專利名稱：微氣隙電機,其制造方法以及專用導磁涂料的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微小氣隙的電機，本發(fā)明還涉及該電機的制造方法以及實施該方法時所需的專用導磁涂料。
在近年的電機制造中，為了提高電機效率，技術人員曾用多種方法來消減電機氣隙。如使用一定錐度的定子和轉子相配合，裝配時以調整軸向位移來將氣隙減小，但加工困難，也有以高精度制造來使氣隙降至最小，但又受到電機軸承磨損后將會發(fā)生“掃膛”故障的威脅，在實驗中甚至用磁流體技術來消減氣隙，但磁流體的耐用程度與密封問題，至今仍難以低成本的造價解決。
本發(fā)明的目的是提供一種微氣隙電機，其制造方法是采用一種專用導磁涂料，將其涂覆在定子內徑表面和轉子外徑表面，或其中之一，從而使定子與轉子間的氣隙大大減小，以達到提高電機效率，降低制造成本的目的。本發(fā)明還提供了制造微氣隙電機的具體方法以及專用導磁涂料。
為達到上述目的，本發(fā)明對一般電機進行了下列改進。將定子、轉子繞組按實驗所得的比例重新設計繞制，并對定子內徑表面、轉子外徑表面涂覆專用導磁涂料。
為了形成本發(fā)明中微氣隙電機的微氣隙，本發(fā)明的制造方法是在

圖1中定子2的內徑表面涂覆專用導磁涂料4，在轉子3的外徑表面也涂覆同一種導磁涂料5，或只涂覆其中之一，涂覆的總厚度基本等于定子和轉子之間原來的氣隙尺寸。待涂料干燥后即可裝配電機，然后根據定子與轉子配合的松緊，采用外力拖動式自通電旋轉的方式，使定子與轉子的導磁涂料相互進行磨合，下面結合附圖對本發(fā)明的制造方法作進一步的說明。
圖1中微氣隙電機由外殼1，定子2，轉子3，專用導磁涂料4和5，軸承6，機軸7，定子線圈8，轉子線圈9等組成。本發(fā)明中微氣隙電機的具體的制作方法是在定子2的內徑表面涂覆專用導磁涂料4，在轉子3的外徑表面涂覆專用導磁涂料5，或只涂覆其中之一，涂料干燥后將電機裝配，由于電機氣隙基本被涂料消除，為使轉子自由運轉，可采取外力拖動或自通電旋轉的方式，使導磁涂料4與5兩表面進行磨合，磨合的目的除形成微氣隙10之外，尚能對定子與轉子兩者的同心度與圓度進行修正，磨合的粉塵與熱量用壓縮空氣吹去，待轉子可自由運轉，電機運行正常，即完成制造過程。
微氣隙電機在使用一段時間后，由于軸承6的磨損，轉子3會產生徑向位移，但由于導磁涂料4與5的易磨損性，因而不會引起故障性的“掃膛”。
上述制造方法中采用的專用導磁涂料是以耐溫、絕緣的普通涂料與金屬鐵粉或鐵氧粉配制而成，為確定綜合性能良好的導磁涂料，做了幾組試驗，且都以鐵粉為主要成份，具體配比見下表
>本發(fā)明中專用導磁涂料還可應用到其他電器具磁路中以消減氣隙。
本發(fā)明中微氣隙電機由于采用了新的制造方法和專用導磁涂料，使得該類電機的氣隙長度小于普通同等容量電機氣隙尺寸的四分之一，隨著氣隙長度的縮小，在同樣輸出功率的情況下，比普通電機耗電量明顯下降，而且定子、轉子繞組所用的銅線用量減少，從而降低了銅損和鐵損，提高了電機效率，由于微氣電機的造價低于普通同等容量的電機的造價，所以經濟效益明顯提高。
圖1為本發(fā)明中微氣隙電機的剖視圖。
下面給出本發(fā)明的一個實施例。圖1中，定子2內徑表面和轉子3外徑表面涂覆有一層具有良好軟磁性能的專用導磁涂料4、5，定子與轉子以過渡間隙裝配完畢后，再經外力拖動磨合，其兩表面之間的氣隙尺寸小于普通電機氣隙尺寸的四分之一。本實施例所用導磁涂料由環(huán)氧涂料和鐵粉調制而成，環(huán)氧涂料和鐵粉重量比為1∶8。
權利要求
1.一種微氣隙電機，其特征在于電機的定子2內徑表面，復蓋一層具有良好軟磁性能的導磁涂料4，在轉子3外徑表面，也復蓋有一層同樣的導磁涂料5，也可以定子2或轉子3的其中之一復蓋有導磁涂料，復蓋導磁涂料后的定子2與轉子3之間，有微小的氣隙10。
2.一種制造權利要求1所述的微氣隙電機的方法在定子2的內徑表面涂覆專用導磁涂料4，在轉子3的外徑表面也涂覆同一種導磁涂料5，或只涂覆其中之一，待導磁涂料干燥后即可裝配電機，轉子與定子經磨合運行后，形成微氣隙10，用該方法制成的電機氣隙尺寸可小于相同容量的電機氣隙尺寸的四分之一。
3.實現(xiàn)權利要求1和權利要求2所述的專用導磁涂料該專用導磁涂料用絕緣耐溫的涂料和鐵粉或鐵氧粉，混和均勻而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微小氣隙的電機,其制造方法及專用導磁涂料。在微氣隙電機的定子內徑表面與轉子外徑表面,涂覆一層具有良好導磁性能的涂料,當定子與轉子以過渡間隙裝配完成后,即用外力拖動或自通電旋轉的方式使定子與轉子的兩表面進行磨合,磨合產生的粉塵和熱量,同時用壓縮空氣吹去。本發(fā)明中微氣隙電機所用導磁涂料是以耐溫、絕緣的涂料與鐵粉或鐵氧粉配制而成。本發(fā)明減少了電機的制作成本,提高了電機的工作效率,節(jié)能降耗效果明顯。
文檔編號H02K1/00GK1242638SQ9910823
公開日2000年1月26日 申請日期1999年5月31日 優(yōu)先權日1999年5月31日
發(fā)明者湯科兒, 湯斯維 申請人:湯科兒, 湯斯維