本技術屬于電機，尤其涉及一種雙軸電機。

背景技術：

1、雙軸電機采用傳統(tǒng)電機的結構，包括轉子、定子、鐵芯繞組和兩個轉軸，具有雙向輸出的功能，也可一端進行動力輸出，另一端連接風扇進行散熱，應用于工業(yè)自動化設備、醫(yī)療器械等領域。

2、目前的雙軸電機由于轉子高速旋轉使得電機軸會產生機械振動，傳遞至電機軸兩端的風扇和從動部件，進而引起共振，造成連接處松動及噪音。

技術實現思路

1、本實用新型目的在于解決現有技術中存在的上述技術問題，提供一種雙軸電機，結構新穎，拆裝靈活，運行平穩(wěn)，具有減振功能，實用性強。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

3、一種雙軸電機，包括：機殼和電機軸，電機軸的兩端均穿出機殼；其特征在于：電機軸上固定有軸套，軸套上套設有橡膠減振墊，軸套上周向分布有凸齒，橡膠減振墊上設有與凸齒相對應的卡槽；橡膠減振墊上套設有固定支架，固定支架用于與風扇連接。該雙軸電機結構新穎，拆裝靈活，運行平穩(wěn)，具有減振功能，實用性強。

4、進一步，橡膠減振墊的端面與外周壁之間設有缺口，以使橡膠減振墊上形成有限位部，固定支架上設有套孔，套孔包括第一孔位和第二孔位，第一孔位與第二孔位相通，第一孔位與限位部相適配，第二孔位與橡膠減振墊相適配。固定支架與橡膠減振墊可拆卸分離，靈活方便，固定支架安裝后與橡膠減振墊緊密抵觸，摩擦力大，兩者不易自由脫開，裝配可靠，固定支架跟隨橡膠減振墊同步轉動，不會發(fā)生相對轉動；橡膠減振墊可以緩沖電機軸運行過程中產生的機械振動，減少振動傳遞，使得風扇運行更加平穩(wěn)可靠。

5、進一步，機殼包括殼體和端蓋，端蓋上設有凸環(huán)部，凸環(huán)部與殼體的端口相適配，以使殼體可拆裝連接端蓋，端蓋通過凸環(huán)部與殼體的端口內壁緊密接觸，摩擦力大，兩者不易自由脫開，裝配可靠，代替螺栓固定方式，拆裝快速，省力便捷。

6、進一步，端蓋上周向分布有加強筋，加強筋連接凸環(huán)部，提高了端蓋的結構強度，耐壓抗撞而不易變形，使用壽命長。

7、進一步，機殼外設有固定環(huán)，固定環(huán)上設有固定孔，便于穿釘與安裝面或安裝支架固定連接，提高了安裝的便捷性。

8、進一步，固定環(huán)通過套接部與機殼焊接固定，增大了固定環(huán)與機殼的接觸面積，從而提高了固定環(huán)與機殼的連接強度。

9、進一步，固定支架上設有安裝部，安裝部上設有安裝孔，便于穿釘與風扇固定連接，提高了連接的便捷性。

10、本實用新型由于采用了上述技術方案，具有以下有益效果：

11、橡膠減振墊可拆卸更換，靈活方便，橡膠減振墊安裝后與軸套緊密抵觸，摩擦力大，兩者不易自由脫開，裝配可靠；軸套跟隨電機軸同步轉動，通過凸齒與卡槽配合連接，橡膠減振墊跟隨軸套同步轉動，不會發(fā)生相對轉動。

12、固定支架與橡膠減振墊可拆卸分離，靈活方便，固定支架安裝后與橡膠減振墊緊密抵觸，摩擦力大，兩者不易自由脫開，裝配可靠，固定支架跟隨橡膠減振墊同步轉動，不會發(fā)生相對轉動；橡膠減振墊可以緩沖電機軸運行過程中產生的機械振動，減少振動傳遞，使得風扇運行更加平穩(wěn)可靠。

技術特征：

1.一種雙軸電機，包括：

2.根據權利要求1所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述橡膠減振墊的端面與外周壁之間設有缺口，以使所述橡膠減振墊上形成有限位部，所述固定支架上設有套孔，所述套孔包括第一孔位和第二孔位，所述第一孔位與所述第二孔位相通，所述第一孔位與所述限位部相適配，所述第二孔位與所述橡膠減振墊相適配。

3.根據權利要求1所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述機殼包括殼體和端蓋，所述端蓋上設有凸環(huán)部，所述凸環(huán)部與所述殼體的端口相適配，以使所述殼體可拆裝連接所述端蓋。

4.根據權利要求3所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述端蓋上周向分布有加強筋，所述加強筋連接所述凸環(huán)部。

5.根據權利要求1所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述機殼外設有固定環(huán)，所述固定環(huán)上設有固定孔。

6.根據權利要求5所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述固定環(huán)通過套接部與所述機殼焊接固定。

7.根據權利要求1所述的一種雙軸電機，其特征在于：所述固定支架上設有安裝部，所述安裝部上設有安裝孔。

技術總結
本技術公開了一種雙軸電機，包括：機殼和電機軸，電機軸的兩端均穿出機殼；電機軸上固定有軸套，軸套上套設有橡膠減振墊，軸套上周向分布有凸齒，橡膠減振墊上設有與凸齒相對應的卡槽；橡膠減振墊上套設有固定支架，固定支架用于與風扇連接。本技術結構新穎，拆裝靈活，運行平穩(wěn)，具有減振功能，實用性強。

技術研發(fā)人員：屠渠偉,劉劍
受保護的技術使用者：浙江特匯電機有限公司
技術研發(fā)日：20240429
技術公布日：2024/12/19