本技術(shù)涉及電力電子，具體而言，涉及一種電源模塊。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)輸出穩(wěn)定且快速的大功率電源需求越來越多。此類電源發(fā)熱量大，對(duì)散熱冷卻具有較高的需求。但是，由于這類電源體積有限，現(xiàn)有技術(shù)提供的散熱冷卻方案，無法滿足這種大功率電源模塊在有限體積下的散熱需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種電源模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)提供的散熱冷卻方案，無法滿足大功率電源模塊在有限體積下的散熱需求的技術(shù)問題。

2、本實(shí)用新型提供的電源模塊，設(shè)置有散熱需求依次遞減的第一器件和第二器件。所述電源模塊包括沿其高度方向排布的電源外殼和水冷板，所述電源外殼具有敞口和對(duì)外接口，所述水冷板設(shè)置于所述敞口并與所述電源外殼連接形成容納腔；所述容納腔具有沿所述高度方向排布的第一空間和第二空間，其中，所述第一空間鄰近所述水冷板，所述第一空間固定設(shè)置有散熱鰭片，所述第一器件安裝于所述散熱鰭片；所述第二器件位于所述第二空間。

3、進(jìn)一步地，所述電源模塊還包括基板，所述基板固定設(shè)置于所述容納腔并與所述水冷板間隔，所述基板將所述容納腔分隔為所述第一空間和所述第二空間；所述第二器件安裝于所述基板。

4、進(jìn)一步地，所述散熱鰭片的一端安裝于所述水冷板，所述散熱鰭片的另一端與所述基板固定連接。

5、進(jìn)一步地，所述第一器件包括mos管(metal?oxide?semiconductor?field?effecttransistor，金屬氧化物半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管)，所述mos管與所述散熱鰭片之間設(shè)置有用于將二者隔開的陶瓷片，所述散熱鰭片的表面涂覆有導(dǎo)熱材料。

6、進(jìn)一步地，所述第二器件包括多個(gè)電路板，所述多個(gè)電路板包括第一電路板和第二電路板，其中，所述第一電路板垂直連接于所述基板，所述第二電路板與所述基板平行。

7、進(jìn)一步地，所述基板的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述基板分散排布，且至少兩個(gè)所述基板之間形成散熱空間；所述電源模塊的變壓器設(shè)置于所述散熱空間，所述電源模塊還包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠，其中，所述變壓器安裝于所述水冷板，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠包裹所述變壓器。

8、進(jìn)一步地，所述電源模塊還包括散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇安裝于所述散熱空間，且所述散熱風(fēng)扇位于所述變壓器的上方。

9、進(jìn)一步地，所述散熱風(fēng)扇安裝于所述第一電路板；和/或，所述散熱風(fēng)扇的數(shù)量為多個(gè)。

10、進(jìn)一步地，所述第二器件還包括電容器，所述電容器為圓柱體結(jié)構(gòu)，所述電容器的軸線垂直于所述基板。

11、進(jìn)一步地，所述電源模塊的功率電阻設(shè)置于所述第二空間，且所述功率電阻安裝于所述電源外殼的側(cè)壁；和/或，所述水冷板為金屬材質(zhì)；和/或，所述水冷板背離所述容納腔的一面涂覆有導(dǎo)熱材料；和/或，所述電源外殼為金屬材質(zhì)；和/或，所述電源外殼的內(nèi)表面和外表面兩者中的至少一者涂覆有導(dǎo)熱材料。

12、本實(shí)用新型電源模塊帶來的有益效果是：

13、該電源模塊在使用時(shí)，利用對(duì)外接口實(shí)現(xiàn)電能及通信傳輸。通過將電源模塊的容納腔分為沿其高度方向排布的第一空間和第二空間，并將具有較高散熱需求的第一器件設(shè)置于與水冷板鄰近的第一空間，將具有較低散熱需求的第二器件設(shè)置于距水冷板較遠(yuǎn)的第二空間，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)高散熱需求的第一器件的及時(shí)散熱、冷卻，避免因第一器件發(fā)熱量過大而影響到電源模塊的正常工作，而且，還能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電源模塊在高度方向的空間的有效利用，減少了電源模塊內(nèi)部空間的浪費(fèi)，從而很好地滿足了有限體積下對(duì)大功率電源模塊的散熱需求。

14、另外，通過將第二器件設(shè)置于距水冷板較遠(yuǎn)的第二空間，還實(shí)現(xiàn)了第二器件與水冷板的有效隔離，避免第二器件直接受到水冷板的冷凝水的影響。

技術(shù)特征：

1.一種電源模塊，設(shè)置有散熱需求依次遞減的第一器件和第二器件，其特征在于，所述電源模塊包括沿其高度方向排布的電源外殼(100)和水冷板(200)，所述電源外殼(100)具有敞口和對(duì)外接口(110)，所述水冷板(200)設(shè)置于所述敞口并與所述電源外殼(100)連接形成容納腔(300)；所述容納腔(300)具有沿所述高度方向排布的第一空間(310)和第二空間(320)，其中，所述第一空間(310)鄰近所述水冷板(200)，所述第一空間(310)固定設(shè)置有散熱鰭片(400)，所述第一器件安裝于所述散熱鰭片(400)；所述第二器件位于所述第二空間(320)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊還包括基板(500)，所述基板(500)固定設(shè)置于所述容納腔(300)并與所述水冷板(200)間隔，所述基板(500)將所述容納腔(300)分隔為所述第一空間(310)和所述第二空間(320)；所述第二器件安裝于所述基板(500)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模塊，其特征在于，所述散熱鰭片(400)的一端安裝于所述水冷板(200)，所述散熱鰭片(400)的另一端與所述基板(500)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊，其特征在于，所述第一器件包括mos管(011)，所述mos管(011)與所述散熱鰭片(400)之間設(shè)置有用于將二者隔開的陶瓷片，所述散熱鰭片(400)的表面涂覆有導(dǎo)熱材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模塊，其特征在于，所述第二器件包括多個(gè)電路板，所述多個(gè)電路板包括第一電路板(021)和第二電路板(022)，其中，所述第一電路板(021)垂直連接于所述基板(500)，所述第二電路板(022)與所述基板(500)平行。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源模塊，其特征在于，所述基板(500)的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述基板(500)分散排布，且至少兩個(gè)所述基板(500)之間形成散熱空間(330)；所述電源模塊的變壓器(031)設(shè)置于所述散熱空間(330)，所述電源模塊還包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠，其中，所述變壓器(031)安裝于所述水冷板(200)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠包裹所述變壓器(031)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊還包括散熱風(fēng)扇(600)，所述散熱風(fēng)扇(600)安裝于所述散熱空間(330)，且所述散熱風(fēng)扇(600)位于所述變壓器(031)的上方。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電源模塊，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇(600)安裝于所述第一電路板(021)；和/或，所述散熱風(fēng)扇(600)的數(shù)量為多個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模塊，其特征在于，所述第二器件還包括電容器(023)，所述電容器(023)為圓柱體結(jié)構(gòu)，所述電容器(023)的軸線垂直于所述基板(500)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電源模塊，其特征在于，所述電源模塊的功率電阻(041)設(shè)置于所述第二空間(320)，且所述功率電阻(041)安裝于所述電源外殼(100)的側(cè)壁；和/或，所述水冷板(200)為金屬材質(zhì)；和/或，所述水冷板(200)背離所述容納腔(300)的一面涂覆有導(dǎo)熱材料；和/或，所述電源外殼(100)為金屬材質(zhì)；和/或，所述電源外殼(100)的內(nèi)表面和外表面兩者中的至少一者涂覆有導(dǎo)熱材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種電源模塊，涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)提供的散熱冷卻方案，無法滿足大功率電源模塊在有限體積下的散熱需求的問題而設(shè)計(jì)。該電源模塊包括散熱需求依次遞減的第一器件和第二器件，以及沿高度方向排布的電源外殼和水冷板，電源外殼具有敞口和對(duì)外接口，水冷板設(shè)置于敞口并與電源外殼連接形成容納腔；容納腔具有沿高度方向排布的第一空間和第二空間，其中，第一空間鄰近水冷板，第一空間固定設(shè)置有散熱鰭片，第一器件安裝于散熱鰭片；第二器件位于第二空間。本技術(shù)能夠滿足大功率電源模塊在有限體積下的散熱需求。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京華卓精科科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240408
技術(shù)公布日：2024/12/26