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一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá)的制作方法

文檔序號(hào):40471051發(fā)布日期:2024-12-27 09:38閱讀:9來源:國知局
一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá)的制作方法

本技術(shù)涉及振動(dòng)馬達(dá),公開了一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá)。


背景技術(shù):

1、微型振動(dòng)馬達(dá)常見于手機(jī)、平板電腦、游戲手柄等智能電子設(shè)備中,用于向消費(fèi)者反饋振動(dòng)以提示消費(fèi)者,如手機(jī)來電提示,游戲振動(dòng)提示等。目前市場上的水平線性振動(dòng)馬達(dá)是通過定子組件通電,定子組件中的線圈形成磁場,帶動(dòng)具有永磁鋼的振子組件進(jìn)行往復(fù)循環(huán)運(yùn)動(dòng),但,隨著電子設(shè)備日趨小型化、薄型化的發(fā)展方向,在該等電子設(shè)備能夠提供的有限的振動(dòng)馬達(dá)容置空間里,迫切需求一種結(jié)構(gòu)簡單且能提供強(qiáng)振感的振動(dòng)馬達(dá),以滿足市場和消費(fèi)者的需求。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),旨在解決現(xiàn)有振動(dòng)馬達(dá)弱振感的問題,其具體技術(shù)方案如下:

2、一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),包括具有容置空間的外殼、定子組件、振子組件、彈性件和蓋板,所述振子組件包括質(zhì)量塊和磁鐵,所述振子組件通過所述彈性件懸置于所述外殼的容置空間內(nèi),所述定子組件包括環(huán)形線圈和柔性電路板,所述定子組件固定在所述蓋板上,所述外殼與蓋板適配扣合,所述彈性件由金屬片材一體沖切而成,包括長方形的磁鐵固定部、自所述磁鐵固定部兩側(cè)長邊緣和左側(cè)短邊緣向著上表面同向彎折延伸形成的卡持部,自所述磁鐵固定部右側(cè)短邊緣彎折延伸形成的連接部、自所述連接部自由端垂直彎折延伸的彈力片、自所述彈力片中央反向沖切形成的彈力臂以及自所述彈力臂自由端垂直彎折延伸形成的外殼固定部,所述磁鐵焊接固定在所述磁鐵固定部下表面,所述外殼固定部焊接固定在所述外殼的內(nèi)表面。

3、優(yōu)選地,所述連接部為型;所述卡持部和所述外殼固定部為型;所述磁鐵固定部、所述卡持部的上表面、所述連接部的上表面、所述彈力片以及所述外殼固定部的上表面平行且不在同一平面,所述磁鐵固定部和外殼固定部的自由端同向設(shè)置。

4、優(yōu)選地,所述彈力片為方形,所述彈力臂為梯形,所述彈力片與彈力臂位于同一平面,所述彈力片與彈力臂的右側(cè)連接一體,所述彈力片的左側(cè)與所述彈力臂之間形成裂口。

5、優(yōu)選地,所述彈性件在其垂直方向自上而下依次為所述外殼固定部、所述連接部、所述磁鐵固定部及所述彈力片。

6、優(yōu)選地,所述彈力片的寬度大于所述磁鐵固定部或所述連接部的寬度。

7、優(yōu)選地,所述質(zhì)量塊設(shè)置適配所述磁鐵的通孔,所述磁鐵固定部嵌入所述通孔,所述卡持部卡接固定在所述通孔外緣的質(zhì)量塊上表面,所述磁鐵的下方突出所述質(zhì)量塊的下表面。

8、優(yōu)選地,所述通孔右側(cè)的質(zhì)量塊寬度和重量小于左側(cè)質(zhì)量塊的寬度和重量,所述通孔右側(cè)的質(zhì)量塊置于彎折的所述連接部內(nèi),所述質(zhì)量塊的右側(cè)表面與所述連接部的內(nèi)壁面具有間隙。

9、優(yōu)選地,所述磁鐵與所述線圈間隔適配,所述線圈的環(huán)內(nèi)面積大于所述磁鐵的平面積。

10、優(yōu)選地,所述線圈位于所述質(zhì)量塊的下方。

11、優(yōu)選地,所述外殼包括底壁和側(cè)壁,所述外殼固定部的上表面焊接固定在所述底壁的內(nèi)表面,所述底壁對應(yīng)所述質(zhì)量塊的左側(cè)上表面設(shè)置第一阻尼片,所述側(cè)壁對應(yīng)所述質(zhì)量塊的左側(cè)外表面設(shè)置第二阻尼片。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),采用大磁鐵結(jié)構(gòu),利用線圈通電產(chǎn)生磁場帶動(dòng)磁鐵上下往復(fù)運(yùn)動(dòng),彈性件采用懸臂彈簧以實(shí)現(xiàn)振子組件左側(cè)大幅擺動(dòng),從而產(chǎn)生更寬振動(dòng)頻率和更大驅(qū)動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)振感。



技術(shù)特征:

1.一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),包括具有容置空間的外殼、定子組件、振子組件、彈性件和蓋板,所述振子組件包括質(zhì)量塊和磁鐵,所述振子組件通過所述彈性件懸置于所述外殼的容置空間內(nèi),所述定子組件包括環(huán)形線圈和柔性電路板,所述定子組件固定在所述蓋板上,所述外殼與蓋板適配扣合,其特征在于,所述彈性件由金屬片材一體沖切而成,包括長方形的磁鐵固定部、自所述磁鐵固定部兩側(cè)長邊緣和左側(cè)短邊緣向著上表面同向彎折延伸形成的卡持部,自所述磁鐵固定部右側(cè)短邊緣彎折延伸形成的連接部、自所述連接部自由端垂直彎折延伸的彈力片、自所述彈力片中央反向沖切形成的彈力臂以及自所述彈力臂自由端垂直彎折延伸形成的外殼固定部,所述磁鐵焊接固定在所述磁鐵固定部下表面,所述外殼固定部焊接固定在所述外殼的內(nèi)表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述連接部為型;所述卡持部和所述外殼固定部為型;所述磁鐵固定部、所述卡持部的上表面、所述連接部的上表面、所述彈力片以及所述外殼固定部的上表面平行且不在同一平面,所述磁鐵固定部和外殼固定部的自由端同向設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述彈力片為方形,所述彈力臂為梯形,所述彈力片與彈力臂位于同一平面,所述彈力片與彈力臂的右側(cè)連接一體,所述彈力片的左側(cè)與所述彈力臂之間形成裂口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述彈性件在其垂直方向自上而下依次為所述外殼固定部、所述連接部、所述磁鐵固定部及所述彈力片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述彈力片的寬度大于所述磁鐵固定部或所述連接部的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述質(zhì)量塊設(shè)置適配所述磁鐵的通孔,所述磁鐵固定部嵌入所述通孔,所述卡持部卡接固定在所述通孔外緣的質(zhì)量塊上表面,所述磁鐵的下方突出所述質(zhì)量塊的下表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述通孔右側(cè)的質(zhì)量塊寬度和重量小于左側(cè)質(zhì)量塊的寬度和重量,所述通孔右側(cè)的質(zhì)量塊置于彎折的所述連接部內(nèi),所述質(zhì)量塊的右側(cè)表面與所述連接部的內(nèi)壁面具有間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述磁鐵與所述線圈間隔適配,所述線圈的環(huán)內(nèi)面積大于所述磁鐵的平面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述線圈位于所述質(zhì)量塊的下方。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),其特征在于,所述外殼包括底壁和側(cè)壁,所述外殼固定部的上表面焊接固定在所述底壁的內(nèi)表面,所述底壁對應(yīng)所述質(zhì)量塊的左側(cè)上表面設(shè)置第一阻尼片,所述側(cè)壁對應(yīng)所述質(zhì)量塊的左側(cè)外表面設(shè)置第二阻尼片。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及振動(dòng)馬達(dá)技術(shù)領(lǐng)域,一種懸臂式寬頻振動(dòng)馬達(dá),包括具有容置空間的外殼、定子組件、振子組件、彈性件和蓋板,振子組件包括質(zhì)量塊和磁鐵,振子組件通過彈性件懸置于外殼的容置空間內(nèi),定子組件包括環(huán)形線圈和柔性電路板,定子組件固定在蓋板上,外殼與蓋板適配扣合,彈性件由金屬片材一體沖切而成,包括磁鐵固定部、卡持部、連接部、彈力片、彈力臂以及外殼固定部,磁鐵焊接固定在磁鐵固定部下表面,外殼固定部焊接固定在外殼的內(nèi)表面。本技術(shù)利用線圈通電產(chǎn)生磁場帶動(dòng)磁鐵上下往復(fù)運(yùn)動(dòng),彈性件采用懸臂彈簧以實(shí)現(xiàn)振子組件左側(cè)大幅擺動(dòng),同時(shí)采用大磁鐵結(jié)構(gòu),從而產(chǎn)生更寬振動(dòng)頻率,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)振感。

技術(shù)研發(fā)人員:張俊一,李志堅(jiān),朱群馨
受保護(hù)的技術(shù)使用者:四川安和精密電子電器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240301
技術(shù)公布日:2024/12/26
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