本發(fā)明涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種主控板及3D打印機(jī)。
背景技術(shù)：
快速成型技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一種先進(jìn)制造技術(shù)，3D打印是快速成型技術(shù)的一個(gè)分支。先由建模軟件對打印實(shí)物進(jìn)行三維建模，再由切片軟件切片成STL(Standard Template Library，標(biāo)準(zhǔn)模板庫)文件，最終將模型信息傳遞到主主控板，再由主控板控制步進(jìn)電機(jī)，逐層打印，層層疊加，從而將三維模型變成三維立體實(shí)物。
然而，現(xiàn)有的DLP(Digital Light Processing，數(shù)字光處理)3D打印機(jī)，一般都是直接采用開源的ardunio 3D打印主控板，控制系統(tǒng)存在步進(jìn)電機(jī)的控制不夠精確，無法精確控制每一層的打印過程，無法實(shí)時(shí)監(jiān)測打印過程中每一層分離的力大小，以此調(diào)節(jié)電機(jī)運(yùn)行的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種主控板，能夠有效對步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行精確控制，精確控制每一層的打印過程，監(jiān)測打印過程中每一層分離的力大小，以此調(diào)節(jié)電機(jī)運(yùn)行。
本發(fā)明的一種主控板，包括：
MCU2、力采集模塊3和電機(jī)控制信號傳輸模塊6；
所述力采集模塊3分別與MCU2和力傳感器電連接，用于通過AD轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)采集力傳感器上的力信號；
所述電機(jī)控制信號傳輸模塊6分別與所述MCU2和電機(jī)電連接，用于調(diào)節(jié)電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，以控制每一層的打印精確性。
可選的，
MCU2與串口模塊1電連接，通過USB接口連接至上位機(jī)。
可選的，
電機(jī)控制信號傳輸模塊6發(fā)送RS485信號控制電機(jī)，使電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)成型平臺在Z軸方向的上下移動(dòng)。
可選的，
電源模塊4，所述電源模塊連接24V直流電源。
可選的，
限位開關(guān)5，用于限定3D打印機(jī)的軸向步進(jìn)電機(jī)移動(dòng)范圍。
可選的，
限位開關(guān)5，與限位開關(guān)連接，用于檢測電機(jī)運(yùn)行的位置、外罩運(yùn)行的位置、surface運(yùn)行的位置。
可選的，
所述限位開關(guān)數(shù)量為4個(gè)。
本發(fā)明還提供了一種的3D打印機(jī)，裝配上述的主控板。
可選的，
所述3D打印機(jī)還包括至少兩個(gè)繼電器，用于控制光機(jī)電機(jī)和外罩電機(jī)的剎車器。
可選的，
所述3D打印機(jī)還包括激光測距模塊，用于檢測打印材料盤中的剩余材料是否足夠
從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：
本發(fā)明的一種主控板，包括：MCU2、力采集模塊3和電機(jī)控制信號傳輸模塊6；所述力采集模塊3分別與MCU2和力傳感器電連接，用于通過AD轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)采集力傳感器上的力信號；所述電機(jī)控制信號傳輸模塊6分別與所述MCU2和電機(jī)電連接，用于調(diào)節(jié)電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，以控制每一層的打印精確性。從而有效對步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行精確控制，精確控制每一層的打印過程，監(jiān)測打印過程中每一層分離的力大小，以此調(diào)節(jié)電機(jī)運(yùn)行。
附圖說明
圖1為本發(fā)明中一種主控板實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的目的是提供一種主控板，能夠有效對步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行精確控制，精確控制每一層的打印過程，監(jiān)測打印過程中每一層分離的力大小，以此調(diào)節(jié)電機(jī)運(yùn)行。
下面參閱圖1，對本發(fā)明中的一種主控板實(shí)施例進(jìn)行說明：
接收上位機(jī)控制端的控制指令，并對控制指令進(jìn)行解析，根據(jù)解析的指令，控制3D打印機(jī)工作。其中，控制指令用于包括：電機(jī)移動(dòng)、IO信號的輸出與讀取。
本發(fā)明的一種主控板實(shí)施例，包括：
串口模塊1、MCU2、力采集模塊3、電源模塊4、限位開關(guān)5、電機(jī)控制信號傳輸模塊6；
MCU2分別與串口模塊1、力采集模塊3、電源模塊4、限位開關(guān)5、電機(jī)控制信號傳輸模塊6電性連接；
MCU2通過串口模塊1，通過USB接口連接至上位機(jī)。
MCU2控制力采集模塊3通過AD轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)采集力傳感器上的力信號，AD轉(zhuǎn)換用于放大力傳感器的力信號，繼而來調(diào)節(jié)電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，以控制每一層的精確打印。
電機(jī)控制信號傳輸模塊6發(fā)送RS485信號控制步進(jìn)電機(jī)，電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)成型平臺在Z軸方向的上下移動(dòng)；
電源模塊4連接24V直流電源。
限位開關(guān)5，用于限定3D打印機(jī)的軸向步進(jìn)電機(jī)移動(dòng)范圍。
限位開關(guān)5分別接到4個(gè)限位開關(guān)，檢測電機(jī)運(yùn)行的位置、外罩運(yùn)行的位置、surface運(yùn)行的位置。
需要說明的是，該控制模塊的元器件包括但不限于以下一種或多種組合：
mega2560、FT232RL、LM2576和RS485。
本發(fā)明還提供了一種3D打印機(jī)裝配有上述主控板。
該3D打印機(jī)進(jìn)一步包括：兩個(gè)繼電器，控制光機(jī)電機(jī)和外罩電機(jī)的剎車器。
包括激光測距模塊，所述激光測距模塊用來檢測打印材料盤中的剩余材料是否足夠。
所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的裝置的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對應(yīng)過程，在此不再贅述。在本申請所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的裝置可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。
以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。