技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多饋入系統(tǒng)中無(wú)功補(bǔ)償裝置的布點(diǎn)方法及系統(tǒng)，屬于高壓直流輸電技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明根據(jù)無(wú)功補(bǔ)償裝置投入前、后的換流站間交互影響因子計(jì)算各節(jié)點(diǎn)對(duì)換流站交互影響因子的靈敏度，并將各節(jié)點(diǎn)對(duì)交互影響因子的靈敏度進(jìn)行排序，從而確定安裝無(wú)功無(wú)補(bǔ)償裝置位置的優(yōu)先級(jí)。本發(fā)明利用節(jié)點(diǎn)靈敏度來(lái)進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償裝置的布點(diǎn)，不僅考慮到了交流側(cè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)對(duì)換流母線交互影響因子的影響，而且還考慮到了無(wú)功補(bǔ)償裝置的補(bǔ)償特性對(duì)換流母線交互作用的影響，從而使整體上換流母線間耦合關(guān)系改善最優(yōu)。

技術(shù)研發(fā)人員：胡丁文;王先為;吳金龍;張軍;劉欣和;馮宇鵬;李道洋;馬煥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：許繼電氣股份有限公司;西安許繼電力電子技術(shù)有限公司;許繼集團(tuán)有限公司;國(guó)家電網(wǎng)公司
文檔號(hào)碼：201710063386
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.03
技術(shù)公布日：2017.06.13