本發(fā)明涉及電子控制裝置。

背景技術(shù)：

因搭載在發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的電子控制裝置的高性能化而使得機(jī)殼的大型化與連接器極數(shù)的多極化，這樣的發(fā)展快于安裝在基板上的電子部件的小型化和安裝結(jié)構(gòu)小型化的技術(shù)進(jìn)步。

對于此，現(xiàn)狀是電子控制裝置的分散化、削減連接器端子的無線化，還不能在搭載在發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的發(fā)動機(jī)用的電子控制裝置或變速機(jī)用的電子控制裝置中簡單實(shí)現(xiàn)。

在連接器的端子極數(shù)的多極化進(jìn)展時，則連接器的個數(shù)增加，并且，連接器的大型化也在發(fā)展。連接器的大型化，如果特別定制則價(jià)格昂貴，配置多個通用的連接器則更為便宜。

另外，與連接器相連接的線束的材料主要是銅，現(xiàn)狀是線徑不能變得更細(xì)。例如，在高油耗的直噴發(fā)動機(jī)用電子控制裝置中，由于高性能化，電流容量也增加，不能使線束的線徑變細(xì)，配置多個連接器是便宜的，且成為主流。

此處，電子控制裝置的機(jī)殼，有助于汽車所要求的燃耗改善，與尺寸的大型化相反而要求其輕量化，從而需要能夠抑制變形的同時維持薄壁化的機(jī)殼的成型技術(shù)。另外，搭載于發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的發(fā)動機(jī)用的電子控制裝置的機(jī)殼，伴隨著高性能化，也要求其放熱性，要求一種低價(jià)、輕型、高熱性的機(jī)殼。

然而，已知一種在構(gòu)成密封容納電路基板的筐體的機(jī)殼與蓋之間的防水密封性得到提高的小型且低價(jià)的框體(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。如專利文獻(xiàn)1中所公開的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，通常，機(jī)殼的尺寸為160mm×160mm左右的正方形，連接器端子的個數(shù)為約130～160極左右。在專利文獻(xiàn)1的機(jī)殼中，設(shè)置有貫通機(jī)殼的、垂直于基板的2個連接器。另外，為了避開較高的部件，在2個連接器之間設(shè)置有向著機(jī)殼的外側(cè)突出的凸部。

另外，已知有具有用于與印刷電路基板(pcb)連接的順應(yīng)針端子的連接器的控制模塊(例如，參考專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)2的機(jī)殼上，貫通機(jī)殼的連接器設(shè)置有3個。貫通機(jī)殼的開口的位置聚集在外側(cè)端面，3個之中僅端側(cè)的1個連接器采用小連接器。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-60307號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2:日本特開2011-222523號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

搭載于發(fā)動機(jī)艙的高性能化的電子控制裝置中，機(jī)殼的尺寸為240mm×160mm左右的長方形，是大型的。貫通機(jī)殼的連接器的個數(shù)需要為3個以上，由于輸入輸出增加，連接器端子的個數(shù)有必要為180極以上。因此，需要在機(jī)殼上形成3個以上貫通的開口。

在專利文獻(xiàn)1所公開的結(jié)構(gòu)中，雖然貫通的連接器開口附近的機(jī)殼未表現(xiàn)出顯著的變形量，但在1.5倍以上的大型的電子控制裝置的機(jī)殼、且貫通機(jī)殼的連接器的個數(shù)為3個以上的情況下，開口數(shù)越是增加，則依賴于貫通的面積的機(jī)殼的強(qiáng)度降低。為此，開口附近的機(jī)殼的變形量增加為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)以上，需要抑制變形量。尤其是，在貫通的開口與開口之間，開口的長度方向上重疊的區(qū)域較大的情況下，需要抑制機(jī)殼的變形量。

進(jìn)一步，由于溫度變化產(chǎn)生機(jī)殼內(nèi)的壓力變化，由此在機(jī)殼內(nèi)產(chǎn)生內(nèi)壓，通常的情況是機(jī)殼的中心變形為向外側(cè)彎曲。因此，在連接器貫通的開口附近的機(jī)殼的變形量成為最大，對于連接器與開口之間的間隙或連接器與開口之間設(shè)置的密封材料，也傳遞變形，會引起密封不良。此處，需要抑制機(jī)殼的變形量。另外，不僅密封材料，當(dāng)變形也傳遞至連接器時，則將連接器端子與基板連接的焊料上也會產(chǎn)生裂縫等影響，因此需要抑制機(jī)殼的變形量。

進(jìn)一步，在專利文獻(xiàn)1所公開的結(jié)構(gòu)中，在貫通機(jī)殼的連接器與連接器之間，設(shè)置有壁厚恒定的凸部，由于以薄壁化保持壁厚恒定，從而增加機(jī)殼強(qiáng)度的效果小，因而需要抑制變形量。

另外，在專利文獻(xiàn)2所公開的結(jié)構(gòu)中，貫通機(jī)殼的開口的位置均聚集在外側(cè)端面?zhèn)?，由于聚集而未分散，?qiáng)度降低，變形量增加。另外，如果開口的位置聚集在外側(cè)端面，在開口與開口之間，在長度方向上重疊的區(qū)域增加，從而導(dǎo)致機(jī)殼成型時熱液流動變差。需要說明的是，熱液流動是指高溫熔融材料的流動。

如果熱液流動變差，則導(dǎo)致空巢(巣)或焊接痕(weldmark)等成型缺陷，成為熱傳導(dǎo)惡化、裂縫的原因，不僅變形且對強(qiáng)度、外觀也產(chǎn)生影響。進(jìn)一步，3個連接器之中端側(cè)的連接器的尺寸減小，但機(jī)殼的變形量最大的是正中的大的連接器附近，因此不構(gòu)成抑制機(jī)殼變形量的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動的電子控制裝置。

解決課題的手段

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子控制裝置包括至少3個連接器、機(jī)殼和基板；在所述機(jī)殼的平面上設(shè)置有插通所述連接器的最少3個開口，所述基板容納在所述機(jī)殼的內(nèi)部且與所述連接器電連接；在第1開口與第2開口之間配置有第3開口，所述第3開口在所述機(jī)殼的長度方向上配置在最遠(yuǎn)離所述平面的中心的位置處。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形，同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。除了上述以外的課題、結(jié)構(gòu)以及效果，通過以下是實(shí)施方式變得更為明晰。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置的立體圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的主視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置的要部的截面圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的截面圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明第3實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的截面圖。

圖6是根據(jù)本發(fā)明第4實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的主視圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明第5實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的主視圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的要部的截面圖。

圖9是用于說明根據(jù)本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子控制裝置的機(jī)殼的變形例的圖。

具體實(shí)施方式

以下，參考附圖對根據(jù)本發(fā)明第1～第6實(shí)施方式的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)以及作用效果進(jìn)行說明。電子控制裝置，控制例如發(fā)動機(jī)、變速機(jī)等。需要說明的是，在各圖中，同一符號表示同一部分。

1.第1實(shí)施方式

圖1是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置1的立體圖。需要說明的是，為了便于理解附圖，省略了在基板上安裝的電子部件等。圖2是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的主視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子控制裝置1的要部截面圖。

如圖1所示，電子控制裝置1主要包括印刷電路板10、機(jī)殼20、蓋22、3個連接器50(50a～50c)。

印刷電路板10上安裝有電子部件等。機(jī)殼20保護(hù)印刷電路板10。機(jī)殼20上，在平面20p上設(shè)置有至少3個開口21b、21c、21d以使連接器50插通。

蓋22通過固定在機(jī)殼21上，來對機(jī)殼21的開口部進(jìn)行密封。連接器50與印刷電路板10電連接。密封材料30對機(jī)殼20的開口緣部20a與蓋22的周緣部22b的內(nèi)表面之間進(jìn)行防水。如圖3所示，密封材料31對連接器50的殼槽52與機(jī)殼20所貫通的多個開口周圍的凸部21a之間進(jìn)行防水。

回到圖1，印刷電路板10通過螺絲釘40固定在機(jī)殼20上。此處，在印刷電路板10與機(jī)殼20之間隔著熱性粘合劑32。蓋22通過螺絲釘41固定在機(jī)殼20上。

機(jī)殼20與蓋22相配合，在其內(nèi)部容納印刷電路板10，以保護(hù)安裝有電子部件的印刷電路板10不受水和雜物等影響。機(jī)殼20，為了將電子部件的發(fā)熱進(jìn)行散熱或屏蔽噪音，優(yōu)選為金屬，適用鋁。機(jī)殼20使用模具通過鋁合金壓鑄法來成型。

在由無需散熱性、無需屏蔽的電子部件構(gòu)成的電子控制裝置1的情況下，機(jī)殼20的材料可以是樹脂。在樹脂的情況下，通過擠出成型來成型機(jī)殼20。

如圖2所示，機(jī)殼20的外形為240mm×160mm，是配置在發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的電子控制裝置1之中相對尺寸較大的，形成為長方形。如專利文獻(xiàn)1所公開的電子控制裝置，通常為160mm×160mm左右的尺寸，但是根據(jù)本實(shí)施方式的電子控制裝置1，相對于專利文獻(xiàn)1所公開的電子控制裝置為1.5倍以上的尺寸。

在機(jī)殼20上設(shè)有3個以上的貫通開口21。第1開口21b與第2開口21c之間(正中間)的第3開口21d，相對于第1開口21b與第2開口的任一個而言，配置在更外側(cè)。即，第3開口21d在沿著機(jī)殼20的長度方向上配置在最遠(yuǎn)離平面20p的中心c的位置處。

通過使開口不聚集在一起，使得變形分散，能夠抑制機(jī)殼的變形量。由此，能夠抑制共振頻率。另外，能夠使從端子傳輸來的熱分散出去。能夠增加安裝電子部件的面積，能夠降低印刷電路板的圖案布線的布線重疊。

需要說明的是，開口21b、21c、21d，是長方形的，配置為使得各開口的長邊平行。從平面20p的中心c至第1開口21b的中心c側(cè)的短邊的距離，與從平面中心c至第2開口21c的中心c側(cè)的短邊的距離相等。

開口21既是插入連接器50的孔，也是插入呼吸過濾器的孔。本實(shí)施方式中，開口21是具有用于使連接器50貫通的功能的孔。

機(jī)殼20在高度變化、溫度變化等汽車運(yùn)輸或使用的環(huán)境下，對機(jī)殼20內(nèi)部施加壓力，機(jī)殼20的中央部在凹凸方向上發(fā)生最大變形，因此，貫通的開口21優(yōu)選為形成在機(jī)殼中心的外側(cè)。尤其是，位于正中的開口21d配置在最外側(cè)，有助于抑制機(jī)殼的變形量。

在機(jī)殼20的外側(cè)面，在配置開口21一側(cè)的反對側(cè)，設(shè)置有增加熱容量的散熱片23。散熱片23的朝向，如圖1所示，與機(jī)殼20的長邊平行，但也可以與機(jī)殼20的短邊平行。優(yōu)選平行于在鋁合金壓鑄成型法成型時從澆口向著溢流口的方向。

在鋁合金壓鑄成型法成型時，澆口以及溢流口的位置，有如下兩種。

1)澆口與溢流口的第1組合

首先，將澆口設(shè)置在與開口21相反側(cè)的長方形的機(jī)殼20的短邊附近的面(與短邊相鄰接的上表面或側(cè)面)以使?jié)部谄叫杏谶B接器50的長度方向以及散熱片23。另一方面，溢流口設(shè)置在與澆口相反側(cè)的機(jī)殼20的短邊附近的面。

開口21與開口21之間由于較窄，熱液的流動較差。此處，正中的第3開口21d位于外側(cè)。由此，如圖2所示，第1開口21b與第3開口21d之間以及第2開口21c與第3開口21d之間，在長度方向上的重疊區(qū)域21e減少，能夠抑制機(jī)殼的變形量，進(jìn)而能夠改善機(jī)殼的熱液流動。

2)澆口與溢流口的第2組合

另外，將澆口設(shè)置在長方形機(jī)殼20的長邊附近的面(與長邊鄰接的上表面或側(cè)面)。另一方面，溢流口設(shè)置在與澆口相反側(cè)的長邊附近的面。

與第1組合同樣地，正中的第3開口21d位于外側(cè)。由此，第1開口21b與第3開口21d之間以及第2開口21c與第3開口21d之間，在長度方向上的重疊區(qū)域21e減少，能夠抑制機(jī)殼的變形量，進(jìn)而能夠改善機(jī)殼的熱液流動。

特別地，相比于第1開口21b以及第2開口21c，正中的第3開口21d的面積減小。具體而言，相對于第1開口21b及第2開口21c，縮小第3開口21d的長度方向的長度21g及第3開口的寬度21h(寬度方向的長度)的至少一方。

如果縮短第3開口21d的長度方向的長度21g，則在長度方向的重疊長度21f縮短，從而在長度方向上的重疊區(qū)域21e減小，具有抑制機(jī)殼的變形量以及改善熱液流動的效果。另一方面，如果縮短第3開口的寬度21h，則開口之間的距離增加，能夠得到相同的效果。

當(dāng)改善了熱液的流動，則空氣卷入減少，從而空巢或焊接痕等鋁合金壓鑄成型的缺陷消失，向著溢流口流動的氧化鋁的量減少，存在能夠便宜地成型的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，熱液流動變差，如果存在空巢或焊接縫等成型缺陷，會成為熱傳導(dǎo)惡化以及裂縫的原因，不僅變形且對強(qiáng)度和外觀也產(chǎn)生影響。

在機(jī)殼20的內(nèi)側(cè)，設(shè)有用于固定印刷電路板10的多個基座。詳細(xì)地，設(shè)有用于固定螺絲釘40的攻絲加工得到的基座和涂布有導(dǎo)熱性粘結(jié)劑32的具有表面精度的基座。在機(jī)殼20內(nèi)，還設(shè)置有通過螺絲釘41固定在蓋22上的基座。

在印刷電路板10上使用焊料等導(dǎo)電性合金來安裝電子部件等?？梢栽趦蓚?cè)表面安裝電子部件等。電子部件是電阻、電容等無源元件和半導(dǎo)體等有源元件，通過表面安裝方式、插入安裝方式安裝在印刷電路板上。優(yōu)選采用能夠經(jīng)得起汽車用發(fā)動機(jī)艙環(huán)境下的長壽命的電子部件。作為電子部件的封裝，為了提高安裝密度，與引線端子延伸的qfp(quadflatpackage，四面扁平封裝)同時，安裝有高密度的bga(ballgridarray球柵陣列)、qfn(quadfornon-leadpackage，非引線封裝四邊形)。

向著在封裝的底面的格子狀排列的端子，bga具有由于導(dǎo)電性合金的表面張力而形成為半球狀的電極，與印刷電路板10通過回流而被結(jié)合。qfn比qfp的端子短，通過導(dǎo)電性合金連接在印刷電路板10上。當(dāng)印刷電路板10的變形量較大時，是在連接部易于受到應(yīng)力的結(jié)構(gòu)，需要抑制印刷電路板10的變形量。

印刷電路板10與多個螺絲釘40一起，固定在機(jī)殼20的攻絲加工的基座上。此時，固定為在印刷電路板10與機(jī)殼20的具有面精度的基座之間夾持著導(dǎo)熱性粘結(jié)劑32。由于在配置于發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的電子控制裝置1之中屬于尺寸較大的，以4根或7根螺絲釘40來進(jìn)行固定。

螺絲釘40的位置位于印刷電路板10的四角，考慮電子部件的配置的同時，優(yōu)選配置成各螺絲釘?shù)木嚯x均等。特別是，螺絲釘40附近的印刷電路板10發(fā)生應(yīng)變。因此，優(yōu)選配置成不會由連接器50、bga、qfn的導(dǎo)電性合金對接合部產(chǎn)生應(yīng)變。即，不將螺絲釘40配置在連接器50、導(dǎo)電性合金的結(jié)合部附近。

另外，螺絲釘40還具有作為機(jī)殼接地線的功能，通過印刷電路板10的gnd布線圖案以及螺絲釘40，與機(jī)殼20導(dǎo)通。機(jī)殼接地線優(yōu)選在印刷電路板10的布線圖案的布線之上，位于印刷電路板10的四角。

印刷電路板10適合為疊置在玻璃纖維制的布之上的、使用含浸有環(huán)氧樹脂的玻璃環(huán)氧樹脂基板。印刷電路板10是絕緣體與圖案相疊合的多層板，由于要求高密度安裝，是4層至6層的多層基板。適用通過貫通的貫穿孔在層間進(jìn)行布線的貫通板或通過增層法(buildupprocess)形成的積層板。

導(dǎo)熱性粘結(jié)劑32將電子部件的發(fā)熱通過印刷電路板通孔，傳導(dǎo)至機(jī)殼20的具有面精度的基座。導(dǎo)熱性粘結(jié)劑32的厚度越薄越易于傳導(dǎo)發(fā)熱。當(dāng)機(jī)殼20向外側(cè)(圖2從紙背面向著眼前的方向)變形的話，與印刷電路板10之間的間隙變寬，因此放熱性能變差。此處，為了維持放熱性能，抑制機(jī)殼20的變形是有效的。需要導(dǎo)熱性的、發(fā)熱的電子部件，配置在散熱片23之下。

如圖3所示，連接器50由殼體51和端子53以及主體51p構(gòu)成。

端子53由熱導(dǎo)率高的銅系通過加壓成型而形成。端子53的形狀為直線，設(shè)置為先端是壓碎的以易于導(dǎo)入線束側(cè)的連接器或印刷電路板的貫穿孔。殼體51由樹脂通過射出成型法形成，將端子53壓入其中。殼體51也可以通過插入模制成型法以使端子53與樹脂一體成型。由于在殼體51與端子53之間存在間隙，主體51p以對其進(jìn)行氣密為目的而設(shè)置。

連接器50的尺寸取決于端子53的極數(shù)和端子53的寬度，決定圖2所示的長度方向的長度21g以及開口寬度21h。端子53因電流容量的不同，包括信號類端子以及電源類端子，總計(jì)為60極～80極。電源類的端子的一方的寬度較大。

使用焊料等導(dǎo)電性合金(未圖示)將端子53與印刷電路板10的貫通孔連接。另外，作為端子53使用壓接端子(未圖示)，端子53與印刷電路板10之間也可以機(jī)械連接并且電連接。

3個連接器50之中的第3連接器50c，設(shè)置在第1連接器50a與第2連接器50b之間。與機(jī)殼的開口21同樣地，正中的第3連接器50c配置在最外側(cè)。在本實(shí)施方式中，連接器為3個，但是不限于3個，也可以為3個以上。與此對應(yīng)，機(jī)殼的開口21也為3個以上。通過將第3連接器50c配置在最外側(cè)，可以增加安裝電子部件的面積。另外，印刷電路板10的布線圖案也不會變?yōu)楦呙芏?，還能夠避免圖案布線的布線重疊。

本實(shí)施方式的連接器50的組裝中，通過機(jī)殼20的外表面?zhèn)鹊拿芊獠牧?1，從機(jī)殼20的外表面?zhèn)葘⑦B接器50連接至機(jī)殼20，將端子53連接至印刷電路板10。也可以為，首先將端子53連接至印刷電路板10之后，通過機(jī)殼20的內(nèi)表面?zhèn)鹊拿芊獠牧?1，從機(jī)殼20的內(nèi)表面?zhèn)葘⑦B接器50連接至機(jī)殼20。但是，從機(jī)殼20的外側(cè)連接連接器50的方式，存在連接器50的密封結(jié)構(gòu)能夠小型化的優(yōu)點(diǎn)。

接下來，利用圖3對連接器50至機(jī)殼20的詳細(xì)的連接方法進(jìn)行說明。在連接器50的殼體51的底部周圍設(shè)置有填充密封材料31的殼體槽52。殼體槽52與機(jī)殼20的開口21的周圍的凸部21a相嵌合。通過使密封材料31固化，對連接器50與機(jī)殼20之間進(jìn)行密封。

通過殼體槽52的深度與機(jī)殼20的開口21的凸部21a的高度，使成為迷宮式結(jié)構(gòu)，保護(hù)電子部件免于鹽水等異物以滿足在發(fā)動機(jī)艙的環(huán)境狀態(tài)下要求的條件。為了在殼體槽52與機(jī)殼20的開口21的凸部21a之間的間隙填充有密封材料31，在考慮組裝誤差的同時確定間隙與密封材料31的量。

例如，由于熱或壓力的影響而機(jī)殼20發(fā)生膨脹，在機(jī)殼20中在連接器50的附近向外側(cè)發(fā)生變形時，密封材料31作為緩沖材料發(fā)揮作用。但是，由于間隙較小，當(dāng)機(jī)殼20發(fā)生了超過作為緩沖材料的性能的變形時，連接器50也同時發(fā)生變形。連接器50的變形對端子53也產(chǎn)生影響，通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑，同時對印刷電路板10也傳遞變形。

密封材料31，為了保護(hù)電子部件免于鹽水等異物，適用具有耐熱性、耐水性、耐藥性、柔軟性的硅粘結(jié)劑。

如圖1所示，在蓋22的內(nèi)側(cè)的全周，設(shè)有周緣部22b。在蓋22的周緣部22b與機(jī)殼20的開口緣部20a之間，涂布密封材料30，以保護(hù)電子部件免于鹽水等異物。

蓋22的材料適用鐵類或鋁類鋼板，也可以為樹脂或鋁合金壓鑄體。在金屬的情況下，不會對外部產(chǎn)生電磁波的影響。另外，也不會受到來自其他的電磁波的影響。

密封材料30與密封材料31同樣地，適用硅粘結(jié)劑。特別地，機(jī)殼20的長邊，由于溫度變化而機(jī)殼20內(nèi)發(fā)生壓力變化時，對機(jī)殼20產(chǎn)生內(nèi)壓，會變形為機(jī)殼20的中心向著外側(cè)彎曲，因此，機(jī)殼20的長邊的中心變形最為嚴(yán)重。為此，使密封材料30具有能經(jīng)得起變形的粘結(jié)力。

在蓋22上，在四角設(shè)置有用于使固定機(jī)殼20的螺絲釘41貫通的孔。蓋22與機(jī)殼20與密封材料30一起，由螺絲釘41固定。為了不使密封材料30的涂布痕跡變得復(fù)雜，優(yōu)選在蓋22的四角配置螺絲釘41。本實(shí)施方式中，與現(xiàn)有的電子控制裝置相比，由于尺寸為1.5倍大，蓋22選擇薄壁材料，設(shè)置筋或凹痕(dimple)或階梯以確保強(qiáng)度。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。

2.第2實(shí)施方式

圖4是根據(jù)本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的截面圖。如圖4所示，作為機(jī)殼20的標(biāo)準(zhǔn)的壁厚，為壁厚24。在第1開口21b與第3開口21d之間，以及第2開口21c與第3開口21d之間的壁厚為壁厚24a。此處，壁厚24a比作為標(biāo)準(zhǔn)的壁厚24要厚。

即，在第1開口21b與第3開口21d之間的第1區(qū)域的機(jī)殼20的厚度，以及在第2開口21c與第3開口21d之間的第2區(qū)域的機(jī)殼20的厚度，比平面20p之中除了第1區(qū)域以及第2區(qū)域之外的第3區(qū)域的厚度要厚。

能夠增加機(jī)殼20變形量最大的第3開口21d附近以及在長度方向上重疊的區(qū)域21e的強(qiáng)度，能夠抑制第3開口21d附近以及在長度方向上重疊的區(qū)域21e的變形量。另外，通過增加壁厚，增加了截面積，因此在鋁合金壓鑄成型時，能夠降低流速，控制在長度方向上重疊的區(qū)域21e的熱液流動，能夠改善熱液圍繞。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。

3.第3實(shí)施方式

圖5是根據(jù)本發(fā)明第3實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的截面圖。如圖5所示，在機(jī)殼20的第1開口21b與第3開口21d之間，以及在第2開口21c與第3開口21d之間，設(shè)置有筋24b。筋24b既可以設(shè)置在機(jī)殼20的內(nèi)側(cè)，也可以設(shè)置在外側(cè)。在機(jī)殼20的內(nèi)側(cè)設(shè)置筋24b的情況下，使筋24b的高度不干擾電子部件。

但是，開口21的附近是連接器50的附近，沒有配置電子部件的空間，不能配置大型的電子部件，因此，不會發(fā)生干擾。另外，印刷電路板10與端子53，通過點(diǎn)焊(spotflow)由導(dǎo)電性合金連結(jié)，需要避免用于連結(jié)的夾具，且不能配置更大型的電子部件，因此也不會與筋24b相干擾。

進(jìn)一步，由于在機(jī)殼20中在連接器50附近發(fā)生應(yīng)變，常規(guī)是不設(shè)置大型的較高的電子部件，因此能夠避免干擾。在機(jī)殼20的外側(cè)設(shè)置筋24b的情況下，組裝有連接器50所嵌合的車輛側(cè)的外連接器，因此筋24b的高度不能增高。因此，優(yōu)選在機(jī)殼20的內(nèi)側(cè)配置筋24b。

能夠增加機(jī)殼20變形量最大的第3開口21d附近以及長度方向重疊區(qū)域21e的強(qiáng)度，能夠抑制第3開口21d附近以及長度方向重疊區(qū)域21e的變形量。通過設(shè)置筋24b，增加了截面積，因此，使鋁合金壓鑄成型時流速變緩，能夠控制長度方向重疊區(qū)域21e的熱液流動，能夠改善熱液圍繞。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。

4.第4實(shí)施方式

圖6是根據(jù)本發(fā)明第4實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的主視圖。如圖6所示，在機(jī)殼20的第1開口21b與第3開口21d之間，以及在第2開口21c與第3開口21d之間，設(shè)置從散熱片23延伸的延伸部23a。由于組裝有與連接器50嵌合的車輛側(cè)的外連接器，延伸部23a的高度為與外連接器不干擾的高度。即，延伸部23a的高度比散熱片23的高度低。

由此，能夠增加機(jī)殼20變形量最大的第3開口21d附近以及長度方向重疊區(qū)域21e的強(qiáng)度，能夠抑制第3開口21d附近以及長度方向重疊區(qū)域21e的變形量。通過延伸散熱片23，增加了在長度方向重疊區(qū)域21e的截面積，因此，使鋁合金壓鑄成型時流速變緩，能夠控制長度方向重疊區(qū)域21e的熱液流動，能夠改善熱液圍繞。另外，由于散熱片23延伸，可以使熱液在流向散熱片23的同時流動至延伸部12a，改善熱液流動。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。

5.第5實(shí)施方式

圖7為根據(jù)本發(fā)明第5實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的主視圖。如圖7所示，在通過將機(jī)殼20的變形量最大的第3開口21d配置在外側(cè)而形成的區(qū)域20fs上，設(shè)置散熱片23延伸的延伸部23b。

即，機(jī)殼20具有散熱片23延伸至平面20p中心c側(cè)第3開口21d的短邊之前的延伸部23b。需要說明的是，延伸部23b的高度，與散熱片23相同。

由此，增加機(jī)殼20變形量最大的第3開口21d附近的截面積，能夠增加強(qiáng)度，能夠抑制第3開口21d附近以及長度方向重疊區(qū)域21e的變形量。通過延伸散熱片23，在鋁合金壓鑄成型時，能夠使熱液在流向散熱片23的同時流動至延伸部23b，因此熱液流動變好。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形的同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液流動。

6.第6實(shí)施方式

圖8是根據(jù)本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼的要部的截面圖。如圖8所示，在機(jī)殼20的第1開口21b與第3開口21d之間，或者在第2開口21c與第3開口21d之間，設(shè)置有v槽25(橫截面為v字狀的槽)。通過v槽25，在密封材料31的附近鹽水或異物不會停留，能夠排水，防止密封材料31的腐蝕，能夠確保長期粘結(jié)可靠性。

另外，v槽25對于與其垂直的彎曲線較強(qiáng)，能夠抑制機(jī)殼20的變形。

根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制由于伴隨高性能化而大型化的電子控制裝置的機(jī)殼的變形，同時，能夠改善連接器所貫通的開口在成型時的熱液的流動。

7.變形例

圖9是用于說明根據(jù)本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子控制裝置1的機(jī)殼20的變形例。機(jī)殼20具有與平面20p中心c側(cè)第1開口21b的長邊相對的長邊相連接的斜面(由虛線框20s1所示的部分)、以及與平面20p中心c側(cè)第1開口21b的短邊相對的短邊相鄰接的斜面(由虛線框20s2示出的部分)。

另外，機(jī)殼20具有與平面20p中心c側(cè)的第2開口21c的長邊相對的長邊相連接的斜面(由虛線框20s3所示部分)、以及與平面20p的中心c側(cè)第2開口21c的短邊相對的短邊相連接的斜面(由虛線框20s4所示部分)。

進(jìn)一步，機(jī)殼20具有與平面20p中心c側(cè)第3開口21d的短邊相對的短邊相連接的斜面(由虛線框20s5所示部分)。

根據(jù)本變形例，進(jìn)一步提高排水性。

需要說明的是，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，包含各種變形例。例如，上述實(shí)施方式是為了使本發(fā)明淺顯易懂而詳細(xì)說明的實(shí)施方式，本發(fā)明不限于必須具有所說明的所有的結(jié)構(gòu)。另外，一個實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分可以被置換為其他實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，另外，在一個實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)中可以增加其他實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。另外，對于各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的一部分，可以追加、削除、置換其他結(jié)構(gòu)。

附圖標(biāo)記說明

1…電子控制裝置

10…印刷電路板

20…機(jī)殼

20a…開口緣部

21…開口

21a…開口的凸部

21b…第1開口

21c…第2開口

21d…第3開口

21e…在長度方向重疊的區(qū)域

21f…在長度方向重疊的長度

21g…開口的長度方向的長度

21h…開口的寬度

22…蓋

23…散熱片

24…壁厚

24a…開口和開口之間的壁厚

24b…筋

25…v槽

30…密封材料

31…密封材料

32…導(dǎo)熱性粘結(jié)劑

40…螺絲釘

41…螺絲釘

50…連接器

50a…第1連接器

50b…第2連接器

50c…第3連接器

51…殼體

52…殼體槽

53…端子