本實(shí)用新型屬于變頻器結(jié)構(gòu)技術(shù)及制造領(lǐng)域，尤其涉及一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器。

背景技術(shù)：

變頻器(Variable-frequency Drive，VFD)，也稱為變頻驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)控制器，或譯作Inverter。變頻器是可調(diào)速驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的一種，是應(yīng)用變頻驅(qū)動(dòng)技術(shù)改變交流電動(dòng)機(jī)工作電壓的頻率和幅度，以平滑控制交流電動(dòng)機(jī)速度及轉(zhuǎn)矩。變頻器的應(yīng)用范圍很廣，從小型家電到大型的礦場研磨機(jī)及壓縮機(jī)都有應(yīng)用。使用變頻器能顯著提升能源效率，因此得到越來越廣泛的應(yīng)用，尤其在中國制造 2025的背景下，變頻器勢必會(huì)有更好的發(fā)展。

變頻器的應(yīng)用環(huán)境通常比較惡劣，在潮濕、灰塵的環(huán)境下，電路板易受到腐蝕或積塵造成短路等問題，因此保護(hù)電路板是變頻器性能的一項(xiàng)重要指標(biāo)。風(fēng)道的設(shè)計(jì)及裝配工藝便是其中的關(guān)鍵因素。

變頻器中需要重點(diǎn)防護(hù)的是IGBT和高器件(如電容等)。

現(xiàn)有的技術(shù)方案中，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體)的布局有兩種：一種是IGBT貼在散熱器的頂面，一種是IGBT貼在散熱器的側(cè)面。其中IGBT貼在散熱器的頂面時(shí)，有如下問題點(diǎn)：1、固定IGBT和整流橋需要在PCB上開出螺絲孔，減小了PCB的面積，變相增大PCB的尺寸，進(jìn)而影響整機(jī)尺寸；2、IGBT和整流橋放置集中，不利于整機(jī)散熱。而當(dāng)IGBT 貼在側(cè)面時(shí)，如何做到與電容等高器件所在的風(fēng)道隔離是行業(yè)的難題。

高器件的布局也有兩種方案：一種是把高器件(如電容)錫焊在PCB頂面，其下用塑膠與風(fēng)道隔離。此種方式防護(hù)效果較好，可以形成獨(dú)立風(fēng)道，但是會(huì)增加整機(jī)的高度(深度)尺寸，浪費(fèi)材料和空間。

另一種是把高器件放在PCB底面，將器件置于風(fēng)道中，采用擋風(fēng)片隔離，此方式防護(hù)效果差，不能達(dá)到完全獨(dú)立風(fēng)道，在較為惡劣的環(huán)境仍然會(huì)有粉塵或水汽通過隔離間隙進(jìn)入電路板上。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，旨在解決現(xiàn)有的變頻器結(jié)構(gòu)在防護(hù)IGBT和高器件中無法保證風(fēng)道獨(dú)立的前提下節(jié)省整體的尺寸和空間的問題。

本實(shí)用新型是這樣解決的：一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，包括底殼組件和可拆卸連接在所述底殼組件上的骨架件，所述骨架件上連接有散熱器、PCB板、功率組件和單管IGBT模組，所述骨架件將所述底殼組件分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，且所述散熱器位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述PCB板、所述功率組件和所述單管IGBT模組中的一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)位于一個(gè)單獨(dú)的空間內(nèi)，所述底殼組件內(nèi)還連接有風(fēng)扇組件，所述風(fēng)扇組件所在的空間與所述散熱器所在的空間連通。

進(jìn)一步地，所述骨架件包括相互連接的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板和第二連接板呈T型連接，所述第一連接板蓋設(shè)在所述底殼組件上，所述第二連接板豎直連接在所述底殼組件內(nèi)并將所述底殼組件分為左腔體和右腔體。

進(jìn)一步地，所述第二連接板兩端分別向外延伸有第一延伸件和第二延伸件，所述底殼組件的內(nèi)壁上對應(yīng)所述第一延伸件設(shè)有第一滑槽，并對應(yīng)所述第二延伸件設(shè)有第二滑槽，所述第二連接板的頂端還凸設(shè)有連接凸臺(tái)，所述底殼組件底部對應(yīng)所述連接凸臺(tái)設(shè)有連接凹槽。

進(jìn)一步地，所述功率組件包括連接在所述第一連接板上的制動(dòng)單管、整流橋和電容件，所述制動(dòng)單管和所述整流橋安裝在所述第一連接板背離第二連接板的面上，所述電容件安裝在所述第一連接板正對所述第二連接板的面上。

進(jìn)一步地，所述散熱器和所述電容件分別位于所述左腔體和所述右腔體內(nèi)，且所述散熱器連接在所述第二連接板上。

進(jìn)一步地，所述第一連接板上設(shè)有容置所述制動(dòng)單管的第一槽組件和容置所述整流橋的第二槽組件，所述第一槽組件和所述第二槽組件位于所述散熱器的上方。

進(jìn)一步地，所述PCB板連接在所述第一連接板上，所述制動(dòng)單管和所述整流橋位于所述PCB板的下方，且所述制動(dòng)單管和所述整流橋均電連接所述PCB 板。

進(jìn)一步地，所述單管IGBT模組連接在所述第二連接板背離所述散熱器的側(cè)面上，所述單管IGBT模組包括多個(gè)可穿過所述第一連接板電連接在所述 PCB板上的管腳。

進(jìn)一步地，所述散熱器包括橫板和與所述橫板連接的豎板，以及連接在所述橫板和所述豎板之間的多個(gè)散熱翅片，多個(gè)所述散熱翅片相互平行，且任一所述散熱翅片與所述橫板之間的夾角為30°-35°。

進(jìn)一步地，所述橫板連接所述第一連接板，所述豎板連接所述第二連接板，且所述豎板上端還垂直向外延伸有便于定位的定位臺(tái)，所述第一連接板上對應(yīng)所述定位臺(tái)設(shè)有定位槽。

本實(shí)用新型提供的獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器相對于現(xiàn)有的技術(shù)具有的技術(shù)效果為：通過將骨架件的設(shè)置，可以保證多個(gè)部件的定位連接，并且該骨架件將底殼組件分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，同時(shí)連接在骨架件上的散熱器、PCB板、功率組件和單管IGBT模組分別位于不同的空間內(nèi)，進(jìn)而可以保證與風(fēng)扇組件連通的散熱組件與其他需要密封的部件隔開，這樣便于底殼組件內(nèi)空間的合理運(yùn)用。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器的底殼組件中盒體的結(jié)構(gòu)立體圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器的底殼組件中盒體的結(jié)構(gòu)俯視圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器中的散熱器的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器中骨架件沿一個(gè)方向上的立體視圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器中骨架件沿另一個(gè)一個(gè)方向上的立體視圖。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的變頻器中骨架件的左視圖。

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中散熱器與骨架件的連接圖。

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中繼續(xù)往骨架件上裝配制動(dòng)單管和整流器的連接圖。

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中繼續(xù)往骨架件上裝配PCB板的連接圖。

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中繼續(xù)往骨架件上裝配單管 IGBT模組的連接圖。

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中繼續(xù)往骨架件上裝配電容件的連接圖。

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的裝配工藝中將骨架件與底殼組件裝配的連接圖

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

請參照附圖1至圖12所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，提供一種獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，包括底殼組件10和可拆卸連接在該底殼組件10上的骨架件30，該骨架件30上連接有散熱器20、PCB板70、功率組件和單管IGBT模組80，該骨架件30連接在底殼組件10內(nèi)后將該底殼組件10分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，并且該散熱器20、該P(yáng)CB板70和該功率組件及該單管IGBT模組80位于不同的空間內(nèi)，尤其是散熱器20與其他不與外界接觸的PCB板70、功率組件和單管IGBT模組80位于不同的空間內(nèi)，該底殼組件10內(nèi)還連接有風(fēng)扇組件108，該風(fēng)扇組件108所在的空間與該散熱器20所在的空間連通；也即該散熱器20 通過風(fēng)扇組件108進(jìn)行強(qiáng)制換熱，其他部件進(jìn)行自然散熱，這樣設(shè)計(jì)可以保證換熱風(fēng)道的獨(dú)立，同時(shí)骨架件30本身的結(jié)構(gòu)特性使得底殼組件10的空間合理利用。

以上設(shè)計(jì)的獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器，通過將骨架件30的設(shè)置，可以保證多個(gè)部件的定位連接，并且該骨架件30將底殼組件10分割成多個(gè)獨(dú)立的空間，同時(shí)連接在骨架件30上的散熱器20、PCB板70、功率組件和單管IGBT模組 80分別位于不同的空間內(nèi)，進(jìn)而可以保證與風(fēng)扇組件108連通的散熱組件與其他需要密封的部件隔開，這樣便于底殼組件10內(nèi)空間的合理運(yùn)用。

在本實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，該底殼組件10包括上端開口的盒體 101，該盒體101內(nèi)空間被骨架件30分為第一腔體1011、第二腔體1012和第三腔體1013，其中第一腔體1011為風(fēng)扇組件108的連接腔，該第二腔體1012 用于將散熱器20與其他用電部件隔開，并且該第一腔體1011和第二腔體1012 連通，該第三腔體1013用于連接尺寸較大的部件，如電容件90等。

如圖1和圖12所示，該第一腔體1011的底壁上凸設(shè)有多個(gè)用于定位連接風(fēng)扇組件108的火箭頭結(jié)構(gòu)1083，同時(shí)第一腔體1011的側(cè)壁上設(shè)有用于安放風(fēng)扇轉(zhuǎn)接線的卡槽結(jié)構(gòu)1085，此外在第一腔體1011的側(cè)壁上還設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇組件108完全和穩(wěn)定固定的定位筋1084，該風(fēng)扇組件108包括連接在第一腔體1011內(nèi)的風(fēng)扇電機(jī)1081和蓋設(shè)在該第一腔體1011斷面上的風(fēng)扇蓋1082。

此外，如圖1所示，該第二腔體1012的腔體壁上還設(shè)有與散熱器20和風(fēng)扇組件108配合的第一散熱柵格105，該第三腔體1013上設(shè)有便于電容件90 等高部件自然散熱的第二散熱柵格106

具體地，如圖4至圖6所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該骨架件30包括相互連接的第一連接板301和第二連接板302，該第一連接板301和第二連接板 302呈T型連接，其中第一連接板301呈水平設(shè)置，該第二連接板302呈豎直設(shè)置，該骨架件30連接在底殼組件10上時(shí)，該第一連接板301蓋設(shè)在該底殼組件10上，同時(shí)該第二連接板302豎直連接在該底殼組件10內(nèi)并將該底殼組件10分為左腔體和右腔體，該左腔體對應(yīng)上述的第二腔體1012，該右腔體對應(yīng)上述的第三腔體1013。

在本實(shí)施例中，該第一連接板301蓋設(shè)在盒體101的開口上，并且該第一連接板301上設(shè)有卡扣件303，該盒體101的盒體101壁上對應(yīng)該卡扣件303 設(shè)有卡槽107，通過卡扣件303和卡槽107的配合完成骨架件30與底殼組件10 的連接。

該第二連接板302豎直連接在盒體101內(nèi)，并形成第二腔體1012和第三腔體1013的一個(gè)共同腔壁

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，如圖4所示，該第二連接板302兩端分別向外延伸有第一延伸件3021和第二延伸件3022，該第一延伸件3021和第二延伸件 3022均優(yōu)選為沿其對應(yīng)的端面垂直向外延伸，該底殼組件10的內(nèi)壁上對應(yīng)該第一延伸件3021設(shè)有第一滑槽103，并對應(yīng)該第二延伸件3022設(shè)有第二滑槽 104，同時(shí)在該第二連接板302的頂端還凸設(shè)有連接凸臺(tái)3023，該頂端尤指背離第一連接板301的末端，該底殼組件10底部對應(yīng)該連接凸臺(tái)3023設(shè)有連接凹槽102。

在本實(shí)施例中，該第一延伸件3021和第一滑槽103過渡配合，該第二延伸件3022和第二滑槽104過渡配合，該連接凸臺(tái)3023和連接凹槽102過渡配合；經(jīng)過上述幾個(gè)部件的過渡配合，使得第二腔體1012和第三腔體1013經(jīng)第二連接板302完全隔開，進(jìn)而避免了風(fēng)扇組件108將空氣中的水分和灰塵吹入到第三腔體1013內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)了風(fēng)道的完全獨(dú)立。

具體地，如圖8所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該功率組件包括連接在該第一連接板301上的制動(dòng)單管40、整流橋50和電容件90，該制動(dòng)單管40和該整流橋50安裝在該第一連接板301背離第二連接板302的面上，該電容件90 安裝在該第一連接板301正對該第二連接板302的面上。

在本實(shí)施例中，該第一連接板301正對第二連接板302的面為第一背面，與第一背面相對應(yīng)的為第一正面，該制動(dòng)單管40和該整流橋50連接在第一正面上，該電容件90的連接在該第一背面上；并且對應(yīng)的該散熱器20連接在第二腔體1012，也即左腔體內(nèi)，該電容件90連接在第三腔體1013，也即右腔體內(nèi)。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，該散熱器20優(yōu)選包括橫板201和豎板202，該橫板201和豎板202呈“L”型連接，并且該橫板201和豎板202之間還設(shè)有散熱翅片203，多條散熱翅片203相互平行，并且任一散熱翅片203與橫板 201之間的夾角優(yōu)選為30°-35°，本實(shí)施例中優(yōu)選為32°，這樣設(shè)計(jì)在保證橫板201和豎板202之間有最多的翅片，散熱表面積最大的同時(shí)，避免了翅片過長帶來的模具內(nèi)應(yīng)力大的問題，方便散熱器20的擠出成型。

在本實(shí)施例，該豎板202貼合連接在第二連接板302上，該橫板201上端面抵接在第一連接板301的下表面上，并且該豎板202上端還垂直向外延伸有定位臺(tái)204，該第一連接板301上對應(yīng)該定位臺(tái)204設(shè)有定位槽3015，該定位臺(tái)204設(shè)置既用作散熱器20與骨架件30裝配時(shí)的定位，又可以避免橫板201 和豎板202過渡處的尖角在熱處理時(shí)變形、開裂。

具體地，如圖8所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該第一連接板301上設(shè)有容置該制動(dòng)單管40的第一槽組件3011和容置該整流橋50的第二槽組件3012，該第一槽組件3011和該第二槽組件3012位于該散熱器20的上方。

在本實(shí)施例中，如圖8所示，該制動(dòng)單管40包括單管本體401和連接在單管本體401上的第一管腳402，該第一管腳402數(shù)量優(yōu)選為三個(gè)，該第一槽組件3011包括第一通槽30111和連接在第一通槽30111的一端并用于保護(hù)第一管腳402，同時(shí)防止第一管腳402安裝時(shí)歪斜及增強(qiáng)各相位之間的電氣隔離的第一保護(hù)槽30112，該單管本體401通過第一通槽30111連接在散熱器20的橫板 201上，與此同時(shí)，該第一通槽30111的槽壁上還設(shè)有用于應(yīng)對單管本體401 尺寸公差帶來安裝松動(dòng)問題的第一定位片。

在本實(shí)施例中，如圖8所示，該整流橋50包括整流本體和連接在整流本體 501上的第二管腳502，該第二管腳502的數(shù)量優(yōu)選為四個(gè)，該第二槽組件3012 包括第二通槽和連接在第二通槽的一端并用于保護(hù)第二管腳502，同時(shí)防止第二管腳502安裝時(shí)歪斜及增強(qiáng)各相位之間的電氣隔離的第二保護(hù)槽，該整流本體501通過第二通槽連接在散熱器20的橫板201上，與此同時(shí)，該第二通槽的槽壁上還設(shè)有用于應(yīng)對整流本體501尺寸公差帶來安裝松動(dòng)問題的第二定位片。

在本實(shí)施例中，如圖8所示，該第一連接板301的第一正面上還設(shè)置有用于安裝感溫探頭60的異形通孔3013和連接在異形通孔3013的孔壁上并用于固定感溫探頭60連接線的卡扣3014。

在本實(shí)施例中，該第一管腳402和第二管腳502均豎直向上。

具體地，如圖9所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該P(yáng)CB板70連接在該第一連接板301上，該制動(dòng)單管40和該整流橋50位于該P(yáng)CB板70的下方，且該制動(dòng)單管40和該整流橋50均電連接該P(yáng)CB板70。

在本實(shí)施例中，該P(yáng)CB板70通過螺釘固定連接在第一連接板301上，并且該P(yáng)CB板70上設(shè)有可供第一管腳402和第二管腳502穿過的第一管孔和第二管孔，該第一管腳402穿過第一管孔后焊接在PCB板70上完成制動(dòng)單管40 與PCB板70的電連接，該第二管腳502穿過第二管孔后焊接在PCB板70上完成整流橋50與PCB板70的電連接。

具體地，如圖10所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該單管IGBT模組80連接在該第二連接板302背離該散熱器20的側(cè)面上，該單管IGBT模組80包括多個(gè)可穿過該第一連接板301電連接在該P(yáng)CB板70上的第三管腳8011。

在本實(shí)施例中，該單管IGBT模組80包括多個(gè)IGBT單管801和將該IGBT 單管801固定在散熱器20上的壓條件802，每一該IGBT單管801上設(shè)置有三個(gè)第三管腳8011，并且該IGBT單管801的數(shù)量優(yōu)選為六個(gè)，也即該第三管腳 8011的數(shù)量為十八個(gè)，多個(gè)該IGBT單管801并列排布，也即十八個(gè)該第三管腳8011呈直線設(shè)置，該P(yáng)CB板70上對應(yīng)該第三管腳8011設(shè)置有第三管孔，該第三管腳8011穿過該第三管腳8011后焊接在PCB板70上完成單管IGBT 模組80與PCB板70的電連接。

在本實(shí)施例中，該第二連接板302上設(shè)置有便于IGBT單管801連接在散熱器20的豎板202上的開口3024，該第三管腳8011通過第一連接板301上設(shè)置的定位槽3015穿過該第一連接板301后繼續(xù)穿過該第三管孔。

在本實(shí)施例中，如圖11所示，該電容件90包括電容板901和連接在電容板901下表面上的多個(gè)電容單元902，該電容板901上表面上設(shè)有正電極凸臺(tái) 903和負(fù)電極凸臺(tái)904，該第一連接板301上對應(yīng)該正電極凸臺(tái)903和負(fù)電極凸臺(tái)904設(shè)有兩個(gè)過孔3016，該正電極凸臺(tái)903和負(fù)電極凸臺(tái)904通過該過孔3016 后電連接在PCB板70上，該電容板901抵接連接在第一連接板301的第一背面上。

本實(shí)用新型還提供一種用于裝配該獨(dú)立風(fēng)道結(jié)構(gòu)的變頻器的裝配工藝，其包括以下步驟：

S1、將該散熱器20固定在該骨架件30上；

在本實(shí)施例中，將該散熱器20通過螺釘和螺釘孔對應(yīng)后固定在骨架件30 的第二連接板302上，并且在散熱器20的橫板201上對應(yīng)制動(dòng)單管40的位置連接矽膠布，同時(shí)在該矽膠布2011上涂覆加強(qiáng)散熱的導(dǎo)熱硅膠。

S2、將該功率組件中的制動(dòng)單管40和整流橋50安裝在骨架件30上，并且該制動(dòng)單管40和該散熱器20之間通過涂覆有導(dǎo)熱硅膠的矽膠布2011連接；

在本實(shí)施例中，由于風(fēng)扇組件108的風(fēng)機(jī)線需要連接到PCB板70上，故而本步驟中還包括連接風(fēng)機(jī)線的延長線1085，該延長線1085限位卡接在第一連接板301上。

安裝完風(fēng)機(jī)線的延長線1085，然后再將感溫探頭60通過螺釘穿過異形通孔3013固定在散熱器20上。

接著安裝制動(dòng)單管40，先將單管本體401通過第一定位片連接在第一通槽 30111上，這個(gè)過程中保證第一管腳402連接在第一保護(hù)槽30112內(nèi)，同時(shí)該單管本體401下端面連接在涂覆有導(dǎo)熱硅膠的矽膠布2011上，進(jìn)而可以通過散熱器20將制動(dòng)單管40上的熱量快速散發(fā)。

最后安裝整流橋50，這個(gè)步驟中，整流本體501對應(yīng)好第二通槽、第二管腳502對應(yīng)好第二保護(hù)槽后，通過螺釘將整流橋50固定在散熱器20的橫板201 上。

S3、將PCB板70連接在該骨架件30上，且保證該制動(dòng)單管40和該整流橋50上的管腳穿過并連接在該P(yáng)CB板70上；

在本實(shí)施例中，通過螺釘和螺紋孔的配合將PCB板70固定在第二連接板 302上，這個(gè)過程中，需要定位連接第一管腳402和第一管孔，以及第二管腳 502和第二管孔。

S4、將該單管IGBT模組80上的多個(gè)IGBT單管801經(jīng)涂覆有導(dǎo)熱硅膠的矽膠布連接在散熱器20上，并保證該IGBT單管801上的管腳穿過并連接在該 PCB板70上；

在本實(shí)施例中，先將涂覆有導(dǎo)熱硅脂的矽膠布通過第二連接板302上的開口3024貼附于散熱器20的豎板202上，然后將一個(gè)IGBT單管801的第三管腳8011沿第一連接板301上的定位槽3015向上推，使得第三管腳8011的上端穿過PCB板70上的第三管孔，然后逐一安裝其他的IGBT單管801，最后用壓條件802將多個(gè)IGBT單管801固定在散熱器20的豎板202上。

S5、將功率模塊中的電容件90的正負(fù)極穿過該骨架件30連接在該P(yáng)CB板 70上；

在本實(shí)施例中，在電容件90安裝之前，將第一管腳402、第二管腳502和第三管腳8011穿過PCB板70的部分通過錫焊連接在PCB板70上；功率組件組裝完畢，變頻器除電容件90外的主回路基本完成。此時(shí)可以進(jìn)行功率組件的外部檢視與檢測，也即可以查看和檢驗(yàn)各管腳錫焊是否符合要求，有無漏焊、虛焊、焊接不良等現(xiàn)象。同時(shí)可透過PCB板70與骨架件30的第一連接板301 之間的空隙查看是否有雜物進(jìn)入等。

上述步驟完成之后，將電容件90上的電容板901抵接在第一連接板301 上，然后正電極凸臺(tái)903和負(fù)電極凸臺(tái)904穿過第一連接板301上對應(yīng)設(shè)置的開孔電連接在PCB板70上，從而完成電容件90的連接，這個(gè)過程中，電容單元902的數(shù)量為多個(gè)，且并列連接在電容板901上，多個(gè)電容單元902豎直放置于第三腔體1013內(nèi)，從而保證了尺寸較大器件的合理布置，從而使得底殼組價(jià)內(nèi)的空間的利用率更高，進(jìn)而保證在各個(gè)元器件尺寸確定的前提下，整個(gè)變頻器的尺寸更小

S6、將上述組裝好后的部件放入到底殼組件10上，然后安裝風(fēng)扇組件108。

在本實(shí)施例中，連接好各個(gè)部件的骨架件30，通過第二連接板302上的第一延伸件3021和第二延伸件3022與盒體101上的第一滑槽103和第二滑槽104 的配合二完成骨架件30與底殼組件10的連接。

在本實(shí)施例中，風(fēng)扇組件108通過第一腔體1011上的火箭頭結(jié)構(gòu)1083進(jìn)行定位，同時(shí)風(fēng)扇組件108沿著定位筋1084定位移動(dòng)連接在第一腔體1011內(nèi)，最后將風(fēng)扇組件108中的風(fēng)機(jī)的連接線與第一連接板301上的風(fēng)機(jī)線的延長線 1085連接，從而完成風(fēng)扇組件108的連接。

以上設(shè)計(jì)的裝配工藝，以骨架件30為核心，現(xiàn)在骨架件30上以一定的順序連接各個(gè)部件，然后將連接好的整個(gè)組件連接到底殼組件10內(nèi)，在這個(gè)過程中各個(gè)部件連接時(shí)的操作空間大，進(jìn)而可以減少操作誤差，同時(shí)先完成步驟S3 中PCB板70的安裝，然后完成步驟S4中單管IGBT模組80的安裝，可以保證PCB板70連接時(shí)不用同時(shí)對準(zhǔn)制動(dòng)單管40、所述整流橋50和多個(gè)IGBT單管801上的所有管腳，而是將多個(gè)管腳有序地分批連接，從而大大降低了工藝操作的難度，提高了裝配效率。

同時(shí)，這樣的裝配工藝使得風(fēng)扇組件108所在的第一腔體1011與散熱器 20所在的第二腔體1012連通，進(jìn)而風(fēng)扇組件108運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)可以加速散熱器20的散熱，從而快速帶走制動(dòng)單管40和IGBT單管801上的熱量，保證功率組件的持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)；電容件90連接在第三腔體1013內(nèi)，一方面高效利用空間，另一方面第三腔體1013的腔壁上設(shè)置的第二散熱柵格106保證了第三腔體1013的正常熱對流的同時(shí)還避免了外部灰塵進(jìn)入到第三腔體1013內(nèi)，從而也不會(huì)有強(qiáng)制氣流壓入，進(jìn)而第三腔體1013內(nèi)外氣壓均衡，粉塵進(jìn)入的電容區(qū)的幾率大大減少，也降低了整機(jī)故障的幾率。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。