本實用新型涉及散熱技術(shù),尤其涉及一種具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端。
背景技術(shù):
隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,移動終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向通話、數(shù)據(jù)、圖像、音樂、多媒體等綜合方面演變。隨著移動終端的功能越來越強大,其功率損耗也越來越大,而功率損耗的增加直接導(dǎo)致移動終端的發(fā)熱量增加,移動終端的發(fā)熱量增加將導(dǎo)致移動終端表面的溫度升高,這不僅將影響用戶的體驗,甚至還會使移動終端內(nèi)的硬件設(shè)備因溫度過高而損毀。因此,必須對移動終端產(chǎn)生的熱量進行散熱處理,以降低移動終端表面的溫度。
目前,通常采用在移動終端中設(shè)置散熱材料的方式來對移動終端產(chǎn)生的熱量進行散熱,這種散熱方法為熱傳導(dǎo)散熱,存在散熱效果差、散熱時間長的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型提供一種具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的移動終端散熱效果差、散熱時間長的問題。
本實用新型提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,包括熱電轉(zhuǎn)換模塊,其中,
所述熱電轉(zhuǎn)換模塊包括高溫端、低溫端和電流輸出端,所述高溫端與所述移動終端的發(fā)熱區(qū)域接觸,所述低溫端遠離所述移動終端的發(fā)熱區(qū)域,所述電流輸出端與所述移動終端的供電裝置連接;所述熱電轉(zhuǎn)換模塊,用于將所述高溫端與所述低溫端之間的溫差能轉(zhuǎn)化為電流,并將所述電流通過所述電流輸出端輸出給所述供電裝置。
進一步地,還包括放大模塊,所述放大模塊設(shè)置在所述電流輸出端與所述供電裝置之間;所述放大模塊,用于將所述熱電轉(zhuǎn)換模塊輸出的電流進行放大。
進一步地,還包括穩(wěn)壓模塊,所述穩(wěn)壓模塊設(shè)置在所述放大模塊與所述供電裝置之間;所述穩(wěn)壓模塊,用于將所述放大模塊輸出的電流的電壓值穩(wěn)定在預(yù)設(shè)值。
進一步地,還包括散熱片,所述散熱片設(shè)置在所述低溫端上。
進一步地,所述散熱片的橫向截面積大于所述低溫端的橫向截面積。
進一步地,還包括導(dǎo)熱硅膠,所述導(dǎo)熱硅膠設(shè)置在所述散熱片與所述低溫端之間。
進一步地,所述供電裝置為所述移動終端的充電芯片和/或系統(tǒng)電源。
進一步地,所述發(fā)熱區(qū)域為所述移動終端的中央處理器CPU、電源管理單元PMU、功率放大器PA或充電芯片所處的區(qū)域。
進一步地,所述熱電轉(zhuǎn)換模塊為半導(dǎo)體溫差發(fā)電片。
本實用新型提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,通過在移動終端內(nèi)部設(shè)置熱電轉(zhuǎn)換模塊,該熱電轉(zhuǎn)換模塊包括高溫端、低溫端和電流輸出端,高溫端與移動終端的發(fā)熱區(qū)域接觸,低溫端遠離移動終端的發(fā)熱區(qū)域,電流輸出端與移動終端的供電裝置連接,該熱電轉(zhuǎn)換模塊能夠?qū)⒏邷囟伺c低溫端之間的溫差能轉(zhuǎn)化為電流,并將電流通過電流輸出端輸出給供電裝置。這樣,當(dāng)移動終端的發(fā)熱區(qū)域發(fā)熱時,熱電轉(zhuǎn)換模塊的高溫端與低溫端存在溫度差,熱電轉(zhuǎn)換模塊通過將該溫差能轉(zhuǎn)化為電能,不僅能夠達到快速散熱的目的,提高移動終端的散熱效果,還能夠?qū)⒁苿咏K端產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)化為電能,實現(xiàn)能量的再次利用。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例一提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型實施例一提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端中的熱電轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實用新型實施例二提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實用新型實施例三提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實用新型實施例四提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本實用新型實施例四提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端中的熱電轉(zhuǎn)換模塊與散熱片的位置關(guān)系示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
0:移動終端;
1:熱電轉(zhuǎn)換模塊;
11:高溫端;
12:低溫端;
13:電流輸出端;
2:移動終端的發(fā)熱區(qū)域;
3:移動終端的供電裝置;
4:放大模塊;
5:穩(wěn)壓模塊;
6:散熱片。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
本實用新型提供一種具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的移動終端散熱效果差、散熱時間長的問題。
下面以具體的實施例來對本實用新型的技術(shù)方案進行詳細(xì)說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結(jié)合,對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。
圖1為本實用新型實施例一提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型實施例一提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端中的熱電轉(zhuǎn)換模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖1和圖2,本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,包括熱電轉(zhuǎn)換模塊1,其中,
熱電轉(zhuǎn)換模塊1包括高溫端11、低溫端12和電流輸出端13,高溫端11與移動終端0的發(fā)熱區(qū)域2接觸,低溫端12遠離移動終端0的發(fā)熱區(qū)域2,電流輸出端13與移動終端0的供電裝置3連接;熱電轉(zhuǎn)換模塊1,用于將高溫端11與低溫端12之間的溫差能轉(zhuǎn)化為電流,并將上述電流通過電流輸出端13輸出給供電裝置3。
需要說明的是,熱電轉(zhuǎn)換模塊1是一種利用金屬材料或半導(dǎo)體材料的塞貝克效應(yīng)制成的能夠?qū)夭钅苻D(zhuǎn)化為電能的裝置。其中,塞貝克效應(yīng)是指由兩種不同電導(dǎo)體或半導(dǎo)體的溫度差異而引起兩種物質(zhì)間的電壓差的熱電現(xiàn)象。下面以圖2中所示出的熱電轉(zhuǎn)換模塊為例,來簡單說明熱電轉(zhuǎn)換模塊能夠?qū)夭钅苻D(zhuǎn)化為電能的原理。請參照圖2,熱電轉(zhuǎn)換模塊1具有高溫端11、低溫端12和電流輸出端13,當(dāng)高溫端11與低溫端12處的溫度不同時,高溫端11與低溫端12存在溫度差時,由于塞貝克效應(yīng),高溫端11與低溫端12之間便存在電壓,當(dāng)將熱電轉(zhuǎn)換模塊1與其他裝置相連組成回路時,熱電轉(zhuǎn)換模塊1便會通過電流輸出端13輸出直流電。
具體地,本實施例中,熱電轉(zhuǎn)換模塊1可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的能夠?qū)夭钅苻D(zhuǎn)化為電能的熱電轉(zhuǎn)化裝置。例如,熱電轉(zhuǎn)換模塊1可以為半導(dǎo)體溫差發(fā)電片。此外,關(guān)于熱電轉(zhuǎn)換模塊1的具體結(jié)構(gòu)可以參見現(xiàn)有技術(shù)的描述,此處不再贅述。
更具體地,移動終端的發(fā)熱區(qū)域2可以為該移動終端0的中央處理(Central Processing Unit,簡稱CPU)、電源管理單元(Power Management Unit,簡稱PMU)、功率放大器(power amplifier、簡稱PA)或充電芯片所處的區(qū)域。
供電裝置3為移動終端0的充電芯片和/或系統(tǒng)電源。
下面簡單介紹一下本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端能夠?qū)崿F(xiàn)快速散熱的原理。具體地,請參照圖1和圖2,本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,包括熱電轉(zhuǎn)換模塊1,且熱電轉(zhuǎn)換模塊1的高溫端11與移動終端0的發(fā)熱區(qū)域2接觸,低溫端12遠離移動終端0的發(fā)熱區(qū)域2,這樣,當(dāng)移動終端0的發(fā)熱區(qū)域2產(chǎn)生熱量、溫度升高時,熱電轉(zhuǎn)換模塊1的高溫端11與低溫端12之間會存在溫度差,熱電轉(zhuǎn)換模塊1便將溫差能轉(zhuǎn)化為電能,此時,熱電轉(zhuǎn)換模塊1的電流輸出端13與移動終端0的供電裝置3連接,熱電轉(zhuǎn)換模塊1將上述電能輸出給上述供電裝置3。這樣,不僅能夠使移動終端的發(fā)熱區(qū)域2的溫度降低,達到快速散熱的目的,還能夠?qū)l(fā)熱區(qū)域2發(fā)熱產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)化為電能加以利用,實現(xiàn)能量的再次利用。
本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,通過在移動終端內(nèi)部設(shè)置熱電轉(zhuǎn)換模塊,該熱電轉(zhuǎn)換模塊包括高溫端、低溫端和電流輸出端,高溫端與移動終端的發(fā)熱區(qū)域接觸,低溫端遠離移動終端的發(fā)熱區(qū)域,電流輸出端與移動終端的供電裝置連接,該熱電轉(zhuǎn)換模塊能夠?qū)⒏邷囟伺c低溫端之間的溫差能轉(zhuǎn)化為電流,并將電流通過電流輸出端輸出給供電裝置。這樣,當(dāng)移動終端的發(fā)熱區(qū)域發(fā)熱時,熱電轉(zhuǎn)換模塊的高溫端與低溫端存在溫度差,熱電轉(zhuǎn)換模塊通過將該溫差能轉(zhuǎn)化為電能,不僅能夠達到快速散熱的目的,提高移動終端的散熱效果,還能夠?qū)⒁苿咏K端產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)化為電能,實現(xiàn)能量的再次利用。
圖3為本實用新型實施例二提供的具有能量轉(zhuǎn)化功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,在上述實施例的基礎(chǔ)上,本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)化功能的移動終端,還包括放大模塊4,放大模塊4設(shè)置在電流輸出端13與供電裝置3之間;放大模塊4,用于將熱電轉(zhuǎn)換模塊1輸出的電流進行放大。
具體地,可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的放大電路構(gòu)成放大模塊4。此外,關(guān)于放大電路的具體結(jié)構(gòu)可以參見現(xiàn)有技術(shù)中的描述,此處不再贅述。
需要說明的是,本實施例中,通過在電流輸出端13與供電裝置3之間設(shè)置放大模塊4,以采用該放大模塊4對熱電轉(zhuǎn)換模塊1輸出的電流進行放大,這樣,可使熱電轉(zhuǎn)換裝置1輸出的電流的電流值和/或電壓值增大,使供電裝置4的輸入電流能夠更好地滿足供電裝置4的供電要求,以進一步提高能量的利用效率。
本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,通過在電流輸出端與供電裝置之間設(shè)置放大模塊,以采用該放大模塊對熱電轉(zhuǎn)換模塊輸出的電流進行放大,可進一步提高能量的利用效率。
圖4為本實用新型實施例三提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。在上述實施例的基礎(chǔ)上,如圖4所示,本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,還包括穩(wěn)壓模塊5,穩(wěn)壓模塊5設(shè)置在放大模塊4和供電裝置3之間,穩(wěn)壓模塊4,用于將放大模塊4輸出的電流的電壓值穩(wěn)定在預(yù)設(shè)值。
具體地,可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的穩(wěn)壓電路構(gòu)成穩(wěn)壓模塊5。此外,關(guān)于穩(wěn)壓電路的具體結(jié)構(gòu)可以參見現(xiàn)有技術(shù)中的描述,此處不再贅述。
本實施例中,通過在放大模塊4和供電裝置3之間設(shè)置穩(wěn)壓模塊5,該穩(wěn)壓模塊5可以將放大模塊4輸出的電流的電壓值穩(wěn)定在預(yù)設(shè)值,這樣,可避免因放大模塊4輸出的電流的電壓值不穩(wěn)定而損壞供電裝置3,以提高移動終端的使用安全性。
本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,通過在放大模塊和供電裝置之間設(shè)置穩(wěn)壓模塊,該穩(wěn)壓模塊可以將放大模塊輸出的電流的電壓值穩(wěn)定在預(yù)設(shè)值,這樣,可提高移動終端的使用安全性。
圖5為本實用新型實施例四提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為本實用新型實施例四提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端中的熱電轉(zhuǎn)換模塊與散熱片的位置關(guān)系示意圖。在上述實施例的基礎(chǔ)上,如圖5和圖6所示,本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)換功能的移動終端,還包括散熱片6,散熱片6設(shè)置在低溫端12上。
本實施例中,通過在熱電轉(zhuǎn)換模塊1的低溫端12上設(shè)置散熱片6,這樣,通過散熱片6的散熱作用,可以提高低溫端12的散熱效果,使低溫端12的溫度降低,進而使高溫端11與低溫端12之間的溫度差增大,以使熱電轉(zhuǎn)換模塊1輸出的電流的電壓值升高。
本實施例提供的具有能量轉(zhuǎn)化功能的移動終端,通過在熱電轉(zhuǎn)換模塊的低溫端上設(shè)置散熱片,這樣,通過散熱片的散熱作用,可提高低溫端的散熱效果,使低溫端的溫度降低,進而使高溫端與低溫端的溫度差增大,使熱電轉(zhuǎn)換模塊輸出的電流的電壓值升高。
進一步地,散熱片6的橫向截面積大于低溫端12的橫向截面積。
本實施例中,通過將散熱片的橫向截面積設(shè)置為大于低溫端的橫向截面積,可進一步提高低溫端的散熱效果。
進一步地,還包括導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱硅膠設(shè)置在散熱片6與低溫端12之間。
本實施例中,通過在散熱片與低溫端之間設(shè)置導(dǎo)熱硅膠,可進一步提高低溫端的散熱效果。
最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。