本實(shí)用新型涉及電器設(shè)備應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

三相整流模塊，是將數(shù)個整流管封裝在同一個殼體內(nèi)，構(gòu)成一個完整的整流電路；隨著電力半導(dǎo)體模塊的工藝制造技術(shù)、設(shè)計能力、測試水平以及生產(chǎn)經(jīng)驗的不斷完善，目前三相整流模塊已經(jīng)普遍適用于變頻器、高頻逆變焊機(jī)、大功率開關(guān)電源、不停電電源、高頻感應(yīng)加熱電源、工業(yè)電磁爐以及電動車增程器等行業(yè)，隨著各大行業(yè)的快速發(fā)展，廠家對三相整流模塊提出了越來越高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，包括底板、電極、導(dǎo)電片、芯片、陶瓷片和外殼，所述底板上設(shè)置有陶瓷片，陶瓷片上安裝芯片，芯片上設(shè)有電極，電極上設(shè)置有螺母孔，電極的上端用導(dǎo)電片包裹固定，導(dǎo)電片、芯片和陶瓷片通過固定螺母固定連接；所述導(dǎo)電片的首尾兩端分別設(shè)置有正極接線柱和負(fù)極接線柱；所述外殼的表面設(shè)有接線圖，外殼安裝在底板上，底板與外殼通過螺母固定連接；所述底板的底部兩端固定焊接有安裝座，安裝座上設(shè)置安裝孔。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述芯片為整流二極管芯片，底座上安裝有塊芯片，共同組成一個三相整流模塊。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述外殼采用抗壓、抗拉以及絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并添加百分之四十玻璃纖維的PPS注塑型材料制成。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述芯片采用二極管芯片鈍化保護(hù)，在模塊制作過程中涂有PTR硅橡膠，并用彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂灌封。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述底板采用黃銅制成，電極與底板之間設(shè)置絕緣耐壓層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有益效果：

本三相整流模塊結(jié)構(gòu)，芯片為整流二極管芯片，底座上安裝有塊芯片，共同組成一個三相整流模塊，采用一排螺絲設(shè)計結(jié)構(gòu)，簡化了安裝步驟與工藝，提高了設(shè)備的安全性和和可靠性，內(nèi)部設(shè)計更加簡單，焊接更加方便，大大的降低了生產(chǎn)成本；外殼采用抗壓、抗拉以及絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并添加百分之四十玻璃纖維的PPS注塑型材料制成，解決了與底板和電極之間熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實(shí)現(xiàn)外殼的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的強(qiáng)度和啟閉密封；芯片采用二極管芯片鈍化保護(hù)，在模塊制作過程中涂有PTR硅橡膠，并用彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂灌封，這種多層保護(hù)使得芯片的性能穩(wěn)定可靠；底板采用黃銅制成，電極與底板之間設(shè)置絕緣耐壓層，起到絕緣耐壓的作用，使之能與裝置內(nèi)各模塊共同安裝在同一個接地的散熱器上，縮小了裝置的體積，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的后視圖；

圖4為本實(shí)用新型的仰視圖。

圖中：1-底板、2-電極、3-螺母孔、4-固定螺母、5-導(dǎo)電片、6-芯片、7-陶瓷片、8-正極接線柱、9-負(fù)極接線柱、10-固定螺絲孔、11-外殼、12-接線圖、13-安裝座、14-安裝孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-4，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種三相整流模塊結(jié)構(gòu)，包括底板1、電極2、導(dǎo)電片5、芯片6、陶瓷片7和外殼11，底板1上設(shè)置有陶瓷片7，底板1采用黃銅制成，電極2與底板1之間設(shè)置絕緣耐壓層，起到絕緣耐壓的作用，使之能與裝置內(nèi)各模塊共同安裝在同一個接地的散熱器上，縮小了裝置的體積，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計；陶瓷片7上安裝芯片6，芯片6上設(shè)有電極2，芯片6為整流二極管芯片，底板1上安裝有6塊芯片6，共同組成一個三相整流模塊，采用一排螺絲設(shè)計結(jié)構(gòu)，簡化了安裝步驟與工藝，提高了設(shè)備的安全性和和可靠性，內(nèi)部設(shè)計更加簡單，焊接更加方便，大大的降低了生產(chǎn)成本；電極2上設(shè)置有螺母孔3，用來連接外部導(dǎo)線，電極2的上端用導(dǎo)電片5包裹固定，導(dǎo)電片5、芯片6和陶瓷片7通過固定螺母4固定連接；芯片6采用二極管芯片鈍化保護(hù)，在模塊制作過程中涂有PTR硅橡膠，并用彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂灌封，這種多層保護(hù)使得芯片6的性能穩(wěn)定可靠；導(dǎo)電片5的首尾兩端分別設(shè)置有正極接線柱8和負(fù)極接線柱9，兩導(dǎo)電片5連接設(shè)置，焊接一次性完成，減少了焊接次數(shù)，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的可靠性；外殼11的表面設(shè)有接線圖12，外殼11安裝在底板1上，底板1與外殼11通過螺母固定連接，外殼11采用抗壓、抗拉以及絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并添加百分之四十玻璃纖維的PPS注塑型材料制成，解決了與底板1和電極2之間熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實(shí)現(xiàn)外殼11的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的強(qiáng)度和啟閉密封；底板1的底部兩端固定焊接有安裝座13，安裝座13上設(shè)置安裝孔14。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。