技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種充電模組和電子設(shè)備，充電模組包括：電芯，包括第一接口和第二接口；第一保護(hù)板和第二保護(hù)板，第一保護(hù)板和第二保護(hù)板的一端分別與第一接口和第二接口耦接；第一主板和第二主板，分別與第一保護(hù)板和第二保護(hù)板的另一端耦接；第一充電接口和第二充電接口，分別與第一主板、第二主板耦接；上述充電模組包括第一充電路徑和第二充電路徑，第一充電路徑為第一充電電流經(jīng)第一充電接口至第一主板、第一保護(hù)板后，通過第一接口對(duì)電芯進(jìn)行充電；第二充電路徑為第二充電電流經(jīng)第二充電接口至第二主板、第二保護(hù)板后，通過第二接口對(duì)電芯進(jìn)行充電。通過上述方式，本發(fā)明能夠縮短充電路徑，提高充電效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李城銘;倪漫利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611231250
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.05.31