技術特征：

技術總結
本發(fā)明提供一種電源模塊，包含基板、第一次模塊、第二次模塊及電路板。第一次模塊及第二次模塊的半導體開關及二極管內埋于絕緣層，借此第一次模塊及第二次模塊形成橋式電路的高壓側開關組件及低壓側開關組件。第一次模塊與第二次模塊設置于基板的第一表面上。第一次模塊的電極與第二次模塊的一些電極與電路板的對應導接部電連接。散熱器設置于電路板的第二表面。本發(fā)明電源模塊封裝過程較為簡單；同時電源模塊的熱能可通過電路板及散熱器進行散熱，因此達到雙面散熱的效果而提升散熱效率；此外電源模塊還可減少寄生電感，提升切換效率，減少線路阻抗，且提升電能轉換效率。

技術研發(fā)人員：黎耀威;陳大容
受保護的技術使用者：臺達電子國際（新加坡）私人有限公司
技術研發(fā)日：2016.10.12
技術公布日：2017.07.21