本發(fā)明涉及電機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及一種模塊化變頻系統(tǒng)，應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的變頻調(diào)速。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有市場(chǎng)上的變頻器，主要包括用于將交流電轉(zhuǎn)化為直流電的整流電路，用于提高功率因數(shù)的直流電抗器，用于實(shí)現(xiàn)充電貯能的大電容，實(shí)現(xiàn)命令輸出的中央處理器cpu以及逆變模塊?，F(xiàn)有的變頻器采用一體式連接結(jié)構(gòu)，造成除cpu以外的任何一部份損壞都將令整機(jī)報(bào)費(fèi)。存在安裝不方便，損壞后更換成本高。此外，每個(gè)功能模塊的余量不一樣很容易造成余量上的浪費(fèi)。如整流橋部份一般都有35a1600v的整流，而變頻只是0.75kw電流只要3a左右。電流充到大電容上沒有釋放途徑電壓升高很危險(xiǎn)，必須加裝主動(dòng)能耗單元釋放掉電壓，導(dǎo)致電能的白白浪費(fèi)。實(shí)踐中，很多生產(chǎn)線不單單只有一臺(tái)電機(jī)，很且各電機(jī)根據(jù)調(diào)速需要，必須加裝能耗單元。當(dāng)多個(gè)變頻器被加裝時(shí)，能耗單元的加裝安裝很不方便，損壞后更換成本高。如何克服上述問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要研究的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種模塊化變頻系統(tǒng)。

其采用的技術(shù)方案如下：

一種模塊化變頻系統(tǒng)，包括安裝軌道、整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊和能耗制動(dòng)模塊。

所述整流模塊包括整流電路和整流模塊箱，所述整流電路安裝于整流模塊箱內(nèi)；所述電抗器模塊包括直流電抗電路和電抗器模塊箱，所述直流電抗電路安裝于電抗器模塊箱內(nèi)；所述電容模塊包括電容和電容模塊箱，所述電容安裝于電容模塊箱內(nèi)；所述逆變模塊包括逆變電路和逆變模塊箱，所述逆變電路安裝于逆變模塊箱內(nèi)；所述能耗制動(dòng)模塊包括能耗單元和能耗模塊箱，所述能耗單元安裝于能耗模塊箱內(nèi)。所述整流模塊箱上設(shè)有p、n口和軌道槽；所述電抗器模塊箱、電容模塊箱、逆變模塊箱和能耗模塊箱上皆設(shè)有p、n端子，p、n口和軌道槽；所述整流模塊箱上還設(shè)有主電源輸入端子和接地端子；所述逆變模塊箱上還設(shè)有cpu控制端口和輸出接電機(jī)端口；所述能耗模塊箱上還設(shè)有電阻接口。所述整流模塊箱、電抗器模塊箱、電容模塊箱、逆變模塊箱和能耗模塊箱皆通過軌道槽安裝于所述安裝軌道上。所述整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊和能耗模塊依序通過各p、n端子和p、n口的連接固定為一體。

優(yōu)選的是，上述模塊化變頻系統(tǒng)中：所述各p、n端子的端子間距皆為25mm。且整流模塊箱、電抗器模塊箱、電容模塊箱、逆變模塊箱和能耗模塊箱皆采用通風(fēng)口設(shè)計(jì)。更優(yōu)選的是，上述模塊化變頻系統(tǒng)中：所述逆變模塊由三組逆變模塊箱并聯(lián)構(gòu)成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過采用這種技術(shù)方案，將整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊、能耗制動(dòng)模塊分別固化安裝于各模塊箱內(nèi)，通過導(dǎo)軌安裝的方式將各模塊箱固定為一體，在模塊損壞的情況下實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單替換，將更換維護(hù)成本降到最低。在電機(jī)處于不同工況下，合理調(diào)動(dòng)能量，將處于減速狀態(tài)的電機(jī)發(fā)出的電通過直流母線傳給另一電機(jī)使用，從而防止直流母線電壓升高。在選擇整流模塊時(shí)通過選擇合理的電流數(shù)達(dá)到所有輸出電流總和，避免產(chǎn)生余量的浪費(fèi)。在選擇電容模塊時(shí)通過選擇合理的電流總量，達(dá)到所有逆變模塊的總和要求，避免產(chǎn)生余量浪費(fèi)。在逆變模塊上按不同的電機(jī)選用不同的逆變模塊，獲得占地小和多電機(jī)任意并聯(lián)。因多電機(jī)在共直流母線的系統(tǒng)中進(jìn)行能量的交換，很少有機(jī)會(huì)讓能耗制動(dòng)模塊起作用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的電路結(jié)構(gòu)圖；

圖3為整流模塊電路示意圖；

圖4為直流電抗電路示意圖；

圖5為電容示意圖；

圖6為連接外置cpu的逆變電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為連接外置電阻的能耗單元結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖中各部件與附圖標(biāo)記的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：

1、安裝軌道；2、整流模塊箱；3、電抗器模塊箱；4、電容模塊箱；5、逆變模塊箱；6、能耗模塊箱；21、主電源輸入端子；22、接地端子；51、cpu控制端口；52、輸出接電機(jī)端口；61、電阻接口。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。

如附圖1-7所示：

一種模塊化變頻系統(tǒng)：包括安裝軌道1、整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊和能耗制動(dòng)模塊。其中，所述整流模塊包括整流電路和整流模塊箱2，整流電路安裝于整流模塊箱2內(nèi)；所述電抗器模塊包括直流電抗電路和電抗器模塊箱3，直流電抗電路安裝于電抗器模塊箱3內(nèi)；所述電容模塊包括電容和電容模塊箱4，電容安裝于電容模塊箱4內(nèi)；所述逆變模塊所述逆變模塊由三組逆變模塊箱5并聯(lián)構(gòu)成。逆變模塊箱5內(nèi)安裝有逆變電路。所述能耗制動(dòng)模塊包括能耗單元和能耗模塊箱6，能耗單元安裝于能耗模塊箱6內(nèi)。所述整流模塊箱2上設(shè)有主電源輸入端子21和接地端子22，用于接入交流主電源。所述逆變模塊箱5上設(shè)有cpu控制端口51和輸出接電機(jī)端口52，用于接入cpu總控和輸出接電機(jī)。所述能耗模塊箱6上設(shè)有電阻接口61，用于在能耗單元上串聯(lián)外置電阻。所述整流模塊箱2上設(shè)有p、n口和軌道槽；所述電抗器模塊箱3、電容模塊箱4、逆變模塊箱5和能耗模塊箱6上皆設(shè)有p、n端子，p、n口和軌道槽。所述整流模塊箱2、電抗器模塊箱3、電容模塊箱4、逆變模塊箱5和能耗模塊箱6皆通過軌道槽安裝于所述安裝軌道1上；所述各p、n端子的端子間距皆為25mm。所述各p、n口尺寸與所述p、n端子的端子間距對(duì)應(yīng)；整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊和能耗模塊依序通過p、n端子和p、n口的連接固定為一體。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本發(fā)明公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種模塊化變頻系統(tǒng)，包括安裝軌道、整流模塊、電抗器模塊、電容模塊、逆變模塊和能耗制動(dòng)模塊。整流模塊包括整流模塊箱，電抗器模塊包括電抗器模塊箱，電容模塊包括電容模塊箱，逆變模塊包括逆變模塊箱，能耗制動(dòng)模塊包括能耗模塊箱。整流模塊箱上設(shè)有主電源輸入端子和接地端子；逆變模塊箱上設(shè)有CPU控制端口和輸出接電機(jī)端口；能耗模塊箱上設(shè)有電阻接口。整流模塊箱、電抗器模塊箱、電容模塊箱、逆變模塊箱和能耗模塊箱通過軌道槽安裝于安裝軌道上。本發(fā)明便于安裝和替換損壞的功能模塊，有效避免直流母線的電壓升高。

技術(shù)研發(fā)人員：蘭靜雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海飛控電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.13
技術(shù)公布日：2017.07.21