本公開涉及一種包括變壓器的電源裝置。

背景技術：

作為DC－DC轉換器等電源裝置，已知一種例如專利文獻1所公開的電源裝置。該電源裝置包括：變壓器；一次側半導體部件，該一次側半導體部件與該變壓器的一次線圈連接；二次側部件，該二次側部件與變壓器的二次線圈連接；以及扼流圈，該扼流圈與二次側半導體部件連接。這些部件被裝載在底盤的一個主面上，所述底盤具有在二維方向上延伸(擴展)的主面。即，這些部件以在上述二維方向上擴展的狀態(tài)并排配置在一個主面上。將上述底盤的主面的二維的擴展方向簡稱為擴展方向。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007－221919號公報

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術問題

如上所述，在專利文獻1所公開的電源裝置中，變壓器、一次側半導體部件、二次側半導體部件及扼流圈以沿著底盤的一個主面二維地擴展的狀態(tài)并排配置。根據(jù)該配置，不得不使底盤的二維方向的尺寸大型化，其結果是，存在使電源裝置中的上述底盤的二維方向的尺寸大型化這樣的問題。

因而，可想到在將一次側半導體部件與變壓器相互層疊的狀態(tài)下裝載在底盤上。根據(jù)該結構，能夠減小底盤的主面上的部件裝載空間，以實現(xiàn)電源裝置中的與底盤的二維方向相應的尺寸的小型化。

在形成一次側半導體部件與變壓器的層疊體并將該層疊體裝載于底盤的情況下，存在使一次側半導體部件與其它部件連接的配線、將變壓器與其它部件連接的配線及將一次側半導體部件與變壓器間連接的配線(交流配線)靠近配置這樣的可能性。特別地，在使得將一次側半導體部件和直流電源連接的直流配線與將一次側半導體部件和變壓器連接的交流配線靠近的情況下，因在交流配線中流動的交流電流而使得在直流配線中產(chǎn)生噪音的可能性變高。

本公開鑒于上述背景而作，其目的在于提供一種能夠在實現(xiàn)小型化的同時，減小因在交流配線中流動的交流電流而在直流配線中產(chǎn)生的噪音的電源裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本公開的一個方面的電源裝置具有層疊體，該層疊體以使變壓器和第一半導體部件中的一方層疊在另一方上而構成，其中，所述變壓器具有一次線圈和二次線圈，所述第一半導體部件構成與所述變壓器的所述一次線圈連接的一次側電路。此外，電源裝置包括第二半導體部件和扼流圈，其中，所述第二半導體部件構成與所述變壓器的所述二次線圈連接的二次側電路，所述扼流圈與所述第二半導體部件連接。電源裝置包括底盤，該底盤具有主面，并以使所述層疊體、所述第二半導體部件及所述扼流圈與所述主面相對的方式配置。電源裝置包括：直流用一次直流配線，該直流用一次直流配線將所述第一半導體部件連接到直流電源，并從所述層疊體的第一預定部位被拉出；以及交流用一次交流配線，該交流用一次交流配線將所述第一半導體部件與所述變壓器連接，并從所述層疊體的第二預定部位被拉出，所述一次直流配線和所述一次交流配線隔著所述層疊體的至少一部分分開配置。

發(fā)明效果

在上述一個方面的電源裝置中，所述變壓器和第一半導體部件中的一方層疊在另一方上，以構成層疊體。根據(jù)該結構，能夠減小第一半導體部件和變壓器在底盤的主面的二維擴展方向上的裝載空間。其結果是，能夠實現(xiàn)底盤的二維方向上的尺寸得到小型化的電源裝置。

此外，直流用一次直流配線將所述第一半導體部件連接到直流電源，并從所述層疊體的第一預定部位被拉出，而交流用一次交流配線將所述第一半導體部件與所述變壓器連接，并從所述層疊體的第二預定部位被拉出。此外，所述一次直流配線和一次交流配線隔著所述層疊體的至少一部分分開配置。

在這種結構中，能夠在使直流用一次直流配線在不與交流用一次交流配線并排配置的情況下，從與所述交流用一次交流配線經(jīng)由所述層疊體的至少一部分分開配置。

其結果是，能夠提供一種底盤的二維方向上的尺寸得到小型化，且減小了因在一次交流配線中流動的交流電流而在一次直流配線中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)的電源裝置。

附圖說明

圖1是表示本公開第一實施方式的從與底盤的主面平行的一側方向觀察時的電源裝置的示意結構的側視圖。

圖2是與從所述底盤的主面正交的上方側觀察所述第一實施方式的電源裝置時的該電源裝置的示意結構的俯視圖。

圖3是表示圖1及圖2所示的電源裝置的電路結構的電路圖。

圖4是表示本公開的第二實施方式的從與底盤的主面正交的上方側觀察時的電源裝置的示意結構的俯視圖。

圖5是表示本公開的第三實施方式的從與底盤的主面正交的上方側觀察時的電源裝置的示意結構的俯視圖。

圖6是表示本公開的第四實施方式的從與底盤的主面正交的上方側觀察時的電源裝置的示意結構的俯視圖。

圖7是表示從與所述底盤的主面平行的一側方向觀察所述第四實施方式的電源裝置時的該電源裝置的示意結構的側視圖。

具體實施方式

參照附圖，對本發(fā)明的多個實施方式進行說明。

作為本公開的多個實施方式的電源裝置，例如，能夠適用將從直流電源供給來的高電壓的直流電降壓并轉換為低電壓的直流電的DC－DC轉換器。此外，本公開的多個實施方式的電壓裝置例如能夠裝載于電動汽車、混合動力汽車等各種車輛上。

(第一實施方式)

使用圖1～圖3，對本公開的第一實施方式的電源裝置1進行說明。

如圖1及圖2所示，第一實施方式的電源裝置1包括變壓器2、第一半導體部件(first semiconductor device)3、第二半導體部件4(second semiconductor device)、扼流圈5和底盤6。

變壓器2包括一次線圈2a和與該一次線圈2a磁結合的二次線圈2b(參照圖3)。

第一半導體部件3構成與變壓器2的一次線圈2a連接的一次側電路。第二半導體部件4構成與變壓器2的二次線圈2b連接的二次側電路。

扼流圈5與二次側半導體部件4連接。

底盤6具有在二維方向上擴展的第一主面6a及第二主面6b，在該底盤6的第一主面6a上或是上方裝載有變壓器2、第一半導體部件3、第二半導體部件4及扼流圈5。

第一半導體部件3載置在底盤6的第一主面6a上，在該第一半導體部件3上載置有變壓器2。即，第一半導體部件3及變壓器2以層疊的狀態(tài)載置在底盤6的第一主面6a上，上述第一半導體部件3及變壓器2構成第一層疊體(first stack assembly)11。

具體而言，變壓器2以在具有大致長方體狀的封裝體2c內(nèi)收容有上述一次線圈2a及二次線圈2b的方式構成。此外，第一半導體部件3包括具有大致長方體狀的封裝體3a。第一半導體部件3以使第一半導體部件3的封裝體3a的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在上述第一主面6a上。變壓器2以使變壓器2的封裝體2c的底面與第一半導體部件3的封裝體3a的上表面3b抵接的方式載置在上述封裝體3a上。

此外，變壓器2的封裝體2c的各個側面朝著與第一半導體部件3的封裝體3a中的對應的側面相同的方向，且以大致平行的方式載置在上述封裝體3a上，以構成第一層疊體11。

具體而言，如圖1及圖2所示，變壓器2的封裝體2c的尺寸比第一半導體部件3的封裝體3a的尺寸小，封裝體2c載置在封裝體3a的上表面3b的大致中心部上。

第一半導體部件3具有直流輸入輸出端子，該直流輸入輸出端子經(jīng)由一次直流配線71dc而與直流電源131(參照圖3)連接。

例如，一次直流配線71dc具有第一端部及面向該第一端部一側(相對一側、opposite to)的第二端部，第一端部與第一半導體部件3的封裝體3a內(nèi)的半導體元件連接。第一端部與封裝體3a內(nèi)的半導體元件連接的一次直流配線71dc被從封裝體3a的第一側面3c拉出，并與該第一側面3c相對配置，一次直流配線71dc的第二端部與直流電源131連接。

此外，第一半導體部件3具有交流輸入輸出端子，該交流輸入輸出端子經(jīng)由一次交流配線71ac與變壓器2的一次側繞組2a連接。

例如，一次直流配線71ac具有第一端部及面向該第一端部一側的第二端部，第一端部與第一半導體部件3的封裝體3a內(nèi)的半導體元件連接。第一端部與封裝體3a內(nèi)的半導體元件連接的一次交流配線71ac被從封裝體3a中的面向第一側面3c一側的第二側面3d拉出，并與該第二側面3d相對配置，一次交流配線71ac的第二端部穿過變壓器2的封裝體2c中的一個側面2d(與第二側面3d靠近且并排設置)與封裝體2c內(nèi)的變壓器2的一次側繞組2a連接。

即，將第一半導體部件3與直流電源131連接的一次直流配線71dc及將第一半導體部件3與變壓器2連接的一次交流配線71ac配置在第一層疊體的互不相同的且面向互不相同的方向的外表面上，具體而言，配置在分別與相互相向一側的第一側面3c及第二側面3d相對的位置處。

此外，變壓器2的二次線圈2b與具有第一端部及第二端部的二次交流配線72ac的第一端部連接。第一端部與封裝體2c內(nèi)的二次線圈2b連接的二次交流配線72ac被從封裝體2c的側面2d拉出，并與該側面2d相對配置，二次交流配線72ac的第二端部與第二半導體部件4連接。

即，將變壓器2與半導體部件4連接的二次交流配線72ac以及上述一次直流配線71dc配置在第一層疊體11的互不相同的且面向互不相同的方向的外表面上，即，配置在分別與第一側面3c及第二側面2d相對的位置處。

一次直流配線71dc夾著第一層疊體11配置在與一次交流配線71ac相反一側，而一次直流配線71dc夾著(隔著)第一層疊體11的至少一部分即第一層疊體11的全部配置在與二次交流配線72ac相反一側的位置處。

此外，第二半導體部件4載置在底盤6的第一主面6a上，在該第二半導體部件4上載置有扼流圈5。即，第二半導體部件4及變壓器5以層疊的狀態(tài)載置在底盤6的第一主面6a上，所述第二半導體部件4及變壓器5構成第二層疊體(second stack assembly)12。

具體而言，扼流圈5構成為包括線圈主體5a(參照圖3)及具有大致長方體狀的封裝體5b，且在該封裝體5b內(nèi)收容有線圈主體5a。此外，第二半導體部件4包括具有大致長方體狀的封裝體4a。第二半導體部件4以使第二半導體部件4的封裝體4a的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在所述第一主面6a上。扼流圈5以使扼流圈5的封裝體5a的底面與第二半導體部件4的封裝體4a的上表面4b抵接的方式載置在所述封裝體4a上。

此外，扼流圈5的封裝體5b的各個側面朝著與第二半導體部件4的封裝體4a中的對應的側面相同的方向，且以大致平行的方式載置在所述封裝體4a上，以構成第二層疊體12。

具體而言，如圖1及圖2所示，扼流圈5的封裝體5b的尺寸比第二半導體部件4的封裝體4a的尺寸小，封裝體5b載置在封裝體4a的上表面4b的大致中心部上。

第一半導體部件3的封裝體3a的第一側面3c與第二半導體部件4的封裝體4a的第一側面4c相對。

扼流圈5的封裝體5b具有第一側面5c及與該第一側面5c相對的第二側面5d，變壓器2的封裝體2c的側面2d與扼流圈5的封裝體5b的第二側面5d相對。

如圖1所示那樣，第一層疊體11中的變壓器2及第一半導體部件3所層疊的方向和第二層疊體12中的扼流圈5及第二半導體部件4所層疊的方向，均與底盤6的第一主面6a的法線方向Z一致。

換言之，第一層疊體11構成為第一半導體部件3配置在變壓器2與底盤6之間，第二層疊體12構成為第二半導體部件4配置在扼流圈5與底盤6之間。

第二半導體部件4具有直流輸入輸出端子，該直流輸入輸出端子經(jīng)由一次直流配線72dc而與扼流圈5連接。

例如，二次直流配線71dc具有第一端部及面向該第一端部一側的第二端部，第一端部與第二半導體部件4的封裝體4a內(nèi)的半導體元件連接。第一端部與封裝體4a內(nèi)的半導體元件連接的二次直流配線72dc被從封裝體4a的第一側面4c拉出，并與該第一側面4a相對配置，所述二次直流配線72dc的第二端部穿過封裝體5a的第二側面5d與扼流圈5的線圈主體5a的第一端部連接。

此外，第二半導體部件4具有交流輸入輸出端子，該交流輸入輸出端子與上述二次交流配線72ac的第二端部連接。即，從變壓器2的封裝體2c的側面2d拉出的二次交流配線72ac配置在第二半導體部件4的封裝體4a中的與面向第一側面4c一側的第二側面4d相對的位置處。此外，所述二次交流配線72ac的第二端部穿過封裝體4a的第二側面4d而與第二半導體部件4的交流輸入輸出端子連接。

即，將構成第二層疊體12的第二半導體部件4及扼流圈5連接的二次直流配線72dc以及一次交流配線71ac和二次交流配線72ac分別配置在與第二層疊體12的互不相同的且面向互不相同的方向的外表面即第一側面4c及第二側面4d相對的位置處。

具體而言，二次直流配線72dc夾著第二層疊體12配置在與一次交流配線71ac及二次交流配線72ac相反側的位置處。

如圖1、圖2所示那樣，在扼流圈5的線圈主體5a的面向上述第一端部一側的第二端部連接有輸出直流配線73dc的第一端部。所述輸出直流配線73dc從封裝體5b的第一側面5c(與組件4的第一側面4c靠近且并排配置)拉出，并與電源裝置1的輸出端子連接。

如上所述，第一實施方式的電源裝置1具有基于以下結構上的特征。即，一次直流配線71dc、一次交流配線71ac及二次交流配線72ac的成對配線、二次直流配線72dc和輸出直流配線73dc配置在位于底盤6的上方且位于第一層疊體11和/或第二層疊體12的側方的空間中、夾著第一層疊體11和/或第二層疊體12的一部分相互隔開的區(qū)域內(nèi)。

即，第一層疊體11夾設在一次直流配線71dc與一次交流配線71ac及二次交流配線72ac的成對配線之間。此外，第二層疊體12夾設在一次交流配線71ac及二次交流配線72ac的成對配線與二次直流配線72dc及輸出直流配線73dc之間。進一步來說，在第一層疊體11與第二層疊體12之間配置有一次交流配線71ac及二次交流配線72ac的成對配線。所述配置是電源裝置1的直流配線組(71dc、72dc、73dc)與交流配線組(71ac、72ac)通過第一層疊體11或第二層疊體12在空間上隔開的配置。

此外，一次直流配線71dc配置在與第一層疊體11的第一側面3c相對的位置處，一次交流配線71ac配置在與第一層疊體11的第二側面3d及側面2d相對的位置處。二次交流配線72ac配置在與第一層疊體11的側面2d及第二層疊體12的第二側面4d相對的位置處，輸出直流配線73dc配置在第二層疊體12的與第一側面5c相對的位置處。

一次交流配線71ac和二次交流配線72ac從變壓器2的封裝體2a的同一側面2d朝相同方向、即沿著第一主面6a且面向扼流圈5的方向被拉出。

另外，底盤6能夠由例如鋁等金屬構成。

如上所述，在第一實施方式中，電源裝置1構成為DC－DC轉換器，該電源裝置1例如裝載在電動汽車或混合動力汽車等汽車上。即，電源裝置1用于將從直流電源131輸出的高電壓的直流電降壓為低電壓的直流電，并供給至輔助設備用蓄電池等負載132。即，如圖3所示，電源裝置1用于連接在直流電源131與負載132(輔助設備用蓄電池等)之間。此外，直流電源131與由第一半導體部件3構成的一次側電路連接，由第二半導體部件4構成的二次側電路經(jīng)由包含扼流圈5及電容器133(參照圖3)的平滑電路而與負載132連接。

一次側電路構成為開關電路，第一半導體部件3構成為半導體模塊，所述半導體模塊內(nèi)置有構成所述開關電路的多個開關元件(例如，開關元件SW1～SW4)。第一半導體部件即半導體模塊通過電容器C及一次直流配線71dc與直流電源131連接。能夠使用例如IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)或MOSFET(MOS型場效應晶體管)作為各開關元件SW1～SW4。另外，第一半導體部件3未必需要是半導體模塊，例如也可以構成為分立式(日文：ディスクリート)的半導體部件。

二次側電路構成為整流電路，第二半導體部件4構成為二極管模塊，該二極管模塊內(nèi)置有構成該整流電路的多個二極管(例如，二極管D1、D2)。第二半導體部件4也可以是內(nèi)置有多個MOSFET的半導體模塊。另外，第二半導體部件4也可以構成為分立式的半導體部件。

此外，如上所述，扼流圈5與電容器133一起構成平滑電路。

從直流電源131輸出且向第一實施方式的電源裝置1輸入的直流電通過包含第一半導體部件3的一次側電路、即開關電路而被轉換為交流電。經(jīng)所述轉換后的交流電輸入至變壓器2的一次側繞組2a。輸入的交流電基于變壓器2的一次側繞組2a與二次側卷線2b間的卷線比降壓，經(jīng)所述降壓后的交流電在包含第二半導體部件4的二次側電路、即整流電路中被整流而成為直流電。接著，所獲得的直流電、即相比于向電源裝置1輸入的直流電經(jīng)降壓后的直流電在平滑電路中被平滑化之后，從電源裝置1向負載132輸出。

接著，對第一實施方式的電源裝置1的作用效果進行說明。

在上述電源裝置1中，第一半導體部件3和變壓器2構成第一層疊體11。根據(jù)該結構，能夠減小第一半導體部件3及變壓器2在底盤6的第一主面6a的二維擴展方向上的裝載空間。其結果是，能夠實現(xiàn)使上述底盤6的二維方向(擴展方向)上的尺寸得到小型化后的電源裝置1。

此外，一次直流配線71dc及一次交流配線71ac分別被從第一層疊體11的第一預定部位及第二預定部位拉出。具體而言，第一層疊體11的互不相同的且朝著互不相同的方向的外表面、即第一側面3c及第二側面3d相當于第一預定部位及第二預定部位，所述第一側面3c及第二側面3d分別配置于相對的位置處。根據(jù)該配置，能夠使一次直流配線71dc及一次交流配線71ac以隔著第一層疊體11分開的方式配置。其結果是，能夠減小因在一次交流配線71ac中流動的交流電流而在一次直流配線71dc中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。

此外，一次直流配線71dc及二次交流配線72ac也分別配置在與第一層疊體11的互不相同的且朝著互不相同的方向的外表面、即第一側面3c及側面2d相對的位置處。根據(jù)該配置，能夠使一次直流配線71dc及二次交流配線72ac以隔著第一層疊體11分開的方式配置。其結果是，能夠減小因在二次交流配線72ac中流動的交流電流而在一次直流配線71dc中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。

具體而言，一次直流配線71dc夾著第一層疊體11配置在與一次交流配線71ac相反側的位置處。根據(jù)該配置，能夠減小因在一次交流配線71ac中流動的交流電流而在一次直流配線71dc中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。

另外，一次直流配線71dc夾著第一層疊體11配置在與二次交流配線72ac相反一側的位置處。根據(jù)該配置，能夠進一步有效地減小因在二次交流配線72ac中流動的交流電流而在一次直流配線71dc中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。

此外，第一層疊體11及第二層疊體12的層疊方向是相對于底盤6的第一主面6a的法線方向Z根據(jù)該結構，能夠實現(xiàn)使底盤6的二維方向(擴展方向)上的尺寸得到小型化后的電源裝置1。

如上所述，本公開的第一實施方式能夠提供一種使噪音減小且得到小型化的電源裝置1。

(第二實施方式)

參照圖4，對本公開的第二實施方式的電源裝置1A進行說明。

第二實施方式的電源裝置1A的結構和/或功能與上述電源裝置1的結構和/或功能除了以下這點之外是相同的。因而，以下主要對上述不同點進行說明，在第一實施方式及第二實施方式之間，對于類似的結構要素，標注相同的附圖標記，其說明省略或是簡化。

在第一實施方式的電源裝置1中，一次直流配線71dc及一次交流配線71ac配置在分別與第一層疊體11的封裝體3a中的相互面對一側的第一側面3c及第二側面3d相對的位置處。即，一次直流配線71dc夾著第一層疊體11配置在與一次交流配線71ac相反側的位置處。

與此相對的是，如圖4所示，根據(jù)第二實施方式的電源裝置1A，一次直流配線71dc及一次交流配線71ac配置在分別與第一層疊體11的封裝體3a的第一側面3c及封裝體3a的和上述第一側面3c正交的第三側面3e相對的位置處。

即，一次交流配線71ac配置在與不同于第二側面3d的第三側面3e相對的位置處，而所述第二側面3d是面向第一層疊體11的與一次直流配線71dc相對的第一側面3c一側的面。

如上所述，變壓器2的封裝體2c的各個側面朝著與第一半導體部件3的封裝體3a中的對應的側面相同的方向，且以大致平行的方式載置在所述封裝體3a上，以構成第一層疊體11。

即，第一層疊體11的各個側面能夠定義為由變壓器2的封裝體2c中的對應的側面及第一半導體部件3的封裝體3a中的對應的側面構成。

在第二實施方式中，一次直流配線71dc及一次交流配線71ac配置在分別與第一層疊體11的封裝體3a的不同的側面、即第一側面3c及和該第一側面3c正交的第三側面3e相對的位置處。

此外，在第二實施方式中，二次交流配線72ac與第一實施方式同樣地，配置在與第二側面3d相對的位置處，而所述第二側面3d是面向與一次直流配線71dc相對的封裝體3a的第一側面3c一側的面。即，二次交流配線72ac和一次交流配線71ac從變壓器2的互不相同的且正交的側面2d、2e拉出。另外，變壓器2的封裝體2c的側面2e與封裝體3a的第三側面3e靠近且并排配置。此外，一次交流配線71ac及二次交流配線72ac從變壓器2的拉出方向為與沿著底盤6的第一主面6a的方向平行的方向。

電源裝置1A的其它結構與第一實施方式的電源裝置1的對應的結構大致相同。

在如上所述構成的第二實施方式的電源裝置1A中，也能夠使直流配線組(一次直流配線71dc、二次直流配線72dc及輸出直流配線73dc)和交流配線組(一次交流配線71ac及二次交流配線72ac)隔著第一層疊體11和/或第二層疊體12的至少一部分分開配置。其結果是，能夠減小因在交流配線組中流動的交流電流而在直流配線組中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。即，第二實施方式的電源裝置1A能夠實現(xiàn)與第一實施方式的電源裝置1的作用及效果大致相同的作用及效果。

(第三實施方式)

參照圖5，對本公開的第三實施方式的電源裝置1B進行說明。

第三實施方式的電源裝置1A的結構和/或功能與上述電源裝置1的結構和/或功能除了在以下這點之外是相同的。因此，以下，主要對該不同點進行說明，在第一實施方式及第三實施方式之間，對于類似的結構要素，標注相同的附圖標記，其說明省略或是簡化。

如圖5所示，在第三實施方式的電源裝置1B中，扼流圈5不層疊在第二半導體部件4上，而載置在底盤6的第一主面6a上。

特別地，在電源裝置1B中，使第一層疊體11、第二半導體部件4和扼流圈5以排列成大致一直線狀的方式配置在底盤6的第一主面6a上。

第一端部與封裝體4a內(nèi)的半導體元件連接的二次直流配線72dc被從封裝體4a的第一側面4c拉出，并與該第一側面4a相對配置，二次直流配線72dc的第二端部穿過封裝體5b的第二側面5d而與扼流圈5的線圈主體5a的第一端部連接。

即，二次直流配線72dc配置在第二半導體4的封裝體4a的與第一側面4c相對的位置處，而所述第一側面4c是面向與一次交流配線71ac及二次交流配線72ac相對的第二側面4d一側的面。此外，輸出直流配線73dc配置在扼流圈5的封裝體5b的與第一側面5c相對的位置處，而所述第一側面5c是面向與二次直流配線72dc相對的第二側面5d一側的面。

電源裝置1B的其它結構與第一實施方式的電源裝置1的對應的結構大致相同。

在如上述構成的第三實施方式的電源裝置1B中，也能夠使直流配線組(一次直流配線71dc、二次直流配線72dc及輸出直流配線73dc)和交流配線組(一次交流配線71ac及二次交流配線72ac)隔著第一層疊體11的至少一部分分開配置。其結果是，能夠減小因在交流配線組中流動的交流電流而在直流配線組中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。即，第三實施方式的電源裝置1B能夠實現(xiàn)與第一實施方式的電源裝置1的作用及效果大致相同的作用及效果。

(第四實施方式)

參照圖6及圖7，對本公開的第四實施方式的電源裝置1C進行說明。

第四實施方式的電源裝置1C的結構和/或功能與上述電源裝置1的結構和/或功能除了在以下這點之外均是相同的。因此，以下，主要對該不同點進行說明，在第一實施方式及第四實施方式之間，對于類似的結構要素，標注相同的附圖標記，其說明省略或是簡化。

如圖6及圖7所示，第四實施方式的電源裝置1C的變壓器2以使變壓器2的封裝體2c的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在該第一主面6a上。變壓器2的封裝體2c包括與側面2d正交的彼此相對的側面2f、2g。

第一半導體部件3以使第一半導體部件3的封裝體3a的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在該第一主面6a上。此外，第一半導體部件3的封裝體3a包括與相對的側面3c、3d正交的彼此相對的側面3f、3g。

變壓器2的封裝體2c以使變壓器2的封裝體2c的側面2g與第一半導體部件3的封裝體3a的側面3f抵接的方式配置在第一主面6a上。通過如上所述配置的變壓器2及第一半導體部件3，構成沿著底盤6的第一主面6a的二維方向(擴展方向)的方向(如圖6及圖7所示的Z1方向)層疊的第一層疊體11。

此外，如圖6及圖7所示，電源裝置1C的扼流圈5以使扼流圈5的封裝體5b的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在該第一主面6a上。扼流圈5的封裝體5b包括與第一側面5c及第二側面5d正交的位于彼此面對一側的第三側面5e及第四側面5f。

第二半導體部件4以該其封裝體4a的底面與底盤6的第一主面6a抵接的方式載置在該第一主面6a上。此外，第二半導體部件4的封裝體4a包括與相對的第一側面4c及第二側面4d正交的位于彼此面對一側的第三側面4e及第四側面4f。

扼流圈5的封裝體5b以使扼流圈5的封裝體5b的第四側面5f與第二半導體部件4的封裝體4a的第三側面4e抵接的方式配置在第一主面6e上。通過如上所述配置的扼流圈5及第二半導體部件4，構成沿著底盤6的第一主面6a的二維方向(擴展方向)的方向Z1(如圖6及圖7所示的Z1方向)層疊的第二層疊體12。

另外，一次直流配線71dc、一次交流配線71ac、二次交流配線72ac、二次直流配線72dc及輸出直流配線73dc與第一層疊體11及第二層疊體12之間的位置關系和第一實施方式相同。

除此之外，電源裝置1C的其它結構與第一實施方式的電源裝置1的對應的結構大致相同。

在如上所述構成的第四實施方式的電源裝置1C中，也能夠使直流配線組(一次直流配線71dc、二次直流配線72dc及輸出直流配線73dc)與交流配線組(一次交流配線71ac及二次交流配線72ac)隔著第一層疊體11的至少一部分分開配置。其結果是，能夠減小因在交流配線組中流動的交流電流而在直流配線組中產(chǎn)生噪音的可能性(風險)。即，第四實施方式的電源裝置1C能夠實現(xiàn)與第一實施方式的電源裝置1的作用及效果大致相同的作用及效果。

本公開的電源裝置并不限定于在上述第一至第四實施方式中示出的第一至第四實施方式的電源裝置1～1C。例如，能夠對各個配線(一次直流配線71dc、一次交流配線71ac、二次直流配線72ac、二次交流配線72dc、輸出直流配線73dc)與各個部件(變壓器2、一次側半導體部件3、二次側半導體部件4、扼流圈5)之間的位置關系進行各種改變。各個變形例至少需要將一次直流配線71dc和一次交流配線71ac配置在隔著第一層疊體11的至少一部分分開的位置處。

此外，在第一至第四實施方式中，一次直流配線71dc及一次交流配線71ac配置在分別與第一層疊體11中位于彼此面對一側的第一側面3c及第二側面3d相對的位置處。然而，本公開并不限定于上述結構。例如，一次直流配線71dc或是一次交流配線71ac也可以配置在與第一層疊體11的和底盤6相反側的表面、例如封裝體2c的上表面、封裝體3a的上表面相對的位置處。

另外，雖然在第一至第四實施方式中，變壓器2的封裝體2c及第一半導體部件3的封裝體3a分別構成為單個的封裝體，但是本公開并不限定于上述結構。即，變壓器2的封裝體2c及第一半導體部件3的封裝體3a也可以構成為共用的封裝體。

在這種情況下，例如，在圖2所示的第一層疊體11中，朝著同一方向的側面2d及3d構成共用封裝體的共用外表面。

同樣，雖然在第一至第四實施方式中，第二半導體部件4的封裝體4a及扼流圈5的封裝體5a分別構成為單個的封裝體，但是本公開并不限定于上述結構。即，第二半導體部件4的封裝體4a及扼流圈5的封裝體5c也可以構成為共用的封裝體。

在這種情況下，例如，在圖3所示的第二層疊體12中，朝著同一方向的側面4c、5c構成共用封裝體的共用外表面。

如上所述，雖然在第一實施方式中，變壓器2載置在第一半導體部件3上以構成層疊體11，所述第一半導體部件3載置在底盤6的主面6a上，而扼流圈5載置在第二半導體部件4上以構成第二層疊體12，所述第二半導體部件4載置在底盤6的主面6a上，但是本公開并不限定于該結構。

即，也可以第一半導體部件3載置在變壓器2上以構成第一層疊體11，所述變壓器2載置在底盤6的主面6a上，而第二半導體部件4載置在扼流圈5上以構成第二層疊體12，所述扼流圈5載置在底盤6的主面6a上。

較為理想的是，第一層疊體11及第二層疊體12分別載置在底盤6的主面6a上的結構要素(作為下側結構要素)的尺寸，與載置在該下側結構要素上的結構要素(作為上側結構要素)的尺寸一致，或是稍大。

符號說明

1 電源裝置；

11 第一層疊體(層疊體)；

2 變壓器；

3 第一半導體部件；

4 第二半導體部件；

5 扼流圈；

6 底盤；

71dc 一次直流配線；

71ac 一次交流配線。