技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種耐高溫半導(dǎo)體溫差發(fā)電器件及制作方法，包括敷銅陶瓷板、N/P半導(dǎo)體元件、熱面3D打印電極、熱面陶瓷板和電源線，N/P半導(dǎo)體元件設(shè)于敷銅陶瓷板上，熱面3D打印電極設(shè)于N/P半導(dǎo)體元件上，熱面陶瓷板設(shè)于熱面3D打印電極上，本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，同時(shí)采用本發(fā)明制作出來的半導(dǎo)體溫差發(fā)電器件的冷面溫度可升至300℃，熱面高溫端溫度可達(dá)到500℃以上，大大提高了溫差，從而提高發(fā)電效率，應(yīng)用環(huán)境更廣泛。

技術(shù)研發(fā)人員：闞宗祥;陳樹山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：香河?xùn)|方電子有限公司
文檔號(hào)碼：201510814291
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.23
技術(shù)公布日：2017.05.31