一種太陽(yáng)能電源模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能電源模塊，包括太陽(yáng)能電源模塊板槽，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽，所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，所述太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽之間設(shè)有通道；太陽(yáng)能晶板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)有正極/負(fù)極接入點(diǎn)；PCB板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的PCB板容納槽內(nèi)，所述PCB板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處的電源接入點(diǎn)上連接設(shè)置L型正極/負(fù)極性片，分別與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)連接。本實(shí)用新型提供的太陽(yáng)能電源模塊，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接，提高生產(chǎn)效率和降低成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種太陽(yáng)能電源模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)能【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種太陽(yáng)能電源模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]在化石燃料日趨減少的情況下，太陽(yáng)能已成為人類(lèi)使用能源的重要組成部分，并不斷得到發(fā)展。而隨著人們生活質(zhì)量的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的便捷性和環(huán)保性也要求越來(lái)越高，因此太陽(yáng)能電子產(chǎn)品正在逐步替代傳統(tǒng)電源供應(yīng)方式的電子產(chǎn)品。
[0003]太陽(yáng)能電子產(chǎn)品中，包括太陽(yáng)能晶板和印制線(xiàn)路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)，太陽(yáng)能晶板用于吸收光能轉(zhuǎn)化為電能，PCB板用于實(shí)現(xiàn)電路的復(fù)雜智能控制。目前太陽(yáng)能晶板與PCB板之間連接采用電線(xiàn)實(shí)現(xiàn)，此工序在實(shí)際操作中無(wú)法實(shí)現(xiàn)機(jī)器自動(dòng)化焊接，需要耗費(fèi)大量時(shí)間和人力，生產(chǎn)效率低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能電源模塊，解決目前太陽(yáng)能晶板與PCB板之間均采用電線(xiàn)連接的問(wèn)題和缺陷。該太陽(yáng)能電源模塊包括:
[0005]太陽(yáng)能電源模塊板槽，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽，所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，所述太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB板容納槽之間設(shè)有通道；
[0006]太陽(yáng)能晶板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)有正極/負(fù)極接入點(diǎn)；
[0007]PCB板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的PCB板容納槽內(nèi)，所述PCB板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述PCB板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述PCB板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處的電源接入點(diǎn)上連接設(shè)置L型正極/負(fù)極性片，分別與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)連接。
[0008]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述PCB板上的正極/負(fù)極接入點(diǎn)焊接有銅片，所述L型正極/負(fù)極性片焊接在銅片上。
[0009]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述L型正極/負(fù)極性片是鋼片或銅片。
[0010]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述PCB板上L型正極/負(fù)極性片與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極之間采用焊錫連接。
[0011]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述太陽(yáng)能晶板與所述太陽(yáng)能晶板容納槽之間在所述凸起處采用玻璃膠粘合。
[0012]在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，所述凸起為4個(gè)，均勾分布在所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部。
[0013]本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能電源模塊通過(guò)采用太陽(yáng)能電源模塊板槽以及PCB板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)置電源接入的L型正極/負(fù)極性片等結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的自動(dòng)化焊接，相對(duì)于傳統(tǒng)的太陽(yáng)能晶板與PCB板之間連接采用電線(xiàn)實(shí)現(xiàn)的方式可以大大提高效率，降低生產(chǎn)成本。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)剖面圖；
[0017]圖3為圖1和圖2中的太陽(yáng)能晶板容納槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0019]10:太陽(yáng)能電源模塊板槽；11:太陽(yáng)能晶板容納槽；
[0020]12:PCB板容納槽；13:通道；
[0021]20:太陽(yáng)能晶板；21:正極/負(fù)極接入點(diǎn)；
[0022]30:PCB板；31:L型正極/負(fù)極性片；
[0023]32:電源接入點(diǎn)；33:銅片；
[0024]110:凸起。

【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]實(shí)施例一
[0027]圖1為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖，如圖1所示，該太陽(yáng)能電源t吳塊包括:
[0028]太陽(yáng)能電源模塊板槽10，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽11和PCB板容納槽12，所述太陽(yáng)能晶板容納槽11底部設(shè)有凸起110，所述太陽(yáng)能晶板容納槽11和PCB板容納槽12之間設(shè)有通道13 ；
[0029]太陽(yáng)能晶板20，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10的太陽(yáng)能晶板容納槽11內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板20正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10外側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板20背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10內(nèi)側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板20背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10的通道13處設(shè)有正極/負(fù)極接入點(diǎn)21 ;
[0030]PCB板30，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10的PCB板容納槽12內(nèi)，所述PCB板30正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10外側(cè)，所述PCB板30背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10內(nèi)側(cè)，所述PCB板30背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽10的通道處13的電源接入點(diǎn)32上連接設(shè)置L型正極/負(fù)極性片31，分別與所述太陽(yáng)能晶板20的正極/負(fù)極接入點(diǎn)21連接。
[0031]上述方案中，太陽(yáng)能晶板20正面為吸收太陽(yáng)光能的太陽(yáng)板部分，背面為將光能轉(zhuǎn)化為電能的輸出部分，PCB板的背面為電源輸入部分。
[0032]所述通道的大小和形狀不做限定，只要滿(mǎn)足L型正極/負(fù)極性片31通過(guò)的通道即可。
[0033]具體實(shí)施時(shí)，優(yōu)選地，所述L型正極/負(fù)極性片是鋼片或銅片。上述材料并不限于此，只要滿(mǎn)足導(dǎo)電和具有一定硬度的材質(zhì)均可。
[0034]傳統(tǒng)的太陽(yáng)能晶板和PCB板采用軟性的電線(xiàn)連接，由于電線(xiàn)的特性在工藝操作時(shí)難以控制。比如工藝實(shí)施時(shí)，太陽(yáng)能板焊接正/負(fù)極電線(xiàn)時(shí)，需要人工操作；太陽(yáng)能板和PCB板固定后，再人工將正/負(fù)極電線(xiàn)焊接在PCB板上。且中間需要對(duì)太陽(yáng)能晶板進(jìn)行打膠粘合處理，由于電線(xiàn)比較柔軟難以控制，因此打膠粘合也需要人工控制，這給整個(gè)加工的過(guò)程都降低了生產(chǎn)效率，且增加成本。而本技術(shù)方案由于采用了極性片，可以實(shí)現(xiàn)很好的工藝控制，可以很好的提高生產(chǎn)效率，大大降低生產(chǎn)成本。采用本結(jié)構(gòu)的太陽(yáng)能電源模塊生產(chǎn)工序?yàn)?
[0035](I)使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)打玻璃膠；
[0036](2)使用自動(dòng)裝配機(jī)器將太陽(yáng)能晶板安裝在太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，通過(guò)步驟(I)打入的玻璃膠，太陽(yáng)能晶板粘合在太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)；
[0037](3)使用自動(dòng)裝配機(jī)器將PCB板安裝在PCB板容納槽內(nèi)。
[0038]此時(shí)，PCB板的L型正極/負(fù)極性片穿過(guò)通道與太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)進(jìn)行電連接，從而實(shí)現(xiàn)將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化的電能輸入到PCB板上，實(shí)現(xiàn)電路的控制。
[0039]為了進(jìn)一步加強(qiáng)L型正極/負(fù)極性片與太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)的連接可靠性，還可以增加下面一個(gè)步驟:
[0040](4) PCB板上L型正極/負(fù)極性片與太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極之間采用自動(dòng)焊錫機(jī)進(jìn)行焊錫連接。
[0041]由上述步驟可以看出，采用本新型提供的太陽(yáng)能電源模塊結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)加工時(shí)可以采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化處理(如自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)裝配機(jī)器以及自動(dòng)焊錫機(jī))，可以有效提高生產(chǎn)的效率，減少人工操作，從而降低生產(chǎn)成本。
[0042]進(jìn)一步地，上述方案中，通過(guò)在太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，使得太陽(yáng)能晶板固定在太陽(yáng)能晶板容納槽時(shí)不需要全部面積的粘結(jié)，只需要在凸起處粘結(jié)，從而在保證粘結(jié)效果的前提下，盡量減少粘結(jié)膠的使用量，進(jìn)一步地降低成本。另一方面凸起在太陽(yáng)能晶板容納槽和太陽(yáng)能晶板之間產(chǎn)生的空間，使得散熱性更好，從而延長(zhǎng)電源模塊的使用壽命。
[0043]實(shí)施例二
[0044]圖2為本實(shí)用新型太陽(yáng)能電源模塊實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)剖面圖，實(shí)施例二在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，如圖2所示，還包括:
[0045]所述PCB板30上的正極/負(fù)極接入點(diǎn)32焊接有銅片33，所述L型正極/負(fù)極性片31焊接在銅片33上。
[0046]在正極/負(fù)極接入點(diǎn)與L型正極/負(fù)極性片之間增加銅片目的在于利用銅片的較好的錫結(jié)性，增加L型正極/負(fù)極性片在正極/負(fù)極接入點(diǎn)的固定程度，從而延長(zhǎng)使用壽命O
[0047]上述實(shí)施例一和實(shí)施例二中在具體實(shí)施時(shí)，所述太陽(yáng)能晶板與所述太陽(yáng)能晶板容納槽之間在所述凸起處可以采用玻璃膠粘合，所述凸起為4個(gè)，均勻分布在所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部。圖3為圖1和圖2中的太陽(yáng)能晶板容納槽結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，在太陽(yáng)能電源模塊板槽10的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)四角設(shè)置4個(gè)凸起110，太陽(yáng)能晶板20裝置在太陽(yáng)能電源模塊板槽10時(shí)，只與4個(gè)凸起接觸粘結(jié)。相比于傳統(tǒng)的沒(méi)有設(shè)置凸起的粘結(jié)，一方面節(jié)約了玻璃膠的使用量，另一方面增加空間，使得散熱性更好，從而延長(zhǎng)電源模塊的使用壽命。
[0048]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，包括: 太陽(yáng)能電源模塊板槽，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽和板容納槽，所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，所述太陽(yáng)能晶板容納槽和1^8板容納槽之間設(shè)有通道； 太陽(yáng)能晶板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處設(shè)有正極/負(fù)極接入占.板，置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的板容納槽內(nèi)，所述板正面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽外側(cè)，所述板背面置于所述太陽(yáng)能電源模塊板槽內(nèi)側(cè)，所述板背面在所述太陽(yáng)能電源模塊板槽的通道處的電源接入點(diǎn)上連接設(shè)置I型正極/負(fù)極性片，分別與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，所述板上的正極/負(fù)極接入點(diǎn)焊接有銅片，所述I型正極/負(fù)極性片焊接在銅片上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，所述I型正極/負(fù)極性片是鋼片或銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，所述板上I型正極/負(fù)極性片與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極之間采用焊錫連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，所述太陽(yáng)能晶板與所述太陽(yáng)能晶板容納槽之間在所述凸起處采用玻璃膠粘合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的太陽(yáng)能電源模塊，其特征在于，所述凸起為4個(gè)，均勻分布在所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部。
【文檔編號(hào)】H02S40/30GK204145398SQ201420650530
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】陳光炎 申請(qǐng)人:福建眾益太陽(yáng)能科技股份公司