電機(jī)與控制器的集成裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電機(jī)與控制器的集成裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的功率器件和控制器件均焊接于同一電路板上引起散熱欠佳且系統(tǒng)容易失效以及現(xiàn)有技術(shù)中電機(jī)和控制器占用空間較大的技術(shù)問題。將具有功率電路的基板貼設(shè)在殼體的內(nèi)側(cè)面上，將具有控制電路的控制板設(shè)置在殼體內(nèi)部并與基板相隔，電機(jī)繞組也設(shè)置在殼體內(nèi)部，該結(jié)構(gòu)占用空間小，系統(tǒng)功率密度高，便于安裝和維護(hù)。功率電路與控制電路分開設(shè)置，系統(tǒng)抗干擾性與穩(wěn)定性得到提高。基板與控制板之間形成間隔空間，功率電路產(chǎn)生的熱量主要經(jīng)過與基板相貼合的殼體散發(fā)出去，控制電路產(chǎn)生的熱量通過間隔空間散發(fā)出去，散熱效果良好，系統(tǒng)經(jīng)久耐用。
【專利說明】電機(jī)與控制器的集成裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電機(jī)與控制器的集成裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)的電動(dòng)工具、白色家電、暖通系統(tǒng)等電機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中，電機(jī)和控制器兩者為分立組裝或者組裝于一體，而且功率器件和控制器件均焊接于同一塊普通電路板上，從而形成功率電路和控制電路，即控制器。但是，該結(jié)構(gòu)散熱欠佳，系統(tǒng)抗干擾性較差，電機(jī)系統(tǒng)容易失效。還有，電機(jī)系統(tǒng)功率密度低，整體結(jié)構(gòu)占用空間較大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電機(jī)與控制器的集成裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的功率器件和控制器件均焊接于同一電路板上引起散熱欠佳且系統(tǒng)容易失效以及現(xiàn)有技術(shù)中電機(jī)和控制器占用空間較大的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電機(jī)與控制器的集成裝置，所述電機(jī)與控制器的集成裝置包括殼體、固定貼設(shè)于該殼體的內(nèi)側(cè)面且用于安裝功率器件并形成功率電路的基板、固定在所述殼體內(nèi)部且與所述基板相隔設(shè)置且用于安裝控制器件并形成控制電路的控制板以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)部且與所述功率電路電連接的電機(jī)繞組，所述功率電路與所述控制電路之間電連接，所述基板與所述控制板之間形成有間隔空間。
[0005]進(jìn)一步地，所述殼體包括下殼以及與所述下殼之間可拆卸連接的上殼，所述基板固定貼設(shè)在所述下殼的內(nèi)側(cè)面。
[0006]進(jìn)一步地，所述基板與所述控制板相互平行設(shè)置。
[0007]進(jìn)一步地，所述基板與所述殼體之間形成貼合面，所述控制器件安裝在所述控制板的遠(yuǎn)離所述貼合面的一側(cè)上，所述功率器件安裝在所述基板的遠(yuǎn)離所述貼合面的一側(cè)上。
[0008]或者，所述基板與所述控制板相互垂直設(shè)置。
[0009]進(jìn)一步地，所述電機(jī)與控制器的集成裝置還包括設(shè)置于所述基板與所述控制板之間的若干連接柱。
[0010]進(jìn)一步地,所述連接柱為金屬連接柱。
[0011]進(jìn)一步地，所述殼體為金屬殼體。
[0012]進(jìn)一步地,所述基板為招基板或者銅基板或者銅招合金基板。
[0013]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:本實(shí)用新型采用基板取代傳統(tǒng)電路板來焊接功率器件，將具有功率電路的基板貼設(shè)在殼體的內(nèi)側(cè)面上，將具有控制電路的控制板設(shè)置在殼體內(nèi)部并與基板相隔，電機(jī)繞組也設(shè)置在殼體內(nèi)部，電機(jī)繞組與功率電路之間電連接，功率電路與控制電路之間電連接，該結(jié)構(gòu)占用空間小，系統(tǒng)功率密度高，便于安裝和維護(hù)。功率電路與控制電路分開設(shè)置，系統(tǒng)抗干擾性與穩(wěn)定性得到提高?；迮c控制板之間形成間隔空間，功率電路產(chǎn)生的熱量主要經(jīng)過與基板相貼合的殼體散發(fā)出去，控制電路產(chǎn)生的熱量通過間隔空間散發(fā)出去，散熱效果良好，系統(tǒng)經(jīng)久耐用。本實(shí)用新型的電機(jī)與控制器的集成裝置能適用于電動(dòng)工具、白色家電、暖通系統(tǒng)等電機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電機(jī)與控制器的集成裝置的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)與控制器的集成裝置，所述電機(jī)與控制器的集成裝置包括殼體10、固定貼設(shè)于該殼體10的內(nèi)側(cè)面且用于安裝功率器件21并形成功率電路的基板20、固定在所述殼體10內(nèi)部且與所述基板20相隔設(shè)置且用于安裝控制器件31并形成控制電路的控制板30以及設(shè)置在所述殼體10內(nèi)部且與所述功率電路電連接的電機(jī)繞組40，所述功率電路與所述控制電路之間電連接，所述基板20與所述控制板30之間形成有間隔空間3。
[0017]在本實(shí)施例中，殼體10采用金屬材質(zhì)，作為整個(gè)系統(tǒng)的支架，其他零部件均安裝在殼體10中。功率器件21包括(金屬-氧化層半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管)等，功率器件21均焊接在基板20上，并形成功率電路。基板20需制作得盡可能大，并固定于殼體10的內(nèi)側(cè)面上，便于將功率電路產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部空間。具體地，基板20可以采用膠粘或者緊固件(圖未示)固定在殼體10的內(nèi)側(cè)面上。控制器件31焊接于控制板30上，形成控制電路，控制板30固定在殼體10內(nèi)部，并與基板20相隔設(shè)置。電機(jī)繞組40與功率電路之間通過導(dǎo)線60實(shí)現(xiàn)電連接。功率電路與控制電路之間通過導(dǎo)線(圖未示)實(shí)現(xiàn)電連接。
[0018]本實(shí)用新型采用基板20取代傳統(tǒng)電路板來焊接功率器件21，將具有功率電路的基板20貼設(shè)在殼體10的內(nèi)側(cè)面上，將具有控制電路的控制板30設(shè)置在殼體10內(nèi)部并與基板20相隔，電機(jī)繞組40也設(shè)置在殼體10內(nèi)部，電機(jī)繞組40與功率電路之間電連接，功率電路與控制電路之間電連接，該結(jié)構(gòu)占用空間小，系統(tǒng)功率密度高，便于安裝和維護(hù)。功率電路與控制電路分開設(shè)置，系統(tǒng)抗干擾性與穩(wěn)定性得到提高?；?0與控制板30之間形成間隔空間3，功率電路產(chǎn)生的熱量主要經(jīng)過與基板20相貼合的殼體10散發(fā)出去，控制電路產(chǎn)生的熱量通過間隔空間3散發(fā)出去，散熱效果良好，系統(tǒng)經(jīng)久耐用。本實(shí)用新型的電機(jī)與控制器的集成裝置能適用于電動(dòng)工具、白色家電、暖通系統(tǒng)等電機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)。
[0019]進(jìn)一步地，所述殼體10包括下殼12以及與所述下殼12之間可拆卸連接的上殼11，所述基板20固定貼設(shè)在所述下殼12的內(nèi)側(cè)面。上殼11與下殼12之間的可拆卸連接可以為緊固件連接或者卡勾連接或者其他機(jī)械連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)便于加工與裝配。
[0020]進(jìn)一步地，所述基板20與所述控制板30相互平行設(shè)置。該結(jié)構(gòu)有利于減少占用空間，提高系統(tǒng)功率密度。
[0021]進(jìn)一步地，所述基板20與所述殼體10之間形成貼合面八，所述控制器件31安裝在所述控制板30的遠(yuǎn)離所述貼合面八的一側(cè)上，所述功率器件21安裝在所述基板20的遠(yuǎn)離所述貼合面八的一側(cè)上。該結(jié)構(gòu)有利于基板20牢固安裝于殼體10內(nèi)側(cè)面上，還能避免控制板30上的控制電路與基板20上的功率電路之間相互干擾，提聞系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0022]或者，所述基板20與所述控制板30相互垂直設(shè)置。
[0023]進(jìn)一步地，所述電機(jī)與控制器的集成裝置還包括設(shè)置于所述基板20與所述控制板30之間的若干連接柱50。在本實(shí)施例中，連接柱50均勻分布在控制板30上，確保控制板30的連接牢固。連接柱50的其中一端固定在基板20上，而連接柱50的另外一端固定在控制板30上，讓基板20與控制板30之間形成間隔空間3，避免功率電路與控制電路在工作時(shí)相互干擾，提高系統(tǒng)工作可靠性，還有，能讓控制電路產(chǎn)生的熱量通過間隔空間3散發(fā)出去。連接柱50與控制板30之間采用螺釘連接，連接柱50與基板20之間也采用螺釘連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接牢固?？梢岳斫獾?，連接柱50的其中一端固定在殼體10的內(nèi)側(cè)面上，而連接柱50的另外一端固定在控制板30上，也能達(dá)到相同功效。
[0024]進(jìn)一步地，所述連接柱50為金屬連接柱50。金屬連接柱50能提高基板20與控制板30之間連接的可靠性。
[0025]進(jìn)一步地，所述殼體10為金屬殼體10。金屬殼體10有利于由功率電路產(chǎn)生的熱量通過殼體10散發(fā)到外部空間。
[0026]進(jìn)一步地，所述基板20為鋁基板或者銅基板或者銅鋁合金基板?？梢岳斫獾?，基板20可以為其他金屬基板，金屬基板是一種金屬線路板材料，具有特殊的導(dǎo)磁性、優(yōu)良的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度高、加工性能好等特點(diǎn)。功率器件21焊接于此基板20上，并可靠固定于殼體10的內(nèi)側(cè)面上，便于將功率電路產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部空間。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述電機(jī)與控制器的集成裝置包括殼體、固定貼設(shè)于該殼體的內(nèi)側(cè)面且用于安裝功率器件并形成功率電路的基板、固定在所述殼體內(nèi)部且與所述基板相隔設(shè)置且用于安裝控制器件并形成控制電路的控制板以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)部且與所述功率電路電連接的電機(jī)繞組，所述功率電路與所述控制電路之間電連接，所述基板與所述控制板之間形成有間隔空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述殼體包括下殼以及與所述下殼之間可拆卸連接的上殼，所述基板固定貼設(shè)在所述下殼的內(nèi)側(cè)面。
3.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述基板與所述控制板相互平行設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述基板與所述殼體之間形成貼合面，所述控制器件安裝在所述控制板的遠(yuǎn)離所述貼合面的一側(cè)上，所述功率器件安裝在所述基板的遠(yuǎn)離所述貼合面的一側(cè)上。
5.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述基板與所述控制板相互垂直設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述電機(jī)與控制器的集成裝置還包括設(shè)置于所述基板與所述控制板之間的若干連接柱。
7.如權(quán)利要求6所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述連接柱為金屬連接柱。
8.如權(quán)利要求6所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述殼體為金屬殼體。
9.如權(quán)利要求6所述的電機(jī)與控制器的集成裝置，其特征在于:所述基板為鋁基板或者銅基板或者銅招合金基板。
【文檔編號(hào)】H02K11/00GK204118973SQ201420497924
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】張衛(wèi)豐 申請(qǐng)人:深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院