一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)置芯片設(shè)置在無刷電機(jī)內(nèi)部的電路板上，所述內(nèi)置芯片的頂部上設(shè)置有導(dǎo)熱脂，其特征在于，在所述無刷電機(jī)的端蓋上設(shè)置有端蓋開口，該端蓋開口的位置處于所述內(nèi)置芯片的上方；一散熱嵌入件設(shè)置在該端蓋開口中并且該散熱嵌入件的下表面與導(dǎo)熱脂接觸，從而所述內(nèi)置芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱脂、散熱嵌入件被散發(fā)到無刷電機(jī)的端蓋的外部。
【專利說明】—種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無刷電機(jī)，特別涉及一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封無刷電機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了一定的發(fā)展階段，無刷電機(jī)中均含有控制芯片?？刂菩酒脑O(shè)置分為兩種，一種直接裝配在電機(jī)內(nèi)部，另一種屬于外置驅(qū)動(dòng)。如圖1所示，對(duì)于內(nèi)置芯片的散熱，現(xiàn)階段基本采用通過導(dǎo)熱硅膠與金屬端蓋直接相聯(lián)，但該端蓋為電機(jī)結(jié)構(gòu)的一部分，需要有較高的強(qiáng)度及支撐力，同時(shí)在材料方面，需要考慮成本問題，導(dǎo)致在散熱方面無法滿足，電機(jī)內(nèi)部的芯片溫度較高，導(dǎo)致電機(jī)未達(dá)到預(yù)期負(fù)載點(diǎn)就進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
[0003]另外，由于電機(jī)端蓋的拆裝涉及其內(nèi)部的多個(gè)部件，所以它的拆裝復(fù)雜，技術(shù)人員不易接近電機(jī)端蓋內(nèi)部的內(nèi)置芯片進(jìn)行維護(hù)操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)置芯片設(shè)置在無刷電機(jī)內(nèi)部的電路板上，所述內(nèi)置芯片的頂部上設(shè)置有導(dǎo)熱脂；在所述無刷電機(jī)的端蓋上設(shè)置有端蓋開口，該端蓋開口的位置處于所述內(nèi)置芯片的上方；一散熱嵌入件設(shè)置在該端蓋開口中并且該散熱嵌入件的下表面與導(dǎo)熱脂接觸，從而所述內(nèi)置芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱脂、散熱嵌入件被散發(fā)到無刷電機(jī)的端蓋的外部。
[0005]所述端蓋開口的開口邊緣具有端蓋開口翻邊，所述散熱嵌入件的邊緣具有嵌入件翻邊，該端蓋開口翻邊與該嵌入件翻邊配合從而形成迷宮式密封并且在所述端蓋和所述散熱嵌入件之間形成緊密配合，從而防止了諸如灰塵等污染物的進(jìn)入。所述嵌入件翻邊可以增大散熱的面積，起到加快散熱作用。
[0006]所述散熱嵌入件由導(dǎo)熱金屬材料制成，具有很高的導(dǎo)熱性能。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述導(dǎo)熱脂為導(dǎo)熱硅脂。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，所述散熱嵌入件由石墨烯制成。
[0009]所述導(dǎo)熱金屬材料是銀、銅、鋁其中之一。
[0010]本發(fā)明在現(xiàn)有的電機(jī)端蓋上增加一種由導(dǎo)熱性能高的材料(如上所述的銀、銅、鋁或石墨烯)制成的散熱嵌入件，該散熱嵌入件與內(nèi)置芯片之間通過導(dǎo)熱硅膠連接，同時(shí)端蓋上的端蓋開口進(jìn)行翻邊，散熱嵌入件與端蓋之間通過緊配進(jìn)行連接，此結(jié)構(gòu)能夠有效的進(jìn)行熱傳導(dǎo)，加快散熱速度。在保證了電機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，對(duì)內(nèi)置芯片的散熱進(jìn)行了改善，可以有效的降低電機(jī)在高負(fù)載點(diǎn)工作時(shí)的溫度并且能高效輸出。
[0011]另外，本發(fā)明在所述無刷電機(jī)的端蓋上設(shè)置有端蓋開口，該端蓋開口的位置處于所述內(nèi)置芯片的上方，當(dāng)拆開配合在端蓋開口中的散熱嵌入件時(shí)，技術(shù)人員容易接近電機(jī)端蓋內(nèi)部的內(nèi)置芯片進(jìn)行維護(hù)操作。
[0012]至此，為了本發(fā)明在此的詳細(xì)描述可以得到更好的理解，以及為了本發(fā)明對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的貢獻(xiàn)可以更好地被認(rèn)識(shí)到，本公開已經(jīng)相當(dāng)廣泛地概述了本發(fā)明的實(shí)施例。當(dāng)然，本發(fā)明的實(shí)施方式將在下面進(jìn)行描述并且將形成所附權(quán)利要求的主題。
[0013]在這方面，在詳細(xì)解釋本發(fā)明的實(shí)施例之前，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明在它的應(yīng)用中并不限制到在下面的描述中提出或者在附圖中示出的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和部件的配置。本發(fā)明能夠具有除了描述的那些之外的實(shí)施例，并能夠以不同方式實(shí)施和進(jìn)行。再者，應(yīng)當(dāng)理解，在此采用的措辭和術(shù)語以及概要是為了描述的目的，不應(yīng)認(rèn)為是限定性的。
[0014]同樣地，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本公開所基于的構(gòu)思可以容易地用作設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)、方法和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，用于實(shí)施本發(fā)明的數(shù)個(gè)目的。因此，重要的是，所附權(quán)利要求應(yīng)當(dāng)認(rèn)為包括這樣的等效結(jié)構(gòu)，只要它們沒有超出本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]通過下面的附圖本領(lǐng)域技術(shù)人員將對(duì)本發(fā)明有更好的理解，并且更能清楚地體現(xiàn)出本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。這里描述的附圖僅為了所選實(shí)施例的說明目的，而不是全部可能的實(shí)施方式并且旨在不限定本發(fā)明的范圍。
[0016]圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)；
[0017]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將結(jié)合附圖2對(duì)根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。通過附圖以及相應(yīng)的文字說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解本發(fā)明的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
[0019]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)置芯片I設(shè)置在無刷電機(jī)內(nèi)部的電路板2上，所述內(nèi)置芯片I的頂部上設(shè)置有導(dǎo)熱脂3 ;在所述無刷電機(jī)的端蓋4上設(shè)置有端蓋開口 4-1，該端蓋開口 4-1的位置處于所述內(nèi)置芯片I的上方；一散熱嵌入件5設(shè)置在該端蓋開口 4-1中并且該散熱嵌入件5的下表面與導(dǎo)熱脂3接觸，從而所述內(nèi)置芯片I產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱脂3、散熱嵌入件5被散發(fā)到無刷電機(jī)的端蓋4的外部。
[0021]所述端蓋開口 4-1的開口邊緣具有端蓋開口翻邊4-2，所述散熱嵌入件5的邊緣具有嵌入件翻邊5-1，該端蓋開口翻邊4-2與該嵌入件翻邊5-1配合從而形成迷宮式密封并且在所述端蓋和所述散熱嵌入件之間形成緊密配合，從而防止了諸如灰塵等污染物的進(jìn)入。所述嵌入件翻邊5-1可以增大散熱的面積，起到加快散熱作用。
[0022]所述散熱嵌入件5由導(dǎo)熱金屬材料制成，具有很高的導(dǎo)熱性能。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)熱脂3為導(dǎo)熱硅脂。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例，所述散熱嵌入件5由石墨烯制成。
[0025]所述導(dǎo)熱金屬材料是銀、銅、鋁其中之一。
[0026]本發(fā)明在現(xiàn)有的電機(jī)端蓋上增加一種由導(dǎo)熱性能高的材料(如上所述的銀、銅、鋁或石墨烯)制成的散熱嵌入件，該散熱嵌入件與內(nèi)置芯片之間通過導(dǎo)熱硅膠連接，同時(shí)端蓋上的端蓋開口進(jìn)行翻邊，散熱嵌入件與端蓋之間通過緊配進(jìn)行連接，此結(jié)構(gòu)能夠有效的進(jìn)行熱傳導(dǎo)，加快散熱速度。在保證了電機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下，對(duì)內(nèi)置芯片的散熱進(jìn)行了改善，可以有效的降低電機(jī)在高負(fù)載點(diǎn)工作時(shí)的溫度并且能高效輸出。
[0027]另外，本發(fā)明在所述無刷電機(jī)的端蓋上設(shè)置有端蓋開口，該端蓋開口的位置處于所述內(nèi)置芯片的上方，當(dāng)拆開配合在端蓋開口中的散熱嵌入件時(shí)，技術(shù)人員容易接近電機(jī)端蓋內(nèi)部的內(nèi)置芯片進(jìn)行維護(hù)操作。
[0028]參考具體實(shí)施例，盡管本發(fā)明已經(jīng)在說明書和附圖中進(jìn)行了說明，但應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離權(quán)利要求中所限定的本發(fā)明范圍的情況下，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】人員可作出多種改變以及多種等同物可替代其中多種元件。而且，本文中具體實(shí)施例之間的技術(shù)特征、元件和/或功能的組合和搭配是清楚明晰的，因此根據(jù)這些所公開的內(nèi)容，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】人員能夠領(lǐng)會(huì)到實(shí)施例中的技術(shù)特征、元件和/或功能可以視情況被結(jié)合到另一個(gè)具體實(shí)施例中，除非上述內(nèi)容有另外的描述。此外，根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)，在不脫離本發(fā)明本質(zhì)的范圍，適應(yīng)特殊的情形或材料可以作出許多改變。因此，本發(fā)明并不限于附圖所圖解的個(gè)別的具體實(shí)施例，以及說明書中所描述的作為目前為實(shí)施本發(fā)明所設(shè)想的最佳實(shí)施方式的具體實(shí)施例，而本發(fā)明意旨包括落入上述說明書和所附的權(quán)利要求范圍內(nèi)的所有的實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)置芯片設(shè)置在無刷電機(jī)內(nèi)部的電路板上，所述內(nèi)置芯片的頂部上設(shè)置有導(dǎo)熱脂，其特征在于， 在所述無刷電機(jī)的端蓋上設(shè)置有端蓋開口，該端蓋開口的位置處于所述內(nèi)置芯片的上方； 一散熱嵌入件設(shè)置在該端蓋開口中并且該散熱嵌入件的下表面與導(dǎo)熱脂接觸，從而所述內(nèi)置芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱脂、散熱嵌入件被散發(fā)到無刷電機(jī)的端蓋的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述端蓋開口的開口邊緣具有端蓋開口翻邊，所述散熱嵌入件的邊緣具有嵌入件翻邊，該端蓋開口翻邊與該嵌入件翻邊配合從而形成迷宮式密封并且在所述端蓋和所述散熱嵌入件之間形成緊密配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱嵌入件由導(dǎo)熱金屬材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱脂為導(dǎo)熱硅脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱嵌入件由石墨烯制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無刷電機(jī)的內(nèi)置芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱金屬材料是銀、銅、鋁其中之一。
【文檔編號(hào)】H02K5/18GK104037972SQ201410280519
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】孫永濤, 孫志平, 朱衛(wèi)東 申請(qǐng)人:常州樂士雷利電機(jī)有限公司