一種小功率可控整流混合式模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種小功率可控整流混合式模塊，要解決的技術問題是提供一種安裝維修更方便、使用安全性更高、使用壽命更長的小功率可控整流混合式模塊。為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案包括整流芯片、可控芯片，其特征在于：還包括殼體、安裝于殼體內部的陰極銅連接橋、陽極銅連接橋、絕緣片及帶安裝柱的散熱板，所述整流芯片、可控芯片的陰極通過陰極銅連接橋的連接腳進行共陰極連接，所述整流芯片、可控芯片的陽極分別與陽極銅連接橋連接，所述絕緣片將陽極銅連接橋與散熱板隔離，所述散熱板通過安裝柱與電路板連接。
【專利說明】一種小功率可控整流混合式模塊【技術領域】
[0001]本實用新型涉提供一種整流模塊，尤其為一種應于電磁調速電動機控制裝置的小功率可控整流模塊。
【背景技術】
[0002]整流模塊是應用于控制系統(tǒng)中的一個重要的電子裝置，它是一種將交流電轉換為直流電的裝置。整流電路廣泛應用于工業(yè)中。它可按照以下幾種方法分類:1.按組成的器件可分為不可控、半控、全控三種；2.按電路結構可分為橋式電路和零式電路；3.按交流輸入相數(shù)分為單相電路和多相電路；4.按變壓器二次側電流的方向是單向或雙向，又分為單拍電路和雙拍電路。一般當整流負載容量較大，或要求直流電壓脈動較小時，應采用三相整流電路。二相可控整流電路中，最基本的是二相半波可控整流電路，應用最為廣泛的是二相橋式全控整流電路、以及雙反星形可控整流電路等。
[0003]特別是電磁調速電動機控制裝置KP型可控硅、ZP型整流管均是套入加以螺帽固定封裝。安裝及接線復雜，且KP型可控硅、ZP型整流管對環(huán)境要求高，出現(xiàn)損壞時維修很不方便。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種安裝維修更方便、使用安全性更高、使用壽命更長的小功率可控整流混合式模塊。
[0005]為解決上述問題，本實 用新型采用的技術方案包括整流芯片、可控芯片，其特征在于:還包括殼體、安裝于殼體內部的陰極銅連接橋、陽極銅連接橋、絕緣片及帶安裝柱的散熱板，所述整流芯片、可控芯片的陰極通過陰極銅連接橋的連接腳進行共陰極連接，所述整流芯片、可控芯片的陽極分別與陽極銅連接橋連接，所述絕緣片將陽極銅連接橋與散熱板隔離，所述散熱板通過安裝柱與電路板連接。
[0006]所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述殼體上端設置凸臺，所述陰極銅連接橋、陽極銅連接橋分別安裝在凸臺一側，其上端部均向凸臺上端表面彎拆，且對應凸臺表面均設置螺絲孔。
[0007]所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述絕緣片為陶瓷片。
[0008]所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述散熱板為散熱鋅板。
[0009]所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述安裝柱為螺桿。
[0010]所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述殼體內腔空隙封裝PA66。
[0011]本實用新型的小功率可控整流混合式模塊，主要應用于電磁調速電動機控制裝置上，其優(yōu)點在于:1、其采用螺桿安裝，且散熱面積滿足功耗要求，不需要另外安裝散熱器，所以安裝更為方便；2、絕緣片與底部絕緣，且外殼采用PA66 (聚酰胺66或尼龍66)封裝，可以通過工頻2000V以上，所以安全性更高；3、采用固化工藝，保證整流芯片與可控芯片處于最穩(wěn)定的工作狀態(tài)，所以使用壽命更長?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0013]圖1、圖2是本實用新型不同角度的結構示意圖；
[0014]圖3、圖4為本實用新型不同角度的分解圖；
[0015]圖5為整流芯片、可控芯片與銅連接橋的安裝結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1至圖5所示，本實用新型的小功率可控整流混合式模塊，包括整流芯片1、可控芯片2、殼體3、安裝于殼體3內部的陰極銅連接橋4、陽極銅連接橋5、絕緣片6及帶安裝柱7的散熱板8。所述整流芯片1、可控芯片2的陰極通過陰極銅連接橋4的連接腳9進行共陰極連接(連接腳9將整流芯片1、可控芯片2的陰極進行連接)，所述整流芯片1、可控芯片2的陽極分別與陽極銅連接橋5連接，所述絕緣片6將陽極銅連接橋5與散熱板8隔離，所述散熱板8通過安裝柱7與電路板連接。
[0017]上述所述絕緣片6、散熱板8、安裝柱7最理想分別為陶瓷片、散熱鋅、板螺桿，但不限于此。
[0018]為進一步上述方案，所述殼體3上端設置凸臺10，所述陰極銅連接橋4、陽極銅連接橋5分別安裝在凸臺10—側，其上端部均向凸臺10上端表面彎拆，且對應凸臺10表面均設置螺絲孔11，以方便安裝和接線。
[0019]為再進一步上述方案，所述殼體3內腔空隙封裝PA66 (聚酰胺66或尼龍66)。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種小功率可控整流混合式模塊，包括整流芯片(I)、可控芯片(2)，其特征在于:還包括殼體(3)、安裝于殼體(3)內部的陰極銅連接橋(4)、陽極銅連接橋(5)、絕緣片(6)及帶安裝柱(7)的散熱板(8)，所述整流芯片(I)、可控芯片(2)的陰極通過陰極銅連接橋(4)的連接腳(9)進行共陰極連接，所述整流芯片(I)、可控芯片(2)的陽極分別與陽極銅連接橋(5)連接，所述絕緣片(6)將陽極銅連接橋(5)與散熱板(8)隔離，所述散熱板(8)通過安裝柱(7)與電路板連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述殼體(3)上端設置凸臺(10)，所述陰極銅連接橋(4)、陽極銅連接橋(5)分別安裝在凸臺(10)—側，其上端部均向凸臺(10 )上端表面彎拆，且對應凸臺(10 )表面均設置螺絲孔(11)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述絕緣片(6)為陶瓷片。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述散熱板(8)為散熱鋅板。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述安裝柱(7)為螺桿。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的小功率可控整流混合式模塊，其特征在于:所述殼體(3)內腔空隙封裝PA66。
【文檔編號】H02M7/00GK203574553SQ201320625980
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年10月11日 優(yōu)先權日:2013年10月11日
【發(fā)明者】魏偉, 付亮, 卞新斌, 陳安環(huán) 申請人:浙江正泰機床電氣制造有限公司