專(zhuān)利名稱(chēng)：高頻模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及進(jìn)行將發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)分離的處理的高頻模塊。
技術(shù)背景近年來(lái)，可對(duì)應(yīng)多頻帶(multiband)便攜電話(huà)機(jī)正在實(shí)用化。眾所 周知，作為能夠以時(shí)分多址連接方式對(duì)應(yīng)多個(gè)頻帶的便攜電話(huà)機(jī)中的前 端模塊，利用開(kāi)關(guān)電路進(jìn)行發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)的切換。這樣的前端模 塊例如被稱(chēng)為天線開(kāi)關(guān)模塊或者高頻開(kāi)關(guān)模塊。在本申請(qǐng)中，將包含這 樣的前端模塊且進(jìn)行高頻信號(hào)的處理的電路和用于將該電路一體化的 基板的復(fù)合體，稱(chēng)為高頻模塊。作為高頻模塊中的基板，例如使用包含 層疊的多個(gè)電介質(zhì)層的層疊基板。在使用了層疊基板的前端模塊中，有時(shí)幾個(gè)電路要素使用層疊基板 內(nèi)的導(dǎo)體層構(gòu)成，作為 一個(gè)以上的其它電路要素的 一個(gè)以上的元件搭載 在層疊基板的上表面。作為搭載在層疊基板的上表面上的元件，例如， 存在使用彈性表面波(SAW)元件構(gòu)成并使接收信號(hào)通過(guò)的SAW濾波 器。另外，在這樣的前端模塊中，用于與外部電路連接的多個(gè)外部端子 有時(shí)配置在層疊基板的底面。在特開(kāi)2004-364051號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了如下 高頻模塊在層疊基板的上表面搭載SAW濾波器，并且在層疊基板的 底面配置多個(gè)外部端子。另外，例如最近特開(kāi)2003-142981號(hào)公報(bào)、特開(kāi)2003-338724號(hào)公 報(bào)記載那樣，在前端模塊中，作為使接收信號(hào)通過(guò)的SAW濾波器，提 出使用具有輸出平衡信號(hào)的兩個(gè)輸出端子的SAW濾波器。在前端模塊中，在層疊基板的上表面搭載SAW濾波器、在層疊基 板的底面配置多個(gè)外部端子的情況下，需要連接SAW濾波器和外部端 子的信號(hào)路徑。在特開(kāi)2004-364051號(hào)公報(bào)的圖5以及圖6中，記載有 這樣的信號(hào)路徑，即，作為連接搭載在層疊基板的上表面上的SAW濾 波器和配置在層疊基板的底面的外部端子的信號(hào)路徑，使用設(shè)置在層疊 基板內(nèi)的通孔以及導(dǎo)體層、和設(shè)置在層疊基板側(cè)面的側(cè)面端子電極構(gòu) 成。但是，在這樣的結(jié)構(gòu)的信號(hào)路徑中，信號(hào)路徑的一部分配置成在層疊基板上迂回，因此信號(hào)路徑變長(zhǎng)，其結(jié)果，存在信號(hào)路徑的插入損失 變大這樣的問(wèn)題。另外，在該信號(hào)路徑中，由于信號(hào)路徑的一部分配置 在層疊基板的側(cè)面，因此存在容易受到來(lái)自模塊外部的電路的干擾這樣 的問(wèn)題。
但是，在前端模塊中，在層疊基板的上表面搭載具有輸出平衡信號(hào)
的兩個(gè)輸出端子的SAW濾波器、且連接在兩個(gè)輸出端子的兩個(gè)外部端
子配置在層疊基板的底面的情況下，為了連接兩個(gè)輸出端子和兩個(gè)外部
端子，需要兩條信號(hào)路徑。此處，連接在SAW濾波器的兩個(gè)輸出端子 的兩個(gè)外部端子之間的距離不限于與SAW濾波器的兩個(gè)輸出端子之間 的距離相等，不同的情況較多。這樣，在連接在兩個(gè)輸出端子的兩個(gè)外 部端子之間的距離與SAW濾波器的兩個(gè)輸出端子之間的距離不同的情 況下，存在兩條信號(hào)路徑的長(zhǎng)度因此而不同的可能性。并且，像這樣兩 條信號(hào)路徑的長(zhǎng)度不同時(shí)，平衡信號(hào)的平衡度有可能惡化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠降低接收信號(hào)的路徑的插入損失 的高頻模塊，該高頻模塊其在層疊基板的上表面搭載輸出平衡信號(hào)狀態(tài) 的接收信號(hào)的元件，在層疊基板的底面配置接收信號(hào)端子。
本發(fā)明的高頻模塊，具有
天線端子，與天線相連接；
第 一 以及第二接收信號(hào)端子，輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)； 發(fā)送信號(hào)端子，輸入發(fā)送信號(hào)；
分離電路，配置在所述第一接收信號(hào)端子、第二接收信號(hào)端子以及 發(fā)送信號(hào)端子和所述天線端子之間，分離所述接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)；
平衡信號(hào)輸出元件，設(shè)置在所述分離電路和所述第 一 以及第二接收 信號(hào)端子之間，輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)；以及
層疊基板，用于使所述各要素一體化。
層疊基板包括層疊的多個(gè)電介質(zhì)層，具有配置在所述電介質(zhì)層的層 疊方向的兩側(cè)的底面以及上表面、和連結(jié)底面和上表面的多個(gè)側(cè)面。平 衡信號(hào)輸出元件具有輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)的第一以及第二輸 出端子，搭載在層疊基板的上表面。層疊基板的底面具有多個(gè)邊，該多 個(gè)邊包括最接近第一以及第二接收信號(hào)端子的邊。在從層疊基板的上方觀察時(shí)，平衡信號(hào)輸出元件的第一以及第二輸出端子以如下方式配置
與層疊基板底面的多個(gè)邊中最接近第一以及第二接收信號(hào)端子的邊最接近。
本發(fā)明的高頻模塊還具有第一信號(hào)路徑，連接第一輸出端子和第 一接收信號(hào)端子；第二信號(hào)路徑，連接第二輸出端子和第二接收信號(hào)端 子。第 一以及第二信號(hào)路徑分別使用設(shè)置在層疊基板內(nèi)的一個(gè)以上的通 孔而構(gòu)成，且不露出在層疊基板的側(cè)面。
在本發(fā)明的高頻模塊中，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠縮短第一以及第二信 號(hào)路徑的長(zhǎng)度，該第一以及笫二信號(hào)路徑連接配置在層疊基板的上面的 平衡信號(hào)輸出元件的第 一以及第二輸出端子、和配置在層疊基板的底面 的第一以及第二接收信號(hào)端子。
在發(fā)明的高頻模塊中，平衡信號(hào)輸出元件可以是使用彈性波元件構(gòu) 成的濾波器。
另外，在本發(fā)明的高頻模塊中，可以是第一以及第二信號(hào)路徑都包 括兩個(gè)通孔，該兩個(gè)通孔以中心軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置；位置調(diào)整用 導(dǎo)體層，配置在層疊基板內(nèi)，且串聯(lián)連接所述兩個(gè)通孔，并且，第一信 號(hào)路徑的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑的長(zhǎng)度相等。此時(shí)，第一接收信號(hào)端子和 第二接收信號(hào)端子之間的距離可以與第一輸出端子和第二輸出端子之 間的距離不同。
另外，在本發(fā)明的高頻模塊中，層疊基板包括除了構(gòu)成第一以及第 二信號(hào)路徑的通孔以外的通孔，構(gòu)成第 一以及第二信號(hào)路徑的通孔的直 徑大于其它通孔的直徑。
另外，本發(fā)明的高頻模塊，可以具有多個(gè)組的構(gòu)成要素，該多個(gè)組 的構(gòu)成要素對(duì)應(yīng)于頻帶相互不同的多對(duì)的接收信號(hào)以及發(fā)送信號(hào)，所述 多個(gè)組各自可以具有所述第一、第二接收信號(hào)端子、所述發(fā)送信號(hào)端子、 所述平衡信號(hào)輸出元件、所述第一以及第二信號(hào)路徑。此時(shí)，分離電路 配置在所述多個(gè)組的第一、第二接收信號(hào)端子以及發(fā)送信號(hào)端子和所述 天線端子之間，按各對(duì)分離所述多對(duì)的接收信號(hào)以及發(fā)送信號(hào)，并且按 每一對(duì)分離接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)。
另外，多個(gè)組的第 一 以及第二接收信號(hào)端子可以沿著所述層疊基板 的底面的多個(gè)邊中最接近所述第一以及第二接收信號(hào)端子的邊而排成 一列。此時(shí)，多個(gè)組的笫一以及第二接收信號(hào)端子也可以按照頻帶由高到低的順序排列。另外，優(yōu)選在層疊基板的底面，在多個(gè)組的笫一以及 第二接收信號(hào)端子的列的延長(zhǎng)線上未配置有其它端子。另外，在層疊基 板的內(nèi)部，在通過(guò)所述多個(gè)組的第一以及第二接收信號(hào)端子的列且垂直 于層疊基板的底面的剖面上，未配置有除了構(gòu)成多個(gè)組的第一以及第二 信號(hào)路徑的導(dǎo)體層以外的導(dǎo)體層。在本發(fā)明的高頻模塊中，能夠使第 一 以及第二信號(hào)路徑的長(zhǎng)度變 短，該第一以及第二信號(hào)路徑連接配置在層疊基板的上面的平衡信號(hào)輸 出元件的第一以及第二輸出端子和配置在層疊基板的底面的第一以及 第二接收信號(hào)端子。由此，根據(jù)本發(fā)明，能夠降低接收信號(hào)的路徑的插 入損失。本發(fā)明的其它目的、特征以及益處通過(guò)以下的說(shuō)明會(huì)十分清楚。


圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的高頻模塊的電路結(jié)構(gòu)的方框圖。 圖2是表示本發(fā)明的 一 實(shí)施方式的高頻模塊的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。圖3是本發(fā)明的一實(shí)施方式的高頻模塊的平面圖。 圖4是表示本發(fā)明的 一 實(shí)施方式的高頻模塊的外觀的立體圖。 圖5是表示圖3所示的層疊基板中的第一層電介質(zhì)層的上表面的平 面圖。圖6是表示圖3所示的層疊基板中的第二層電介質(zhì)層的上表面的平 面圖。圖7是表示圖3所示的層疊基板中的第3層電介質(zhì)層的上表面的平面圖。圖8是表示圖3所示的層疊基板中的第4層電介質(zhì)層的上表面的平 面圖。圖9是表示圖3所示的層疊基板中的第5層電介質(zhì)層的上表面的平 面圖。圖IO是表示圖3所示的層疊基板中的第6層電介質(zhì)層的上表面的 平面圖。圖11是表示圖3所示的層疊基板中的第7層電介質(zhì)層的上表面的 平面圖。圖12是表示圖3所示的層疊基板中的第8層電介質(zhì)層的上表面的平面圖。圖13是表示圖3所示的層疊基板中的第9層電介質(zhì)層的上表面的 平面圖。圖14是表示圖3所示的層疊基板中的第一 0層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖15是表示圖3所示的層疊基板中的笫一 1層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖16是表示圖3所示的層疊基板中的第一 2層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖17是表示圖3所示的層疊基板中的第一 3層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖18是表示圖3所示的層疊基板中的第一 4層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖19是表示圖3所示的層疊基板中的第一 5層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖20是表示圖3所示的層疊基板中的第一 6層電介質(zhì)層的上表面 的平面圖。圖21是表示圖3所示的層疊基板中的第一 6層電介質(zhì)層的上面及 其之下的導(dǎo)體層的平面圖。圖22是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式中的第一以及第二信號(hào)路徑的狀 態(tài)的第一例的剖面圖。圖23是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式中的第一以及第二信號(hào)路徑的狀 態(tài)的第二例的剖面圖。圖24是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式中的第一以及第二信號(hào)路徑的狀 態(tài)的第3例的剖面圖。圖25是表示在第一仿真(simulation)中使用的模型的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖26是表示在第一仿真中使用的模型的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖27是表示第一仿真的結(jié)果的特性圖。 圖28是表示在第二仿真中使用的模型的結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖29是具體實(shí)施方式
以下，參照附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。本發(fā)明的一實(shí)施方 式的高頻模塊是作為可對(duì)應(yīng)四個(gè)頻帶的便攜電話(huà)機(jī)中的前端模塊而使用的模塊。具體而言，本實(shí)施方式中的高頻模塊處理如下信號(hào)AGSM (American Global System for Mobile Communications )方式的發(fā)送4言號(hào) 以及接收信號(hào)、EGSM ( Extended Global System for Mobile Communications)方式的發(fā)送信號(hào)以及4妻收信號(hào)、DCS ( Digital Cellular System )方式的發(fā)送信號(hào)以及接收信號(hào)、PCS ( Personal Communications Service)方式的發(fā)送信號(hào)以及接收信號(hào)。AGSM方式的發(fā)送信號(hào)的頻帶為824MHz 849MHz。 AGSM方式的接 收信號(hào)的頻帶為869MHz 894MHz。 EGSM方式的發(fā)送信號(hào)的頻帶為 880MHz 915MHz。 EGSM方式的接收信號(hào)的頻帶為925MHz 960MHz。 DCS方式的發(fā)送信號(hào)的頻帶為1710MHz 1785MHz。 DCS方式的接收信 號(hào)的頻帶為1805MHz l 880MHz 。 PCS方式的發(fā)送信號(hào)的頻帶為 1850MHz 1910MHz。 PCS方式的接收信號(hào)的頻帶為1930MHz 1990MHz。圖1是表示本實(shí)施方式的高頻模塊的電路結(jié)構(gòu)的方框圖。本實(shí)施方 式的高頻^t塊l具有天線端子ANT、兩個(gè)AGSM接收信號(hào)端子Rxll、 Rxl2、兩個(gè)EGSM接收信號(hào)端子Rx21、 Rx22、兩個(gè)DCS接收信號(hào)端子 Rx31、 Rx32、兩個(gè)PCS接收信號(hào)端子Rx41、 Rx42、發(fā)送信號(hào)端子Txl、 Tx2、控制端子Vcl、 Vc2。天線端子ANT連接到天線101。 AGSM接收信號(hào)端子Rxl 1、 Rxl2 輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的AGSM方式的接收信號(hào)。EGSM接收信號(hào)端子 Rx21、 Rx22輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的EGSM方式的接收信號(hào)。DCS接收信 號(hào)端子Rx31、 Rx32輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的DCS方式的接收信號(hào)。PCS接 收信號(hào)端子Rx41、 Rx42輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的PCS方式的接收信號(hào)。端 子Rxll、 Rx21、 Rx31、 Rx41對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的第一接收信號(hào)端子，端 子Rxl2、 Rx22、 Rx32、 Rx42對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二接收信號(hào)端子。對(duì)發(fā)送信號(hào)端子Txl輸入AGSM方式的發(fā)送信號(hào)和EGSM方式的 發(fā)送信號(hào)。對(duì)發(fā)送信號(hào)端子Tx2輸入DCS方式的發(fā)送信號(hào)和PCS方式 的發(fā)送信號(hào)。對(duì)控制端子Vcl輸入第一控制信號(hào)。對(duì)控制端子Vc2輸入 第二控制信號(hào)。端子ANT、 Rxll、 Rxl2、 Rx21、 Rx22、 Rx31、 Rx32、 Rx41、 Rx42、 Txl、 Tx2、 Vcl、 Vc2連接到外部電路。高頻才莫塊l還具有雙工器(diplexer) 10;兩個(gè)開(kāi)關(guān)電路20、 50; 兩個(gè)低通濾波器(以下也記為L(zhǎng)PF)30、 60;兩個(gè)相位電路40、 70; AGSM 接收用SAW濾波器111; EGSM接收用SAW濾波器113; DCS接收用 濾波器115; PCS接收用SAW濾波器117。雙工器10連接到天線端子 ANT以及開(kāi)關(guān)電路20、 50。開(kāi)關(guān)電路20具有三個(gè)端口 P1 P3。端口 Pl連接到雙工器10。端口 P2連接到LPF30。端口 P3連接到相位電路40。另外，開(kāi)關(guān)電路20連 接到控制端子Vcl。并且，開(kāi)關(guān)電路20根據(jù)來(lái)自控制端子Vcl的第一 控制信號(hào)的狀態(tài)，選擇性地將端口 P2或端口 P3連接到端口 Pl。開(kāi)關(guān)電路50具有三個(gè)端口 P4 P6。端口 P4連接到雙工器10。端口 P5連接到LPF60。端口 P6連接到相位電路70。另外，開(kāi)關(guān)電路50連 接到控制端子Vc2。并且，開(kāi)關(guān)電路50根據(jù)來(lái)自控制端子Vc2的控制 信號(hào)的狀態(tài)，選擇性地將端口 P5或者端口 P6連接到端口 P4。LPF30插入到開(kāi)關(guān)電路20的端口 P2和發(fā)送信號(hào)端子Txl之間。 LPF30除去AGSM方式的發(fā)送信號(hào)以及EGSM方式的發(fā)送信號(hào)中所包含 的高次諧波成分。LPF60插入到開(kāi)關(guān)電路50的端口 P5和發(fā)送信號(hào)端子Tx2之間。 LPF60除去DCS方式的發(fā)送信號(hào)以及PCS方式的發(fā)送信號(hào)中所包含的 高次諧波成分。相位電路40連接到開(kāi)關(guān)電路20的端口 P3、 AGSM接收用SAW濾 波器111和EGSM接收用SAW濾波器113。相位電路40調(diào)整端口 P3 和SAW濾波器111之間的信號(hào)路徑、以及端口 P3和SAW濾波器113 之間的信號(hào)路徑各自中的阻抗特性，以使來(lái)自端口 P3的AGSM方式的 接收信號(hào)發(fā)送到SAW濾波器111、來(lái)自端口 P3的EGSM方式的接收信 號(hào)發(fā)送到SAW濾波器113。相位電路70連接到開(kāi)關(guān)電路50的端口 P6、 DCS接收用SAW濾波 器115和PCS接收用SAW濾波器117。相位電路70調(diào)整端口 P6和SAW 濾波器115之間的信號(hào)路徑、以及端口 P6和SAW濾波器117之間的信 號(hào)路徑各自中的阻抗特性，以使來(lái)自端口 P6的DCS方式的接收信號(hào)發(fā) 送到SAW濾波器115、來(lái)自端口 P6的PCS方式的接收信號(hào)發(fā)送到SAW濾波器117。SAW濾波器lll、 113、 115、 117都是使用作為彈性波元件的彈性 表面波(SAW)元件而構(gòu)成的帶通濾波器。另外，也可以設(shè)置使用作為 彈性波元件的體聲波(bulk acoustic wave )元件而構(gòu)成的濾波器來(lái)代替 SAW濾波器lll、 113、 115、 117。彈性表面波元件利用在壓電體的表 面?zhèn)鞑サ穆暡?彈性表面波)，與此相對(duì)，體聲波元件利用在壓電體內(nèi) 部傳播的聲波(體聲波)。SAW濾波器lll、 113、 115、 117都具有輸入不平衡信號(hào)的一個(gè)輸 入端和輸出平;^信號(hào)的兩個(gè)輸出端。SAW濾波器111的輸入端連接到 相位電路40, SAW濾波器111的兩個(gè)輸出端連"l妻到4^收信號(hào)端子Rxl 1 、 Rxl2。 SAW濾波器113的輸入端連接到相位電路40, SAW濾波器113 的兩個(gè)輸出端連接到接收信號(hào)端子Rx21、 Rx22。 SAW濾波器115的輸 入端連接到相位電路70, SAW濾波器115的兩個(gè)輸出端連接到接收信 號(hào)端子Rx31 、 Rx32。 SAW濾波器117的輸入端連接到相位電路70 ， SAW 濾波器117的兩個(gè)輸出端連接到接收信號(hào)端子Rx41、 Rx42。SAW濾波器111使AGSM方式的接收信號(hào)通過(guò)，并遮斷AGSM方 式的接收信號(hào)的頻帶外的頻率的信號(hào)。SAW濾波器113使EGSM方式 的接收信號(hào)通過(guò)，遮斷EGSM方式的接收信號(hào)的頻帶外的頻率的信號(hào)。 SAW濾波器115使DCS方式的接收信號(hào)通過(guò)，并遮斷DCS方式的接收 信號(hào)的頻帶外的頻率的信號(hào)。SAW濾波器117使PCS方式的接收信號(hào) 通過(guò)，并遮斷PCS方式的接收信號(hào)的頻帶外的頻率的信號(hào)。另外，SAW 濾波器111、 113、 115、 117都具有將輸入到輸入端的不平衡信號(hào)變換 成平衡信號(hào)并從輸出端輸出的功能。接著，參照?qǐng)D2詳細(xì)說(shuō)明圖1所示的高頻模塊1的電路結(jié)構(gòu)。圖2 是表示高頻模塊1的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。雙工器10具有電感器ll、 15;電容器12、 13、 14、 16。電感器 11以及電容器12、 13各一端連接到天線端子ANT。電感器11以及電 容器12的各自另一端連接到開(kāi)關(guān)電路20的端口 Pl。電容器14的一端 連接到電容器13的另一端。電容器14的另一端連接到開(kāi)關(guān)電路50的 端口P4。電感器15的一端連接到電容器13的另一端。電感器15的另 一端經(jīng)由電容器16接地。電感器11以及電容器12構(gòu)成使AGSM方式的信號(hào)以及EGSM方式的信號(hào)通過(guò)、并遮斷DCS方式的信號(hào)以及PCS方式的信號(hào)的低通濾 波器。電容器13、 14、 16以及電感器15構(gòu)成使DCS方式的信號(hào)以及 PCS方式的信號(hào)通過(guò)、并遮斷AGSM方式的信號(hào)以及EGSM方式的信 號(hào)的帶通濾波器。開(kāi)關(guān)電路20具有端口 P1 P3;電感器21、 25;電容器22 24; 電阻器R1; 二極管D1、 D2。電感器21以及電容器24各自一端以及二 極管Dl的陽(yáng)極連接到端口 Pl。電容器24的另一端接地。二極管D1的 陰極以及電感器25的一端連接到端口 P2。電感器25的另一端接地。電 感器21的另 一端以及二極管D2的陰極連接到端口 P3 。 二極管D2的陽(yáng) 極連接到電阻器21的一端，并且，經(jīng)由電容器22接地。電阻器R1的 另一端連接到控制端子Vcl,并且，經(jīng)由電容器23接地。LPF30具有電感器31、電容器32 34。電感器31以及電容器33、 34的各一端連接到發(fā)送信號(hào)端子Txl。電感器31以及電容器33的各自 另一端以及電容器32的一端連接到開(kāi)關(guān)電路20的端口 P2。電容器32、 34的各自另一端接地。相位電路40具有電容器41、 42、 44、 45、和電感器43、 46。電容 器41、 42的各一端連接到開(kāi)關(guān)電路20的端口 P3。電感器43的一端連 接到電容器42的另一端。電感器43的另一端以及電容器44的一端連 接到SAW濾波器111的輸入端。電容器44的另一端接地。電容器45 的一端連接到電容器42的另一端。電容器45的另一端以及電感器46 的一端連接到SAW濾波器113的輸入端。電感器46的另一端接地。在本實(shí)施方式中，SAW濾波器lll、 113包含在將它們復(fù)合后的一 個(gè)部件即雙SAW濾波器(dual SAW filter) 121中。雙SAW濾波器121 具有六個(gè)端子P11 P16以及未圖示的四個(gè)接地用端子。端子Pll連接到 SAW濾波器111的輸入端。端子P12、 P13連接到SAW濾波器111的 兩個(gè)輸出端。另外，端子P12、 P13連接到接收信號(hào)端子Rxll、 Rxl2。 端子P14連接到SAW濾波器113的輸入端。端子P15、P16連接到SAW 濾波器113的兩個(gè)輸出端。另外，端子P15、 P16連接到接收信號(hào)端子 Rx21、 Rx22。相位電路40中的電感器43的另一端以及電容器44的一 端經(jīng)由Pll連接到SAW濾波器111的輸入端。相位電路40中的電容器 45的另一端以及電感器46的一端經(jīng)由端子P14連接到SAW濾波器113 的輸入端。開(kāi)關(guān)電路50具有端口 P4 P6、電感器51、 55、 57、電容器52 54、 56、電阻器R2、 二極管D3、 D4。電感器51以及電容器54、 56的各一 端和二極管D3的陽(yáng)極連接到端口 P4。電容器54的另一端接地。二極 管D4的陰極以及電感器55的一端連接到端口 P5。電感器55的另一端 接地。電感器51的另一端以及二極管D4的陰極連接到端口 P6。 二極 管D4的陽(yáng)極連接到電阻器R2的一端，并且，經(jīng)由電容器52接地。電 阻器R2的另一端連接到控制端子Vc2，并且，經(jīng)由電容器53接地。電 感器57的一端連接到電容器56的另一端。電感器57的另一端連接到 端口 P5。LPF60具有電感器61、 65、和電容器62 64、 66、 67。電感器65 以及電容器66、 67的各一端連接到發(fā)送信號(hào)端子Tx2。電感器61以及 電容器62、 63的各一端連接到開(kāi)關(guān)電路50的端口 P5。電感器61、 65 以及電容器63、 66的各自另一端相互連接，并且，經(jīng)由電容器64接地。 電容器62、 67的各自另一端接地。相位電路70具有電容器71、 72、 74、 75和電感器73、 76。電容器 71、 72的各一端連接到開(kāi)關(guān)電路50的端口 P6。電感器73的一端連接 到電容器72的另一端。電感器73的另一端以及電容器74的一端連接 到SAW濾波器115的輸入端。電容器74的另一端接地。電容器75的 一端連接到電容器72的另一端。電容器75的另一端以及電感器76的 一端連接到SAW濾波器117的輸入端。電感器76的另一端接地。在本實(shí)施方式中，SAW濾波器115、 117包含在將它們復(fù)合后的一 個(gè)部件即雙SAW濾波器122中。雙SAW濾波器122具有六個(gè)端子 P21 P26以及未圖示的四個(gè)接地用端子。端子P21連接到SAW濾波器 115的輸入端。端子P22、 P23連接到SAW濾波器115的兩個(gè)輸出端。 另外，端子P22、 P23連接到接收信號(hào)端子Rx31、 Rx32。端子P24連接 到SAW濾波器117的輸入端。端子P25、 P26連接到SAW濾波器117 的兩個(gè)輸出端。另外，端子P25、 P26連接到接收信號(hào)端子Rx41、 Rx42。 相位電路70中的電感器73的另一端以及電容器74的一端經(jīng)由端子P21 連接到SAW濾波器115的輸入端。相位電路70中的電容器75的另一 端以及電感器76的 一端經(jīng)由端子P24連接到SAW濾波器117的輸入端。雙SAW濾波器121從端子P12、 P13輸出平4軒信號(hào)狀態(tài)的AGSM 方式的接收信號(hào)，并且，從端子P15、 P16輸出平tH言號(hào)狀態(tài)的EGSM方式的接收信號(hào)。雙SAW濾波器122從端子P22、 P23輸出平衡信號(hào)狀 態(tài)的DCS方式的接收信號(hào)，并且，從端子P25、 P26輸出平衡信號(hào)狀態(tài) 的PCS方式的接收信號(hào)。雙SAW濾波器121、 122與本發(fā)明中的平衡信 號(hào)輸出元件相對(duì)應(yīng)。端子P12、 P15、 P22、 P25與本發(fā)明中的第一輸出 端子相對(duì)應(yīng)，端子P13、 P16、 P23、 P26與本發(fā)明中的第二輸出端子相 對(duì)應(yīng)。在高頻模塊1中，輸入到天線端子ANT的AGSM方式的接收信號(hào) 通過(guò)雙工器10、開(kāi)關(guān)電路20、相位電路40以及SAW濾波器111,發(fā)送 到接收信號(hào)端子Rxll、 Rxl2。輸入到天線端子ANT的EGSM方式的接 收信號(hào)通過(guò)雙工器10、開(kāi)關(guān)電路20、相位電路40以及SAW濾波器113, 發(fā)送到接收信號(hào)端子Rx21、 Rx22。輸入到天線端子ANT的DCS方式 的接收信號(hào)通過(guò)雙工器10、開(kāi)關(guān)電路50、相位電路70以及SAW濾波 器115，發(fā)送到接收信號(hào)端子Rx31、 Rx32。輸入到天線端子ANT的PCS 方式的接收信號(hào)通過(guò)雙工器10、開(kāi)關(guān)電路50、相位電路70以及SAW 濾波器117,發(fā)送到接收信號(hào)端子Rx41、 Rx42。輸入到發(fā)送信號(hào)端子 Txl的AGSM方式的發(fā)送信號(hào)或者EGSM方式的發(fā)送信號(hào)通過(guò)LPF30、 開(kāi)關(guān)電路20以及雙工器10，發(fā)送到天線端子ANT。輸入到發(fā)送信號(hào)端 子Tx2的DCS方式的發(fā)送信號(hào)或者PCS方式的發(fā)送信號(hào)通過(guò)LPF60、 開(kāi)關(guān)電路50以及雙工器10,發(fā)送到天線端子ANT。雙工器10以及開(kāi)關(guān)電^各20、 50將AGSM方式或者EGSM方式的 接收信號(hào)、AGSM方式或者EGSM方式的發(fā)送信號(hào)、DCS方式或者PCS 方式的接收信號(hào)、DCS方式或者PCS方式的發(fā)送信號(hào)分離。雙工器10 以及開(kāi)關(guān)電路20、 50與本發(fā)明中的分離電路相對(duì)應(yīng)。接著，參照?qǐng)D3以及圖4，說(shuō)明高頻模塊l的結(jié)構(gòu)。圖3是高頻模 塊1的平面圖。圖4是表示高頻^^塊1的外觀的立體圖。如圖3以及圖 4所示，高頻模塊1具備用于將高頻模塊1的上述各個(gè)要素一體化的層 疊基板200。疊層基板200具有交替地層疊的多個(gè)電介質(zhì)層和多個(gè)導(dǎo)體 層。另外，層疊基板200具有配置在層疊方向的兩側(cè)的底面200a以及 上表面200b、連結(jié)底面200a和上表面200b的四個(gè)側(cè)面，呈長(zhǎng)方體形狀。高頻模塊1中的電路使用層疊基板200的內(nèi)部或者表面上的導(dǎo)體 層、搭載在層疊基板200的上表面200b上的元件構(gòu)成。這里，作為一 例，假設(shè)圖2中的雙SAW濾波器121、 122、 二極管D1 D4、電阻器Rl、 R2以及電感器25、 46、 55、 57,搭載在層疊基板200的上表面200b。 層疊基板200例如為低溫同時(shí)燒結(jié)陶瓷多層基板。在層疊基板200的底面200a配置有端子ANT、Rxl 1 、Rxl2、Rx21 、 Rx22、 Rx31、 Rx32、 Rx41、 Rx42、 Txl、 Tx2、 Vcl、 Vc2、和后述的多 個(gè)接地端子。接著，參照?qǐng)D5至圖21,說(shuō)明層疊基板200結(jié)構(gòu)的一例。圖5至圖 20分別表示從上起的第一層至第一 6層(最下層)的電介質(zhì)層的上表面。 圖21以從上方觀察的狀態(tài)表示從上起的第一 6層的電介質(zhì)層以及其下 的導(dǎo)體層。在圖5至圖20中，圓圈表示通孔。在圖5所示的第一層電介質(zhì)層201的上表面形成十個(gè)導(dǎo)體層 401 410,連接雙SAW濾波器121的各端子P11 P16以及未圖示的四個(gè) 接地用端子；十個(gè)導(dǎo)體層501 510,連接雙SAW濾波器122的各端子 P21-P26以及未圖示的四個(gè)接地用端子。在電介質(zhì)層201的上表面，還 形成導(dǎo)體層221 225、 301、 411 417、 511 519。雙SAW濾波器121的端子P11、 P12、 P13、 P14、 P15、 P16分別 連接到導(dǎo)體層404、 409、 410、 401、 407、 408。在導(dǎo)體層402、 403、 405、 406上連接著SAW濾波器121的未圖示的四個(gè)接地用端子。雙SAW濾波器122的端子P21、 P22、 P23、 P24、 P25、 P26分別 連接到導(dǎo)體層504、 509、 510、 501、 507、 508。在導(dǎo)體層502、 503、 505、 506上連接著雙SAW濾波器122的未圖示的四個(gè)接地用端子。二極管Dl的陽(yáng)極連接到導(dǎo)體層301， 二極管Dl的陰極連接到導(dǎo)體 層411。 二極管D2的陽(yáng)極連接到導(dǎo)體層415, 二極管D2的陰極連接到 導(dǎo)體層416。 二極管D3的陽(yáng)極連接到導(dǎo)體層513, 二極管D3的陰極連 接到導(dǎo)體層514。 二極管D4的陽(yáng)極連接到導(dǎo)體層515, 二極管D4的陰 極連接到導(dǎo)體層516。電阻器Rl的一端連接到導(dǎo)體層413,電阻器R1 的另一端連接到導(dǎo)體層414。電阻器R2的一端連接到導(dǎo)體層511，電阻 器R2的另一端連接到導(dǎo)體層512。電感器25的一端連接到導(dǎo)體層223,電感器25的另一端連接到導(dǎo) 體層412。電感器46的一端連接到導(dǎo)體層225,電感器46的另一端連 接到導(dǎo)體層417。電感器55的一端連接到導(dǎo)體層224,電感器55的另 一端連接到導(dǎo)體層519。電感器57的一端連接到導(dǎo)體層517,電感器57 的另一端連接到導(dǎo)體層518。在電介質(zhì)層201上形成有分別與導(dǎo)體層407、 408、 409、 410、 507、 508、 509、 510連接的通孔h11、 h12、 h13、 h14、 h15、 h16、 h17、 h18。 另外，在電介質(zhì)層201上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如圖5所示那 樣，形成有多個(gè)通孔。在圖6所示的第二層電介質(zhì)層202的上表面，形成有電容器用導(dǎo)體 層303、 430、位置調(diào)整用導(dǎo)體層a21 a28以及導(dǎo)體層227~231、 304、 426 429、 526 528。導(dǎo)體層528具有電感器構(gòu)成單元528a和電容器構(gòu) 成單元528b。導(dǎo)體層303構(gòu)成圖2中的電容器14、 56的各自一部分。在導(dǎo)體層 303上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層513。 導(dǎo)體層430構(gòu)成圖2中的電容器45的一部分。在導(dǎo)體層430上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層201的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層401、 417。導(dǎo)體層 528的電容器構(gòu)成部528b構(gòu)成圖2中的電容器75的一部分。在導(dǎo)體層 528上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層501。 導(dǎo)體層528的電感器構(gòu)成部528a構(gòu)成圖2中的電感器76的一部分。在導(dǎo)體層227上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔，連接圖5所示 的導(dǎo)體層222、 223。在導(dǎo)體層228上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔， 連接圖5所示的導(dǎo)體層222、 224。在導(dǎo)體層229上，經(jīng)由形成于電介質(zhì) 層201的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層502、 503、 506。在導(dǎo)體層230 上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層222、 225、 402、 403、 405、 406。在導(dǎo)體層231上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通 孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層221、 505。圖5所示的導(dǎo)體層301經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔與導(dǎo)體層 304連接。圖5所示的導(dǎo)體層411、 412經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔 與導(dǎo)體層426連接。圖5所示的導(dǎo)體層414、 415經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 201的通孔與導(dǎo)體層427連接。圖5所示的導(dǎo)體層413經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層201的通孔與導(dǎo)體層428連接。圖5所示的導(dǎo)體層416經(jīng)由形成于 電介質(zhì)層201的通孔與導(dǎo)體層429連接。圖5所示的導(dǎo)體層512、 515經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201的通孔與導(dǎo) 體層526連接。圖5所示的導(dǎo)體層514、 518、 519經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 201的通孔與導(dǎo)體層527連接。體層a21 a28連接。在電介質(zhì)層202上，形成有分別連接到導(dǎo)體層a21 a28的通孔 h21 h28。另外，在電介質(zhì)層202上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如 圖6所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖7所示的第3層電介質(zhì)層203的上表面，形成有電容器用導(dǎo)體 層438、 537、 539、導(dǎo)體層235、 306以及電感器用導(dǎo)體層307、 436、 437、 536、 538、 540。導(dǎo)體層306具有電感器構(gòu)成部306a和電容器構(gòu) 成部306b。在導(dǎo)體層235上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖 6所示的導(dǎo)體層230。導(dǎo)體層306的電容器構(gòu)成部306b與圖6所示的導(dǎo)體層303的一部 分一起構(gòu)成圖2中的電容器14，并且，構(gòu)成圖2中的電容器13的一部 分。導(dǎo)體層438構(gòu)成圖2中的電容器45的一部分。導(dǎo)體層537構(gòu)成圖2 中的電容器56的一部分。在導(dǎo)體層537上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201、 202的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層517。導(dǎo)體層539構(gòu)成圖2中的電 容器75的一部分。導(dǎo)體層306的電感器構(gòu)成部306a構(gòu)成圖2中的電感器15的一部分。 在導(dǎo)體層307上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖6所示的導(dǎo) 體層304。導(dǎo)體層307構(gòu)成圖2中的電感器11的一部分。在導(dǎo)體層436 上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層426。導(dǎo) 體層436構(gòu)成圖2中的電感器31的一部分。在導(dǎo)體層437上，經(jīng)由形 成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層429。導(dǎo)體層437構(gòu) 成圖2中的電感器21的一部分。在導(dǎo)體層536上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201、 202的通孔，連接圖5 所示的導(dǎo)體層516。導(dǎo)體層536構(gòu)成圖2中的電感器51的一部分。在導(dǎo) 體層538上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層 527。導(dǎo)體層538構(gòu)成圖2中的電感器61的一部分。在導(dǎo)體層540上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層528。導(dǎo)體層 540構(gòu)成圖2中的電感器76的一部分。在電介質(zhì)層203上，形成有分別連接到通孔h21 h28的通孔 h31 h38。另外，在電介質(zhì)層203上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如 圖7所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖8所示的第4層電介質(zhì)層204的上表面，形成有電容器用導(dǎo)體層310、 442、 543、 546以及電感器用導(dǎo)體層309、 311、 440、 441、 443、 542、 544、 547、 548。導(dǎo)體層310與圖7所示的導(dǎo)體層306的電容器構(gòu) 成部306b —起構(gòu)成圖2中的電容器13。導(dǎo)體層442構(gòu)成圖2中的電容 器45的一部分。在導(dǎo)體層442上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202、 203的通 孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層430。導(dǎo)體層543構(gòu)成圖2中的電容器56的 一部分。在導(dǎo)體層543上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202、 203的通孔，連 接圖6所示的導(dǎo)體層303。導(dǎo)體層546構(gòu)成圖2中的電容器75的一部分。 在導(dǎo)體層546上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202、 203的通孔，連接圖6所 示的導(dǎo)體層528。在導(dǎo)體層309上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示 的導(dǎo)體層306。導(dǎo)體層309構(gòu)成圖2中的電感器15的一部分。在導(dǎo)體層 311上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層307。 導(dǎo)體層311構(gòu)成圖2中的電感器11的一部分。在導(dǎo)體層440上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層436。導(dǎo)體層440 構(gòu)成圖2中的電感器31的一部分。在導(dǎo)體層441上，經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層437。導(dǎo)體層441構(gòu)成圖2中 的電感器21的一部分。在導(dǎo)體層443上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201 203 的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層404。導(dǎo)體層443構(gòu)成圖2中的電感器 43的一部分。在導(dǎo)體層542上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示 的導(dǎo)體層536。導(dǎo)體層542構(gòu)成圖2中的電感器51的一部分。在導(dǎo)體層 544上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層538。 導(dǎo)體層544構(gòu)成圖2中的電感器61的一部分。在導(dǎo)體層547上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層201 203的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層504。導(dǎo)體層 547構(gòu)成圖2中的電感器73的一部分。在導(dǎo)體層548上，經(jīng)由形成于電 介質(zhì)層203的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層540。導(dǎo)體層548構(gòu)成圖2 中的電感器76的一部分。在電介質(zhì)層204上形成有分別與通孔h31 h3 8連接的通孔h41 h48 。 另外，在電介質(zhì)層204上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如圖8所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖9所示的第5層的電介質(zhì)205的上表面，形成有電容器用導(dǎo)體 層447、 551、 554、電感器用導(dǎo)體層313、 314、 445、 446、 448、 550、552、 555、 556以及位置調(diào)整用導(dǎo)體層a53、 a54、 a55、 a56。導(dǎo)體層447 與導(dǎo)體層430、 438、 442 —起，構(gòu)成圖2中的電容器45。在導(dǎo)體層447 上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203、 204的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層438。 導(dǎo)體層551構(gòu)成圖2中的電容器56的一部分。在導(dǎo)體層551上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層203、 204的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層537。導(dǎo)體層 554與導(dǎo)體層528的電容器構(gòu)成部528b以及導(dǎo)體層539、 546 —起，構(gòu) 成圖2中的電容器75。在導(dǎo)體層554上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203、 204 的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層539。在導(dǎo)體層313上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示 的導(dǎo)體層309。導(dǎo)體層313構(gòu)成圖2中的電感器15的一部分。在導(dǎo)體層 314上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層311。 導(dǎo)體層314構(gòu)成圖2中的電感器11的一部分。在導(dǎo)體層445上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層440。導(dǎo)體層445 構(gòu)成圖2中的電感器31的一部分。在導(dǎo)體層446上，經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層441。導(dǎo)體層446構(gòu)成圖2中 的電感器21的一部分。在導(dǎo)體層448上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的 通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層443。導(dǎo)體層448構(gòu)成圖2中的電感器43 的一部分。在導(dǎo)體層550上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示 的導(dǎo)體層542。導(dǎo)體層550構(gòu)成圖2中的電感器51的一部分。在導(dǎo)體層 552上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層544。 導(dǎo)體層552構(gòu)成圖2中的電感器61、 65的各一部分。圖2中的電感器 61由導(dǎo)體層552的一部分以及導(dǎo)體層538、 544構(gòu)成。在導(dǎo)體層555上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層547。導(dǎo)體層 555構(gòu)成圖2中的電感器73的一部分。在導(dǎo)體層556上，經(jīng)由形成于電 介質(zhì)層204的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層548。導(dǎo)體層556構(gòu)成圖2 中的電感器76的一部分。在導(dǎo)體層a53、 a54、 a55、 a56上分別連接通 孔h43、 h44、 h45、 h46。在電介質(zhì)層205上，形成有分別與通孔h41、 h42、 h47、 h48連接 的通孔h51、 h52、 h57、 h58、和分別與導(dǎo)體層a53、 a54、 a55、 a56連 接的通孔h53、 h54、 h55、 h56。另外，在電介質(zhì)層205上，除了賦予符 號(hào)的通孔以外，還如圖9所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖10所示的第6層電介質(zhì)層206的上表面，形成有電容器用導(dǎo) 體層456、 559、以及電感器用導(dǎo)體層316、 317、 454、 455、 457、 558、 560、 562、 563。導(dǎo)體層456構(gòu)成圖2中的電容器42的一部分。在導(dǎo)體 層456上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層447。 導(dǎo)體層559構(gòu)成圖2中的電容器56的一部分。在導(dǎo)體層559上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層204、 205的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層543。在導(dǎo)體層316上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示 的導(dǎo)體層313。圖2中的電感器15由導(dǎo)體層306的電感器構(gòu)成部306a 以及導(dǎo)體層309、 313、 316構(gòu)成。在導(dǎo)體層317上，經(jīng)由形成于電介質(zhì) 層205的通孔，連接著圖9所示的導(dǎo)體層314。導(dǎo)體層317構(gòu)成圖2中 的電感器ll的一部分。在導(dǎo)體層454上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的 通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層445。導(dǎo)體層454構(gòu)成圖2中的電感器31 的一部分。在導(dǎo)體層455上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖 9所示的導(dǎo)體層446。導(dǎo)體層455構(gòu)成圖2中的電感器21的一部分。在 導(dǎo)體層457上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體 層448。導(dǎo)體層457構(gòu)成圖2中的電感器43的一部分。在導(dǎo)體層558上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示 的導(dǎo)體層550。導(dǎo)體層558構(gòu)成圖2中的電感器51的一部分。在導(dǎo)體層 560上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層552。 圖2中的電感器65由導(dǎo)體層552的一部分和導(dǎo)體層560構(gòu)成。在導(dǎo)體 層562上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層555。 導(dǎo)體層562構(gòu)成圖2中的電感器73的一部分。在導(dǎo)體層563上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層205的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層556。導(dǎo)體層563 構(gòu)成圖2中的電感器76的一部分。在電介質(zhì)層206上，形成有分別與通孔h51 h58連接的通孔 h61 h68。另外，在電介質(zhì)層206上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如 圖10所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖11所示的第7層電介質(zhì)層207的上表面，形成有電容器用導(dǎo) 體層461、 566、電感器用導(dǎo)體層320、 459、 460、 462、 565、 568、 569、 導(dǎo)體層319以及位置調(diào)整用導(dǎo)體層a71、 a72、 a77、 a78。導(dǎo)體層461構(gòu) 成圖2中的電容器42的一部分。在導(dǎo)體層461上，經(jīng)由形成于電介質(zhì) 層202~206的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層429。導(dǎo)體層566構(gòu)成圖2中的電容器的一部分。在導(dǎo)體層566上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205、 206 的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層551。在導(dǎo)體層319上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔，連接圖10所 示的導(dǎo)體層316。在導(dǎo)體層320上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔， 連接圖10所示的導(dǎo)體層317。圖2中的電感器11由導(dǎo)體層307、 311、 314、 317、 320構(gòu)成。在導(dǎo)體層459上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔，連接圖10所 示的導(dǎo)體層454。圖2中的電感器31由導(dǎo)體層436、 440、 445、 454、 459構(gòu)成。在導(dǎo)體層460上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔，連接圖 10所示的導(dǎo)體層455。導(dǎo)體層460構(gòu)成圖2中的電感器21的一部分。 在導(dǎo)體層462上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔，連接圖IO所示的 導(dǎo)體層457。導(dǎo)體層462構(gòu)成圖2中的電感器43的一部分。在導(dǎo)體層565上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通孔，連接圖10所 示的導(dǎo)體層558。另外，在導(dǎo)體層565上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202 206 的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層303。圖2中的電感器51由導(dǎo)體層536、 542、 550、 558、 565構(gòu)成。在導(dǎo)體層568上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206 的通孔，連接圖IO所示的導(dǎo)體層562。圖2中的電感器73由導(dǎo)體層547、 555、 562、 568構(gòu)成。在導(dǎo)體層569上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206的通 孔，連接著圖10所示的導(dǎo)體層563。導(dǎo)體層569構(gòu)成圖2中的電感器 76的一部分。在導(dǎo)體層a71、 a72、 a77、 a78上,分別連接通孔h61、 h62、 h67、 h68。在電介質(zhì)層207上，形成有分別與導(dǎo)體層a71、 a72、 a77、 a78 連接的通孔h71、 h72、 h77、 h78;分別與通孔h63、 h641、 h65、 h66連 接的通孔h73、 h74、 h75、 h76。另外，在電介質(zhì)層207上，除了賦予符 號(hào)的通孔以外，還如圖11所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖12所示的第8層的電介質(zhì)層208的上表面，形成有電容器用 導(dǎo)體層571、 572、 575、電感器用導(dǎo)體層464、 574以及導(dǎo)體層465、 573、 466。導(dǎo)體層465具有電感器構(gòu)成部465a和電容器構(gòu)成部465b。導(dǎo)體層 571與導(dǎo)體層303的其它一部分以及導(dǎo)體層537、 543、 551、 559、 566 一起，構(gòu)成圖2中的電容器56。在導(dǎo)體層571上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 206、 207的通孔，連接圖10所示的導(dǎo)體層559。導(dǎo)體層572構(gòu)成圖2 中的電容器72的一部分。在導(dǎo)體層572上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203 207的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層536。導(dǎo)體層465的電容器構(gòu)成部465b構(gòu)成圖2中的電容器42的一部分。 在導(dǎo)體層465上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207的通孔，連接圖11所示的 導(dǎo)體層462。另外，在導(dǎo)體層465上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層206、 207的 通孔，連接圖10所示的導(dǎo)體層456。圖2中的電感器43由導(dǎo)體層443、 448、 457、 462以及導(dǎo)體層465的電感器構(gòu)成部465a構(gòu)成。在導(dǎo)體層464上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207的通孔，連接圖11所 示的導(dǎo)體層460。導(dǎo)體層464構(gòu)成圖2中的電感器21的一部分。在導(dǎo)體 層574上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207的通孔，連接圖ll所示的導(dǎo)體層 569。導(dǎo)體層574構(gòu)成圖2中的電感器76的一部分。在導(dǎo)體層466上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207的通孔，連接圖11所 示的導(dǎo)體層459。在導(dǎo)體層573上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207的通孔， 連接圖11所示的導(dǎo)體層568。在導(dǎo)體層575上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 206、 207的通孔，連接圖10所示的導(dǎo)體層560。在電介質(zhì)層208上形成有分別與通孔h71 h78連接的通孔h81 h88 。 另外，在電介質(zhì)層208上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還如圖12所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖13所示的第9層的電介質(zhì)層209上，形成有電容器用導(dǎo)體層 322、 472、 473、 580、 582、電感器用導(dǎo)體層471、 583以及位置調(diào)整用 導(dǎo)體層a93、 a94、 a95、 a96。導(dǎo)體層322構(gòu)成圖2中的電容器12的一 部分。在導(dǎo)體層322上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207、 208的通孔，連接 圖11所示的導(dǎo)體層320。另外，在導(dǎo)體層322上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 204 208的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層310。導(dǎo)體層472構(gòu)成圖2中 的電容器42的一部分。在導(dǎo)體層472上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207、 208 的通孔，連接圖11所示的導(dǎo)體層461。導(dǎo)體層473構(gòu)成圖2中電容器 33的一部分。在導(dǎo)體層473上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層208的通孔，連接 圖12所示的導(dǎo)體層466。導(dǎo)體層580構(gòu)成圖2中的電容器63、 66的各一部分。在導(dǎo)體層580 上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205-208的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層552。 導(dǎo)體層582構(gòu)成圖2中的電容器72的一部分。在導(dǎo)體層582上，經(jīng)由 形成于電介質(zhì)層208的通孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層573。另外，在導(dǎo) 體層582上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層205 208的通孔，連接圖9所示的導(dǎo)體層554。在導(dǎo)體層471上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層208的通孔，連接圖12所 示的導(dǎo)體層464。圖2中的電感器21由導(dǎo)體層437、 441、 446、 455、 460、 464、 471構(gòu)成。在導(dǎo)體層583上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層208的通 孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層574。圖2中的電感器76由導(dǎo)體層528的 電感器構(gòu)成部528a以及導(dǎo)體層540、 548、 556、 563、 569、 574、 583 構(gòu)成。在導(dǎo)體層a93、 a94、 a95、 a96上，分別連接通孔h83、 h84、 h85、 h86。在電介質(zhì)層209上，形成有分別與通孔h81、 h82、 h87、 h88連 接的通孔h91、 h92、 h97、 h98;分別與導(dǎo)體層a93、 a94、 a95、 a96連 接的通孔h93、 h94、 h95、 h96。另外，在電介質(zhì)層209上，除了賦予符 號(hào)的通孔以外，還如圖13所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖14所示第一0層電介質(zhì)層210上，形成有電容器用導(dǎo)體層324、 474、 475、 585。導(dǎo)體層324與圖13所示的導(dǎo)體層322 —起，構(gòu)成圖2 中的電容器12。在導(dǎo)體層324上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層209的通孔，連 接圖13所示的導(dǎo)體層471。另外，在導(dǎo)體層324上，經(jīng)由形成于電介質(zhì) 層202 209的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層304。導(dǎo)體層474構(gòu)成圖2中的電容器33的一部分。在導(dǎo)體層474上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203~209的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層436。導(dǎo) 體層475構(gòu)成圖2中的電容器42的一部分。在導(dǎo)體層475上，經(jīng)由形 成于電介質(zhì)層208、 209的通孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層465。導(dǎo)體層 585構(gòu)成圖2中的電容器71的一部分。另外，導(dǎo)體層585與導(dǎo)體層572、 582 —起，構(gòu)成圖2中的電容器72。在導(dǎo)體層585上，經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層208、 209的通孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層572。在電介質(zhì)層210上，形成有分別與通孔h91 h98連接的通孔 hl01 hl08。另外，在電介質(zhì)層210上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖14所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖15所示的第一 1層電介質(zhì)層211上，形成有電容器用導(dǎo)體層 477-479、 587、 588。導(dǎo)體層477構(gòu)成圖2中的電容器24的一部分。在 導(dǎo)體層477上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層210的通孔，連接圖14所示的導(dǎo) 體層324。導(dǎo)體層478與圖13所示的導(dǎo)體層473以及圖14所示的導(dǎo)體 層474 —起，構(gòu)成圖2中的電容器33，并且構(gòu)成圖2中的電容器32的一部分。在導(dǎo)體層478上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層210的通孔，連接圖14 所示的導(dǎo)體層474。導(dǎo)體層479構(gòu)成圖2中的電容器41的一部分。另外， 導(dǎo)體層479與導(dǎo)體層456、 461、 472、 475以及導(dǎo)體層465的電容器構(gòu) 成部465b—起，構(gòu)成圖2中的電容器42。在導(dǎo)體層479上，經(jīng)由形成 于電介質(zhì)層209、 210的通孔，連接圖13所示的導(dǎo)體層472。導(dǎo)體層587構(gòu)成圖2中的電容器54的一部分。在導(dǎo)體層587上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層208-210的通孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層571。導(dǎo) 體層588構(gòu)成圖2中的電容器62的一部分。另外，導(dǎo)體層588與導(dǎo)體 層580 —起構(gòu)成圖2中的電容器66。在導(dǎo)體層588上，經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層203-210的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層538。在電介質(zhì)層211上，形成有分別與通孔hl01 hl08連接的通孔 hlll hl18。另外，在電介質(zhì)層211上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖15所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖16所示的第一2層電介質(zhì)層212上，形成有接地用導(dǎo)體層238。 在導(dǎo)體層238上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層201-211的通孔，連接圖5所示 的導(dǎo)體層221。另外，在導(dǎo)體層238上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202 211 的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層227、 229 231。另外，在導(dǎo)體層238上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層203~211的通孔，連接圖7所示的導(dǎo)體層235。另 外，在導(dǎo)體層238上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層209 211的通孔，連接圖13 所示的導(dǎo)體層583。導(dǎo)體層238與圖14所示的導(dǎo)體層585 —起構(gòu)成圖2 中的電容器71。另外，導(dǎo)體層238與圖15所示的導(dǎo)體層479、 587、 588 的每一個(gè)一起構(gòu)成圖2中的電容器41、 54、 62。在電介質(zhì)層212上，形成有分別與通孔hlll hl18連接的通孔 hl21 hl28。另外，在電介質(zhì)層212上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖16所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖17所示的第一 3層電介質(zhì)層213上，形成有電容器用導(dǎo)體層 481~485、 590 592。導(dǎo)體層481構(gòu)成圖2中的電容器24的一部分。在 導(dǎo)體層481上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層211、 212的通孔，連接圖15所示 的導(dǎo)體層477。導(dǎo)體層482構(gòu)成圖2中的電容器32的一部分。在導(dǎo)體層 482上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層211、 212的通孔，連接圖15所示的導(dǎo)體 層478。導(dǎo)體層483構(gòu)成圖2中的電容器22的一部分。在導(dǎo)體層483上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202 212的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層427。導(dǎo)體層484構(gòu)成圖2中的電容器23的一部分。在導(dǎo)體層484上，經(jīng)由形 成于電介質(zhì)層202 212的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層428。導(dǎo)體層485 構(gòu)成圖2中的電容器44的一部分。在導(dǎo)體層485上，經(jīng)由形成于電介 質(zhì)層204-212的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層443。導(dǎo)體層590構(gòu)成圖2中的電容器52的一部分。在導(dǎo)體層590上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層202 212的通孔，連接圖6所示的導(dǎo)體層526。導(dǎo) 體層591構(gòu)成圖2中的電容器64的一部分。在導(dǎo)體層591上，經(jīng)由形 成于電介質(zhì)層209~212的通孔，連接圖13所示的導(dǎo)體層580。導(dǎo)體層 592構(gòu)成圖2中的電容器74的一部分。在導(dǎo)體層592上，經(jīng)由形成于電 介質(zhì)層204 212的通孔，連接圖8所示的導(dǎo)體層547。在電介質(zhì)層213上，形成有分別與通孔hl21 hl28連接的通孔 hl31 hl38。另外，在電介質(zhì)層213上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖17所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖18所示的第一4層電介質(zhì)層214上，形成有接地用導(dǎo)體層240。 在導(dǎo)體層240上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層212、 213的通孔，連接圖16所 示的導(dǎo)體層238。圖2中的電容器24由導(dǎo)體層477、 238、 481、 240構(gòu) 成。圖2中的電容器32由導(dǎo)體層478、 238、 482、 240構(gòu)成。圖2中的 電容器44由導(dǎo)體層238、 485、 240構(gòu)成。圖2中的電容器52由導(dǎo)體層 238、 590、 240構(gòu)成。圖2中的電容器62由導(dǎo)體層238、 588、 240構(gòu)成。 圖2中的電容器74由導(dǎo)體層238、 592、 240構(gòu)成。在電介質(zhì)層214上，形成有分別與通孔hl31 hl38連接的通孔 hl41 hl48。另外，在電介質(zhì)層214上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖18所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖19所示的第一 5層電介質(zhì)層215上，形成有電容器用導(dǎo)體層 326、 487、 489、 594、 595。導(dǎo)體層326構(gòu)成圖2中的電容器16的一部 分。在導(dǎo)體層326上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層207-214的通孔，連接圖11 所示的導(dǎo)體層319。導(dǎo)體層487構(gòu)成圖2中的電容器34的一部分。在導(dǎo)體層487上， 經(jīng)由形成于電介質(zhì)層209 214的通孔，連接圖13所示的導(dǎo)體層473。導(dǎo) 體層488構(gòu)成圖2中的電容器23的一部分。在導(dǎo)體層488上，經(jīng)由形 成于電介質(zhì)層213、 214的通孔，連接圖17所示的導(dǎo)體層484。導(dǎo)體層 489構(gòu)成圖2中的電容器22的一部分。在導(dǎo)體層489上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層213、 214的通孔，連接圖17所示的導(dǎo)體層483。導(dǎo)體層594構(gòu) 成圖2中的電容器53的一部分。在導(dǎo)體層594上，經(jīng)由形成于電介質(zhì) 層201 214的通孔，連接圖5所示的導(dǎo)體層511。導(dǎo)體層595構(gòu)成圖2 中的電容器67的一部分。在導(dǎo)體層595上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層208 214 的通孔，連接圖12所示的導(dǎo)體層575。在電介質(zhì)層215上，形成有分別與通孔hl41 hl48連接的通孔 hl51 hl58。另外，在電介質(zhì)層215上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖19所示那樣形成有多個(gè)通孔。在圖20所示的第一 6層的電介質(zhì)層216上，形成有接地用導(dǎo)體層 244。在導(dǎo)體層244上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層214、 215的通孔，連接圖 18所示的導(dǎo)體層240。圖2中的電容器16由導(dǎo)體層240、 326、 244構(gòu)成。圖2中的電容 器22由導(dǎo)體層238、 483、 240、 489、 244構(gòu)成。圖2中的電容器23由 導(dǎo)體層238、 484、 240、 488、 244構(gòu)成。圖2中的電容器34由導(dǎo)體層 240、 487、 244構(gòu)成。圖2中的電容器53由導(dǎo)體層240、 594、 244構(gòu)成。 圖2中的電容器67由導(dǎo)體層240、 595、 244構(gòu)成。在電介質(zhì)層216上，形成有分別與通孔hl51 hl58連接的通孔 hl61 hl68。另外，在電介質(zhì)層216上，除了賦予符號(hào)的通孔以外，還 如圖20所示那樣形成有多個(gè)通孔。如圖21所示，在電介質(zhì)層216的下面、即層疊基板200的底面200a， 形成有構(gòu)成所述各端子ANT、 Rxll、 Rxl2、 Rx21、 Rx22、 Rx31、 Rx32、 Rx41、 Rx42、 Txl、 Tx2、 Vcl、 Vc2的導(dǎo)體層、構(gòu)成九個(gè)接地端子G卜G9 的導(dǎo)體層、以及接地用導(dǎo)體層246~249。接地端子G1 G9接地。層疊基板200的底面200a具有四個(gè)邊。對(duì)于上迷多個(gè)端子來(lái)說(shuō)， 在底面200a,排列配置在四個(gè)邊附近。所有的接收信號(hào)端子Rxll、Rx12、 Rx21、 Rx22、 Rx31、 Rx32、 Rx41、 Rx42配置在四個(gè)邊中的一個(gè)邊200al 的附近。在天線端子ANT上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層209~216的通孔，連接 圖13所示的導(dǎo)體層322。在發(fā)送信號(hào)端子Txl上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層 215、 216的通孔，連接圖19所示的導(dǎo)體層487。在發(fā)送信號(hào)端子Tx2 上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層215、216的通孔，連接圖19所示的導(dǎo)體層595。 在控制端子Vcl上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層213~216的通孔，連接圖17所示的導(dǎo)體層484。在控制端子Vc2上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層215、 216 的通孔，連接圖19所示的導(dǎo)體層594。在接地端子G1 G9以及導(dǎo)體層 246 249上，經(jīng)由形成于電介質(zhì)層216的通孔，連接圖20所示的導(dǎo)體層 244。在AGSM接收信號(hào)端子Rxll上，經(jīng)由通孔hl3、導(dǎo)體層a23、通 孔h23、 h33、 h43、導(dǎo)體層a53、通孔h53、 h63、 h73、 h83、導(dǎo)體層a93、 通孔h93、 h103、 h113、 h123、 h133、 h143、 h153、 h163構(gòu)成的信號(hào)路 徑(以下記為信號(hào)路徑SPll。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層409。在導(dǎo)體 層409上，連接雙SAW濾波器121的端子P12。因此，信號(hào)路徑SPll 連接端子P12和AGSM接收信號(hào)端子Rxll。信號(hào)路徑SP11與本發(fā)明中 的第一信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在AGSM接收信號(hào)端子Rxl2上，經(jīng)由通孔hl4、導(dǎo)體層a24、通 孔h24、 h34、 h44、導(dǎo)體層a54、通孔h54、 h64、 h74、 h843、導(dǎo)體層a94、 通孔h94、 h104、 h114、 h124、 h134、 h144、 h154、 hl64構(gòu)成的信號(hào)路 徑(以下記為信號(hào)路徑SP12。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層410。在導(dǎo)體 層410上，連接雙SAW濾波器121的端子P13。因此，信號(hào)路徑SP12 連接端子P13和AGSM接收信號(hào)端子Rxl2。信號(hào)路徑SP12與本發(fā)明中 的第二信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在EGSM接收信號(hào)端子Rx21上，經(jīng)由通孔hll、導(dǎo)體層a21、通孔 h21、 h31、 h41、 h51、 h61、導(dǎo)體層a71、通孔h71、 h81、 h91、 h101、 hlll、 h121、 h131、 h141、 h151、 h161構(gòu)成的信號(hào)路徑(以下記為信號(hào) 路徑SP21。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層407。在導(dǎo)體層407上，連接雙 SAW濾波器121的端子P15。因此，信號(hào)路徑SP21連接端子P15和EGSM 接收信號(hào)端子Rx21 。信號(hào)路徑SP21與本發(fā)明中的第 一信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在EGSM接收信號(hào)端子Rx22上，經(jīng)由通孔hl2、導(dǎo)體層a22、通孔 h22、 h32、 h42、 h52、 h62、導(dǎo)體層a72、通孔h72、 h82、 h92、 h102、 h112、 h122、 h132、 h142、 h152、 h162構(gòu)成的信號(hào)路徑(以下記為信號(hào) 路徑SP22。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層408。在導(dǎo)體層408上，連接雙 SAW濾波器121的端子P16。因此，信號(hào)路徑SP22連接端子P16和EGSM 接收信號(hào)端子Rx22。信號(hào)路徑SP22與本發(fā)明中的第二信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在DCS接收信號(hào)端子Rx31上，經(jīng)由通孔hl7、導(dǎo)體層a27、通孔 h27、 h37、 h47、 h57、 h67、導(dǎo)體層a77、通孔h77、 h87、 h97、 h107、h117、 h127、 h137、 h147、 h157、 hl67構(gòu)成的信號(hào)路徑(以下記為信號(hào) 路徑SP31。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層509。在導(dǎo)體層509上，連接雙 SAW濾波器122的端子P22。因此，信號(hào)路徑SP31連接端子P22和DCS 接收信號(hào)端子Rx31 。信號(hào)路徑SP31與本發(fā)明中的第 一信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在DCS接收信號(hào)端子Rx32上，經(jīng)由通孔hl8、導(dǎo)體層a28、通孔 h28、 h38、 h48、 h58、 h68、導(dǎo)體層a78、通孔h78、 h88、 h98、 hl08、 h118、 h128、 h138、 h148、 h158、 h168構(gòu)成的信號(hào)^各徑(以下記為信號(hào) 路徑SP32。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層510。在導(dǎo)體層510上，連接雙 SAW濾波器122的端子P23。因此，信號(hào)路徑SP32連接端子P23和DCS 接收信號(hào)端子Rx32。信號(hào)路徑SP32與本發(fā)明中的第二信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在PCS接收信號(hào)端子Rx41上，經(jīng)由通孔h15、導(dǎo)體層a25、通孔 h25、 h35、 h45、導(dǎo)體層a55、通孔h55、 h65、 h75、 h85、導(dǎo)體層a95、 通孔h95、 h105、 h115、 h125、 h135、 h145、 h155、 h165構(gòu)成的信號(hào)路 徑(以下記為信號(hào)路徑SP41。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層507。在導(dǎo)體 層507上，連接雙SAW濾波器122的端子P25。因此，信號(hào)^^各徑SP41 連接端子P25和PCS接收信號(hào)端子Rx41 。信號(hào)路徑SP41與本發(fā)明中的 第一信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。在PCS接收信號(hào)端子Rx42上，經(jīng)由通孔h16、導(dǎo)體層a26、通孔 h26、 h36、 h46、導(dǎo)體層a56、通孔h56、 h66、 h76、 h86、導(dǎo)體層a96、 通孔h96、 h106、 h116、 h126、 h136、 h146、 h156、 h166構(gòu)成的信號(hào)路 徑(以下記為信號(hào)路徑SP42。)，連接圖5所示的導(dǎo)體層508。在導(dǎo)體 層508上，連接雙SAW濾波器122的端子P26。因此，信號(hào)路徑SP42 連接端子P26和PCS接收信號(hào)端子Rx42。信號(hào)路徑SP42與本發(fā)明中的 第二信號(hào)路徑相對(duì)應(yīng)。接著，說(shuō)明本實(shí)施方式中的高頻模塊1的特征。在以下的說(shuō)明中， 為了使說(shuō)明簡(jiǎn)單，將接收信號(hào)端子Rxll、 Rx21、 Rx31、 Rx41表示為第 一接收信號(hào)端子Rxl,將接收信號(hào)端子Rx12、 Rx22、 Rx32、 Rx42表示 為第二接收信號(hào)端子RX2，將發(fā)送信號(hào)端子Txl、 Tx2表示為發(fā)送信號(hào) 端子Tx。另夕卜，將由雙工器10以及開(kāi)關(guān)電路20、 50構(gòu)成的電路表示為 分離電路，將雙SAW濾波器121、 122表示為平衡信號(hào)輸出元件120。 另外，將端子P12、 P15、 P22、 P25表示為第一輸出端子Tl，將端子P13、 P16、 P23、 P26表示為第二輸出端子T2。另夕卜，將信號(hào)路徑SPll、 SP21、SP31、 SP41表示為第一信號(hào)路徑SP1,將信號(hào)路徑SP12、 SP22、 SP!32、 SP42表示為第二信號(hào)路徑SP2。本實(shí)施方式中的高頻模塊1具有天線端子ANT,其連接到天線 101;第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2，其輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接 收信號(hào)；發(fā)送信號(hào)端子Tx,其被輸入發(fā)送信號(hào)；分離電路，其配置在第 一接收信號(hào)端子Rxl、第二接收信號(hào)端子Rx2以及發(fā)送信號(hào)端子Tx和 天線端子ANT之間，分離接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)；平衡信號(hào)輸出元件120, 其設(shè)置在分離電路和第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2之間，且輸 出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)；層疊基板200,其用于使上述各要素一體 化。層疊基板200包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層，且具有配置在所述電介質(zhì) 層的層疊方向的兩側(cè)的底面200a以及上表面200b、和連結(jié)底面200a和 上表面200b的多個(gè)側(cè)面。平衡信號(hào)輸出元件120具有輸出平衡信號(hào)狀 態(tài)的接收信號(hào)的第一以及第二輸出端子Tl、 T2,并搭載在層疊基板200 的上表面200b。如圖21所示，層疊基板200的底面200a具有包含最接 近第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2的邊200al的多個(gè)邊。從圖5 以及圖21可知，在從層疊基板200的上方觀察時(shí)，平衡信號(hào)輸出元件 120的第一輸出端子T1 (P12、 P15、 P22、 P25)以及第二輸出端子T2 (P13、 P16、 P23、 P26)以如下方式配置與層疊基板200的底面200a 的多個(gè)邊中最接近于第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2的邊200al 最接近。高頻模塊1還具有連接第一輸出端子T1和第二接收信號(hào)端子Rxl 的第一信號(hào)路徑SP1、和連接第二輸出端子T2和第二接收信號(hào)端子Rx2 的第二信號(hào)路徑SP2。第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2分別使用設(shè)置 在層疊基板200內(nèi)的一個(gè)以上的通孔而構(gòu)成，未露出在層疊基板200的 側(cè)面。另外，在本實(shí)施方式中，第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2都包 含以中心軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置的兩個(gè)通孔；和配置在層疊基板200 內(nèi)、且串聯(lián)連接所述兩個(gè)通孔的位置調(diào)整用導(dǎo)體層。位置調(diào)整用導(dǎo)體層 具體而言是指，圖6所示的導(dǎo)體層a21 a28、圖9所示的導(dǎo)體層a53 a56、 圖11所示的導(dǎo)體層a71、a72、a77、a78以及圖13所示的導(dǎo)體層a93 a96。 位置調(diào)整用導(dǎo)體層連接以中心軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置的兩個(gè)通孔，由 此，能夠調(diào)整這些通孔的位置。另外，在本實(shí)施方式中，第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng)度相等。這里，在圖22至圖24中，示出信號(hào)路徑SP1、 SP2的狀態(tài)的第一 至第3例。圖22至圖24都是示意性地示出信號(hào)路徑SP1、 SP2的剖面 圖。在第一至第3例中，都從層疊基板200的上方來(lái)觀察時(shí)，笫一接收 信號(hào)端子Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2分別被配置在不與第一輸出端子 Tl和第二輸出端子T2重疊的位置。另外，在第一至第3例中，第一接 收信號(hào)端子Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2之間的距離與第一輸出端子 Tl和第二輸出端子T2之間的距離不同。在圖22所示的第一例以及圖23所示的第二例中，信號(hào)路徑SP1由 分別由串聯(lián)連接的多個(gè)通孔構(gòu)成的通孔列Hll、 H12、和串聯(lián)連接通孔 Hll、 H12的位置調(diào)整用導(dǎo)體層All構(gòu)成。通孔列Hll的一端連接到第 一輸出端子Tl,通孔列Hll的另一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層All的 上表面。通孔列H12的一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層All的下表面，通 孔列H12的另一端連接到第一接收信號(hào)端子Rxl。通孔列Hll、 H12以 中心軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置。同樣地，信號(hào)路徑SP2由分別由串聯(lián)連接的多個(gè)通孔構(gòu)成的通孔列 H21、 H22、和串聯(lián)連接通孔H21、 H22的位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21構(gòu)成。 通孔列H21的一端連接到第二輸出端子T2,通孔列H21的另一端連接 到位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21的上表面。通孔列H22的一端連接到位置調(diào)整 用導(dǎo)體層A21的下表面，通孔列H22的另一端連接到第二接收信號(hào)端子 Rx2。通孔列H21、 H22以中心軸相互4普開(kāi)的方式配置。在第一以及第二例中，通孔列H11、H12的總計(jì)長(zhǎng)度、與通孔列H21、 H22的總計(jì)長(zhǎng)度相等。另外，在位置調(diào)整用導(dǎo)體層All中將與通孔列 Hll的連接場(chǎng)所和與通孔列H12的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng)度、與 在位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21中將與通孔列H21的連接場(chǎng)所和與通孔列H22 的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng)度相等。因此，第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng) 度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng)度相等。在圖24所示的第3例中，信號(hào)路徑SP1由分別由串聯(lián)連接的多個(gè) 通孔構(gòu)成的通孔列Hll、 H12、 H13、串聯(lián)連接通孔列Hll、 H12的位置 調(diào)整用導(dǎo)體層AU、以及串聯(lián)連接通孔列H12、 H13的位置調(diào)整用導(dǎo)體 層A12構(gòu)成。通孔列Hll的一端連接到第一輸出端子Tl,通孔列Hll 的另一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層All的上表面。通孔列H12的一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層All的下表面，通孔列H12的另一端連接到位置 調(diào)整用導(dǎo)體層A12的上表面。通孔列H13的一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體 層A12的下表面，通孔列H13的另 一端連接到第 一接收信號(hào)端子Rxl 。 通孔列Hll、 H12、 H13以中心軸相互4普開(kāi)的方式配置。同樣地，信號(hào)路徑SP2由分別由串聯(lián)連接的多個(gè)通孔構(gòu)成的通孔列 H21、 H22、 H23、串聯(lián)連接通孔列H21、 H22的位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21 、 以及串聯(lián)連接通孔列H22、 H23的位置調(diào)整用導(dǎo)體層A22構(gòu)成。通孔列 H21的一端連接到第二輸出端子T2,通孔列H21的另一端連接到位置 調(diào)整用導(dǎo)體層A21的上表面。通孔列H22的一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體 層A21的下表面，通孔列H22的另一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層A22 的上表面。通孔列H23的一端連接到位置調(diào)整用導(dǎo)體層A22的下表面， 通孔列H23的另一端連接到第二接收信號(hào)端子Rx2。在第3例中，通孔列Hll、 H12、 H13的總計(jì)長(zhǎng)度、與通孔列H21、 H22、 H23的總計(jì)長(zhǎng)度相等。另外，在位置調(diào)整用導(dǎo)體層All中將與通 孔列Hll的連接場(chǎng)所和與通孔列H12的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng) 度、與在位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21中將與通孔列H21的連接場(chǎng)所和與通孔 列H22的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng)度相等。另外，在位置調(diào)整用導(dǎo) 體層A12中將與通孔列H12的連接場(chǎng)所和與通孔列H13的連接場(chǎng)所進(jìn) 行連接的部分的長(zhǎng)度、與在位置調(diào)整用導(dǎo)體層A22中將與通孔列H22 的連接場(chǎng)所和與通孔列H23的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng)度相等。因 此，第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng)度相等。根據(jù)本實(shí)施方式中的高頻模塊1，能夠盡量縮短笫一以及第二信號(hào) 路徑SP1、 SP2的長(zhǎng)度，該第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2連接配置在 層疊基板200的上表面200b的平衡信號(hào)輸出元件120的笫一以及第二 輸出端子T1、 T2、和配置在層疊基板200的底面200a的第一以及第二 接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2。由此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠降低接收信號(hào) 的路徑的插入損耗，并且，能夠使高頻模塊l小型化。另外，根據(jù)本實(shí) 施方式，由于第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2未露出在層疊基板200 的側(cè)面，因此，第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2難以受到來(lái)自模塊1 的外部的電路的干擾。但是，在從層疊基板200的上方來(lái)看時(shí)，如果能夠?qū)⒌谝唤邮招盘?hào) 端子Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2分別配置在與第一輸出端子Tl和第二輸出端子T2重疊的位置，則能夠利用各自一個(gè)通孔列來(lái)構(gòu)成第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2,由此，能夠使第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2的長(zhǎng)度最短。但是，實(shí)際上，不一定能夠這樣配置，在從層疊基板 200的上方來(lái)看時(shí)，不得不將第一接收信號(hào)端子Rxl和第二接收信號(hào)端 子Rx2分別配置在與第一輸出端子Tl和第二輸出端子T2不重疊的位 置，或者笫一接收信號(hào)端子Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2之間的距離與 第一輸出端子Tl和第二輸出端子T2之間的距離不同。這些特別是在將 多個(gè)平衡信號(hào)輸出元件120搭載在層疊基板200的上表面200b的情況 下會(huì)明顯發(fā)生。此時(shí)，若第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2的長(zhǎng)度不同， 則平衡信號(hào)的平衡度有可能惡化。在本實(shí)施方式中，第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2都包含以中心 軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置的兩個(gè)通孔、串聯(lián)連接這兩個(gè)通孔的位置調(diào)整用 導(dǎo)體層，并且，第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng)度相 等。由此，根據(jù)本實(shí)施方式，在從層疊基板200的上方看時(shí)，即使在第 一接收信號(hào)端子Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2分別配置在與第一輸出端 子Tl和第二輸出端子T2不重疊的位置的情況下、或第一接收信號(hào)端子 Rxl和第二接收信號(hào)端子Rx2之間的距離與第一輸出端子Tl和第二輸 出端子T2之間的距離不同的情況下，也能夠使第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng) 度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng)度相等。如上述那樣，使第一信號(hào)路徑SP1的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑SP2的長(zhǎng) 度相等，由此，能夠使從接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2輸出的平衡信號(hào)的平 衡度變大。以下，對(duì)于表示該情況的第一仿真結(jié)果，參照?qǐng)D25至圖27 進(jìn)行說(shuō)明。圖25是表示在第一仿真中使用的模型的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖 26是表示在第一仿真中使用的模型的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該模型中，與圖 23所示的例子同樣地，信號(hào)路徑SP1由通孔列Hll、 H12和位置調(diào)整用 導(dǎo)體層A11構(gòu)成，信號(hào)路徑SP2由通孔列H21、 H22和位置調(diào)整用導(dǎo)體 層A21構(gòu)成。這里，將輸出端子T1、 T2間的距離設(shè)為"A",將接收信 號(hào)端子Rxl、 Rx2間的距離設(shè)為"B",將構(gòu)成通孔列Hll、 H12、 H21、 H22的通孔的直徑設(shè)為"C"。另夕卜，將通孔列Hll、 H21的長(zhǎng)度設(shè)為"D", 將通孔列H12、 H22的長(zhǎng)度設(shè)為"E"。另外，位置調(diào)整用導(dǎo)體層All、 A21的上表面的形狀假設(shè)都為在一個(gè)方向較長(zhǎng)的矩形形狀，將位置調(diào)整 用導(dǎo)體層All的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度設(shè)為"F",將位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21的32長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度設(shè)為"G"。距離"A"和距離"B"不同。在第一仿真中，使長(zhǎng)度"F，固定為0.25mm,使長(zhǎng)度"G"為0.25mm、 0.45mm、 0.65mm、 0.85mm4種，從而求各自情況下的接收信號(hào)端子Rxl 、 Rx2的輸出信號(hào)的振幅差的頻率特性。另外，在長(zhǎng)度"F"為0.25mm時(shí)， 在位置調(diào)整用導(dǎo)體層All中將與通孔列Hll的連接場(chǎng)所和與通孔列H12 的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部分的長(zhǎng)度為0.15mm。另外，在長(zhǎng)度"G"為 0.25mm、 0.45mm、 0.65mm、 0.85mm時(shí)，在位置調(diào)整用導(dǎo)體層A21中 將與通孔列H21的連接場(chǎng)所和與通孔列H22的連接場(chǎng)所進(jìn)行連接的部 分的長(zhǎng)度分別為0.15mm、 0.35mm、 0.55mm、 0.75mm。圖27表示第一仿真結(jié)果。在圖27中，以符號(hào)81、 82、 83、 84所 示的曲線分別表示長(zhǎng)度"G"為0.25mm、 0.45mm、 0.65mm、 0.85mm時(shí)的 振幅差的頻率特性。從圖27可知，長(zhǎng)度"F"、 "G"的差越小，振幅差越 小、即平衡度越大。在本實(shí)施方式中，構(gòu)成第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2的通孔的 直徑可以大于層疊基板200所包含的其它通孔的直徑。由此，能夠減小 笫一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2的插入損失。以下，對(duì)于表示該情況 的第二仿真的結(jié)果，參照?qǐng)D28至圖30進(jìn)行說(shuō)明。圖28是表示在第二 仿真中使用的模型的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖29是表示在第二仿真中使用的 模型的結(jié)構(gòu)的立體圖。在該模型中，信號(hào)路徑SP1、 SP2僅由分別由串 聯(lián)連接的多個(gè)通孔構(gòu)成的通孔列構(gòu)成。這里，將輸出端子T1、 T2間的 距離設(shè)為"A",接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2間的距離設(shè)為"B",將構(gòu)成信號(hào) 路徑SP1、 SP2的各通孔的直徑設(shè)為"C",將信號(hào)路徑SP1、 SP2的長(zhǎng)度 設(shè)為"H"。在第二仿真中，將距離"A"、 "B"以及長(zhǎng)度"H"固定，將通孔的直徑"C" 作為0.05mm、 O.lOmm、 0.15mm、 0.20mm這4種，求出各情況下的信 號(hào)路徑SP1、 SP2的插入損失的頻率特性。圖30表示第二仿真的結(jié)果。 在圖30中，由符號(hào)91、 92、 93、 94表示的曲線分別表示直徑"C"為 0.05mm、 O.lOmm、 0.15mm、 0.20mm時(shí)的插入損失的頻率特性。從圖 30可知，直徑"C"越大，插入損失越小。另外，本實(shí)施方式中的高頻模塊1具有與頻帶互不相同的多對(duì)的 接收信號(hào)以及發(fā)送信號(hào)對(duì)應(yīng)的多個(gè)組的第一、第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2以及發(fā)送信號(hào)端子Tx;與多個(gè)組的第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、Rx2對(duì)應(yīng)的多個(gè)平衡信號(hào)輸出元件120 (121、 122);與多個(gè)組的笫一 以及第二接收信號(hào)端子Rxl 、 Rx2對(duì)應(yīng)的多個(gè)組的第 一以及第二信號(hào)路 徑SP1、 SP2。換而言之，本實(shí)施方式中的高頻模塊1具有與頻帶不同的多對(duì)的接 收信號(hào)以及發(fā)送信號(hào)對(duì)應(yīng)的多個(gè)組的結(jié)構(gòu)要素，所述多個(gè)組的每一個(gè)具 有第一、第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2、發(fā)送信號(hào)端子Tx、平衡信號(hào) 輸出元件120、第一以及第二信號(hào)路徑SP1、 SP2。分離電路(IO、 20、 50)被配置在所述多個(gè)組的第一、第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2以及發(fā) 送信號(hào)端子Tx和天線端子ANT之間，并且按各對(duì)分離多對(duì)的接收信號(hào) 以及發(fā)送信號(hào)，并且，按每一對(duì)分離接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)。在本實(shí)施方式中，如圖21所示，多個(gè)組的第一以及第二接收信號(hào) 端子Rxl (Rxll、 Rx21、 Rx31、 Rx41 ) 、 Rx2 (Rxl2、 Rx22、 Rx32、 Rx42)沿著層疊基板200的底面200a的多個(gè)邊中最接近于第一以及第 二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2的邊200al排成一列。另外，多個(gè)組的第一 以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2沿著邊200al按照頻帶從高到低的順 序排列。具體而言，多個(gè)組的第一以及笫二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2從 圖21中的左側(cè)起，按照如下順序排列PCS接收信號(hào)端子Rx41、 Rx42、 DCS接收信號(hào)端子Rx31、 Rx32、 EGSM接收信號(hào)端子Rx21 、 Rx22、 AGSM接收信號(hào)端子Rxll、 Rxl2。另外，在本實(shí)施方式中，在層疊基板200的底面200a,在多個(gè)組的 第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、Rx2的列的延長(zhǎng)線上不配置其它端子。 另外，如圖5至圖21所示，在層疊基板200的內(nèi)部，在通過(guò)多個(gè)組的 第一以及第二接收信號(hào)端子Rxl、 Rx2的列且垂直于層疊基板200的底 面200a的剖面上，不配置除了構(gòu)成多個(gè)組的第一以及第二信號(hào)路徑 SP1、 SP2的導(dǎo)體層以外的導(dǎo)體層。通過(guò)這些特征，根據(jù)本實(shí)施方式， 能夠防止信號(hào)路徑SP1、 SP2和構(gòu)成信號(hào)路徑SP1、 SP2的導(dǎo)體層以外的 導(dǎo)體層之間產(chǎn)生寄生電容，并且能夠防止信號(hào)路徑SP1、 SP2受到除了 通過(guò)那里的接收信號(hào)以外的信號(hào)的干擾。另外，通過(guò)上述特征，根據(jù)本 實(shí)施方式，能夠使構(gòu)成信號(hào)路徑SP1、 SP2的通孔的直徑變大。另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可以進(jìn)行各種變更。例如，在 本發(fā)明中，信號(hào)路徑SP1、 SP2如圖28所示那樣，可以分別僅由一個(gè)通 孔列構(gòu)成。另外，本發(fā)明不限于作為便攜電話(huà)機(jī)中的前端模塊使用的高頻模 塊，也能適用于進(jìn)行分離發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)的處理的所有高頻模塊?；谝陨险f(shuō)明可知，可實(shí)施本發(fā)明的各種方式和變形例。因此，在 技術(shù)方案范圍的均等的范圍內(nèi)，即使以上述最佳方式以外的方式來(lái)實(shí)施 本發(fā)明也是可能的。
權(quán)利要求
1.一種高頻模塊，具有天線端子，與天線連接；第一以及第二接收信號(hào)端子，輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)；發(fā)送信號(hào)端子，輸入發(fā)送信號(hào)；分離電路，配置在所述第一接收信號(hào)端子、第二接收信號(hào)端子以及發(fā)送信號(hào)端子和所述天線端子之間，分離所述接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)；平衡信號(hào)輸出元件，設(shè)置在所述分離電路和所述第一以及第二接收信號(hào)端子之間，輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)；層疊基板，用于使所述各要素一體化，其特征在于，所述層疊基板包括層疊的多個(gè)電介質(zhì)層，具有配置在所述電介質(zhì)層的層疊方向的兩側(cè)的底面以及上表面、和連結(jié)所述底面和上表面的多個(gè)側(cè)面，所述平衡信號(hào)輸出元件具有輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)的第一以及第二輸出端子，搭載在所述層疊基板的上表面，所述層疊基板的底面具有多個(gè)邊，該多個(gè)邊包括最接近所述第一以及第二接收信號(hào)端子的邊，在從所述層疊基板的上方觀察時(shí)，所述平衡信號(hào)輸出元件的第一以及第二輸出端子以如下方式配置與所述層疊基板底面的多個(gè)邊中最接近所述第一以及第二接收信號(hào)端子的邊最接近，并且，具有第一信號(hào)路徑，連接所述第一輸出端子和第一接收信號(hào)端子；第二信號(hào)路徑，連接所述第二輸出端子和第二接收信號(hào)端子，所述第一以及第二信號(hào)路徑分別使用設(shè)置在所述層疊基板內(nèi)的一個(gè)以上的通孔構(gòu)成，并且不在所述層疊基板的側(cè)面露出。
2. 如權(quán)利要求l的高頻模塊，其特征在于， 所述平衡信號(hào)輸出元件是使用彈性波元件構(gòu)成的濾波器。
3. 如權(quán)利要求l的高頻模塊，其特征在于，所述第一以及笫二信號(hào)路徑都包括兩個(gè)通孔，該兩個(gè)通孔以中心 軸相互錯(cuò)開(kāi)的方式配置；位置調(diào)整用導(dǎo)體層，配置在所述層疊基板內(nèi)， 且串聯(lián)連接所述兩個(gè)通孔，所述第 一信號(hào)路徑的長(zhǎng)度和第二信號(hào)路徑的長(zhǎng)度相等。
4. 如權(quán)利要求3的高頻模塊，其特征在于所述笫一接收信號(hào)端子和第二接收信號(hào)端子之間的距離與所述第 一輸出端子和第二輸出端子之間的距離不同。
5. 如權(quán)利要求l的高頻模塊，其特征在于所述層疊基板包括構(gòu)成所述第 一以及第二信號(hào)路徑的通孔以外的 通孔，構(gòu)成所述第一以及第二信號(hào)路徑的通孔的直徑大于其它通孔的直徑。
6. 如權(quán)利要求l的高頻模塊，其特征在于具有與頻帶相互不同的多對(duì)接收信號(hào)以及發(fā)送信號(hào)對(duì)應(yīng)的多個(gè)組 的結(jié)構(gòu)要素，所述多個(gè)組分別具有所述第一、第二接收信號(hào)端子、所述 發(fā)送信號(hào)端子、所述平衡信號(hào)輸出元件、所述第一以及第二信號(hào)路徑，所述分離電路配置在所述多個(gè)組的第一、第二接收信號(hào)端子以及發(fā) 送信號(hào)端子和所述天線端子之間，按各對(duì)分離所述多對(duì)接收信號(hào)以及發(fā) 送信號(hào)，并且，按每一對(duì)分離接收信號(hào)和發(fā)送信號(hào)。
7. 如權(quán)利要求6的高頻模塊，其特征在于所述多個(gè)組的第 一以及第二接收信號(hào)端子沿著所述層疊基板底面 的多個(gè)邊中最接近所述第 一以及第二接收信號(hào)端子的邊排成一列。
8. 如權(quán)利要求7的高頻模塊，其特征在于所述多個(gè)組的第 一 以及第二接收信號(hào)端子按照頻帶由高到低的順 序排列。
9. 如權(quán)利要求7的高頻模塊，其特征在于在所述層疊基板的底面，在所述多個(gè)組的笫一以及第二接收信號(hào)端 子的列的延長(zhǎng)線上未配置其它端子。
10. 如權(quán)利要求7的高頻模塊，其特征在于在所述層疊基板的內(nèi)部，在通過(guò)所述多個(gè)組的第 一 以及第二接收信 號(hào)端子的列且垂直于所述層疊基板的底面的剖面上，未配置構(gòu)成所述多 個(gè)組的第 一 以及笫二信號(hào)路徑的導(dǎo)體層以外的導(dǎo)體層。
全文摘要
高頻模塊具有層疊基板和輸出平衡信號(hào)狀態(tài)的接收信號(hào)的元件。元件具有第一以及第二輸出端子，并裝載在層疊基板的上面。在層疊基板的底面配置有第一以及第二接收信號(hào)端子。高頻模塊具有連接第一輸出端子與第一接收信號(hào)端子的第一信號(hào)路徑和連接第二輸出端子與第二接收信號(hào)端子的第二信號(hào)路徑。第一以及第二信號(hào)路徑分別使用設(shè)置在層疊基板內(nèi)的一個(gè)以上的通孔而構(gòu)成，并不露出在層疊基板的側(cè)面。
文檔編號(hào)H04B1/44GK101277124SQ20081008747
公開(kāi)日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2008年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月28日
發(fā)明者巖田匡史 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社