專利名稱：帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是ー種放電管，特別涉及一種帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，用于通信設(shè)備中起到防雷作用。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的放電管，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但使用效果不佳，同時(shí)使用壽命相對(duì)較低，使得使用成本提聞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝便捷，使用方便，使用壽命長(zhǎng)的帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的—種帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管,包括ー對(duì)相間隔對(duì)稱分布的電極，ー對(duì)電極間設(shè)有半導(dǎo)體芯片，所述的半導(dǎo)體芯片的上部和下部分別設(shè)有與電極相固定連接的塑封件，所述的半導(dǎo)體芯片的兩側(cè)端分別設(shè)有內(nèi)軸，所述的內(nèi)軸與半導(dǎo)體芯片間設(shè)有凸臺(tái)。作為優(yōu)選，所述的塑封件中設(shè)有下凸角，所述的半導(dǎo)體芯片與下凸角相嵌接，所述的塑封件與下凸角相觸接，所述的半導(dǎo)體芯片的長(zhǎng)度大于凸臺(tái)的長(zhǎng)度。作為優(yōu)選，所述的內(nèi)軸 分別與電極內(nèi)壁和塑封件相貼合。因此，本實(shí)用新型提供的帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，結(jié)構(gòu)緊湊，使用壽命長(zhǎng)，使用效果出色。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)ー步具體的說明。實(shí)施例如圖1所示，一種帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，包括一對(duì)相間隔對(duì)稱分布的電極1，一對(duì)電極I間設(shè)有半導(dǎo)體芯片2，所述的半導(dǎo)體芯片2的上部和下部分別設(shè)有與電極I相固定連接的塑封件3，所述的半導(dǎo)體芯片2的兩側(cè)端分別設(shè)有內(nèi)軸4，所述的內(nèi)軸4與半導(dǎo)體芯片2間設(shè)有凸臺(tái)5。所述的塑封件3中設(shè)有下凸角6，所述的半導(dǎo)體芯片2與下凸角6相嵌接，所述的塑封件3與下凸角6相觸接，所述的半導(dǎo)體芯片2的長(zhǎng)度大于凸臺(tái)5的長(zhǎng)度。所述的內(nèi)軸4分別與電極I內(nèi)壁和塑封件3相貼合。
權(quán)利要求1.一種帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，其特征在于包括一對(duì)相間隔對(duì)稱分布的電極(I)，一對(duì)電極(I)間設(shè)有半導(dǎo)體芯片(2)，所述的半導(dǎo)體芯片(2)的上部和下部分別設(shè)有與電極(I)相固定連接的塑封件(3)，所述的半導(dǎo)體芯片(2)的兩側(cè)端分別設(shè)有內(nèi)軸(4)，所述的內(nèi)軸⑷與半導(dǎo)體芯片⑵間設(shè)有凸臺(tái)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，其特征在于所述的塑封件(3) 中設(shè)有下凸角(6)，所述的半導(dǎo)體芯片(2)與下凸角(6)相嵌接，所述的塑封件(3)與下凸角(6)相觸接，所述的半導(dǎo)體芯片(2)的長(zhǎng)度大于凸臺(tái)(5)的長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，其特征在于所述的內(nèi)軸 (4)分別與電極(I)內(nèi)壁和塑封件(3)相貼合。
專利摘要本實(shí)用新型是一種放電管，特別涉及一種帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管，用于通信設(shè)備中起到防雷作用。包括一對(duì)相間隔對(duì)稱分布的電極，一對(duì)電極間設(shè)有半導(dǎo)體芯片，所述的半導(dǎo)體芯片的上部和下部分別設(shè)有與電極相固定連接的塑封件，所述的半導(dǎo)體芯片的兩側(cè)端分別設(shè)有內(nèi)軸，所述的內(nèi)軸與半導(dǎo)體芯片間設(shè)有凸臺(tái)。帶有塑封件的半導(dǎo)體放電管結(jié)構(gòu)緊湊，使用壽命長(zhǎng)，使用效果出色。
文檔編號(hào)H02H9/04GK202888186SQ201220527148
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月16日
發(fā)明者宋建康 申請(qǐng)人:杭州蕭山三友電子有限公司