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沖壓-層疊設(shè)備及方法

文檔序號(hào):7332967閱讀:301來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:沖壓-層疊設(shè)備及方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種沖壓-層疊設(shè)備及方法,該沖壓-層疊設(shè)備及方法適用于制造電機(jī)芯以便連續(xù)地從工件沖壓出諸如環(huán)狀材料的芯片并對(duì)于每個(gè)單元層疊預(yù)定數(shù)量的芯片。
背景技術(shù)
日本特開(kāi)2006-26735號(hào)公報(bào)公開(kāi)了這樣一種沖壓_層疊設(shè)備。該沖壓_層疊設(shè)備包括模頭和沖頭。該沖頭面對(duì)該模頭的上表面并被設(shè)置成可沿著與該模頭相同的軸線移動(dòng)。該模頭的下方設(shè)置有橫向壓力環(huán)。該橫向壓力環(huán)也可設(shè)置在與該模頭相同的軸線上并位于鄰近該模頭的位置處。當(dāng)該沖頭向著該模頭下降時(shí),可從工件沖壓出芯片。該橫向壓力環(huán)向多個(gè)芯片施加橫向壓力。預(yù)定數(shù)量的芯片可被層疊在橫向壓力環(huán)的內(nèi)側(cè)。依照該方法,在層疊芯片時(shí),橫向壓力將被施加到芯片的外周面。這樣會(huì)讓層疊的芯片彎曲而使芯片的上表面為凹面。結(jié)果,會(huì)使芯片的平面度降低,并可造成產(chǎn)品精度下降。為了解決上述問(wèn)題,日本特開(kāi)2006-26735號(hào)公報(bào)公開(kāi)的沖壓-層疊設(shè)備在模頭下方具有反壓力施加機(jī)構(gòu)。該反壓力施加機(jī)構(gòu)可從與沖頭相對(duì)的一側(cè)(從下方)朝向沖頭 (向上)將反壓力施加到?jīng)_壓-層疊的芯片。這樣能夠抑止芯片彎曲。在該沖壓-層疊設(shè)備中,在模頭的下方設(shè)置有產(chǎn)品排出機(jī)構(gòu)。當(dāng)預(yù)定數(shù)量的芯片被層疊時(shí),在由反壓力施加機(jī)構(gòu)支撐的狀態(tài)下,層疊的芯片下降到與產(chǎn)品排出機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的位置。而后,產(chǎn)品排出機(jī)構(gòu)將層疊的芯片從反壓力施加機(jī)構(gòu)上的位置處排出到側(cè)方。依照該沖壓-層疊設(shè)備,在其它層疊的芯片在被產(chǎn)品排出機(jī)構(gòu)支撐的狀態(tài)下下降并被排出期間,芯片不斷地被沖壓層疊。在這種情況下,在反壓力施加機(jī)構(gòu)下降的狀態(tài)下, 正在被加工的芯片將不會(huì)受到反壓力的作用。結(jié)果,芯片的彎曲度被改變,使產(chǎn)品精度降低。為了避免上述缺陷,在層疊的芯片被排出期間,需要暫停芯片的沖壓和層疊。但是,排出層疊的芯片要耗費(fèi)一定量的時(shí)間。因此,如果在排出其它芯片期間暫停芯片的加工,將會(huì)使生產(chǎn)率顯著降低。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種即使在排出沖壓層疊片期間仍能夠連續(xù)地沖壓工件并將沖壓片層疊且不會(huì)降低產(chǎn)品精度的沖壓-層疊設(shè)備及沖壓-層疊方法,從而提高
生產(chǎn)率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明第一方面提供了一種沖壓-層疊設(shè)備,該沖壓-層疊設(shè)備從工件形成沖壓片。該沖壓-層疊設(shè)備包括沖壓結(jié)構(gòu)、橫向壓力環(huán)以及反壓力施加機(jī)構(gòu)。該沖壓結(jié)構(gòu)包括模頭以及與該模頭相互協(xié)作以沖壓工件的沖頭。該橫向壓力環(huán)可將橫向壓力施加到從工件沖壓出的沖壓片。反壓力施加機(jī)構(gòu)從與沖頭相對(duì)的一側(cè)將朝向沖頭的反壓力施加到?jīng)_壓片。工件以預(yù)定的節(jié)距沿一個(gè)方向被間歇地傳送,并且該沖壓層疊-設(shè)備在向沖壓片施加橫向壓力和反壓力的同時(shí)層疊沖壓片。該沖壓-層疊設(shè)備包括多個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)。該沖壓-層疊設(shè)備還包括選擇機(jī)構(gòu),選擇機(jī)構(gòu)能在多個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)中選擇要被置于暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu),使得至少一個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)在沖壓操作期間處于暫停狀態(tài)。本發(fā)明第二方面提供了一種沖壓-層疊方法,該方法用于沖壓工件。該沖壓-層疊方法包括沿著一個(gè)方向以預(yù)定的節(jié)距傳送工件,同時(shí)使用沿著所述方向排列的多個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)從工件沖壓出沖壓片,其中各沖壓結(jié)構(gòu)均包括模頭和沖頭;在沖壓出的沖壓片被層疊時(shí),在對(duì)沖壓片施加橫向壓力并且從與沖頭相對(duì)的一側(cè)朝向各沖頭將反壓力施加到?jīng)_壓片的狀態(tài)下,層疊沖壓片;在多個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)中選擇要被置于暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu),使得至少一個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)在沖壓操作期間處于暫停狀態(tài)。


圖1為電機(jī)芯的立體圖;圖2為電機(jī)芯的局部剖視圖;圖3為環(huán)狀材料的局部平面圖;圖4為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的沖壓-層疊設(shè)備的剖視圖;圖5為沿著圖4中的5-5線截取的剖視圖;圖6為沿著圖4中的6-6線截取的剖視圖;圖7A和圖7B分別為沖壓結(jié)構(gòu)的選擇切換凸輪的側(cè)視圖;圖8A和圖8B為選擇切換凸輪的切換模式的平面示意圖;圖9A和圖9B為工件沖壓的說(shuō)明圖;圖IOA至圖IOD為根據(jù)第二實(shí)施方式的選擇切換凸輪的切換模式的平面示意圖;圖IlA至圖IlD為工件沖壓的說(shuō)明圖;圖12A至圖12D為工件沖壓的說(shuō)明圖;圖13A至圖13D為根據(jù)第三實(shí)施方式的選擇切換凸輪的切換模式的平面示意圖;圖14A至圖14D為根據(jù)第四實(shí)施方式的選擇切換凸輪的切換模式的平面示意圖;圖15為根據(jù)第五實(shí)施方式的選擇切換凸輪的剖視圖;以及圖16為變型例的示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述。首先,將對(duì)通過(guò)本實(shí)施方式的層疊設(shè)備組裝的電機(jī)芯的結(jié)構(gòu)及組裝方法給出說(shuō)明。圖1至圖3中所示的電機(jī)芯M是通過(guò)從工件W中連續(xù)地沖壓出預(yù)定數(shù)量的金屬環(huán)狀材料的芯片Wa并層疊多個(gè)芯片Wa而形成的。在每一芯片Wa的一部分中形成有突部Pa。 每一芯片Wa的突部1 與相鄰芯片Wa的背面的凹部相接合。因此,多個(gè)芯片Wa在被層疊狀態(tài)下聯(lián)接到一起。每到第η個(gè)層疊的芯片Wa具有孔1 而非突部Pa,其中η為預(yù)定數(shù)量。 當(dāng)突部1 被裝配到相鄰的芯片Wa的孔1 中時(shí),具有孔1 的芯片Wa不會(huì)與其它相鄰的芯片Wa相接合。如此,在每第η個(gè)芯片Wa處,層疊的芯片Wa形成獨(dú)立的組。由預(yù)定數(shù)量的層疊的芯片Wa構(gòu)成的組形成電機(jī)芯Μ。在本實(shí)施方式中,該預(yù)定數(shù)量為一百。當(dāng)芯片Wa被沖壓時(shí),在每第η個(gè)芯片Wa中沖壓出孔1 而非突部1^。如圖3中所示,孔1 預(yù)先形成在工件W的與芯片Wa相對(duì)應(yīng)的部分的位置處。而在與具有突部1 的芯片Wa相對(duì)應(yīng)的部分不會(huì)形成孔1 。隨后,在形成突部1 的過(guò)程中,沖壓模頭將空壓或穿過(guò)已經(jīng)形成有孔1 的芯片Wa中的孔1 。因此,在工件W中已經(jīng)形成有孔1 的部分將不會(huì)形成突部I^a。(第一實(shí)施方式)現(xiàn)在將參照?qǐng)D4至圖9B對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式加以描述。如圖4至圖6中所示,沖壓-層疊設(shè)備包括用以支撐工件W的工件支撐部11。該工件W被工件支撐部11沿著一個(gè)方向(圖4中的箭頭方向)傳送。該工件支撐部11的上方設(shè)置有用作升降部件的升降構(gòu)件12。在升降構(gòu)件12的下表面用彈簧14支撐保持構(gòu)件 13。保持構(gòu)件13可沿著升降構(gòu)件12上升和下降的方向相對(duì)于升降構(gòu)件12移動(dòng)。彈簧14 對(duì)保持構(gòu)件13施加向下的力。當(dāng)升降構(gòu)件12下降時(shí),在工件支撐部11上放置有工件W的狀態(tài)下,工件W被牢固地保持在保持構(gòu)件13與工件支撐部11之間。用作沖壓部件的兩個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B位于工件支撐部11與升降構(gòu)件12之間。 沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B沿著工件W的傳送方向排列。在本實(shí)施方式中,工件W能夠以圖9A和圖 9B中所示的預(yù)定傳送節(jié)距P被間歇地且不斷地沿一個(gè)方向傳送。沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B之間的間隔為2P,該間隔為工件W的傳送節(jié)距P的兩倍。沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B從工件W連續(xù)地沖壓出用于電機(jī)芯的芯片Wa。同時(shí),多個(gè)芯片Wa在受到橫向壓力與反壓力(來(lái)自下方的壓力) 的狀態(tài)下被層疊?,F(xiàn)在將描述沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B的構(gòu)造。工件支撐部11的上表面形成有凹部18。工件支撐部11的凹部18中設(shè)置有模頭支撐構(gòu)件21。模頭19位于工件支撐部11的凹部18中的模頭支撐構(gòu)件21的上表面上。模頭19具有一對(duì)分別與沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B對(duì)應(yīng)的沖壓孔19a、19b。沖壓孔19a與沖壓結(jié)構(gòu) 15A同軸地設(shè)置,沖壓孔19b與沖壓結(jié)構(gòu)15B同軸地設(shè)置。一對(duì)沖頭20被支撐在升降構(gòu)件 12的下方。各沖頭20沿著與對(duì)應(yīng)的沖壓孔19a或19b相同的軸線相對(duì)于模頭19移動(dòng)。當(dāng)升降構(gòu)件12下降時(shí),沖頭20和模頭19的沖壓孔19a、19b從工件W沖壓出芯片Wa。模頭支撐構(gòu)件21中形成一對(duì)通孔21a、21b。通孔21a形成為與模頭19的沖壓孔 19a連續(xù)。通孔21b形成為與模頭19的沖壓孔19b連續(xù)。通孔21a、21b上端的直徑等于沖壓孔19a、19b的直徑。從工件W沖壓出的芯片Wa被向下推動(dòng)并穿過(guò)模頭19的沖壓孔19a、 19b以及模頭支撐構(gòu)件21的通孔21a、21b。此時(shí),芯片Wa的外周面會(huì)受到橫向壓力。該橫向壓力層疊多個(gè)芯片Wa。沖壓孔19a、19b與通孔21a、21b的施加橫向壓力的外周面的長(zhǎng)度被設(shè)定為小于具有預(yù)定數(shù)量的芯片Wa的電機(jī)芯M的高度。工件支撐部11的下部形成有一對(duì)孔22。每個(gè)孔22均與模頭支撐構(gòu)件21的對(duì)應(yīng)的通孔21a、21b相連通???2的直徑大于通孔21a、21b的下端的直徑。反壓力施加機(jī)構(gòu) 23被設(shè)置在每個(gè)孔22中以便上升和下降。反壓力施加機(jī)構(gòu)23從與沖頭20相對(duì)的一側(cè)朝向沖頭20將反壓力施加到層疊的芯片Wa。這樣可以防止層疊的芯片的上表面變成凹面。每個(gè)反壓力施加機(jī)構(gòu)23均包括支撐框架M與支撐構(gòu)件26。支撐框架M位于滾珠絲杠30的上端,并且支撐構(gòu)件沈被氣體彈簧25支撐在支撐框架M上以便上升和下降。 從工件W沖壓出芯片Wa后,芯片Wa被層疊在模頭支撐構(gòu)件21的通孔21a、21b的內(nèi)部并被支撐在支撐構(gòu)件26上。在此狀態(tài)下,當(dāng)沖頭20從模頭19的沖壓孔19a、19b上升并且與模頭19分開(kāi)時(shí),在支撐著芯片Wa的狀態(tài)下,支撐構(gòu)件沈?qū)⒔柚鷼怏w彈簧25的力上升到與模頭19的上表面具有相同高度的位置處。相反,當(dāng)沖頭20下降以從工件W沖壓出芯片Wa時(shí),支撐構(gòu)件26抵抗氣體彈簧25的力而與層疊的芯片Wa —起被向下推動(dòng)。如圖5和圖6中所示,電機(jī)31位于工件支撐部11的下方。當(dāng)電機(jī)31啟動(dòng)時(shí),螺母觀將旋轉(zhuǎn)。因此,與螺母觀螺接的滾珠絲杠30將上升或下降,使得反壓力施加機(jī)構(gòu)23 上升或下降。結(jié)果,在芯片Wa從工件W被沖壓出之前,調(diào)整支撐構(gòu)件沈的位置,使得每個(gè)通孔21a、21b中的最上面的芯片Wa的上表面與模頭19的上表面處于相同的高度。如圖6 中所示,當(dāng)預(yù)定數(shù)量的芯片Wa被層疊在支撐構(gòu)件沈上時(shí),電機(jī)31啟動(dòng)以便降低反壓力施加機(jī)構(gòu)23。層疊的芯片Wa將被放置在通孔22的下端附近的產(chǎn)品排出位置。在芯片Wa被放置在產(chǎn)品排出位置后,借由推桿36將芯片Wa從支撐構(gòu)件沈通過(guò)產(chǎn)品排出口 35排出到排出傳送帶42。沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B的上方設(shè)置有選擇機(jī)構(gòu)37A、37B。用作選擇部件的選擇機(jī)構(gòu) 37A、37B選擇要被置于暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B。在沖壓操作過(guò)程中,當(dāng)選擇機(jī)構(gòu)37A、 37B選擇了要被置于暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B時(shí),層疊的芯片Wa將在沖壓結(jié)構(gòu)15A、 15B的被置于暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu)側(cè)排出。工件支撐部11的上方設(shè)置有安裝至安裝板39的選擇切換凸輪38A、38B。各選擇切換凸輪38A、38B均以可在與沖頭20上升和下降的方向相垂直的方向上移動(dòng)的方式被支撐。如圖5和圖7A中所示,沖壓結(jié)構(gòu)15A位于工件W的傳送方向的上游側(cè)。選擇機(jī)構(gòu)37A 被設(shè)置成與沖壓結(jié)構(gòu)15A相對(duì)應(yīng)。在選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A的下表面上形成有用作限制部分的凸?fàn)钔馆喢?8a和用作允許部分的凹狀凸輪面38b。凸?fàn)钔馆喢?8a和凹狀凸輪面38b沿著選擇切換凸輪38A的傳送方向配置。如圖6和圖7B中所示,沖壓結(jié)構(gòu)15B 位于工件W的傳送方向的下游側(cè)。選擇機(jī)構(gòu)37B被設(shè)置成與沖壓結(jié)構(gòu)15B相對(duì)應(yīng)。在選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B的下表面上形成有凹狀凸輪面38b和凸?fàn)钔馆喢?8a。選擇切換凸輪38B中的凹狀凸輪面38b和凸?fàn)钔馆喢?8a的配置與選擇切換凸輪38A中的凹狀凸輪面38b和凸?fàn)钔馆喢?8a的配置相反。圖4的左側(cè)和圖5示出了選擇切換凸輪38A、38B的凸?fàn)钔馆喢?8a已經(jīng)被切換到與沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B的沖頭20相對(duì)應(yīng)的位置的狀態(tài)。在此情形下,隨著升降構(gòu)件12的下降,沖頭20被凸?fàn)钔馆喢?8a推動(dòng)。換句話說(shuō),沖頭20相對(duì)于升降構(gòu)件12的向上移動(dòng)被限制,使得沖頭20與升降機(jī)構(gòu)12 —起下降從而沖壓工件W。相反,圖4的右側(cè)和圖6示出了選擇切換凸輪38A、38B的凹狀凸輪面38b已經(jīng)被切換到與沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B的沖頭20相對(duì)應(yīng)的位置的狀態(tài)。在此情形下,隨著升降構(gòu)件12的下降,沖頭20接觸工件W的上表面。 這使沖頭20停止下降。結(jié)果,沖頭20進(jìn)入凹狀凸輪面3 從而相對(duì)于升降構(gòu)件12上升。 所以,沖頭20不沖壓工件W。如圖4中所示,各選擇切換凸輪38A、38B均被連接到由螺線管形成的致動(dòng)器40。 致動(dòng)器40用作致動(dòng)部件。致動(dòng)器40在兩個(gè)位置之間切換選擇切換凸輪38A、38B。致動(dòng)器 40由控制器41控制以便切換選擇切換凸輪38A、38B的操作。如圖8A及圖8B中所示,切換狀態(tài)的組合產(chǎn)生多種(在本實(shí)施方式中為兩種)切換模式PT1、PT2。在圖8Α所示的第一切換模式PTl中,選擇機(jī)構(gòu)37Α的選擇切換凸輪38Α處于沖壓位置,在該沖壓位置處,凸?fàn)钔馆喢?8a與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B處于暫停位置,在該暫停位置處,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng)。在圖8B所示的第二切換模式PT2中,選擇切換凸輪38A處于暫停位置,在該暫停位置處,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且選擇切換凸輪38B處于沖壓位置,在該沖壓位置處,凸?fàn)钔馆喢?8a 與沖頭20相對(duì)應(yīng)?,F(xiàn)在將對(duì)上述沖壓-層疊設(shè)備的操作進(jìn)行描述。在沖壓操作過(guò)程中,工件W每次被間歇地傳送傳送節(jié)距P,就執(zhí)行圖9A和圖9B中所示的操作。因此,沿著工件W的傳送方向排列的上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B 可進(jìn)行沖壓或被置于暫停狀態(tài),從而能夠連續(xù)地從工件W沖壓出芯片Wa。圖9A和圖9B示意性地示出沖壓操作。圓圈表示已經(jīng)被沖壓出的孔,而雙圓圈表示進(jìn)行沖壓的位置。在圖9A所示的情形中,選擇機(jī)構(gòu)37A、37B的選擇切換凸輪38A、38B被切換到圖8A 中所示的第一切換模式PT1。因此,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A連續(xù)地進(jìn)行預(yù)定次數(shù)的沖壓。在沖壓結(jié)構(gòu)15A的沖壓操作過(guò)程中,下游沖壓結(jié)構(gòu)15B處于暫停狀態(tài)。在圖9B所示的情形中,選擇機(jī)構(gòu)37A、37B的選擇切換凸輪38A、38B被切換到圖8B中所示的第二切換模式PT2。因此,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A處于暫停狀態(tài)。當(dāng)上游沖壓結(jié)構(gòu)15A處于暫停狀態(tài)時(shí),下游沖壓結(jié)構(gòu) 15B連續(xù)地進(jìn)行預(yù)定次數(shù)的沖壓。在各沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B的沖壓操作過(guò)程中,選擇切換凸輪38A、38B的凸?fàn)钔馆喢?38a位于沖頭20相對(duì)應(yīng)的位置,如圖4的左側(cè)和圖5所示。在此狀態(tài)下,升降構(gòu)件12向著工件支撐部11上的工件W下降。此時(shí),沖頭20與升降構(gòu)件12—起下降。然后,沖頭20和模頭19的沖壓孔19a、19b從工件W沖壓出芯片Wa。沖壓出的芯片Wa經(jīng)過(guò)模頭19的沖壓孔19a、19b被推到模頭支撐構(gòu)件21的通孔21a、21b中。芯片Wa在從通孔21a、21b的圓周表面所施加的橫向壓力的作用下被層疊。當(dāng)沖頭20在沖壓工件W之后返回到初始位置時(shí),芯片Wa被反壓力施加機(jī)構(gòu)23向上推動(dòng)。層疊的芯片Wa中最上面的芯片Wa的上表面與模頭19的上表面處于相同的高度。 當(dāng)芯片Wa被沖壓出時(shí),層疊的芯片Wa受到與芯片Wa被沖壓時(shí)受到的壓力方向相反的壓力的作用。因此,在沖壓芯片Wa時(shí),即使層疊的芯片Wa受到從通孔21a、21b的圓周表面所施加的橫向壓力的作用,芯片Wa的上表面也不會(huì)變成凹面。因此,能夠以高精度進(jìn)行芯片Wa 的沖壓和層疊。當(dāng)從工件W沖壓出芯片Wa以及進(jìn)行芯片Wa的層疊,并且預(yù)定數(shù)量(100)的芯片 Wa被層疊后,暫停芯片Wa的沖壓操作。然后,如圖4的右側(cè)和圖6所示,反壓力施加機(jī)構(gòu) 23下降以使得支撐構(gòu)件沈上的芯片Wa向下移動(dòng)并被放置到產(chǎn)品排出位置。將被排出的層疊的芯片Wa是在一個(gè)周期內(nèi)層疊的芯片,該周期是沖壓已經(jīng)被暫停的那個(gè)周期緊前方的周期。此后,借助于推桿36,使層疊的芯片Wa通過(guò)產(chǎn)品排出口 35從反壓力施加機(jī)構(gòu)23的支撐構(gòu)件26上被移動(dòng)到排出傳送帶42。在這種情況下,在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A的沖壓操作暫停的狀態(tài)下,層疊的芯片Wa被排出。在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A的排出操作過(guò)程中,如圖9B中所示,處于沖壓操作過(guò)程中的下游沖壓結(jié)構(gòu)15B正從工件W沖壓出芯片Wa。相反,如圖9A 中所示,在下游沖壓結(jié)構(gòu)15B中,在沖壓操作被暫停的狀態(tài)下,層疊的芯片Wa被排出。在下游沖壓結(jié)構(gòu)15B的排出操作過(guò)程中,如圖9A中所示,處于沖壓操作過(guò)程中的上游沖壓結(jié)構(gòu) 15A正從工件W沖壓出芯片Wa。因此,本實(shí)施方式具有如下的優(yōu)點(diǎn)(1)該沖壓層疊-設(shè)備包括選擇機(jī)構(gòu)37A、37B。在沖壓操作過(guò)程中,選擇機(jī)構(gòu)37A、 37B選擇要置入暫停狀態(tài)的沖壓結(jié)構(gòu)15A或15B。也就是說(shuō),從沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B中選擇一方置入暫停狀態(tài),沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B中的另一方連續(xù)地從工件W沖壓出芯片Wa并層疊芯片 Wa。并且,沖壓結(jié)構(gòu)15A或15B中處于暫停狀態(tài)的一方能夠排出預(yù)定數(shù)量的被層疊的芯片 Wa。也就是說(shuō),當(dāng)沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B中的一方正排出沖壓出并被層疊的芯片Wa時(shí),沖壓結(jié)構(gòu)15A、15B中的另一方能夠從工件W沖壓出芯片Wa并在向芯片Wa施加橫向壓力和反壓力的狀態(tài)下層疊芯片Wa。因此,不同于現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造,能夠連續(xù)地向芯片Wa施加反壓力,同時(shí)排出其它的層疊的芯片Wa。從而,可防止產(chǎn)品精度下降。(2)與排出層疊的芯片Wa時(shí)停止沖壓或?qū)盈B芯片Wa的方法不同,本實(shí)施方式防止降低生產(chǎn)率。(第二實(shí)施方式)現(xiàn)在將參照?qǐng)DIOA及圖12D對(duì)依照本發(fā)明的第二實(shí)施方式的沖壓-層疊設(shè)備加以描述。在第二實(shí)施方式和隨后的實(shí)施方式的說(shuō)明中,將主要闡述與第一實(shí)施方式的不同之處。第二實(shí)施方式是為了防止當(dāng)沖壓預(yù)定數(shù)量(100)的芯片已經(jīng)完成之后切換沖頭 20時(shí)發(fā)生材料的損耗和時(shí)間的浪費(fèi)。如圖9A中所示,在第一實(shí)施方式中,當(dāng)在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A中完成沖壓預(yù)定數(shù)量的芯片之后,在下游沖壓結(jié)構(gòu)15B再次開(kāi)始沖壓之前,工件W必須不經(jīng)沖壓地而移動(dòng)過(guò)三個(gè)節(jié)距。如圖9B中所示,即使是在沖壓結(jié)構(gòu)15B剛剛完成沖壓預(yù)定數(shù)量的芯片之后沖壓結(jié)構(gòu)15A便立即開(kāi)始沖壓,沖壓結(jié)構(gòu)15B和沖壓結(jié)構(gòu)15A之間仍會(huì)存在工件W的未經(jīng)處理的部分。為了避免上述缺陷,在具有與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)造的第二實(shí)施方式中,致動(dòng)器40具有不同的操作方式,致動(dòng)器40僅由控制器41來(lái)控制。也就是說(shuō),致動(dòng)器40切換選擇切換凸輪38A、38B的操作,由此設(shè)定如圖IOA至圖IOD中所示的多個(gè)切換模式PTll至PT14。在圖IOA中所示的第一切換模式PTll中,上游選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A 位于沖壓位置,在該沖壓位置,凸?fàn)钔馆喢?8a與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B處于暫停位置,在該暫停位置,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng)。在圖 IOB所示的第二切換模式PT12中,上游選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A處于暫停位置, 在該暫停位置,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪 38B也處于暫停位置,在該暫停位置,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng)。在圖IOC所示的第三切換模式PT13中,上游選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A處于暫停位置,在該暫停位置, 凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B處于沖壓位置,在該沖壓位置,凸?fàn)钔馆喢?8a與沖頭20相對(duì)應(yīng)。在圖IOD所示的第四切換模式PT14 中,上游選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A處于沖壓位置,在該沖壓位置,凸?fàn)钔馆喢?8a 與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B也處于沖壓位置,在該沖壓位置,凸?fàn)钔馆喢?8a與沖頭20相對(duì)應(yīng)。圖IlA表示了上游沖壓結(jié)構(gòu)15A的沖頭20已沖壓出第100個(gè)芯片Wa的狀態(tài)。在此狀態(tài)下,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A和選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于圖 IOA所示的第一切換模式PT11。在這種情況下,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A執(zhí)行沖壓,而下游沖壓結(jié)構(gòu)15B處于暫停狀態(tài)。接下來(lái),與工件W的1節(jié)距(one-pitch)傳送同步地,選擇機(jī)構(gòu)37A 的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于圖1IB所示的狀態(tài)中的第二切換模式PT12,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B均處于暫停狀態(tài)。在圖IlC所示的工件W的下一個(gè)1節(jié)距傳送中,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于第二切換模式PT12,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B均處于暫停狀態(tài)。與后續(xù)的1節(jié)距傳送同步地,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu) 37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于圖IlD所示的狀態(tài)中的第三切換模式PT13,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A處于暫停狀態(tài),而下游沖壓結(jié)構(gòu)15B沖壓接著第100個(gè)芯片的第101個(gè)芯片。因此,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A從與圖IlC對(duì)應(yīng)的時(shí)間點(diǎn)被切換到暫停狀態(tài),使得層疊的芯片Wa被排出。相反,在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A繼續(xù)沖壓而下游沖壓結(jié)構(gòu)15B繼續(xù)處于暫停狀態(tài)的狀態(tài)下,下游沖壓結(jié)構(gòu)15B中的層疊的芯片Wa被排出。也就是,圖12A示出了下游沖壓結(jié)構(gòu)15B的沖頭20已沖壓出第98個(gè)芯片Wa的狀態(tài)。在此狀態(tài)下,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于第三切換模式PT13,使得下游沖壓結(jié)構(gòu)15B執(zhí)行沖壓,而上游沖壓結(jié)構(gòu)15A處于暫停狀態(tài)。接下來(lái),與工件W的1節(jié)距傳送同步地,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu) 37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于圖12B所示的狀態(tài)中的第四切換模式PT14,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B均執(zhí)行沖壓(第99個(gè)和第1個(gè)芯片)。在圖12C所示的下一個(gè)1節(jié)距傳送中,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于第四切換模式PT14,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B均執(zhí)行沖壓(第100 個(gè)和第2個(gè)芯片)。與下一個(gè)1節(jié)距傳送同步地,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B被設(shè)于圖12D所示的狀態(tài)中的第一切換模式PT11,使得上游沖壓結(jié)構(gòu)15A執(zhí)行沖壓,而下游沖壓結(jié)構(gòu)15B處于暫停狀態(tài)。因此,在下游沖壓結(jié)構(gòu)15B中, 從圖12D所示的時(shí)間點(diǎn)與芯片Wa的沖壓同時(shí)地排出層疊的芯片Wa。因此,本實(shí)施方式具有如下的優(yōu)點(diǎn)(3)如圖IlA至圖IlD以及圖12A至圖12D清楚地示出,工件W不存在未沖壓部分或未加工部分。因此,能夠防止材料的損耗和時(shí)間的浪費(fèi)。(第三實(shí)施方式)現(xiàn)在將參照?qǐng)D13A至圖13D對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式加以描述。在第三實(shí)施方式中,選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B沿著與工件W被傳送的方向相垂直的方向配置,并且選擇機(jī)構(gòu)37A的選擇切換凸輪38A、選擇機(jī)構(gòu)37B的選擇切換凸輪38B通過(guò)聯(lián)接部45相互連接。在選擇切換凸輪38A 的與上游沖壓結(jié)構(gòu)15A相對(duì)應(yīng)的下表面上,從圖13所示的下側(cè)起順次形成有凸?fàn)钔馆喢?38a、凹狀凸輪面38b、凸?fàn)钔馆喢?8a以及凹狀凸輪面38b。在選擇切換凸輪38B的與下游沖壓結(jié)構(gòu)15B相對(duì)應(yīng)的下表面上,從圖13所示的下側(cè)起順次形成有凸?fàn)钔馆喢?8a、凸?fàn)钔馆喢?8a以及凹狀凸輪面38b。諸如電機(jī)等致動(dòng)器40對(duì)選擇切換凸輪38A、38B進(jìn)行切換,由此設(shè)定如圖13A至圖 13D所示的多個(gè)(本實(shí)施方式中為四個(gè))切換模式PT21至PTM。也就是說(shuō),在圖13A所示的第一切換模式PT21中,上游選擇切換凸輪38A位于沖壓位置,在該沖壓位置,凸?fàn)钔馆喢?38a與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇切換凸輪38B處于暫停位置,在該暫停位置,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng)。在圖1 所示的第二切換模式PT22中,上游選擇切換凸輪38A處于暫停位置,在該暫停位置,凹狀凸輪面38b與沖頭20相對(duì)應(yīng),并且下游選擇切換凸輪38B 處于暫停位置。
在圖13C所示的第三切換模式PT23中,上游選擇切換凸輪38A被切換到暫停位置,并且下游選擇切換凸輪38B被切換到?jīng)_壓位置。在圖13D所示的第四切換模式PTM中, 上游選擇切換凸輪38A被切換到?jīng)_壓位置,并且下游選擇切換凸輪38B也被切換到?jīng)_壓位置。切換模式PT21至PTM按照與第二實(shí)施方式中相同的順序進(jìn)行切換。因此,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B選擇性地執(zhí)行沖壓或被置于暫停狀態(tài),從而能夠從工件W連續(xù)地沖壓出芯片Wa并且不會(huì)造成材料的損耗和時(shí)間的浪費(fèi)。除第二實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)之外,第三實(shí)施方式還具有如下優(yōu)點(diǎn)(4)兩個(gè)選擇切換凸輪38A、38B彼此相互聯(lián)接從而可一體地移動(dòng)。這使得選擇切換凸輪38A、38B可通過(guò)單一的致動(dòng)器加以切換,因此簡(jiǎn)化了選擇機(jī)構(gòu)37A、37B的結(jié)構(gòu)。(第四實(shí)施方式)現(xiàn)在將參照?qǐng)D14A至圖14D對(duì)依據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的沖壓-層疊設(shè)備加以描述。依照第四實(shí)施方式的沖壓-層疊設(shè)備具有單個(gè)的選擇機(jī)構(gòu)37,該選擇機(jī)構(gòu)37與上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B兩者相對(duì)應(yīng)。該選擇機(jī)構(gòu)37包括可沿著工件W的傳送方向移動(dòng)的單個(gè)的選擇切換凸輪38。在選擇切換凸輪38的下表面上,從上游端起順次形成有凸?fàn)钔馆喢?8a、凹狀凸輪面38b、凸?fàn)钔馆喢?8a、凹狀凸輪面38b、凹狀凸輪面38b以及凸?fàn)钔馆喢?8a。選擇切換凸輪38通過(guò)諸如電機(jī)等致動(dòng)器40在多個(gè)位置之間切換。因此,可設(shè)定如圖14A至圖14D所示的多個(gè)(本實(shí)施方式中為四個(gè))切換模式PT31至PT34。也就是說(shuō), 在圖14A所示的第一切換模式PT31中,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A被切換到?jīng)_壓位置,并且下游沖壓結(jié)構(gòu)15B被切換到暫停位置。在圖14B所示的第二切換模式PT32中,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A 與下游沖壓結(jié)構(gòu)15B兩者均被切換到暫停位置。在圖14C所示的第三切換模式PT33中,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A被切換到暫停位置,并且下游沖壓結(jié)構(gòu)15B被切換到?jīng)_壓位置。在圖14D 所示的第四切換模式PT34中,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A與下游沖壓結(jié)構(gòu)15B兩者均被切換到?jīng)_壓位置。切換模式PT31至PT34按照與圖IlA至圖IlD以及圖12A至圖12D中所示的第二實(shí)施方式中相同的順序進(jìn)行切換。因此,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B選擇性地執(zhí)行沖壓或被置于暫停狀態(tài),從而能夠從工件W連續(xù)地沖壓出芯片Wa并且不會(huì)有間隙。除了第二實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)之外,第四實(shí)施方式還具有如下優(yōu)點(diǎn)(5)單個(gè)的選擇機(jī)構(gòu)37被配置成與上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B兩者相對(duì)應(yīng)。該選擇機(jī)構(gòu)37具有單個(gè)的選擇切換凸輪38。因此,該選擇機(jī)構(gòu)37的結(jié)構(gòu)得以簡(jiǎn)化。(第五實(shí)施方式)現(xiàn)在將參照?qǐng)D15對(duì)依照本發(fā)明第五實(shí)施方式的沖壓-層疊設(shè)備進(jìn)行描述。在第五實(shí)施方式中,上游沖壓結(jié)構(gòu)15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B以與傳送節(jié)距P相同的間隔沿著工件W被傳送的方向排列。并且,單個(gè)的選擇機(jī)構(gòu)37被配置成與上游沖壓結(jié)構(gòu) 15A和下游沖壓結(jié)構(gòu)15B兩者相對(duì)應(yīng)。該選擇機(jī)構(gòu)37包括單個(gè)的選擇切換凸輪38,該選擇切換凸輪38可沿著工件W被傳送的方向移動(dòng)。在選擇切換凸輪38的下表面上形成有凹狀凸輪面38b、凸?fàn)钔馆喢?8a以及凹狀凸輪面38b。從工件W的傳送方向的上游端向下游端順次形成上述的凹狀凸輪面38b、凸?fàn)钔馆喢?8a以及凹狀凸輪面38b。通過(guò)切換選擇切換凸輪38,凸?fàn)钔馆喢?8a被配置成與沖壓結(jié)構(gòu)15A和15B中的一方相對(duì)應(yīng)。沖壓結(jié)構(gòu)15A和15B中的一方從工件W沖壓出芯片Wa。此時(shí),凹狀凸輪面38b 位于與沖壓結(jié)構(gòu)15A和15B中的另一方相對(duì)應(yīng)的位置上。與凹狀凸輪面38b相對(duì)應(yīng)的沖壓結(jié)構(gòu)15A和15B中的一方被置于暫停狀態(tài),并且在暫停期間,層疊的芯片Wa被排出。當(dāng)沖壓操作從上游沖壓結(jié)構(gòu)15A被切換到下游沖壓結(jié)構(gòu)15B時(shí),工件W的已經(jīng)被上游沖壓結(jié)構(gòu) 15A沖壓過(guò)的部分被傳送到與下游沖壓結(jié)構(gòu)15B相對(duì)應(yīng)的位置。因此,在下游沖壓結(jié)構(gòu)15B 中,將執(zhí)行空壓直到工件W的已經(jīng)被沖壓過(guò)的部分經(jīng)過(guò)。相反,當(dāng)沖壓操作從下游沖壓結(jié)構(gòu)15B被切換到上游沖壓結(jié)構(gòu)15A時(shí),工件W沒(méi)有已經(jīng)被沖壓過(guò)的部分。因此,在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A中開(kāi)始沖壓操作。在這種情況下,在上游沖壓結(jié)構(gòu)15A的沖壓操作開(kāi)始時(shí),如果工件W沿著與傳送方向相反的方向被向后移動(dòng)一個(gè)節(jié)距以使得工件W上還未被沖壓的部分面對(duì)上游沖壓結(jié)構(gòu)15A,則工件W能夠被沒(méi)有任何浪費(fèi)地沖壓。除了第一實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)之外,第五實(shí)施方式還具有如下優(yōu)點(diǎn)(6)能夠減少形成在選擇切換凸輪38上的凸?fàn)钔馆喢?8a和凹狀凸輪面38b的數(shù)量,選擇機(jī)構(gòu)37的結(jié)構(gòu)能夠被進(jìn)一步簡(jiǎn)化。上述實(shí)施方式可以做如下變型可沿著工件W的傳送方向排列三個(gè)以上的沖壓結(jié)構(gòu)。當(dāng)工件W的進(jìn)給節(jié)距被當(dāng)作最小單位時(shí),上游沖壓結(jié)構(gòu)與下游沖壓結(jié)構(gòu)彼此可間隔大于或等于兩個(gè)節(jié)距的距離。在這種情況下,可以依據(jù)與沖壓結(jié)構(gòu)之間的間隔相對(duì)應(yīng)的節(jié)距數(shù)量重復(fù)圖IlC和圖12D中所示的步驟。例如,當(dāng)沖壓結(jié)構(gòu)之間被配置成兩個(gè)節(jié)距時(shí), 圖IlC和圖12D中所示的步驟將被重復(fù)兩次。如圖3清楚地所示,在各實(shí)施方式中,芯片Wa的沖壓位置可被配置在沿著環(huán)狀材料的長(zhǎng)度方向的單條直線上。相反,如圖16中所示,多個(gè)芯片Wa的沖壓位置可被配置成沿著工件W的寬度方向。在這種情況下,用以沖壓芯片Wa的位置可被配置成沿著工件W的寬度方向,或者沿著相對(duì)于寬度方向傾斜的方向。沖壓位置也可以被任意地設(shè)置。
權(quán)利要求
1.一種沖壓-層疊設(shè)備,其包括沖壓部件,其由模頭以及與所述模頭協(xié)作以沖壓工件的沖頭形成;橫向壓力環(huán),其對(duì)從所述工件沖壓出的沖壓片施加橫向壓力;以及反壓力施加機(jī)構(gòu),其從與所述沖頭相對(duì)的一側(cè)朝向所述沖頭對(duì)所述沖壓片施加反壓力,其中所述工件以預(yù)定的節(jié)距沿一個(gè)方向被間歇地傳送,所述沖壓-層疊設(shè)備在向所述沖壓片施加所述橫向壓力和所述反壓力的狀態(tài)下層疊所述沖壓片,所述沖壓-層疊設(shè)備的特征在于所述沖壓部件為多個(gè)沖壓部件中的一個(gè);以及所述沖壓-層疊設(shè)備還包括選擇部件,所述選擇部件能選擇要被置于暫停狀態(tài)的沖壓部件,以使得所述多個(gè)沖壓部件中的至少一個(gè)沖壓部件在沖壓操作期間處于暫停狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的沖壓-層疊設(shè)備,其特征在于,所述多個(gè)沖壓部件沿著所述工件被傳送的方向排列。
3.如權(quán)利要求1所述的沖壓-層疊設(shè)備,其特征在于,所述多個(gè)沖壓部件排列的距離是通過(guò)將所述工件的傳送節(jié)距乘以整數(shù)而獲得的。
4.如權(quán)利要求1至3中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的沖壓-層疊設(shè)備,其特征在于所述選擇部件由切換構(gòu)件形成,所述切換構(gòu)件包括相對(duì)于升降部件限制沖頭的限制部分和允許所述沖頭相對(duì)于所述升降部件升降的允許部分;以及當(dāng)所述切換構(gòu)件移動(dòng)時(shí),相對(duì)于所述升降部件被限制的沖頭沖壓所述工件,并且相對(duì)于所述升降部件被允許升降的沖頭的沖壓被置于暫停狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求4所述的沖壓-層疊設(shè)備,其特征在于,還包括能沿著所述工件的傳送方向移動(dòng)所述切換構(gòu)件的致動(dòng)部件,其中,所述限制部分和所述允許部分沿著所述工件的傳送方向排列。
6.一種沖壓-層疊方法,所述沖壓-層疊方法用以沖壓沿一個(gè)方向以預(yù)定的節(jié)距傳送的工件并且層疊從所述工件沖壓出的沖壓片,其中,模頭和沖頭被用于沖壓所述工件,當(dāng)層疊所述沖壓片時(shí),對(duì)所述沖壓片施加橫向壓力,并且從與所述沖頭相對(duì)的一側(cè)對(duì)所述沖壓片施加朝向所述沖頭的反壓力,所述方法的特征在于所述沖壓部件為多個(gè)沖壓部件中的一個(gè);沿著所述工件被傳送的方向排列所述多個(gè)沖壓部件;以及在所述多個(gè)沖壓部件中選擇要被置于暫停狀態(tài)的沖壓部件,使得至少一個(gè)沖壓部件在沖壓操作期間處于暫停狀態(tài)。
全文摘要
沖壓-層疊設(shè)備及方法。沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)均包括模頭(19),與模頭(19)協(xié)作以沖壓工件W的沖頭(20),將橫向壓力施加到從工件W中沖壓出的芯片Wa的模頭支撐構(gòu)件(21),以及將反壓力從與沖頭(20)相對(duì)的一側(cè)朝向沖頭(20)施加到芯片Wa的反壓力施加機(jī)構(gòu)(23)。沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)分別還包括選擇機(jī)構(gòu)(37A、37B)。沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)在向芯片Wa施加橫向壓力和反壓力的狀態(tài)下層疊芯片Wa。沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)沿著工件W的傳送方向排列。選擇機(jī)構(gòu)(37A、37B)選擇要被置于暫停狀態(tài)的一個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B),以使得一個(gè)沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)在沖壓結(jié)構(gòu)(15A、15B)的沖壓操作期間處于暫停狀態(tài)。
文檔編號(hào)H02K15/02GK102244437SQ20111012022
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者平田和之 申請(qǐng)人:豐田紡織株式會(huì)社
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