專利名稱：一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的pcb銅箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源電磁干擾技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元 件的PCB銅箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路。
背景技術(shù)：
電源的實(shí)際應(yīng)用中，為了減少電if各回i 各的紋波電流和符合EMI的一些標(biāo) 準(zhǔn)的限定，需要用到感性電抗元件，另外，使用環(huán)境可能出現(xiàn)群脈沖、浪涌、 雷擊等引起的EMS問題，感性電抗元件是這些EMC問題的關(guān)^t對策元件， 但是，當(dāng)出現(xiàn)類似群脈沖、浪涌、雷擊等瞬變快、能量又較大時(shí)，吸收在感性 電抗元件的能量要有合適的釋放回路，現(xiàn)有的方法一是增加吸收電路如并聯(lián)放 電管等，但成本高；二是直接通過PCB LAYOUT在感性電抗元件兩端放置帶 尖端放電間隙的銅箔，如圖l所示，當(dāng)感性電抗元件兩端電壓差引起銅箔通過 間隙放電時(shí)，端電壓值被限制，同時(shí)，部分的能量以電弧形式消耗，該方案幾 乎沒增加成本，有一定改善效果，才艮據(jù)物理學(xué)和電^各知識，我們知道，電弧起 弧后，其電壓降很低， 一般相當(dāng)于短路，根據(jù)伏秒平衡關(guān)系，感性電抗元件能 量釋放慢，導(dǎo)致拉弧時(shí)間長且難熄滅；其二，電弧的干擾頻帶寬，頻譜豐富， 輻射能力強(qiáng)，對其他電路工作造成強(qiáng)烈干擾，電弧強(qiáng)度強(qiáng)和時(shí)間長容易導(dǎo)致一 些電路工作失效。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅 箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路，包括至 少一個(gè)阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)；所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶;^文電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)之間呈串聯(lián)結(jié)構(gòu)回i 各。
其中，所述感性元件的 一個(gè)引腳與阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件串聯(lián)后與帶放電間 隙的銅蕩結(jié)構(gòu)中的一塊銅箔的 一端相連，感性元件的另 一個(gè)引腳與帶放電間隙 的銅箔結(jié)構(gòu)中的另 一銅箔 一端相連。
其中，所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件呈容抗或純阻特性。
其中，所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件為電阻、電容或者電阻與電容復(fù)合的阻容網(wǎng)絡(luò)。 本實(shí)用新型的有益效果如下
本實(shí)用新型通過在PCB銅箔尖端放電結(jié)構(gòu)回路中串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件， 當(dāng)感性電抗元件兩端電壓差引起銅箔通過間隙放電時(shí)，間隙間的高阻或開路態(tài) 被電弧短接，阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件起到抑制回路干擾作用。從而可以在保留低 成本的同時(shí)又有效地抑制電弧干擾。


圖1為現(xiàn)有的帶尖端^:電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)圖2為本實(shí)用新型串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端》文電回路結(jié)構(gòu)圖； 圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖的變形之一。
具體實(shí)施方式

為便于對本實(shí)用新型進(jìn)一步理解，現(xiàn)結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型 進(jìn)行詳細(xì)描述。
根據(jù)物理學(xué)和電路知識，感性電抗元件如果并聯(lián)有合適的電容，其能量釋 放時(shí)會遵循一定的LC振蕩規(guī)律，如此可控制回路品質(zhì)因素Q值和振蕩頻率； 另外，當(dāng)回路含有電阻耗損時(shí)，改變電阻值可降低品質(zhì)因素Q值而阻尼回路 振蕩，同時(shí)，調(diào)節(jié)電阻上的壓降有利于電感復(fù)位；可見，通過調(diào)整感性電抗元 件能量釋放回路中的容抗，電阻或容阻復(fù)合阻抗，可降低或消除感性電抗元件 能量釋放時(shí)產(chǎn)生的干擾。應(yīng)用在本方案上，是在類似圖1所示的PCB銅箔放 電結(jié)構(gòu)回路中串入電容或電阻或容阻復(fù)合阻尼網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)感性電抗元件兩端電壓 差引起銅箔通過間隙放電時(shí)，間隙間的高阻或開路態(tài)被電弧短接，阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件起到抑制回路干擾作用。
請參閱圖2所示，包括感性元件Ll,阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件Z1和帶ii電間隙 的銅箔結(jié)構(gòu)；感性元件L1的一個(gè)引腳與阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件Z1串聯(lián)后與PCB 帶放電間隙的兩銅箔中其中一塊銅箔的一端相連，感性元件L1的另一個(gè)引腳 與帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)中的另 一銅箔一端相連。
其中所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件Z1呈容抗或純阻特性，即Z1可以是電阻、電阻 網(wǎng)絡(luò)或電容，又可以是阻、容復(fù)合的網(wǎng)絡(luò)等變形形式。
圖3為圖2電路結(jié)構(gòu)的一種變形，包括感性元件L1，阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件 Zl、阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件Z2和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)；感性元件L1的兩個(gè)引腳 分別與阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件Z1和阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件Z2串耳關(guān)后再分別與PCB帶 放電間隙的兩銅箔相連。銅箔間隙沒形成電弧時(shí)，回i 各呈開^^或高阻態(tài)(例如 兩銅箔間隙間可跨接高阻元件)，但間隙產(chǎn)生電弧時(shí)，因?yàn)殡娀?dǎo)電特性，回 路退出原開路或高阻態(tài)。
以上對本實(shí)用新型所提供的一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放 電抗擾結(jié)構(gòu)回路進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理 及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核 心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體 實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為 對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1、一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路，其特征在于，包括至少一個(gè)阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)；所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)之間呈串聯(lián)結(jié)構(gòu)回路。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅蕩尖端放電抗 擾結(jié)構(gòu)回路，其特征在于，所述感性元件的一個(gè)引腳與阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件串 聯(lián)后與帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)中的一塊銅箔的一端相連，感性元件的另 一個(gè)？ 1 腳與帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)中的另 一銅箔一端相連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放電抗 擾結(jié)構(gòu)回路，其特征在于，所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件呈容抗或純阻特性。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放電抗 擾結(jié)構(gòu)回路，其特征在于，所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件為電阻、電容或者電阻與電容 復(fù)合的阻容網(wǎng)絡(luò)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件的PCB銅箔尖端放電抗擾結(jié)構(gòu)回路，包括至少一個(gè)阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)；所述阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件、感性元件和帶放電間隙的銅箔結(jié)構(gòu)之間呈串聯(lián)結(jié)構(gòu)回路。本實(shí)用新型通過在PCB銅箔尖端放電結(jié)構(gòu)回路中串有阻尼網(wǎng)絡(luò)或元件，當(dāng)感性電抗元件兩端電壓差引起銅箔通過間隙放電時(shí)，間隙間的高阻或開路態(tài)被電弧短接，阻尼網(wǎng)絡(luò)或阻尼元件起到抑制回路干擾作用。從而可以在保留低成本的同時(shí)又有效地抑制電弧干擾。
文檔編號H02M1/44GK201418027SQ20092013214
公開日2010年3月3日 申請日期2009年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月20日
發(fā)明者志 張 申請人:深圳市麥格米特電氣技術(shù)有限公司