專利名稱：一種整流器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種整流器件，具體涉及一種半導體整流器。
背景技術：
隨著電子技術的發(fā)展，半導體整流器的需求量逐步增大，現(xiàn)有的半導體整流器中 大多采用連接片將芯片與引腳相連接，制作時一般是人工將連接片按一定要求與引腳相 連，由于引腳與連接片通過焊片焊接時，焊片融化后會順著引腳而溢出，因而引腳會被溢出 的焊片污染，使得產品在測試時達不到標準，而封裝在封裝體內的焊接處會出現(xiàn)焊接不均 勻，使得可靠性低，降低了產品的競爭力。

發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種不僅無污染，而且可靠性高的整流器。 為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種整流器，包括第一引腳、第二
引腳、第三引腳、第一連接片、第二連接片、第一芯片、第二芯片及封裝體，所述第一引腳的
內端與第一連接片的一端連接；所述第三引腳的內端與第二連接片的一端連接；所述第二
引腳的第二貼片基島和第一連接片的另一端之間連接有第一芯片；所述第二引腳的第二貼
片基島和第二連接片的另一端之間連接有第二芯片；所述第一引腳的內端、第二引腳的內
端、第三引腳的內端以及第二貼片基島的表面、第一連接片、第二連接片、第一芯片、第二芯
片均封裝在封裝體內，第二貼片基島的背面裸露在封裝體之外，所述第一連接片的與第一
引腳相連的一側具有第一凸起；所述第二連接片的與第三引腳相連的一側具有第二凸起；
所述第一引腳的與第一連接片相連的一側具有若干個第一凹槽；所述第三引腳的與第二連
接片相連的一側具有若干個第一凹槽。 所述第一引腳的位于封裝體內的靠近封裝體邊緣處具有若干第二凹槽、第二引腳 的位于封裝體內的靠近封裝體邊緣處具有若干第一凹槽，第三引腳的位于封裝體內的靠近 封裝體邊緣處具有若干第二凹槽。 所述第二引腳的第二貼片基島的表面具有凹凸不平的滾花，且背面為光滑平面。 所述第二引腳具有連為一體的散熱片且散熱片上具有通孔，所述散熱片裸露在封 裝體之外，且散熱片的伸出方向與第二引腳的伸出方向相反。 所述第一引腳和第三引腳均為T型片，且第一引腳的T型片的右上角具有倒角，第 三引腳的T型片的左上角具有倒角。 所述第一引腳和第一連接片通過焊片連接；所述第三引腳和第二連接片通過焊片 連接。 所述第一連接片和第二貼片基島均通過焊片與第一芯片連接；所述第二連接片和 第二貼片基島均通過焊片與第二芯片連接。 本實用新型所具有的積極效果是由于所述第一連接片的與第一引腳相連的一側 具有第一凸起，所述第二連接片的與第三引腳相連的一側具有第二凸起，所述第一引腳的
3與第一連接片相連的一側具有若干個第一凹槽，第三引腳的與第二連接片相連的一側具有 若干個第一凹槽，因而焊接時，增加了凸起和凹槽對焊片的吸附性，克服了融化后的焊片順 著引腳溢出而污染了引腳的缺點，使得產品在測試時達到標準，而封裝在封裝體內部的焊 接處焊接更均勻，使得可靠性高，提高了產品的競爭力，使用時，直接將引腳安裝在電子線 路板上。

圖1是本實用新型貼片橋式整流器剖開塑膠體的結構示意圖圖2是圖1中沿A-A方向的剖視圖；圖3是圖1中沿B-B方向的剖視圖；圖4是圖1中引腳的結構示意圖；圖5是圖4中沿C-C方向的剖視圖；圖6是圖4中第一引腳沿D向的結構示意圖；圖7是圖4中第三引腳沿E向的結構示意圖；圖8是圖1中第一連接片的結構示意圖；圖9是圖8的左視圖；圖10是圖1中第二連接片的結構示意圖；圖ii是圖io的右視圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出的實施例，對本實用新型作進一步的詳細說明。 參見圖1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11所示， 一種整流器，包括第一引腳1、第二引腳 2、第三引腳3、第一連接片4、第二連接片5、第一芯片6、第二芯片7及封裝體8，所述第一 引腳1的內端與第一連接片4的一端連接；所述第三引腳3的內端與第二連接片5的一端 連接；所述第二引腳2的第二貼片基島2-1和第一連接片4的另一端之間連接有第一芯片 6 ;所述第二引腳2的第二貼片基島2-1和第二連接片5的另一端之間連接有第二芯片7 ; 所述第一引腳1的內端、第二引腳2的內端、第三引腳3的內端以及第二貼片基島2-1的表 面、第一連接片4、第二連接片5、第一芯片6、第二芯片7均封裝在封裝體8內，第二貼片基 島2-1的背面裸露在封裝體8之外，所述第一連接片4的與第一引腳1相連的一側具有第 一凸起4-1 ;所述第二連接片5的與第三引腳3相連的一側具有第二凸起5-1 ;所述第一引 腳1的與第一連接片4相連的一側具有若干個第一凹槽1-1，所述第三引腳3的與第二連接 片5相連的一側具有若干個第一凹槽3-1。所述第一連接片4和第二連接片5的另一側均 具有凹坑。 參見圖1、2、3、4、5、6、7所示，為了更好的避免融化后的焊片順著引腳溢出，所述 第一引腳1的位于封裝體8內的靠近封裝體8邊緣處具有若干第二凹槽l-2、第二引腳2的 位于封裝體8內的靠近封裝體8邊緣處具有若干第一凹槽2-4，第三引腳3的位于封裝體8 內的靠近封裝體8邊緣處具有若干第二凹槽3-2。 參見圖1、2、3、4、5所示，為了方便芯片與引腳的貼片基島的焊接，防止芯片移動 以及增強焊片與貼片基島的吸附性，所述第二引腳2的第二貼片基島2-1的表面具有凹凸不平的滾花2-1-1，且背面為光滑平面。 參見圖1、2、3、4、5所示，為了便于芯片散熱，所述第二引腳2具有連為一體的散熱 片2-2且散熱片2-2上具有通孔2-3，所述散熱片2-2裸露在封裝體8之外，且散熱片2_2 的伸出方向與第二引腳2的伸出方向相反。 參見圖1、4、6、7所示，為了便于連接片與相應的引腳連接，所述第一引腳1和第三 引腳3均為T型片，且第一引腳1的T型片的右上角具有倒角，第三引腳3的T型片的左上 角具有倒角。 參見圖1、2、3所示，為了簡化生產工序，所述第一引腳1和第一連接片4的通過焊 片9連接；所述第三引腳3和第二連接片5通過焊片9連接。所述第一連接片4和第二貼 片基島2-1均通過焊片9與第一芯片6連接；所述第二連接片5和第二貼片基島2-1均通 過焊片9與第二芯片7連接。
權利要求一種整流器，包括第一引腳(1)、第二引腳(2)、第三引腳(3)、第一連接片(4)、第二連接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)及封裝體(8)，所述第一引腳(1)的內端與第一連接片(4)的一端連接；所述第三引腳(3)的內端與第二連接片(5)的一端連接；所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)和第一連接片(4)的另一端之間連接有第一芯片(6)；所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)和第二連接片(5)的另一端之間連接有第二芯片(7)；所述第一引腳(1)的內端、第二引腳(2)的內端、第三引腳(3)的內端以及第二貼片基島(2-1)的表面、第一連接片(4)、第二連接片(5)、第一芯片(6)、第二芯片(7)均封裝在封裝體(8)內，第二貼片基島(2-1)的背面裸露在封裝體(8)之外，其特征在于a、所述第一連接片(4)的與第一引腳(1)相連的一側具有第一凸起(4-1)；b、所述第二連接片(5)的與第三引腳(3)相連的一側具有第二凸起(5-1)；c、所述第一引腳(1)的與第一連接片(4)相連的一側具有若干個第一凹槽(1-1)；d、所述第三引腳(3)的與第二連接片(5)相連的一側具有若干個第一凹槽(3-1)。
2. 根據(jù)權利要求l所述的整流器，其特征在于所述第一引腳(1)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第二凹槽(l-2)、第二引腳(2)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第一凹槽(2-4)，第三引腳(3)的位于封裝體(8)內的靠近封裝體(8)邊緣處具有若干第二凹槽(3-2)。
3. 根據(jù)權利要求l所述的整流器，其特征在于所述第二引腳(2)的第二貼片基島(2-1)的表面具有凹凸不平的滾花(2-1-1)，且背面為光滑平面。
4. 根據(jù)權利要求1所述的整流器，其特征在于所述第二引腳(2)具有連為一體的散熱片(2-2)且散熱片(2-2)上具有通孔(2-3)，所述散熱片(2-2)裸露在封裝體(8)之外，且散熱片(2-2)的伸出方向與第二引腳(2)的伸出方向相反。
5. 根據(jù)權利要求1所述的整流器，其特征在于所述第一引為T型片，且第一引腳(1)的T型片的右上角具有倒角，第三引朋有倒角。
6. 根據(jù)權利要求l所述的整流器，其特征在于所述第一引房過焊片(9)連接；所述第三引腳(3)和第二連接片(5)通過焊片(9)連接。
7. 根據(jù)權利要求1所述的整流器，其特征在于所述第一連接片(4)和第二貼片基島(2-1)均通過焊片(9)與第一芯片(6)連接；所述第二連接片(5)和第二貼片基島(2-1)均通過焊片(9)與第二芯片(7)連接。卻(1)和第三引腳(3)均(3)的T型片的左上角具I (1)和第一連接片(4)通
專利摘要本實用新型具體涉及一種整流器，包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第一連接片、第二連接片、第一芯片、第二芯片及封裝體，所述第一引腳的內端、第二引腳的內端、第三引腳的內端以及第二貼片基島的表面、第一連接片、第二連接片、第一芯片、第二芯片均封裝在封裝體內，第二貼片基島的背面裸露在封裝體之外，所述第一連接片的與第一引腳相連的一側具有第一凸起；所述第二連接片的與第三引腳相連的一側具有第二凸起；所述第一引腳的與第一連接片相連的一側具有若干個第一凹槽；所述第三引腳的與第二連接片相連的一側具有若干個第一凹槽。本實用新型整流器，不僅無污染，而且可靠性高。
文檔編號H02M1/00GK201466961SQ20092004644
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月10日 優(yōu)先權日2009年6月10日
發(fā)明者易際宙, 朱寧 申請人:常州銀河電器有限公司