技術(shù)編號：7499632
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種整流器件，具體涉及一種半導(dǎo)體整流器。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體整流器的需求量逐步增大，現(xiàn)有的半導(dǎo)體整流器中 大多采用連接片將芯片與引腳相連接，制作時一般是人工將連接片按一定要求與引腳相 連，由于引腳與連接片通過焊片焊接時，焊片融化后會順著引腳而溢出，因而引腳會被溢出 的焊片污染，使得產(chǎn)品在測試時達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)，而封裝在封裝體內(nèi)的焊接處會出現(xiàn)焊接不均 勻，使得可靠性低，降低了產(chǎn)品的競爭力。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種不僅無污染，而...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。