專(zhuān)利名稱(chēng)：低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種供配電領(lǐng)域中的電氣控制裝置，特別是涉及一種低壓無(wú)功 補(bǔ)償投切裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，由于0. 4KV低壓無(wú)功補(bǔ)償對(duì)電網(wǎng)安全、優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行具有重 要作用，因此無(wú)功補(bǔ)償一直是電力部門(mén)和用戶(hù)非常重視的問(wèn)題。無(wú)功補(bǔ)償技術(shù) 的使用，對(duì)于有效提高系統(tǒng)的電壓穩(wěn)定性，保證電網(wǎng)的電壓質(zhì)量，提高發(fā)輸電 設(shè)備的利用率，降低無(wú)功網(wǎng)損和減少發(fā)電費(fèi)用具有十分重要的意義。
0. 4KV低壓電網(wǎng)無(wú)功補(bǔ)償技術(shù)經(jīng)歷了多年的發(fā)展，目前使用較廣泛的產(chǎn)品 主要有以下缺點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)形式 一種結(jié)構(gòu)是采用普通的無(wú)功補(bǔ)償控制器、熔 斷器(或空氣開(kāi)關(guān))、專(zhuān)用交流接觸器(或復(fù)合開(kāi)關(guān))、熱繼電器、電力電容器 等分立器件，分別裝設(shè)于低壓開(kāi)關(guān)拒內(nèi)或拒面，再分別用導(dǎo)線(xiàn)連接。這種方式 結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能單一，接線(xiàn)繁瑣，故障率高；另一種是模塊化結(jié)構(gòu)，但由于機(jī) 械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的原因使得該產(chǎn)品無(wú)法在脫離補(bǔ)償電容的情況下進(jìn)行試驗(yàn)，不利 于采用該產(chǎn)品組裝的電容拒的出廠檢驗(yàn)，往往只能在電容拒現(xiàn)場(chǎng)安裝完畢并運(yùn) 行后才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。2、控制技術(shù)對(duì)于一組多個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償電力電容器的 控制主要針對(duì)等容量補(bǔ)償電容采用循環(huán)投切和編碼投切兩種方式，控制器采集 電流和電壓值，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的計(jì)算得到功率因數(shù)或無(wú)功電流，并將功率因數(shù)作為 投切門(mén)限值(或參考無(wú)功電流值進(jìn)行控制)，控制電容器的投切。這種方式經(jīng) 常造成過(guò)補(bǔ)或欠補(bǔ)，輕載的情況下易造成投切震蕩，影響電容器的使用壽命及 電網(wǎng)的穩(wěn)定性，而且此種控制方式投切精度不高，未補(bǔ)償?shù)臒o(wú)功量絕對(duì)值與用 戶(hù)系統(tǒng)的容量有關(guān)，容量越大的系統(tǒng)中未補(bǔ)償?shù)臒o(wú)功帶來(lái)的損耗越大。3、電 路結(jié)構(gòu)除傳統(tǒng)的非智能化的產(chǎn)品外，現(xiàn)有產(chǎn)品大多采用一片單片機(jī)芯片作為 電量測(cè)量及控制的核心部分，若要滿(mǎn)足多個(gè)物理量的測(cè)量精度、有效地分離基波諧波分量并使整機(jī)控制功能完善則必將使軟、硬件復(fù)雜，整機(jī)故障率增加， 穩(wěn)定性下降，且開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)，開(kāi)發(fā)難度加大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有低壓無(wú)功補(bǔ)償技術(shù)存在的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu) 新穎、電路簡(jiǎn)單、測(cè)量精度較高、控制功能完善、能根據(jù)實(shí)際需要合理設(shè)置電 容器容量的階梯倍數(shù)及各種容量電容個(gè)數(shù)的低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，它包括控制系統(tǒng) 和若干個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)在于低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊為一整體部 件，控制系統(tǒng)由電源電路、顯示及按鍵電路、專(zhuān)用電量測(cè)量芯片、采樣電路及 單片機(jī)構(gòu)成，由電源電路向控制系統(tǒng)其它幾個(gè)用電部分供電。
電量測(cè)量芯片與采樣電路及單片機(jī)相接，采樣電路用于采集電網(wǎng)的各種電 參數(shù)，并將強(qiáng)電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電量測(cè)量芯片所需要的弱電信號(hào)送往電量測(cè)量芯 片，電量測(cè)量芯片將采樣電路送來(lái)的信號(hào)進(jìn)行處理，并完成計(jì)算、校正，與單 片機(jī)進(jìn)行通訊完成信號(hào)的雙向傳輸，單片機(jī)監(jiān)控電量測(cè)量芯片的工作狀態(tài)，將 電量測(cè)量芯片送來(lái)的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分析、邏輯判斷、計(jì)算，以控制低壓無(wú)功補(bǔ) 償模塊工作狀態(tài)。
低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊是由電力電容器及裝于側(cè)蓋內(nèi)的控制單元構(gòu)成，控制單 元由空氣開(kāi)關(guān)或熔斷器、復(fù)合開(kāi)關(guān)及驅(qū)動(dòng)電路板、顯示及操作板、模塊電源電 路、外接端口構(gòu)成，由模塊電源電路向模塊中除電力電容器及復(fù)合開(kāi)關(guān)外的其 余電路供電，電力電容器上裝有固定件，固定件與側(cè)蓋連接成一整體，復(fù)合開(kāi) 關(guān)及驅(qū)動(dòng)電路板、顯示及操作板固定在側(cè)蓋內(nèi)，外接端口固定在驅(qū)動(dòng)電路板上， 側(cè)蓋在外接端口處有開(kāi)孔。
整個(gè)裝置中各低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊的電容量是不等的， 一般而言，最小電容
器電容量越小，補(bǔ)償精度越高，通常最小電容為5千乏，其余電容器容量為最 小電容器容量的任意非零整數(shù)倍。
單片機(jī)以基波無(wú)功量作為投切門(mén)限值，對(duì)內(nèi)置電容容量按梯級(jí)分布的低壓
無(wú)功補(bǔ)償模塊進(jìn)行控制，投切的步進(jìn)值等于最小低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊中電容器的容量值；以諧波值用于保護(hù)本低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，使本裝置在諧波超限時(shí) 處于閉鎖狀態(tài)。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1、獨(dú)特的模塊化結(jié)構(gòu)與采用類(lèi)似結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)產(chǎn)品相
比除了具有接線(xiàn)方便、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點(diǎn)外，其優(yōu)勢(shì)還在于能方便地脫開(kāi)補(bǔ)償電
容進(jìn)行投切試驗(yàn)，并且模塊"顯示及操作板"上的投入指示燈能真實(shí)地反映復(fù)
合開(kāi)關(guān)的工作狀態(tài)，采用類(lèi)似結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)產(chǎn)品由于不能脫開(kāi)補(bǔ)償電容做投切試
驗(yàn)，即便釆用軟、硬件措施能不脫開(kāi)補(bǔ)償電容，使模塊模擬投入狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn) 時(shí)，其模塊上的或模塊外接的投入指示燈也不能真實(shí)地反映復(fù)合開(kāi)關(guān)的工作狀
態(tài)，故采用類(lèi)似結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)產(chǎn)品不能方便地做電容拒的出廠試驗(yàn)。2、根據(jù)檢 測(cè)出的基波無(wú)功量采用"梯級(jí)投切"的方式對(duì)用戶(hù)系統(tǒng)無(wú)功進(jìn)行精確地補(bǔ)償， 此種投切方式可將最小投切步進(jìn)值做得十分精細(xì)，合理設(shè)置階梯倍數(shù)及各種容 量電容個(gè)數(shù)，即可在兼顧最小投切步進(jìn)值的同時(shí)，又使得每個(gè)小容量電容不被 頻繁地重復(fù)使用，同時(shí)此種投切可兼容傳統(tǒng)循環(huán)投切方式。另外采用基波無(wú)功 功率作為投切門(mén)限值比采用無(wú)功電流或功率因數(shù)能更好地避免投切震蕩，并能
更精確地對(duì)電網(wǎng)的無(wú)功進(jìn)行補(bǔ)償，使功率因數(shù)無(wú)限逼近于l (無(wú)功電流或功率 因數(shù)均只能間接地反映電網(wǎng)的無(wú)功功率，且功率因數(shù)反映的更只是有功功率與 視在功率的比值，在容量越大的系統(tǒng)中未補(bǔ)償?shù)臒o(wú)功帶來(lái)的損耗越大)，在節(jié)
能降耗方面此優(yōu)勢(shì)具有較大實(shí)際意義。3、由于采用專(zhuān)用電量測(cè)量芯片及功能 強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)單片機(jī)作為控制器的核心部分，使得檢測(cè)電路簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確可靠， 單片機(jī)僅需完成簡(jiǎn)單計(jì)算、邏輯判斷等任務(wù)，與傳統(tǒng)類(lèi)似產(chǎn)品相比軟、硬件均 大幅度地簡(jiǎn)化了，但測(cè)量精度、測(cè)量項(xiàng)目、整機(jī)穩(wěn)定性等卻有了很大的提高。


圖1為本發(fā)明的原理示意圖
圖2為本發(fā)明低壓無(wú)功補(bǔ)償投切模塊結(jié)構(gòu)示意圖
其中l(wèi)側(cè)蓋 2空氣開(kāi)關(guān)或熔斷器3滑蓋4電容器頂蓋 5固定件 6電力電容器 7驅(qū)動(dòng)電路板 8顯示及操作板 9外接端口 10開(kāi)孔 11專(zhuān)用電量測(cè)量芯片12采樣電路 13單片機(jī) 14顯示及按鍵電路15電源電路 16模塊電源電路 17復(fù)合開(kāi)關(guān)
具體實(shí)施例方式
行修改，添加和替換都是可能的，都沒(méi)有超出本發(fā)明的保護(hù)范圍。
如圖1所示， 一種低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，它包括控制系統(tǒng)和30個(gè)低壓 無(wú)功補(bǔ)償模塊，每個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊為一整體部件，通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)(端子l、 2)與控制系統(tǒng)相連，控制系統(tǒng)由電源電路15、顯示及按鍵電路14、專(zhuān)用電量 測(cè)量芯片11、采樣電路12及單片機(jī)13構(gòu)成，由電源電路15向控制系統(tǒng)其它 幾個(gè)用電部分供電。電量測(cè)量芯片11與采樣電路12及單片機(jī)13相接，采樣 電路12用于采集電網(wǎng)的各種電參數(shù)，并將強(qiáng)電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電量測(cè)量芯片11 所需要的弱電信號(hào)送往電量測(cè)量芯片，電量測(cè)量芯片11將采樣電路12送來(lái)的 信號(hào)進(jìn)行處理，并完成計(jì)算、校正，與單片機(jī)13進(jìn)行通訊完成信號(hào)的雙向傳 輸，單片機(jī)13監(jiān)控電量測(cè)量芯片ll的工作狀態(tài)，將電量測(cè)量芯片送來(lái)的測(cè)量 結(jié)果進(jìn)行分析、邏輯判斷、計(jì)算，以控制低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊工作狀態(tài)。
三相電送入控制系統(tǒng)和低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊，送入控制系統(tǒng)的三相電壓有一 相只送入采樣電路12，另兩相電壓除送入采樣電路12外還同時(shí)送入電源電路 15,三相取樣電流送采樣電路12與同時(shí)送入采樣電路1 2的三相電壓共同經(jīng) 采樣電路的采集、轉(zhuǎn)換后送專(zhuān)用電量測(cè)量芯片ll以測(cè)出電網(wǎng)各參數(shù)，此參數(shù) 經(jīng)單片機(jī)13處理后的結(jié)果， 一路送顯示及按鍵電路14,另一路送各低壓無(wú)功 補(bǔ)償模塊以控制各模塊的投切。30路低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊中的電容器容量不等， 補(bǔ)償電容按梯級(jí)分布，所謂"梯級(jí)，，是指系統(tǒng)中若干個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償模中的電 容器容量不等，有一最小電容器容量，通常最小電容為5千乏或更小，其余為 最小電容器容量的任意非零整數(shù)倍，但每種容量的電容個(gè)數(shù)不限。
單片機(jī)13送出的信號(hào)進(jìn)入低壓無(wú)功#卜償模塊后先經(jīng)過(guò)模塊的驅(qū)動(dòng)電路板7 處理再送入各復(fù)合開(kāi)關(guān)17。單片機(jī)13是以基波無(wú)功量作為投切門(mén)限值，對(duì)低 壓無(wú)功補(bǔ)償模塊進(jìn)行控制，投切的步進(jìn)值等于梯級(jí)分布中最小低壓無(wú)功補(bǔ)償模 塊中電容器的容量值。三相電送入低壓無(wú)功4卜償模塊后， 一路送入各低壓無(wú)功#卜償模塊的復(fù)合開(kāi)
關(guān)17,另一路中的兩相送入各模塊電源電路16。
低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊是由電力電容器6及裝于側(cè)蓋1內(nèi)的控制單元構(gòu)成，控 制單元由空氣開(kāi)關(guān)或熔斷器2、復(fù)合開(kāi)關(guān)17及驅(qū)動(dòng)電路板7、顯示及操作板8、 模塊電源電路16、外接端口9構(gòu)成，由模塊電源電路16向模塊中除電力電容 器及復(fù)合開(kāi)關(guān)外的其余電路供電，顯示及操作板8與驅(qū)動(dòng)電路板7共同作用可 設(shè)置及顯示模塊地址、顯示投切狀態(tài)、手動(dòng)投切該路模塊，電力電容器6為單 臺(tái)三相三角形或三相星形或兩相或單相電力電容器。電力電容器6上卡夾有固 定件5,固定件5通過(guò)螺栓與側(cè)蓋1連接。復(fù)合開(kāi)關(guān)17及驅(qū)動(dòng)電路板7、顯示 及操作板8固定在側(cè)蓋1內(nèi)，外接端口 9固定在驅(qū)動(dòng)電路板7上，側(cè)蓋1在外 接端口處有開(kāi)孔10,便于外接端子的拔插。電力電容器6上裝有電容器頂蓋4, 電容器頂蓋4上設(shè)滑蓋3，便于在產(chǎn)品做試驗(yàn)時(shí)將電力電容器與主回路分離， 以滿(mǎn)足各種不同試驗(yàn)條件的需要。電容拒主回路通過(guò)空氣開(kāi)關(guān)或熔斷器2與本 裝置連接，控制回路通過(guò)外接端子與本裝置連接。
本發(fā)明的工作原理是本發(fā)明在檢測(cè)上采用專(zhuān)用電量測(cè)量芯片及功能強(qiáng) 大的工業(yè)級(jí)單片機(jī)保證了整機(jī)的精度及穩(wěn)定性，以檢測(cè)出的基波無(wú)功量為投切 門(mén)限值采用"梯級(jí)"投切的方式對(duì)用戶(hù)系統(tǒng)無(wú)功進(jìn)行精確地補(bǔ)償。具體投切方 案如下可設(shè)置30路或更多電容控制回路，每個(gè)回路可預(yù)設(shè)電容容量，如每 個(gè)回路設(shè)置容量相等則與普通按無(wú)功功率投切方案相同，即兼容普通投切方 案，通常將各回路電容容量按梯級(jí)設(shè)置，所有電容器容量為最小電容器容量的 任意非零整數(shù)倍。以下均指按梯級(jí)設(shè)置方案，系統(tǒng)檢測(cè)到電網(wǎng)基波無(wú)功功率后
基波無(wú)功功率大小，將系統(tǒng)中所有電容器(包含已投入和未投入)按照容量(已 投入容量為負(fù)值，未投入容量為正值)進(jìn)行排列組合，確定最佳組合(即容量 最接近，所需投入或切除次數(shù)最少)，而后逐一投入或切除某一路或幾路或單 相、兩相、三相電容器，此時(shí)投切的步進(jìn)值=最小電容容量，可見(jiàn)其最小步進(jìn) 值可做得十分精細(xì)，且容量相同的電容器采用循環(huán)投切的方式，即先投先切，后投后切，用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際需要合理設(shè)置階梯倍數(shù)及各種容量電容個(gè)數(shù)即可在 兼顧最小投切步進(jìn)值的同時(shí)又使得每個(gè)電容不被頻繁地重復(fù)使用。檢測(cè)方案如
下采用專(zhuān)用電量測(cè)量芯片及外圍元件與采樣電路共同構(gòu)成檢測(cè)電路，可檢測(cè) 電網(wǎng)各種電參數(shù)，其中檢測(cè)出的基波參數(shù)主要作為投切依據(jù)，檢測(cè)出的諧波參 數(shù)主要用于諧波保護(hù)。由于測(cè)量芯片的專(zhuān)業(yè)性使得檢測(cè)電路簡(jiǎn)單而可靠，在保 證測(cè)量精度的同時(shí)又使整機(jī)的故障率大大降低。由于結(jié)構(gòu)的新穎性故可沿用傳 統(tǒng)通用型補(bǔ)償電容作為補(bǔ)償元件以方便用戶(hù)，同時(shí)由于采用此種結(jié)構(gòu)使在做試 驗(yàn)時(shí)只需簡(jiǎn)單地脫開(kāi)電力電容器即可。
權(quán)利要求
1、一種低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，它包括控制系統(tǒng)和若干個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊，其特征在于，低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊為一整體部件，控制系統(tǒng)由電源電路(15)、顯示及按鍵電路(14)、專(zhuān)用電量測(cè)量芯片(11)、采樣電路(12)及單片機(jī)(13)構(gòu)成，由電源電路(15)向控制系統(tǒng)其它幾個(gè)用電部分供電。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于，電量測(cè)量芯片 (11 )與采樣電路(12)及單片機(jī)(13)相接，采樣電路(12)用于采集電網(wǎng)的各種電參數(shù)，并將強(qiáng)電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電量測(cè)量芯片(11)所需要的弱電信號(hào)送 往電量測(cè)量芯片，電量測(cè)量芯片將釆樣電路(12)送來(lái)的信號(hào)進(jìn)行處理，并完 成計(jì)算、校正，與單片機(jī)(13)進(jìn)行通訊完成信號(hào)的雙向傳輸，單片機(jī)U3) 監(jiān)控電量測(cè)量芯片(ll)的工作狀態(tài)，將電量測(cè)量芯片送來(lái)的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分 析、邏輯判斷、計(jì)算，以控制低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊工作狀態(tài)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于所述的若干個(gè)低 壓無(wú)功補(bǔ)償模塊中補(bǔ)償電容按梯級(jí)分布，所謂"梯級(jí)，，是指系統(tǒng)中若干個(gè)低壓 無(wú)功補(bǔ)償模中的電容器容量不等,有一最小電容器容量，其余為最小電容器容 量的任意非零整數(shù)倍，但每種容量的電容個(gè)數(shù)不限。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于，單片機(jī)(13) 是以基波無(wú)功量作為投切門(mén)限值，對(duì)低壓無(wú)功補(bǔ)償神莫塊進(jìn)行控制。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于，單片機(jī)(13) 根據(jù)模塊中補(bǔ)償電容梯級(jí)分布的預(yù)設(shè)值及所測(cè)出的基波無(wú)功量控制模塊的投 切，且投切的步進(jìn)值等于最小低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊中補(bǔ)償電容器的容量值。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于，低壓無(wú)功補(bǔ)償 模塊是由電力電容器(6)及裝于側(cè)蓋(1)內(nèi)的控制單元構(gòu)成，控制單元由空 氣開(kāi)關(guān)或熔斷器(2)、復(fù)合開(kāi)關(guān)及驅(qū)動(dòng)電路板(7)、顯示及操作板(8)、模塊 電源電路(16)、外接端口 (9)構(gòu)成，由模塊電源電路(16)向模塊中除電力電容器及復(fù)合開(kāi)關(guān)外的其余電路供電，電力電容器(6)上裝有固定件(5),固定件(5 )與側(cè)蓋(1 )連接成一整體。
7、根據(jù)權(quán)利要求6所述低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，其特征在于，復(fù)合開(kāi)關(guān)(7) 及驅(qū)動(dòng)電路板(17)、顯示及操作板(8)固定在側(cè)蓋(1)內(nèi)，外接端口 (9) 固定在驅(qū)動(dòng)電路板(7)上，側(cè)蓋(1)在外接端口 (9)處有開(kāi)孔(10)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種供配電領(lǐng)域中的電氣控制裝置，特別是涉及一種低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置。本發(fā)明為一種低壓無(wú)功補(bǔ)償投切裝置，它包括控制系統(tǒng)和若干個(gè)低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)在于低壓無(wú)功補(bǔ)償模塊為一整體部件，控制系統(tǒng)由電源電路、顯示及按鍵電路、專(zhuān)用電量測(cè)量芯片、采樣電路及單片機(jī)構(gòu)成，由電源電路向控制系統(tǒng)其它幾個(gè)用電部分供電。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)接線(xiàn)方便、結(jié)構(gòu)緊湊便于脫開(kāi)補(bǔ)償電容進(jìn)行投切試驗(yàn)，采用“梯級(jí)投切、無(wú)功量為投切門(mén)限值”的方式對(duì)用戶(hù)系統(tǒng)無(wú)功進(jìn)行精確補(bǔ)償，合理設(shè)置階梯倍數(shù)、各容量電容個(gè)數(shù)可兼顧最小投切步進(jìn)值并使各小容量電容不被頻繁地重復(fù)使用；控制系統(tǒng)采用專(zhuān)用電量測(cè)量芯片與單片機(jī)“各司其職”以?xún)?yōu)化、簡(jiǎn)化電路的軟、硬件。
文檔編號(hào)H02J3/18GK101630846SQ20091011240
公開(kāi)日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者林勁松, 鋒 甘, 陶文杰 申請(qǐng)人:福州同溢聯(lián)創(chuàng)電氣有限公司