專利名稱：低電容過電壓保護模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是對通迅用抗浪涌保護器件的改進，尤其涉及一種具有三端平衡低電容過 電壓保護模塊。
背景技術(shù)：
申請人:在先申請專利03278784. 7過電壓保護用半導(dǎo)體抗浪涌器件，通過在固體 放電芯片一端或二端串接有反并聯(lián)二極管，從而大大降低了極間電容，使之能夠適應(yīng)高頻、 寬帶通訊要求，同時也仍然可以用于低頻通訊的過電壓、抗浪涌保護。然而由于其采用二 端保護，所以只能保護通迅二線間過電壓，使用范圍受到限制，而在某些線路中需要三端保 護，即二線間、以及二線與地線間的過電壓、抗浪涌保護，例如程控交換機總配線架保安單 元，用此二端保護器件，必須要用三組將其呈三角形組合才能實現(xiàn)，增加了保護單元的成 本，不利于保安單元的小型化。國外有三端平衡保護用模塊，它由三個放電管，通過Y(圖3)或者三角形(圖4) 接法，實現(xiàn)三端平衡保護。三個放電管三角形連接，造成極間電容很大約200pF，由于極間電 容大，易造成信號被旁路，因此只能用于低頻(例如< IOMHz)通迅線路、器材保護，不適用 于高速(例如彡100MHz)通迅網(wǎng)絡(luò)；三個放電管Y型接法，雖然可以降低極間電容，但電容 仍相對較大，約在80PF左右，同樣不能滿足高頻場合使用要求。其次，采用三個放電管，同 樣也造成保安單元成本增加。因此仍有值得改進的地方。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于克服上述已有技術(shù)的不足，提供一種成本低，極間電容小，能夠?qū)?現(xiàn)三端平衡保護的低電容過電壓保護模塊。本發(fā)明目的實現(xiàn)，主要改進是在固體放電芯片二端，一端串接3個負(fù)極相并的二 極管，另一端串接3個正極相并的二極管，使保護模塊具有三端結(jié)構(gòu)，從而可以實現(xiàn)三端保 護，實現(xiàn)本發(fā)明目的。具體說，本發(fā)明低電容過電壓保護模塊，包括固體放電芯片及兩端分 別串接有二極管，其特征在于固體放電芯片一端串接3個負(fù)極相并的二極管，另一端串接3 個正極相并的二極管，并且分別將固體放電芯片一端的一個二極管與另一端的一個二極管 相聯(lián)形成至少三個輸出端。本發(fā)明所說固體放電芯片與二極管，與申請人在先申請專利所述相同。為降低成本，所說二極管，可以采用未加封裝的。為進一步降低極間電容，還可以在各二極管另一端串聯(lián)一或幾個同向二極管。本發(fā)明低電容過電壓保護模塊，相對于現(xiàn)有技術(shù)，由于在固體放電芯片兩端分別 串接有三個二極管，從而使得保護模塊由二端保護結(jié)構(gòu)變?yōu)槿吮Ｗo結(jié)構(gòu)，因此能夠用于 三端保護線路，并且保持了原二端結(jié)構(gòu)的低電容特性，有效避免了因采用減小固體放電管 芯片面積來降低極間電容，而導(dǎo)致電性能的下降，保護功能減弱。本發(fā)明只需一個固體放電 芯片，外加6個二極管，較申請人在先申請專利二端保護，只是增加了二個二極管，而在使用上較原需三組三角形組合，不僅減少了 6個二極管和二個放電管芯片，還減少了二次封 裝，成本可以降低60%以上，并且可以實現(xiàn)小體積化。較國外三個放電管三角形或者Y接 法，不僅可以達(dá)到低電容(例如S30PF)性能，而且可以降底成本40%以上。是一種含蓋低 頻通訊和高頻、寬帶通訊新型低電容過電壓保護模塊，擴大了半導(dǎo)體抗浪涌器件使用范圍。以下結(jié)合二個具體實施例，示例性說明及幫助進一步理解本發(fā)明，但實施例具體 細(xì)節(jié)僅是為了說明本發(fā)明，并不代表本發(fā)明構(gòu)思下全部技術(shù)方案，因此不應(yīng)理解為對本發(fā) 明總的技術(shù)方案限定，一些在技術(shù)人員看來，不偏離本發(fā)明構(gòu)思的非實質(zhì)性增加和/或改 動，例如以具有相同或相似技術(shù)效果的技術(shù)特征簡單改變或替換，均屬本發(fā)明保護范圍。


圖1為本發(fā)明第一實施例電路結(jié)構(gòu)圖。圖2為本發(fā)明第二實施例電路結(jié)構(gòu)圖。圖3為現(xiàn)有技術(shù)三個放電管Y型接法三端平衡過電壓保護模塊電路結(jié)構(gòu)圖。圖4為現(xiàn)有技術(shù)三個放電管Δ型接法三端平衡過電壓保護模塊電路結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式實施例1 參見圖1，本發(fā)明低電容過電壓保護模塊，由一個SA230固體放電芯片 1，一端串接3個負(fù)極相并的二極管2. 2,2. 4,2. 6，另一端串接3個正極相并的二極管2. 1、 2. 3,2. 5，并使固體放電芯片一端的一個二極管2. 1與另一端的一個二極管2. 2相聯(lián)形成相 同二個輸出端(TIP端)，固體放電芯片一端的另一個二極管2. 3與另一端的另一個二極管 2. 4相聯(lián)形成另一個相同二個輸出端(RING端)，其余二個二極管形成二個共用接地端(地 線端)。此結(jié)構(gòu)可以封裝成6個引出腳形式。其中所有二極管采用未封裝形式。實施例2 參見圖2，由一個SA230固體放電芯片1，一端串接3個負(fù)極相并的二極 管2. 2,2. 4,2. 6，另一端串接3個正極相并的二極管2. 1,2. 3,2. 5，固體放電芯片一端的一 個二極管2. 1與另一端的一個二極管2. 2相聯(lián)形成一個輸出端(TIP端)，固體放電芯片一 端的另一個二極管2. 3與另一端的另一個二極管2. 4相聯(lián)形成另一個輸出端(RING端)，其 余二個二極管2. 5與2. 6相聯(lián)形成一個接地端(地線端)。此結(jié)構(gòu)用于封裝成3個引出腳 形式。其中所有二極管采用未封裝形式。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，在本專利構(gòu)思及具體實施例啟示下，能夠從本專利公 開內(nèi)容及常識直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的一些變形，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將意識到也可采用其他 方法，或現(xiàn)有技術(shù)中常用公知技術(shù)的替代，以及特征間的相互不同組合，例如各二極管另一 端還可以串聯(lián)有一或幾個同向二極管，二極管還可以采用封裝結(jié)構(gòu)的，以及將其制成分立 元件的，等等的非實質(zhì)性改動，同樣可以被應(yīng)用，都能實現(xiàn)與上述實施例基本相同功能和效 果，不再一一舉例展開細(xì)說，均屬于本專利保護范圍。
權(quán)利要求
低電容過電壓保護模塊，包括固體放電芯片及兩端分別串接有二極管，其特征在于固體放電芯片一端串接3個負(fù)極相并的二極管，另一端串接3個正極相并的二極管，并且分別將固體放電芯片一端的一個二極管與另一端的一個二極管相聯(lián)形成至少三個輸出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低電容過電壓保護模塊，其特征在于所說二極管為未封裝的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述低電容過電壓保護模塊，其特征在于各二極管另一端還可 以串聯(lián)一或幾個同向二極管。
全文摘要
本發(fā)明是對通訊用抗浪涌保護器件——低電容過電壓保護模塊的改進，其特征是固體放電芯片一端串接3個負(fù)極相并的二極管，另一端串接3個正極相并的二極管，并且固體放電芯片一端的一個二極管與另一端的一個二極管相聯(lián)形成至少三個輸出端。從而使得保護模塊由二端保護結(jié)構(gòu)變?yōu)槿吮Ｗo結(jié)構(gòu)，能夠用于三端保護線路，并且保持了原二端結(jié)構(gòu)的低電容特性，不會因降低極間電容，而導(dǎo)致電性能的下降，保護功能減弱。分別較二端結(jié)構(gòu)和三個固體放電芯片組合結(jié)構(gòu)，可以降低成本60％以上，和40％以上，并且可以實現(xiàn)小體積化。是一種含蓋低頻通訊和高頻、寬帶通訊新型低電容過電壓保護模塊，擴大了半導(dǎo)體抗浪涌器件使用范圍。
文檔編號H02H9/04GK101997308SQ200910034049
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者王全 申請人:江蘇東光微電子股份有限公司