專利名稱：電連接盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接盒。
背景技術(shù)：
在JP-A-H9-214158中示出了通常所提供的電連接盒。電連接盒安 裝在車輛上，并且用于車輛電元件的ON/OFF控制。在電連接盒中， 母線板和電路板垂直地設(shè)置在殼體中，并且相互平行地布置。構(gòu)成電 源電路的多個(gè)母線布置在母線板上，同時(shí)電子元件安裝在電路板上。
此外，用于連接繼電器的繼電器連接部分設(shè)置在殼體的壁上。連 接到電連接盒的繼電器的數(shù)量由于近來安裝在車輛上的電元件的增加 而增加。然而，車輛中能夠提供給電連接盒的空間有限，因此繼電器 應(yīng)該更高密度地安裝在電連接盒中。
因此，已經(jīng)提出了將繼電器安裝在母線板上。這樣相對(duì)于繼電器 連接到殼體上的繼電器安裝部分的情況，繼電器可以更高密度地安裝。 然而，在上述的繼電器安裝在母線板上的情況下，帶來由于繼電器產(chǎn) 生的熱量而導(dǎo)致安裝在電路板上的電子元件損壞的問題。
因此，本領(lǐng)域需要具有改進(jìn)的放熱性能的電連接盒。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的電連接盒包括具有底壁的殼體；具有電子元件的 電子電路板；和具有電源電路的電源電路板。電子電路板和電源電路 板以基本垂直于底壁的方式設(shè)置在殼體中。
用于安裝發(fā)熱元件的元件區(qū)域形成在電源電路板上，從而垂直地 延伸。元件區(qū)域相對(duì)于電子電路板形成在電源電路板的一部分之外。 電連接盒進(jìn)一步包括用于將元件區(qū)域與電子電路板分開的分隔壁。分 隔壁設(shè)置在殼體中使得用于允許空氣沿著元件區(qū)域垂直流動(dòng)的第一空 氣通道形成在殼體中。
連接到第一空氣通道的第一進(jìn)氣口形成在殼體上，連接到第一空 氣通道的第一出氣口形成在殼體上并形成在第一進(jìn)氣口之上。
根據(jù)本發(fā)明，分隔壁設(shè)置用于將發(fā)熱元件與電子元件分開，從而 可以防止來自發(fā)熱元件的熱量到達(dá)電子元件。
進(jìn)一步地，外部空氣可以通過第一進(jìn)氣口流入殼體中，并且設(shè)置 在第一空氣通道中的發(fā)熱元件暴露到流動(dòng)的空氣中。因此，來自發(fā)熱 元件的熱量傳遞到空氣中，導(dǎo)致第一空氣通道內(nèi)空氣溫度升高，空氣 密度降低。由于煙囪效應(yīng)在第一空氣通道內(nèi)的空氣向上對(duì)流，并通過 第一出氣口流出。因此，由發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量可以有效地排出到殼 體外面。
因此，本發(fā)明的電連接盒具有改進(jìn)的放熱性能。在第一空氣通道 中由上升的空氣導(dǎo)致的負(fù)壓力使得外部空氣便于流入殼體中，因此可 以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步有效地冷卻發(fā)熱元件。


本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)將通過下面參考附圖的詳細(xì)描述而變得更加 明顯。在附圖中
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電連接盒的立體圖2是電連接盒的正視圖3是蓋被移除時(shí)的電連接盒的立體圖4是沿圖2的線IV-IV的電連接盒的截面圖5是沿圖2的線V-V的電連接盒的截面圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電連接盒的截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考實(shí)施例和變形例描述本發(fā)明。
(第一實(shí)施例)
將參考圖1至圖5解釋本發(fā)明的第一實(shí)施例。本實(shí)施例的電連接 盒可以安裝在車輛上(未示出)，并且用于諸如照明或電源窗口的車輛電
子元件(未示出)的ON/OFF控制。具體地，電連接盒設(shè)置在電池(未示 出)和車輛電子元件之間。
參考圖1，電連接盒具有由合成樹脂制造的矩形扁平殼體10，并 且由其扁平表面在車輛的車廂中垂直地安裝。也就是，圖1的左下側(cè) 是電連接盒的底側(cè)或下側(cè)，而圖1的右上側(cè)是頂側(cè)或上側(cè)。
下面，圖1的前側(cè)被稱為電連接盒的第一側(cè)，而圖1的后側(cè)被稱 為第二側(cè)。此外，圖1的右下側(cè)被稱為電連接盒的第三側(cè)，而圖1的 左上側(cè)被稱為第四側(cè)。電連接盒或其元件的厚度表示第一側(cè)到第二方 向的長度，而寬度表示第三側(cè)到第四側(cè)方向的長度。
圖2是電連接盒的第一側(cè)的正視圖。圖3是蓋被移除時(shí)的第一側(cè) 的立體圖。圖4是沿圖2的線IV-IV的水平截面圖。圖5是沿圖2的線 V-V的垂直截面如圖4所示，電連接盒包括電源電路板11和電子電路板12，它 們垂直地設(shè)置在殼體10中。也就是，電源電路板11設(shè)置有垂直于殼 體10的底壁的扁平表面，電子電路板12也設(shè)置有垂直于殼體10的底 壁的扁平表面。此外，在本實(shí)施例中電源電路板11和電子電路板12 相互平行地布置。(殼體)
參考圖4，殼體IO包括在其第一側(cè)(即圖的上側(cè))上的殼體主體13，
和在其第二側(cè)(即圖的下側(cè))上的蓋14。開口形成在殼體主體13上，電 源電路板11和電子電路板12設(shè)置在其中。蓋14設(shè)置為用于蓋住殼體 主體13的開口。
圖3示出了當(dāng)蓋14被移除時(shí)的殼體主體13。螺栓加強(qiáng)件15形成 在殼體主體13上從而向第一側(cè)(即蓋側(cè))突出，如圖中所示。螺栓孔16 形成在每個(gè)螺栓加強(qiáng)件15中。
另一方面，如圖2所示，對(duì)應(yīng)于各螺栓加強(qiáng)件15的螺栓凹槽17 形成在蓋14上。用于插入螺栓(未示出)的通孔18形成在每個(gè)螺栓凹槽 17的底部上。
蓋14連接到殼體主體13從而蓋住殼體主體13的開口，并且通過 將插入蓋14的每個(gè)通孔18中的螺栓與殼體主體13的相應(yīng)螺栓孔16 的螺紋接合而擰緊到殼體主體13。因此，蓋14與殼體主體13形成一 整體。
參考圖3，殼體主體13形成類似淺容器的形狀。用于安裝繼電器 (未示出)的繼電器連接部分19形成在殼體主體13的第二側(cè)壁上。如圖 5所示，母線20(下面描述)的端部延伸入繼電器連接部分19中。
參考圖l，蓋14也形成類似淺容器的形狀。用于將電連接盒固定 到車輛(未示出)上的安裝部分23分別形成在蓋14的頂壁和下部第四側(cè) 壁上。用于保持匹配件(例如連接到車輛電子元件或電池的導(dǎo)線束)連接 器的連接器帽21形成在蓋14的第一側(cè)壁上。陽性突片22(在圖3中示 出并且在下面描述)的端部延伸入連接器帽21中，如圖5所示。
c電源電路板)
電源電路板ll(在圖4或5中示出)基本上形成矩形形狀，電源電 路形成在該板上。電源電路構(gòu)成從電池向車輛電子元件提供或分配電
電源電路板11包括厚膜襯底50(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的電源電路子板) 和母線板51(也對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的電源電路子板)，它們相互平行地布置從 而相互保持微小的距離，如圖4或5所示。
母線板51包括絕緣襯底52，多個(gè)母線20布置在該襯底上。例如， 由樹脂制造的突起肋(未示出)設(shè)置在絕緣襯底52上用于固定母線20。 母線20由熱壓力壓在各肋上，從而使肋扁平。因此，母線20結(jié)合到 絕緣襯底52。每個(gè)母線20通過將金屬板壓成為預(yù)定形狀而形成。
參考圖4，肋27形成在絕緣襯底52上以向第一側(cè)(在圖中是向上) 突出。肋27的末端緊靠厚膜襯底50，從而在母線板51(絕緣襯底52) 和厚膜襯底50之間保持預(yù)定的距離。
一些肋27偏移從而在厚膜襯底50和肋27的末端之間保持與母線 20的厚度相對(duì)應(yīng)的距離。因此，鄰近該肋27的母線20彎曲的最接近 的端部夾在厚膜襯底50的第二側(cè)(圖4中的下側(cè))表面和肋27的末端表 面之間，并且穿透厚膜襯底50。
每個(gè)母線20的穿透的最近端電連接到形成在厚膜襯底50上的導(dǎo) 電路徑(未示出)。然而，設(shè)置用于連接在母線20之間或母線20和繼電 器(未示出)之間的一些母線20A不連接到厚膜襯底50，如圖4所示。
參考圖5，每個(gè)母線20的末端穿透殼體主體13的第二側(cè)(在圖4 中的右側(cè))壁，以致于延伸入繼電器連接部19。因此，每個(gè)母線20可 以連接到繼電器(未示出)。
例如，厚膜襯底50具有四層結(jié)構(gòu)。如圖4所示，接合連接器28 設(shè)置在厚膜襯底50的第四惻(在圖中的左側(cè))端部上。
多個(gè)端子腳29安裝在接合連接器28上，以致于穿透厚膜襯底50。 每個(gè)端子腳29的穿透的端部(或最近的端部)連接到形成在厚膜襯底50 上的導(dǎo)電路徑(未示出)。每個(gè)端子腳29的另一端部(或末端部)穿透電子 電路板12，如圖3或4所示。因此，在厚膜襯底50和電子電路板12 之間形成電連接。
如圖3或5所示，陽性突片支持件30設(shè)置在厚膜襯底50的第一 側(cè)表面的頂端部上。多個(gè)陽性突片(陽性端子)22安裝在每個(gè)陽性突片支 持件30上。當(dāng)蓋14連接到殼體主體13(如圖5所示)時(shí)，陽性突片22 插入蓋14的連接器帽21，如上所述。
(電子電路板)
參考圖3，在電子電路板12中，導(dǎo)電路徑(未示出)印刷在基本上 具有矩形形狀的絕緣襯底24B上，并且諸如微處理器的電子元件31安
裝在導(dǎo)電路徑上。
如圖4所示，電子電路板12從厚膜襯底50穿過支撐件32地設(shè)置。 支撐件32包括基板33和支撐腿34。支撐腿34從基板33的各第三和 第四側(cè)(圖4中的右側(cè)和左側(cè))端部向第一和第二側(cè)(圖4中的上側(cè)和下 側(cè))突出。
支撐腿34的第一側(cè)(圖4中的上側(cè))部分緊靠電子電路板12，同時(shí) 支撐腿34的第二側(cè)(圖4中的下側(cè))部分緊靠厚膜襯底50。因此，電子 電路板12與厚膜襯度50平行且相隔一定距離地保持。
參考圖3，多個(gè)通孔35形成在電子電路板12的第四側(cè)端部上，
安裝在接合連接器29上的端子腳29的末端插入各通孔35以致于穿透 電子電路板12(如上所述)。端子腳29的穿透端(或末端)電連接到形成 在電子電路板12上的導(dǎo)電路徑。
與殼體主體13的各螺栓加強(qiáng)件15對(duì)應(yīng)的通孔36形成在電子電路 板12的絕緣襯底24B上，如圖3所示。每個(gè)螺栓加強(qiáng)件15的末端插 入相應(yīng)的通孔36中。
陽性突片支持件30設(shè)置在電子電路板12的上側(cè)(圖3中的右上側(cè)) 部分上，多個(gè)陽性突片22安裝在每個(gè)陽性突片支持件30上。當(dāng)蓋14 連接到殼體主體13，陽性突片22插入蓋14的連接器帽21中，如上所述。
(電源電路板的繼電器區(qū)域)
在本實(shí)施例中，參考圖3，電子電路板12的寬度(在圖中的左上側(cè) 到右下側(cè)的長度)比厚膜襯底50的寬度短。因此，在厚膜襯底50的第 一側(cè)(電子電路板12側(cè))表面上，面對(duì)蓋14(即不面對(duì)電子電路板12的 區(qū)域)的區(qū)域形成為繼電器區(qū)域60。繼電器區(qū)域60(對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的元 件區(qū)域)在垂直方向(即圖3中的右上側(cè)到左下側(cè)的方向)上延伸。
多個(gè)繼電器37(每個(gè)與本發(fā)明的發(fā)熱元件相對(duì)應(yīng))垂直地安裝并設(shè) 置在厚膜襯底50的繼電器區(qū)域60上，如圖3或5所示。具有較高熱 值的繼電器37設(shè)置在繼電器區(qū)域60的下側(cè)上。例如，繼電器37從繼 電器區(qū)域60的頂部基本上以其熱值上升的順序設(shè)置。
每個(gè)繼電器37具有端子38，如圖4或5所示。每個(gè)端子38的末 端穿透厚膜襯底50，并且電連接到形成在厚膜襯底50上的導(dǎo)電路徑(未 示出)。
如圖4或5所示，用于將繼電器區(qū)域60從電子電路板12分開的
分隔壁39形成在蓋14上。分隔壁39從蓋14的第二側(cè)(圖4中的下側(cè)) 表面突出，以致于將繼電器37從電子電路板12上分開。此外，分隔 壁39垂直地延伸，如圖5所示。因此，用于允許空氣沿著繼電器區(qū)域 60垂直流動(dòng)的第一空氣通道40由分隔壁39、蓋14和厚膜襯底50形 成。
如圖1或5所示，第一進(jìn)氣口 41穿過蓋14的底壁形成。因此， 外部空氣可以從底部流入殼體10。在本實(shí)施例中，四個(gè)開口設(shè)置為第 一進(jìn)氣口 41。開口沿寬度方向布置(見圖1)，每個(gè)開口具有在厚度方向 (與殼體10的扁平表面垂直的方向)上延伸的類似于槽的形狀。
此外，如圖1或4所示，第一出氣口 42穿過蓋14的第三側(cè)(圖4 中的右側(cè))壁的上部(即穿過殼體IO的側(cè)壁)形成。因此，內(nèi)部空氣可以 流出殼體IO。在本實(shí)施例中，五個(gè)橫向的開口設(shè)置為第一出氣口 42。 橫向開口垂直地布置(見圖1)，每個(gè)開口具有在厚度方向(與殼體10的 扁平表面垂直的方向)上延伸的類似于槽的形狀。
參考圖1，第一進(jìn)氣口 41的每個(gè)開口具有與第一出氣口 42的每 個(gè)開口相同的形狀。第一進(jìn)氣口 41和第一出氣口 42延續(xù)到第一空氣 通道40，從而外部空氣可以通過第一進(jìn)氣口 41流入第一空氣通道40， 并且通過第一出氣口 42排出。
如圖3或5所示，通過對(duì)殼體主體13的底壁開槽，下窗口43形 成在殼體主體13上。下窗口 43延續(xù)到蓋14的第一進(jìn)氣口 41(見圖5)， 使得外部空氣能經(jīng)過第一進(jìn)氣口 41和下窗口 43流入厚膜襯底50的第 二側(cè)(圖5中的右側(cè))。
而且，如圖3或4所示，通過對(duì)殼體主體13的第三側(cè)(圖4中的 右側(cè))壁(殼體10的側(cè)壁)開槽，上窗口 44形成在殼體主體13上。上窗 口 44延續(xù)到蓋14的第一出氣口 42(見圖4)，使得來自厚膜襯底50第二側(cè)(圖4中的下側(cè))的空氣可以通過上窗口 44和第一出氣口 42排出到 外部。
如圖5所示，用于允許空氣從下窗口 43垂直地流到上窗口 44的 第二空氣通道45形成在厚膜襯底50和母線板51之間。每個(gè)繼電器37 的端子38如上所述穿透厚膜襯底50，并且通過第二空氣通道45暴露 到空氣中。
如圖5所示，下窗口 43在第二空氣通道45和第一進(jìn)氣口 41的第 二側(cè)(圖中的右側(cè))半部之間連通。下窗口 43和第一進(jìn)氣口 41的第二側(cè) 半部對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二進(jìn)氣口，通過它們外部空氣流入第二空氣通 道45中。
如圖4所示，上窗口 44在第二空氣通道45和第一出氣口 42的第 二側(cè)(圖中的下側(cè))半部之間連通。上窗口 44和第一出氣口 42的第二側(cè) 半部對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二出氣口，通過它們第二空氣通道45內(nèi)的空氣 流出。
形成在厚膜襯底50和母線板51之間的第二空氣通道45也對(duì)應(yīng)于 本發(fā)明的第三空氣通道。第二進(jìn)氣口(即下窗口 44和第一進(jìn)氣口 41的 第二側(cè)半部)也對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第三進(jìn)氣口，同時(shí)第二出氣口(即上窗口 44和第一出氣口 42的第二側(cè)半部)也對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第三出氣口。
(本實(shí)施例的操作和效果)
接下來，將解釋本實(shí)施例的操作和效果。當(dāng)電流通過本發(fā)明電連 接盒施加到車輛電元件時(shí)，電流通過電連接盒上的繼電器37。然后， 繼電器37產(chǎn)生熱量，并且溫度升高。
根據(jù)本實(shí)施例，分隔壁39設(shè)置在電子電路板12和繼電器37之間。 因此，抑制了從繼電器37到電子電路板12的熱傳遞，從而防止由于
在電子電路板12上的電子元件31中由繼電器37產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的
故障等。
此外，外部空氣可以通過殼體10的第一進(jìn)氣口 41流入第一空氣 通道40，并且設(shè)置在第一空氣通道40中的繼電器37暴露到流動(dòng)的空 氣中。因此，來自繼電器37的熱量傳遞到空氣中，導(dǎo)致空氣的溫度增 加或第一空氣通道40內(nèi)的空氣密度減小。第一空氣通道40內(nèi)的空氣 由于煙囪效應(yīng)向上對(duì)流，因此由繼電器37產(chǎn)生的熱量有效地釋放到外 面。
因此，本實(shí)施例的電連接盒具有改進(jìn)的放熱特性。由第一空氣通 道40中上升的空氣導(dǎo)致的負(fù)壓力使得外部空氣便于流入殼體10中， 因此可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)有效地冷卻繼電器37。
繼電器37基本上以其熱值的上升順序從繼電器區(qū)域60的頂部布 置，從而下部空氣的溫度上升比上部空氣的溫度上升大。這可能導(dǎo)致 在第一空氣通道40中的下部空氣和上部空氣之間大的差異。也就是， 由于煙囪效應(yīng)，第一空氣通道40內(nèi)的氣流會(huì)增加。因此，電連接盒的 放熱性能可以進(jìn)一步地提高。
此外，根據(jù)本實(shí)施例，第一空氣通道40的第一進(jìn)氣口 41設(shè)置在 蓋41的底壁上，從而已經(jīng)通過第一進(jìn)氣口 41(即從底部)流入殼體10 的外部空氣從底部向上通過第一空氣通道40。也就是，在第一空氣通 道40中的繼電器37從底部獲得空氣。
根據(jù)此結(jié)構(gòu)，相對(duì)于第一進(jìn)氣口形成在殼體10的第三側(cè)壁上從而 已經(jīng)從第三側(cè)流入殼體10的外部空氣從底部向上通過第一空氣通道40 的情況，由繼電器37通過的空氣的流速或流量可以得到增加。也就是， 在本實(shí)施例中可以實(shí)現(xiàn)有效地冷卻繼電器37。
注意，由于來自繼電器37的熱量使空氣溫度上升，可能導(dǎo)致空氣 的膨脹。也就是，相對(duì)于當(dāng)空氣已經(jīng)通過第一進(jìn)氣口 41時(shí)，到達(dá)第一
出氣口 42的空氣體積有所增加。因此，如果第一出氣口 42的總開口 面積與第一進(jìn)氣口 41的相等，可以防止內(nèi)部空氣通過第一出氣口 42 平穩(wěn)地流出。
因此，根據(jù)本實(shí)施例，與作為第一進(jìn)氣口 41的四個(gè)開口對(duì)比，設(shè) 置五個(gè)開口作為殼體IO上的第一出氣口 42,每個(gè)開口都具有與第一進(jìn) 氣口 41的每個(gè)開口相同的形狀。也就是，第一出氣口 42的總開口面 積比第一進(jìn)氣口 41的總開口面積大出相應(yīng)于第一出氣口 42的一個(gè)開 口的面積。因此，由于來自繼電器37的熱量而膨脹的空氣可以平穩(wěn)地 通過第一出氣口 42流出。
此外，根據(jù)本實(shí)施例，每個(gè)繼電器37的端子38暴露到通過第二 空氣通道45的空氣中。因此，由繼電器37產(chǎn)生的熱量也可以通過端 子38傳遞到第二空氣通道45內(nèi)的空氣。也就是，繼電器37也可以由 通過第二空氣通道45的空氣冷卻。因此，可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步有效地冷卻 繼電器37。
在本實(shí)施例中，第一進(jìn)氣口 41(部分地對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二進(jìn)氣口) 設(shè)置在殼體10的底壁上，從而從底部流入第二空氣通道45的外部空 氣可以從底部向上通過第二空氣通道45。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，通過端子38的 空氣流速和流量可以得到增加。因此，可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步有效地冷卻繼 電器37。
如上所述，本實(shí)施例的第一進(jìn)氣口 41的第二側(cè)半部對(duì)應(yīng)于本發(fā)明 的第二進(jìn)氣口，而第一出氣口 42的第二側(cè)半部對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的第二出 氣口。因此，第二出氣口的總開口面積也大于第二進(jìn)氣口的面積。因 此，由于來自繼電器37的熱量而膨脹的空氣可以平穩(wěn)地通過第二出氣 口流出。
優(yōu)選地，有效地釋放由電源電路板11的電源電路產(chǎn)生的熱量，其 中相對(duì)高的電流通過該電路。因此，根據(jù)本實(shí)施例，第二空氣通道45(作
為本發(fā)明的第三空氣通道)形成在厚膜襯底50和母線板51之間，它們
一起構(gòu)成電源電路板11。
由電源電路產(chǎn)生的熱量可以傳遞到通過第二空氣通道45(對(duì)應(yīng)于
第三空氣通道)的空氣，從而被有效地釋放。因此，本實(shí)施例的電連接 盒具有改進(jìn)的放熱性能。
在本實(shí)施例中，安裝在厚膜襯底50的繼電器區(qū)域60上的多個(gè)繼 電器37布置成一行。因此，可以實(shí)現(xiàn)高密度地安裝繼電器37。
在本實(shí)施例中，第一出氣口 42形成在殼體10的第三側(cè)壁上。在 第一出氣口形成在殼體10的頂壁上的情況下，從上面滴落的水可以侵 入殼體10中。因此，根據(jù)本實(shí)施例，第一出氣口42形成在殼體10的 側(cè)壁上，從而可以防止從上面滴落的水侵入殼體10中。
在本實(shí)施例中，第一進(jìn)氣口 41也起到第二和第三進(jìn)氣口的作用。 第一出氣口 42也起到第二和第三出氣口的作用。在這些進(jìn)氣口和出氣 口分別形成在殼體IO上的情況下，殼體10的總開口面積將相對(duì)較大， 從而會(huì)減小殼體10的強(qiáng)度。因此，根據(jù)本實(shí)施例，第一進(jìn)氣口和出氣 口 41、 42也設(shè)置作為第二進(jìn)氣口和出氣口以及第三進(jìn)氣口和出氣口。 因此可以防止殼體強(qiáng)度的減小。
(第二實(shí)施例)
接下來，將參考圖6解釋本發(fā)明的第二實(shí)施例。
在本實(shí)施例中，電連接盒不包括第一實(shí)施例中所包括的母線板 51(或絕緣襯底52)。也就是，在本實(shí)施例中電源電路板11由一個(gè)襯底(即
厚膜襯底50)形成。多個(gè)母線20安裝在厚膜襯底50上，從而每個(gè)母線 20的最近端穿透厚膜襯底50。
其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例類似。因此，類似的結(jié)構(gòu)由與第一實(shí)施例 中相同符號(hào)指示，并且省略重復(fù)的說明。
用于允許空氣垂直流動(dòng)的第二空氣通道45沿著電源電路板11的 第二側(cè)(圖6中的下側(cè))表面形成。具體地，第二空氣通道45形成在電 源電路板ll(厚膜襯底50)和殼體主體13之間。
多個(gè)繼電器37安裝在形成在厚膜襯底50的第一側(cè)(圖6中的上側(cè)) 表面上的繼電器區(qū)域60上，從而每個(gè)繼電器37的端子38穿透厚膜襯 底50。用于允許空氣垂直流動(dòng)的第一空氣通道40沿著繼電器區(qū)域60 形成，繼電器37暴露到通過第一空氣通道40的空氣中。每個(gè)端子38 的末端部暴露到通過第二空氣通道45的空氣中。
根據(jù)本實(shí)施例，由繼電器37產(chǎn)生的熱量傳遞到通過第一空氣通道 40的空氣中，從而排出到外面。進(jìn)一步地，由繼電器37產(chǎn)生的熱量也 通過端子38傳遞到通過第二空氣通道45的空氣中，從而排出到外面。 因此，可以實(shí)現(xiàn)有效地冷卻繼電器37。
(變型)
本發(fā)明不限于上述參考

的實(shí)施例。例如，下面的實(shí)施例 可以包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
(l)在上述實(shí)施例中，繼電器區(qū)域60和第一空氣通道40形成在厚 膜襯底50的第一側(cè)表面的第三側(cè)端部上。然而，本發(fā)明不限于此結(jié)構(gòu)。
例如，電子電路板12可以由兩個(gè)襯底(即第三側(cè)襯底和第四側(cè)襯 底)形成，從而之間的間隙可以垂直地形成在電子板12的中間。因此，繼電器區(qū)域60和第一空氣通道50可以垂直地形成在厚膜襯底50的第 一側(cè)表面的中間，以致于對(duì)應(yīng)于電子電路板12的間隙。
可選擇地，除了上述實(shí)施例的第三側(cè)繼電器區(qū)域60以外，另一繼 電器區(qū)域可以形成在厚膜襯底50的第一側(cè)表面的第四側(cè)端部上。
(2) 在上述實(shí)施例中，繼電器37作為發(fā)熱元件安裝在繼電器區(qū)域 (元件區(qū)域)60中。然而，本發(fā)明不限于此結(jié)構(gòu)。可替代地，任何根據(jù)需 要的發(fā)熱電子元件都可以安裝在元件區(qū)域60中。例如，半導(dǎo)體開關(guān)元 件可以安裝在元件區(qū)域中。
(3) 在上述實(shí)施例中，第一進(jìn)氣口 41也起到第二進(jìn)氣口(和第三進(jìn) 氣口)的作用。第一出氣口 42也起到第二出氣口(和第三出氣口)的作用。
然而，第二進(jìn)氣口(和第三進(jìn)氣口)可以與第一進(jìn)氣口 41分開地設(shè) 置。例如，這種結(jié)構(gòu)可以通過將(上述實(shí)施例的)第一進(jìn)氣口 41的每個(gè) 開口分成第一側(cè)(圖5中的左側(cè))半部和第二側(cè)(圖5中的右側(cè))半部而實(shí) 現(xiàn)。第二側(cè)開口可以設(shè)置為第二進(jìn)氣口(和第三進(jìn)氣口)。
此外，第二出氣口(和第三出氣口)可以與第一出氣口 42分開地設(shè) 置。例如，這種結(jié)構(gòu)可以通過將(上述實(shí)施例的)第一出氣口 42的每個(gè) 開口分成第一側(cè)(圖4中的上側(cè))半部和第二側(cè)(圖4中的下側(cè))半部而實(shí) 現(xiàn)。第二側(cè)開口可以設(shè)置為第二出氣口(和第三出氣口)。
(4) 在由繼電器37產(chǎn)生的熱量可以通過第一空氣通道40充分地排 出到殼體10的外部的情況下，不需要用于通過端子38排出來自繼電 器37的熱量的第二空氣通道45。因此，如果由電源電路板11的其他 部分(即與電子電路板12相對(duì)的部分)產(chǎn)生的熱量也可以以普通的方式 等充分地排出，則可以不需要第二空氣通道45(和第三空氣通道)。
在這種情況下，第一進(jìn)氣口 41的第一側(cè)半部設(shè)置為第一進(jìn)氣口， 而不需要其第二側(cè)半部和下窗口 43(作為第二進(jìn)氣口)。此外，第一出氣 口 42的第一側(cè)半部設(shè)置為第一出氣口，而不需要其第二側(cè)半部和上窗 口 44(作為第二出氣口)。
(5) 在上述實(shí)施例中，第一出氣口 42形成在殼體10的第三側(cè)壁(側(cè) 壁)上，從而可以避免從上面滴落的水侵入殼體10中。
然而，在電連接盒安裝為使得不受上面滴落的水的影響的情況下， 第一出氣口可以形成在殼體10的頂壁上。在這種情況下，第一空氣通 道應(yīng)該形成為延伸到殼體10的頂部，從而可以去除在上述實(shí)施例的第 一空氣通道40上面的連接器帽21 。
如果水仍有可能從上面滴落，則可以在形成在殼體IO頂壁上的第 一進(jìn)氣口上面設(shè)置一個(gè)用于遮蔽水的頂篷等。
(6) 在上述實(shí)施例中，第一進(jìn)氣口 41形成在殼體10的底壁上。然 而，可替代地，第一進(jìn)氣口可以形成在殼體10的側(cè)壁上。
(7) 在上述實(shí)施例中，第一出氣口 42的總開口面積比第一進(jìn)氣口 41的總開口面積更大。然而，第一出氣口 42的總開口面積也可以與第 一進(jìn)氣口 41的總開口面積相等或更小。
(8) 上述實(shí)施例可以包括類似于帽舌的蓋，用于防止灰塵或水通過 第一出氣口 42侵入殼體10。例如，類似于帽舌的蓋可以設(shè)置在第一出 氣口 42上面，以致于從殼體10的第三側(cè)(圖4中的右側(cè))壁突出。因此， 可以防止從上面滴落的水到達(dá)第一出氣口 42。
(9) 在上述第一實(shí)施例中，電源電路板11由兩個(gè)電源電路子板(即 厚膜襯底50和母線板51)形成。然而，電源電路板11可以由三個(gè)或更
多的子板形成。在這種情況下，用于排出來自電源電路板11的熱量的 第三空氣通道可以形成在任何兩個(gè)鄰近的子板之間。
此外，作為電源電路子板的電路板不限于厚膜襯底50或母線板 50。作為電源電路子板，可以包括用于形成電源電路板所需的任何電 路板。例如，包括絕緣襯底和布置在其上的單芯電線的電路板可以用 作電源電路子板。
(10) 在上述第二實(shí)施例中，電源電路板11由一個(gè)電路板形成，即厚膜襯底50。然而，單獨(dú)構(gòu)成電源電路板11的電路板不限于厚膜襯底 50。根據(jù)需要，任何電路板可以用于形成電源電路板11。例如，替代 厚膜襯底50，電源電路板ll可以由母線板形成。
(11) 在上述實(shí)施例中，電源電路板11和電子電路板12相互平行地 布置在矩形扁平殼體10中。然而，本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)。例如，替 代矩形扁平殼體10，電源電路板11和電子電路板12垂直地設(shè)置在立 方殼體中。在這種情況下，例如電源電路板11和電子電路板12可以 相互垂直地布置。
權(quán)利要求
1.一種電連接盒，包括具有底壁的殼體；電子電路板，該電子電路板以基本垂直于所述底壁而定位的方式設(shè)置在所述殼體中，并且具有電子元件；以及電源電路板，該電源電路板以基本垂直于所述底壁而定位的方式設(shè)置在所述殼體中，并且具有電源電路；其中所述電源電路板包括用于安裝發(fā)熱元件的元件區(qū)域，所述元件區(qū)域垂直地延伸，并且相對(duì)于所述電子電路板設(shè)置在所述電源電路板的一部分之外，所述電連接盒進(jìn)一步包括用于將所述元件區(qū)域與所述電子電路板分開的分隔壁，所述分隔壁設(shè)置在所述殼體中，使得用于允許空氣沿著所述元件區(qū)域垂直流動(dòng)的第一空氣通道包含在所述殼體中；其中連接到所述第一空氣通道的第一進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連接到所述第一空氣通道并設(shè)置在所述第一進(jìn)氣口上方的第一出氣口設(shè)置在所述殼體上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電連接盒，其中 多個(gè)發(fā)熱元件安裝在所述元件區(qū)域上；以及所述多個(gè)發(fā)熱元件垂直地設(shè)置，使得熱值高于所述多個(gè)發(fā)熱元件 的熱值平均值的發(fā)熱元件安裝在所述元件區(qū)域的下部上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接盒，其中所述第一出氣口包括設(shè) 置在所述殼體側(cè)壁上的橫向開口。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接盒，其中所述第一進(jìn)氣口設(shè)置在 所述殼體的所述底壁上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接盒，其中所述第一出氣口的開口 面積比所述第一進(jìn)氣口的開口面積大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接盒，其中所述發(fā)熱元件具有端子；包括用于允許空氣沿著所述電源電路板垂直流動(dòng)的第二空氣通道，使得所述端子暴露于通過所述第二空氣通道的空氣；以及連接到所述第二空氣通道的第二進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，并且 連接到所述第二空氣通道并設(shè)置在所述第二進(jìn)氣口上方的第二出氣口 設(shè)置在所述殼體上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接盒，其中所述第二出氣口包括設(shè) 置在所述殼體側(cè)壁上的橫向開口 。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接盒，其中所述第二進(jìn)氣口設(shè)置在 所述殼體的所述底壁上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接盒，其中所述第二出氣口的開口 面積比所述第二進(jìn)氣口的開口面積大。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接盒，其中 所述電源電路板包括相互平行布置并相互間隔一定距離的多個(gè)電源電路子板；用于允許空氣垂直流動(dòng)的第三空氣通道包含在所述多個(gè)電源電路 子板中的兩個(gè)之間；以及連接到所述第三空氣通道的第三進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連 接到所述第三空氣通道并設(shè)置在所述第三進(jìn)氣口上方的第三出氣口設(shè) 置在所述殼體上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接盒，其中所述電源電路板包括相互平行布置并相互間隔一定距離的多個(gè)電源電路子板；用于允許空氣垂直流動(dòng)的第三空氣通道包含在所述多個(gè)電源電路 子板中的兩個(gè)之間；連接到所述第三空氣通道的第三進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連 接到所述第三空氣通道并設(shè)置在所述第三進(jìn)氣口上方的第三出氣口設(shè) 置在所述殼體上；以及所述第三進(jìn)氣口起到所述第二進(jìn)氣口的作用，且所述第三出氣口 起到所述第二出氣口的作用。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中所述第一出氣口包括 設(shè)置在所述殼體側(cè)壁上的橫向開口。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中所述第一進(jìn)氣口設(shè)置 在所述殼體的所述底壁上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中所述第一出氣口的開 口面積比所述第一進(jìn)氣口的開口面積大。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中 所述發(fā)熱元件具有端子；包括用于允許空氣沿著所述電源電路板垂直流動(dòng)的第二空氣通 道，使得所述端子暴露于通過所述第二空氣通道的空氣；以及連接到所述第二空氣通道的第二進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連 接到所述第二空氣通道并設(shè)置在所述第二進(jìn)氣口上方的第二出氣口設(shè) 置在所述殼體上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接盒，其中所述第二進(jìn)氣口設(shè)置 在所述殼體的所述底壁上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中所述第二出氣口的開口面積比所述第二進(jìn)氣口的開口面積大。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接盒，其中所述電源電路板包括相互平行布置并相互間隔一定距離的多個(gè)電 源電路子板；用于允許空氣垂直流動(dòng)的第三空氣通道包含在所述多個(gè)電源電路 子板中的兩個(gè)之間；以及連接到所述第三空氣通道的第三進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連 接到所述第三空氣通道并設(shè)置在所述第三進(jìn)氣口上方的第三出氣口設(shè) 置在所述殼體上。
19. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接盒，其中所述電源電路板包括相互平行布置并相互間隔一定距離的多個(gè)電 源電路子板；用于允許空氣垂直流動(dòng)的第三空氣通道包含在所述多個(gè)電源電路 子板中的兩個(gè)之間；連接到所述第三空氣通道的第三進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體上，且連 接到所述第三空氣通道并設(shè)置在所述第三進(jìn)氣口上方的第三出氣口設(shè) 置在所述殼體上；以及所述第三進(jìn)氣口起到所述第二進(jìn)氣口的作用，且所述第三出氣口 起到所述第二出氣口的作用。
全文摘要
一種電連接盒，包括具有電子元件的電子電路板，和具有電源電路的電源電路板，它們垂直地設(shè)置在殼體中。用于安裝發(fā)熱元件的垂直延伸的元件區(qū)域形成在電源電路板上，從而不面對(duì)電子電路板。用于將元件區(qū)域與電子電路板分開的分隔壁設(shè)置在殼體中，從而用于允許空氣沿著所述元件區(qū)域垂直流動(dòng)的第一空氣通道形成在殼體中。連接到第一空氣通道的第一進(jìn)氣口形成在殼體上，連接到第一空氣通道并設(shè)置在第一進(jìn)氣口之上的第一出氣口形成在殼體上。
文檔編號(hào)H02G3/16GK101197496SQ20071018651
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2007年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月5日
發(fā)明者橋倉學(xué), 角田達(dá)哉 申請(qǐng)人:株式會(huì)社自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會(huì)社;住友電氣工業(yè)株式會(huì)社