專利名稱：一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，尤指一種可輔助高功率馬達(dá)的IC控制單元、功率晶體管等發(fā)熱組件快速散熱，以維持高功率馬達(dá)最佳運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的馬達(dá)定子基座結(jié)構(gòu)如圖1所示，該框體10內(nèi)部的基座11中央固定有軸管12，且軸管12上裝設(shè)有一扇輪轉(zhuǎn)子13，基座11的外周緣延伸有護(hù)圍14，護(hù)圍14與框體10內(nèi)壁之間借由多個(gè)肋片15連結(jié)支撐，基座11上方另設(shè)有電路板16，該電路板16供配置定子18，并與扇輪轉(zhuǎn)子13內(nèi)的磁鐵互相對應(yīng)。
另外，電路板16上又設(shè)置有如IC控制單元、功率晶體管等發(fā)熱組件17，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)是將該發(fā)熱組件17設(shè)置于電路板16底面，使其恰位于基座11的護(hù)圍14內(nèi)部，因?yàn)楝F(xiàn)有結(jié)構(gòu)是一般功率的馬達(dá)，故發(fā)熱組件17所產(chǎn)生的溫度并不高，所以設(shè)置于基座11的護(hù)圍14內(nèi)部尚不致于因?yàn)闇囟冗^高而影響馬達(dá)整體的運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
但若是針對高功率的馬達(dá)結(jié)構(gòu)而言，其發(fā)熱組件17所產(chǎn)生的溫度較一般功率的馬達(dá)高出數(shù)倍，且上述現(xiàn)有的馬達(dá)定子基座結(jié)構(gòu)又沒有任何輔助散熱設(shè)計(jì)，因此若直接運(yùn)用于高功率的馬達(dá)時(shí)，勢必將造成功率晶體管的溫度過高或燒毀，進(jìn)而影響馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
因此，若要徹底解決高功率馬達(dá)的發(fā)熱組件積熱問題，并輔助其迅速解熱，以維持高功率馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)效能，則必須積極開發(fā)一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱組件散發(fā)的高溫影響馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)的缺陷，該馬達(dá)基座散熱構(gòu)造包含一位于框體中央的基座；該基座中央的軸管座設(shè)有軸管，軸管可供一扇輪轉(zhuǎn)子裝設(shè)配置，基座外周緣延伸有護(hù)圍，且上方設(shè)有電路板；該電路板的預(yù)定位置設(shè)有至少一個(gè)以上的單元座，單元座上設(shè)有發(fā)熱組件，其間并以接腳連接導(dǎo)通，使發(fā)熱組件可被引入電子信號，以啟動馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)；為使發(fā)熱組件的高溫可以迅速散去、避免積熱問題，本發(fā)明特于基座對應(yīng)電路板的發(fā)熱組件處設(shè)有槽孔，且位于槽孔較內(nèi)側(cè)位置設(shè)有固定板，使固定板與基座位于不同平面，并預(yù)留有可供單元座與發(fā)熱組件穿過的空間，使發(fā)熱組件可貼附固定于該固定板上；借此，發(fā)熱組件的高熱即可透過固定板傳導(dǎo)至框體，以擴(kuò)大其與空氣接觸的散熱面積，達(dá)到迅速驅(qū)熱目的，并維持高功率馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)效能。


圖1是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2是本發(fā)明第一種實(shí)施型態(tài)的局部分解示意圖。
圖3是本發(fā)明第一種實(shí)施型態(tài)的剖面動作示意圖(一)。
圖4是本發(fā)明第一種實(shí)施型態(tài)的剖面動作示意圖(二)。
圖5是本發(fā)明第二種實(shí)施型態(tài)的剖面示意圖。
圖6是本發(fā)明第三種實(shí)施型態(tài)的剖面示意圖。
符號說明(10)框體(30)基座(11)基座(31)軸管座(12)軸管(32)護(hù)圍(13)扇輪轉(zhuǎn)子(33)槽孔(14)護(hù)圍(34)固定板(15)肋片(35)空間(16)電路板 (36)固定板(17)發(fā)熱組件(37)入風(fēng)口(18)定子(40)電路板(20)框體(401)定子(21)肋片(41)發(fā)熱組件(42)單元座具體實(shí)施方式
本發(fā)明是關(guān)于一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，圖2、圖3所示為本發(fā)明的第一種實(shí)施型態(tài)，其包含有一框體20與一扇輪轉(zhuǎn)子13；框體20內(nèi)部設(shè)有基座30，基座30中央的軸管座31設(shè)置有一軸管12，使扇輪轉(zhuǎn)子13可裝設(shè)于該軸管12上，基座30的外周緣延伸有護(hù)圍32，護(hù)圍32與框體20內(nèi)壁之間借由多個(gè)肋片21連結(jié)支撐，基座30上方另設(shè)有電路板40，該電路板40供配置定子401，并與扇輪轉(zhuǎn)子13內(nèi)的磁鐵互相對應(yīng)；電路板40上設(shè)置有至少一個(gè)以上的發(fā)熱組件41，且發(fā)熱組件41可為IC控制單元、功率晶體管等，其是于電路板41上的預(yù)定位置設(shè)置有單元座42，使發(fā)熱組件41可設(shè)置于該單元座42上，并以接腳連接導(dǎo)通，使發(fā)熱組件41可被引入電子信號，以啟動高功率馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)；
基座30在電路板40的發(fā)熱組件41處設(shè)置有槽孔33，且位于槽孔33較內(nèi)側(cè)位置的護(hù)圍32內(nèi)壁又突伸有固定板34，使固定板34與基座30呈位于不同平面，而且固定板34的外形及尺寸必須小于槽孔33，且其間必須保留有至少可供發(fā)熱組件41與單元座42穿過的空間35；如圖3所示，本發(fā)明的發(fā)熱組件41與單元座42恰可由前段所述的空間35穿出，又配合參看圖4，再將發(fā)熱組件41彎折，使其平貼于固定板34上，并以螺設(shè)組件將兩者固定。
借此，發(fā)熱組件41所產(chǎn)生的高溫可透過固定板34傳導(dǎo)至基座30、肋片21以及框體20，借以擴(kuò)大其與空氣接觸的散熱面積，如圖所示，若該高功率馬達(dá)運(yùn)用于散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，更可利用扇輪轉(zhuǎn)子13輔助框體20快速驅(qū)熱，解決發(fā)熱組件41積熱問題，并維持高功率馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
圖5所示為本發(fā)明固定板的另一種實(shí)施型態(tài)此實(shí)施型態(tài)是基座30在電路板40的發(fā)熱組件41處設(shè)置有槽孔33，且位于槽孔33較內(nèi)側(cè)位置具有固定板36，使固定板36與基座30呈位于不同平面；其中，不同點(diǎn)在于固定板36是由軸管座31的外周壁延伸而出，固定板36的外形及尺寸必須小于槽孔33，且其間必須保留有至少可供發(fā)熱組件41與單元座42穿過的空間35；此實(shí)施型態(tài)同樣可以將發(fā)熱組件41所產(chǎn)生的高溫傳導(dǎo)擴(kuò)散至框體20，并利用扇輪轉(zhuǎn)子13輔助框體20快速驅(qū)熱，以解決發(fā)熱組件41積熱問題，并維持高功率馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
另外，圖6為本發(fā)明的第三種實(shí)施型態(tài)，基座30的底面一般會貼設(shè)卷標(biāo)紙，卷標(biāo)紙則大多可作為商標(biāo)、型號、尺寸...等注記，因此會將槽孔33封閉；
本發(fā)明基座30上所開設(shè)的槽孔33亦可向外延伸至護(hù)圍32，并延伸至與固定板34的相鄰位置，使護(hù)圍32上另外形成不受卷標(biāo)紙遮蔽的入風(fēng)口37，借此，可將扇輪轉(zhuǎn)子13所帶動的氣流經(jīng)由該入風(fēng)口37引入一小部分至基座30內(nèi)部，以輔助發(fā)熱組件41迅速散熱。
綜合以上說明，本發(fā)明馬達(dá)基座散熱構(gòu)造可將高功率馬達(dá)的發(fā)熱組件所產(chǎn)生的高溫透過固定板傳導(dǎo)至基座、肋片以及框體，借以擴(kuò)大其與空氣接觸的散熱面積，以迅速驅(qū)散熱能、防止積熱，以維持高功率馬達(dá)的最佳運(yùn)轉(zhuǎn)效能。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施型態(tài)，舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書、申請專利范圍或圖式所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于該基座中央的軸管座設(shè)有軸管，軸管上裝設(shè)有扇輪轉(zhuǎn)子，基座上設(shè)有電路板，電路板上設(shè)有定子，及至少一個(gè)以上的發(fā)熱組件；基座設(shè)有槽孔，且位于槽孔較內(nèi)側(cè)位置設(shè)置有固定板，且使固定板與基座位于不同平面，固定板的外形及尺寸必須小于槽孔，電路板上的發(fā)熱組件固定于固定板。
2.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于固定板與槽孔之間必須保留有至少可供發(fā)熱組件穿過的空間。
3.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于基座外周緣朝向電路板方向延伸有護(hù)圍，固定板是由護(hù)圍內(nèi)壁延伸而出。
4.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于固定板是由軸管座外周壁延伸而出。
5.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于電路板的預(yù)定位置設(shè)有單元座，發(fā)熱組件設(shè)置于單元座上，通過接腳連接導(dǎo)通引入電子信號。
6.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于發(fā)熱組件為IC控制單元、功率晶體管。
7.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，其特征在于槽孔延伸至護(hù)圍處而形成不受卷標(biāo)紙遮蔽的入風(fēng)口。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種馬達(dá)基座散熱構(gòu)造，該基座中央的軸管座設(shè)置有軸管，軸管上配置有扇輪轉(zhuǎn)子，基座上設(shè)有電路板，電路板上具有至少一個(gè)以上的發(fā)熱組件，而基座對應(yīng)發(fā)熱組件處設(shè)有槽孔，且位于槽孔較內(nèi)側(cè)位置設(shè)有固定板，使固定板與基座位于不同平面，并預(yù)留有可供發(fā)熱組件穿過的空間，使發(fā)熱組件可貼附固定于該固定板上；借此以傳導(dǎo)擴(kuò)散發(fā)熱組件的高熱，擴(kuò)大與空氣接觸的散熱面積，達(dá)到迅速驅(qū)熱目的。
文檔編號H02K5/20GK101071964SQ200610078850
公開日2007年11月14日 申請日期2006年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月10日
發(fā)明者洪銀樹, 尹佐國 申請人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司