半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體裝置，提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。包括基片、第一基片懸吊引線、第二基片懸吊引線、多個(gè)引線、半導(dǎo)體芯片、多個(gè)金屬線及密封體，密封體包括與基片的第一邊相對(duì)的第一側(cè)面、與基片的第二邊相對(duì)的第二側(cè)面、與基片的第三邊相對(duì)的第三側(cè)面及與基片的第四邊相對(duì)的第四側(cè)面，第一基片懸吊引線的一端連接到基片的第一邊，其另一端在密封體的第一側(cè)面露出，第二基片懸吊引線的一端連接到基片的第二邊，其另一端在密封體的第二側(cè)面露出，第一基片懸吊引線的另一端的第一露出部在側(cè)視時(shí)相比密封體的第三側(cè)面配置在密封體的第四側(cè)面的附近，第二基片懸吊引線的另一端的第二露出部在側(cè)視時(shí)相比密封體的第四側(cè)面配置在密封體的第三側(cè)面的附近。
【專利說明】
半導(dǎo)體裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體裝置，例如，應(yīng)用于使用了引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置而有效的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]在日本特開平5-315525號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中，公開了如下構(gòu)造:為了易于逃脫吸濕水分，較寬地確保模型外周線7的懸吊引線5的寬度的同時(shí)，為了防止發(fā)生切斷基片懸吊弓丨線5時(shí)的應(yīng)力所引起的樹脂剝離或破裂，在模型外周線7的外側(cè)，在基片懸吊引線5中設(shè)置了貫通孔6。
[0003]此外，在日本專利第2536184號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，公開了如下技術(shù):通過懸吊引線13和可拆式輔助懸吊引線110而維持支撐強(qiáng)度的同時(shí)，解除在懸吊引線13切斷工序中的樹脂損害。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)I:日本特開平5-315525號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本專利第2536184號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本申請(qǐng)實(shí)用新型人正在研究在SOP(小外形封裝(Small Outline Package))、SS0P(縮小外形封裝(Shrink Small Outline Package))等的小型封裝中安裝的半導(dǎo)體裝置。為了削減成本，這樣的小型封裝使用各個(gè)半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域以矩陣狀配置有多個(gè)的引線框架而制造。并且，為了增加引線框架內(nèi)的半導(dǎo)體裝置的取得數(shù)，在半導(dǎo)體芯片的樹脂密封工序中，使用“直通模型(Through mold)方式”。但是，由于將使用“直通模型方式”而密封了半導(dǎo)體芯片的密封體靠近配置，所以在將多個(gè)密封體進(jìn)行單片化時(shí)的基片懸吊引線切斷工序中，無法使用將管芯與基片懸吊引線的一個(gè)面接觸、將沖頭與另一面接觸而切斷基片懸吊引線的方法。即，在相鄰的密封體間沒有放入沖頭和管芯的雙方的空間。
[0009]因此，在本實(shí)用新型人正在研究的半導(dǎo)體裝置中，在切斷基片懸吊引線的工序中，實(shí)施稱為“摁著切”的方法。即，是在基片懸吊引線的一側(cè)支撐密封體，從另一側(cè)通過沖頭(夾具)而切斷基片懸吊引線的方法。
[0010]但是，在該方法中，已知由于對(duì)密封體施加切斷基片懸吊引線時(shí)的應(yīng)力，在基片懸吊引線和密封體的界面上在密封體中產(chǎn)生破裂，半導(dǎo)體裝置的可靠性降低。即，通過本實(shí)用新型人的研究而判明了如下情況:通過從破裂部分侵入水分等，產(chǎn)生在密封體內(nèi)的半導(dǎo)體芯片中形成的布線等腐蝕而導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置誤動(dòng)作的問題。
[0011]其它的課題和新的特征應(yīng)通過本說明書的描述以及附圖而變得明白。
[0012]作為一實(shí)施方式的種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括:基片，具有第一邊、與所述第一邊相反側(cè)的第二邊、與所述第一邊及所述第二邊交叉的第三邊以及與所述第三邊相反側(cè)的第四邊;第一基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第一邊連接有I條;第二基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第二邊連接有I條;多個(gè)引線，配置在所述基片的周邊;半導(dǎo)體芯片，搭載在所述基片上，且具有形成有多個(gè)焊盤的主面;多個(gè)金屬線，連接所述多個(gè)焊盤和所述多個(gè)引線；以及密封體，通過樹脂將所述基片、所述第一基片懸吊引線及所述第二基片懸吊引線的一部分、所述多個(gè)引線各自的一部分、所述半導(dǎo)體芯片以及所述多個(gè)金屬線密封，所述密封體包括與所述基片的所述第一邊相對(duì)的第一側(cè)面、與所述基片的所述第二邊相對(duì)的第二側(cè)面、與所述基片的所述第三邊相對(duì)的第三側(cè)面以及與所述基片的所述第四邊相對(duì)的第四側(cè)面，所述第一基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第一邊，所述第一基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第一側(cè)面露出，所述第二基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第二邊，所述第二基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第二側(cè)面露出，所述第一基片懸吊引線的另一端的第一露出部在側(cè)視時(shí)，相比所述密封體的所述第三側(cè)面，配置在所述密封體的所述第四側(cè)面的附近，所述第二基片懸吊引線的另一端的第二露出部在側(cè)視時(shí)，相比所述密封體的所述第四側(cè)面，配置在所述密封體的所述第三側(cè)面的附近。
[0013]此外，優(yōu)選所述密封體內(nèi)的所述第一基片懸吊引線的寬度在所述基片的所述第一邊的延伸方向上比所述第一露出部的寬度大。
[0014]此外，優(yōu)選所述密封體內(nèi)的所述第二基片懸吊引線的寬度在所述基片的所述第二邊的延伸方向上比所述第二露出部的寬度大。
[0015]此外，優(yōu)選所述第一基片懸吊引線的另一端在所述第一邊的延伸方向上的寬度在俯視時(shí)在從所述基片的所述第一邊朝向所述密封體的所述第一側(cè)面的方向上減小，所述第二基片懸吊引線的另一端在所述第二邊的延伸方向上的寬度在俯視時(shí)在從所述基片的所述第二邊朝向所述密封體的所述第二側(cè)面的方向上減小。
[0016]此外，優(yōu)選所述第一基片懸吊引線在俯視時(shí)在與所述第三側(cè)面相對(duì)的長(zhǎng)邊形成有與所述第一側(cè)面相接的第一切口部，所述第二基片懸吊引線在俯視時(shí)在與所述第四邊相對(duì)的長(zhǎng)邊具有與所述第二側(cè)面相接的第二切口部。
[0017]此外，優(yōu)選所述多個(gè)引線包括第一引線和第二引線，所述第一引線與所述基片的第三邊相對(duì)地配置，所述第二弓I線與所述基片的第四邊相對(duì)地設(shè)置，
[0018]所述半導(dǎo)體芯片的所述多個(gè)焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第一引線相對(duì)地配置，所述第二焊盤與所述第二引線相對(duì)地配置，所述多個(gè)金屬線包括第一金屬線和第二金屬線，所述第一引線和所述第一焊盤經(jīng)由所述第一金屬線連接，所述第二引線和所述第二焊盤經(jīng)由所述第二金屬線連接。
[0019]此外，優(yōu)選未配置與所述基片的所述第三邊相對(duì)的引線，未配置與所述基片的所述第四邊相對(duì)的引線。
[0020]作為一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括:基片，具有第一邊、與所述第一邊相反側(cè)的第二邊、與所述第一邊及所述第二邊交叉的第三邊以及與所述第三邊相反側(cè)的第四邊;第一基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第一邊連接有I條;第二基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第二邊連接有I條;多個(gè)引線，配置在所述基片的周邊;半導(dǎo)體芯片，搭載在所述基片上，且具有形成有多個(gè)焊盤的主面;多個(gè)金屬線，連接所述多個(gè)焊盤和所述多個(gè)引線；以及密封體，通過樹脂將所述基片、所述第一基片懸吊引線及所述第二基片懸吊引線的一部分、所述多個(gè)引線各自的一部分、所述半導(dǎo)體芯片以及所述多個(gè)金屬線密封，所述密封體包括與所述基片的所述第一邊相對(duì)的第一側(cè)面、與所述基片的所述第二邊相對(duì)的第二側(cè)面、與所述基片的所述第三邊相對(duì)的第三側(cè)面以及與所述基片的所述第四邊相對(duì)的第四側(cè)面，所述第一基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第一邊，所述第一基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第一側(cè)面露出，所述第二基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第二邊，所述第二基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第二側(cè)面露出，所述第一基片懸吊引線具有在俯視時(shí)與所述第三側(cè)面相對(duì)的第五邊以及與所述第四側(cè)面相對(duì)的第六邊，所述第五邊在與所述第一側(cè)面的邊界具有第一切口部，所述第六邊直線地延伸至所述第一側(cè)面，所述第二基片懸吊引線具有在俯視時(shí)與所述第四側(cè)面相對(duì)的第七邊以及與所述第三側(cè)面相對(duì)的第八邊，所述第七邊在與所述第二側(cè)面的邊界具有第二切口部，所述第八邊直線地延伸至所述第二側(cè)面。
[0021]此外，優(yōu)選所述多個(gè)引線包括第一引線和第二引線，所述第一引線與所述基片的第三邊相對(duì)地配置，所述第二引線與所述基片的第四邊相對(duì)地設(shè)置，所述半導(dǎo)體芯片的所述多個(gè)焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第一引線相對(duì)地配置，所述第二焊盤與所述第二引線相對(duì)地配置，所述多個(gè)金屬線包括第一金屬線和第二金屬線，所述第一引線和所述第一焊盤經(jīng)由所述第一金屬線連接，所述第二引線和所述第二焊盤經(jīng)由所述第二金屬線連接。
[0022]此外，優(yōu)選未配置與所述基片的所述第三邊相對(duì)的引線，未配置與所述基片的所述第四邊相對(duì)的引線。
[0023]根據(jù)上述實(shí)施方式，能夠提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示作為一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的工藝流程圖。
[0025]圖2是一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0026]圖3是接著圖2的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0027]圖4是在一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序中使用的樹脂密封模具的俯視圖。
[0028]圖5是接著圖3的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0029]圖6是接著圖5的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0030]圖7是接著圖6的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0031]圖8是接著圖6的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的剖視圖。
[0032]圖9(a)是接著圖7的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的剖視圖。圖9(b)是接著圖7的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的側(cè)視圖。
[0033]圖10是變形例I的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。
[0034]圖11(a)是變形例2的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。圖11 (b)是變形例2的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的剖視圖。
[0035]圖12(a)是變形例3的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖。圖12(b)是變形例3的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036](本申請(qǐng)中的記載方式/基本用語/用法的說明)
[0037]在本申請(qǐng)中，實(shí)施方式的記載根據(jù)需要，為方便而分為多個(gè)部分等而記載，但除了特別明示并非如此的情況之外，它們并不是相互獨(dú)立的分體，無論記載的前后，是單一例的各部分、一方為另一方的一部分詳細(xì)或者一部分或者全部的變形例等。此外，原則上，同樣的部分省略重復(fù)的說明。此外，實(shí)施方式中的各構(gòu)成元素除了在特別明示并非如此的情況、理論上被限定于其數(shù)目的情況以及從上下文明確并非如此的情況之外，也不是必須的。
[0038]同樣在實(shí)施方式等的記載中，關(guān)于材料、組成等，即使是“由A構(gòu)成的X”等，除了在特別明示并非如此的情況以及從上下文明確并非如此的情況之外，并不排除包括A以外的元素。例如，關(guān)于成分而言，是“將A作為主要的成分而包含的X”等的含義。例如，即使是“硅構(gòu)件”等，也并不限定于純粹的硅，理所當(dāng)然還包括SiGe(硅鍺)合金或其它將硅作為主要的成分的多合金、包括其它的添加物等的構(gòu)件。此外，即使是鍍金、Cu層、鍍鎳等，除了特別明示并非如此的情況之外，設(shè)為除了純粹的之外，分別包括將金、Cu、鎳等作為主要的成分的構(gòu)件。
[0039]進(jìn)一步，在涉及到特定的數(shù)值、數(shù)量時(shí)，在特別明示并非如此的情況、理論上被限定為該數(shù)目的情況以及從上下文明確并非如此的情況之外，既可以是超過該特定的數(shù)值的數(shù)值，也可以是小于該特定的數(shù)值的數(shù)值。
[0040]此外，在實(shí)施方式的各圖中，相同或者同樣的部分由相同或者相似的標(biāo)記或者參照號(hào)表示，原則上不重復(fù)說明。
[0041]此外，在附圖中，反而會(huì)變得麻煩的情況下或者與空隙的區(qū)別明確的情況下，即使是剖面，也存在省略影線等的情況。與此相關(guān)，在通過說明等而清楚的情況下等，即使是俯視時(shí)關(guān)閉的孔，也存在省略背景的輪廓線的情況。進(jìn)一步，即使不是剖面，為了明示不是空隙或者明示區(qū)域的邊界，有時(shí)會(huì)附加影線或圓點(diǎn)圖案。
[0042](實(shí)施方式)
[0043 ]〈半導(dǎo)體裝置的制造方法〉
[0044]關(guān)于本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置(半導(dǎo)體集成電路裝置)的制造方法，使用圖1至圖9進(jìn)行說明。圖1是表示本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序的工藝流程圖。圖2至圖9是本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的俯視圖或者剖視圖。在俯視圖中，將紙面的橫向作為X方向、將縱向作為Y方向來進(jìn)行說明。X方向和Y方向是相互正交的方向。
[0045]圖2表示在圖1所示的工藝流程圖的“引線框架以及半導(dǎo)體芯片的準(zhǔn)備”工序(SI)中的、引線框架I的準(zhǔn)備工序。引線框架I具有在X方向以及Y方向上以矩陣狀配置的多個(gè)單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT。例如，單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT沿X方向配置有36行、沿Y方向配置有7列，在引線框架I中，配置有252個(gè)單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT。
[0046]在圖2中，表示構(gòu)成I個(gè)組的3個(gè)單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT。即，在引線框架I的X方向上，配置有12個(gè)組，在Y方向上，沿X方向配置的12個(gè)組配置有7列。構(gòu)成I個(gè)組的3個(gè)單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的周圍被外框2包圍。在相鄰的單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT間，基片懸吊引線支撐部6以及密封條(dam bar)支撐部7從沿X方向延伸的外框2沿Y方向延伸。
[0047]在單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的中心，配置有用于搭載后述的半導(dǎo)體芯片的大致四邊形的基片3。基片懸吊引線4從基片3的沿Y方向延伸的兩個(gè)邊分別沿X方向延伸，基片懸吊引線4與從引線框架I的外框2延伸的基片懸吊引線支撐部6連接?；瑧业跻€4從基片3以相等的寬度向基片懸吊引線支撐部6延伸，但在與基片懸吊引線支撐部6連接的部分具有切口 5。切口 5是大致半圓形，形成有切口 5的部分(窄部)的基片懸吊引線4的寬度比與基片3連接的部分的基片懸吊引線4的寬度窄(小)。此外，形成有切口 5的部分的基片懸吊引線4的寬度在基片懸吊引線4的全域中最窄(小)。進(jìn)一步，切口 5只在沿X方向延伸的基片懸吊引線4的兩個(gè)邊4a以及4b內(nèi)的一個(gè)邊4a形成，在另一個(gè)邊4b沒有形成。在圖2的X方向上，2條基片懸吊引線4從基片3沿相反方向延伸，但在雙方的基片懸吊引線4中設(shè)置有上述的切口 5。此夕卜，基片懸吊引線4在X方向上從基片懸吊引線支撐部6左右延伸。
[0048]在Y方向上，在基片3的兩側(cè)分別配置有多條引線8，多條引線8沿Y方向延伸。各引線8的一端沿基片3的沿X方向延伸的兩個(gè)邊配置，另一端連接到外框2。此外，多條引線8連接到沿X方向延伸的密封條9，密封條9在其兩端連接到基片懸吊引線支撐部6和密封條支撐部7 ο多個(gè)引線8通過密封條9而相互連結(jié)，進(jìn)一步，與基片懸吊引線支撐部6以及密封條支撐部7連結(jié)。
[0049 ]弓丨線框架例如由富銅的銅類的素材或者富鐵的鐵類的素材形成。
[0050]接著，準(zhǔn)備圖1所示的工藝流程圖的“引線框架以及半導(dǎo)體芯片的準(zhǔn)備”工序(SI)中的半導(dǎo)體芯片10。雖然在圖3中表示俯視圖，但半導(dǎo)體芯片10由大致具有長(zhǎng)方體的形狀的硅(Si)基板構(gòu)成，在硅基板的大致四邊形的主面形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件、多個(gè)布線以及多個(gè)焊盤U。即，在半導(dǎo)體芯片10的主面形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件、多個(gè)布線以及多個(gè)焊盤。焊盤11經(jīng)由布線而與半導(dǎo)體元件進(jìn)行電連接。
[0051]圖3表示圖1所示的工藝流程圖的“管芯鍵合(diebonding)”工序(S2)以及“引線鍵合”工序(S3)。
[0052]首先，將半導(dǎo)體芯片10搭載在引線框架I的基片3上，通過未圖示的粘結(jié)劑而將半導(dǎo)體芯片10粘結(jié)到基片3。接著，將半導(dǎo)體芯片10的焊盤11和引線8的一端通過金屬線12而連接。通常，I個(gè)焊盤11和I個(gè)引線8通過I條金屬線12而連接，但也可以使用2條金屬線12將兩個(gè)焊盤11與I個(gè)引線8進(jìn)行連接。作為金屬線11，能夠使用銅線或者金線。
[0053]圖4以及圖5表示圖1所示的工藝流程圖的“樹脂密封”工序(S4)。圖4是樹脂密封模具15的俯視圖。在樹脂密封模具15中，形成有柱塞(樹脂填充部)16、流槽(Runner)部17、門(gate)部18、腔部19以及直通門(Through gate)部20。進(jìn)一步，在直通門部20的末端，腔部19以及直通門部20連續(xù)地連接有多個(gè)。即，連接有與流槽部17串聯(lián)連接的多個(gè)腔部19。并且，在I個(gè)柱塞16中，由與流槽部17串聯(lián)連接的多個(gè)腔部構(gòu)成的列連接有3列。
[0054]注入到柱塞16的密封樹脂(Resin)經(jīng)由流槽部17以及門部18而注入到腔部19，進(jìn)一步，經(jīng)由直通門部20而注入到下一個(gè)腔19。并且，密封樹脂逐次地經(jīng)由直通門部20而注入到腔部19，腔部通過密封樹脂而被充滿。密封樹脂例如由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。在X方向上，在連通到柱塞16的第二個(gè)以后的腔部19中，被注入通過了第一個(gè)腔部19的密封樹脂。注入到第二個(gè)腔部19的密封樹脂經(jīng)由第一個(gè)腔部19而從柱塞16被注入。將這樣的密封樹脂的注入方式稱為“直通模型”，具有能夠增加在樹脂密封模具15內(nèi)能夠配置的腔部19的數(shù)目的特征。換言之，能夠增加在I片引線框架I中能夠配置的單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的數(shù)目。
[0055]樹脂密封模具15由上部模具和下部模具構(gòu)成，在上部模具和下部模具間插入完成了“引線鍵合”工序(S3)的引線框架I，在腔部19中有圖3的半導(dǎo)體芯片10、基片3、金屬線12以及引線8的一部分。例如，柱塞形成在下部模具中，腔19形成在上部模具和下部模具的雙方中。流槽部17、門部18以及直通門部20例如形成在下部模具中，但也可以形成在上部模具和下部模具的雙方中。
[0056]圖5是完成了“樹脂密封”工序(S4)的引線框架I的俯視圖。密封體21覆蓋半導(dǎo)體芯片10、基片3、基片懸吊引線4、金屬線12以及引線8的一部分。沿X方向延伸的密封體21的兩個(gè)邊21X、21X比密封條9位于半導(dǎo)體芯片10側(cè)。進(jìn)一步，密封體21覆蓋基片懸吊引線4，沿Y方向延伸的密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與在基片懸吊引線4中設(shè)置的切口5交叉。在圖5中，表示密封體21的外形線，但該外形線表示上部模具和下部模具的貼合面中的密封體21的外形。換言之，是密封體21接觸的、基片懸吊引線4的上表面或者下表面的外形。
[0057]此外，如圖5所示，在相鄰的密封體21間或者密封體21的兩側(cè)形成有門部樹脂體22。門部樹脂體22形成在與圖4所示的門部18或者直通門部20對(duì)應(yīng)的位置。門部樹脂體22的樹脂厚比腔部21的樹脂厚薄。
[0058]圖6表示圖1所示的工藝流程圖的“引線分離”工序(S5)。如圖6所示，將引線8間、弓I線8和基片懸吊引線支撐部6間、以及引線8和密封條支撐部7間的密封條9進(jìn)行切斷。進(jìn)一步，將引線8和外框2間進(jìn)行分離。若經(jīng)過該“引線分離”工序(S5)，則多個(gè)引線8進(jìn)行電分離。另外，例如，在密封條9的切斷中，能夠?qū)⒐苄局苯优c引線框架I的上表面接觸、將沖頭直接與下表面接觸而切斷。
[0059]接著，雖然未圖示，但實(shí)施圖1所示的工藝流程圖的“引線成形”工序(S6)。如圖9所示，將從引線8的密封體21露出的部分以引線8的前端比密封體21的下表面位于下側(cè)的方式，以鷗翼型(L字形)成形。
[0060]圖7表示圖1所示的工藝流程圖的“基片懸吊引線切斷”工序(S7)。通過在相鄰的密封體21間放入夾具(沖頭)25，并按壓引線框架I的基片懸吊引線支撐部6，從而將基片懸吊引線4從基片懸吊引線支撐部6分離(切斷)。
[0061 ]圖8表示在通過夾具25而切斷基片懸吊引線4時(shí)的剖視圖。密封體21具有主面21Α和背面21Β。例如，主面21Α對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片10的主面?zhèn)?。密封體21的背面21Β側(cè)配置在作為支撐體的管芯(支撐臺(tái))26的上方，通過從密封體21的主面21Α側(cè)通過夾具25以按壓力F按壓基片懸吊引線支撐部6，從而將基片懸吊引線4從基片懸吊引線支撐部6切斷(分離)。如圖8所示，將在從密封體21的主面?zhèn)?1Α放入切斷用的夾具25時(shí)，以背面?zhèn)?1Β不支撐基片懸吊引線支撐部6而是支撐了密封體21的背面21Β的狀態(tài)，從基片懸吊引線支撐部6切斷基片懸吊引線4的方法稱為“掠過式切斷”。
[0062]這里，由于需要放入夾具25，所以相鄰的密封體21的間隔Wl需要大于夾具25的寬度W2(W1>W2)。此外，以密封體21不會(huì)被夾具25損失的方式，還考慮夾具25和密封體21的間隙而設(shè)定密封體21的間隔WI ο但是，相鄰的密封體21的間隔Wl縮窄到不能從密封體21的背面?zhèn)?1B碰到與夾具25同樣的夾具的程度。即，相鄰的密封體21的間隔Wl比夾具25的寬度W2的 2 倍窄(小)(W1<2XW2)。
[0063]另外，如圖7所示，在從基片懸吊引線支撐部6切斷基片懸吊引線4時(shí)，通過夾具25從密封體21還切斷門部樹脂體22。即，在圖1所示的工藝流程圖的“基片懸吊引線切斷”工序(S7)中，從密封體21還去除門部樹脂體22。但是，兩者也可以通過其它工序而實(shí)施。通過經(jīng)過該“基片懸吊引線切斷”工序(S7)，能夠?qū)雽?dǎo)體裝置進(jìn)行單片化。
[0064]如圖7以及圖8中所說明，由于在基片懸吊引線4中加入切口5，所以該部分作為切口而作用，能夠通過與切口5對(duì)應(yīng)的部分(窄部)而從基片懸吊引線支撐部6切斷基片懸吊引線4。即，能夠以小的應(yīng)力而將基片懸吊引線4從基片懸吊引線支撐部6分離(切斷)。此外，由于密封體21的邊21Y與切口 5交叉，所以基片懸吊引線4沿邊21Y而被切斷。因此，在俯視圖中，能夠作為基片懸吊引線4不從邊21Y突出的構(gòu)造。換言之，能夠降低基片懸吊引線4的突出量。這樣，由于能夠以小的按壓力來切斷基片懸吊引線4，所以能夠防止在密封體21中發(fā)生破裂，能夠防止(降低)水分侵入密封體21內(nèi)部，能夠提供可靠性高的半導(dǎo)體裝置。
[0065]圖9(a)是進(jìn)行了單片化的半導(dǎo)體裝置的Y方向上的剖視圖，圖9(b)是X方向上的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖。
[0066]如圖9(a)所示，半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體芯片10、基片3、多個(gè)引線8、多個(gè)金屬線12以及密封體21。半導(dǎo)體芯片10通過未圖示的粘結(jié)劑而被粘結(jié)在基片3上，在半導(dǎo)體芯片10的主面形成的多個(gè)焊盤11通過金屬線12而與引線8進(jìn)行電連接?；?、半導(dǎo)體芯片10、多個(gè)金屬線12以及多個(gè)引線8通過密封體21而被密封。
[0067]圖9(b)所示的基片懸吊引線4從密封體21的側(cè)面露出。在露出部中，基片懸吊引線4大致具有四邊形。這意味著基片懸吊引線4的俯視形狀是通過沖壓(Press)加工而被加工，而不是通過蝕刻加工而被加工。即，基片懸吊引線4沿厚度方向具有兩個(gè)平坦的側(cè)面。
[0068]<變形例1>
[0069]圖10是表示圖2所示的引線框架的變形例的俯視圖。與上述實(shí)施方式的引線框架I相比，雖然切口 5的構(gòu)造不同，但其它的部分是同樣的，標(biāo)注與上述實(shí)施方式同樣的標(biāo)記，省略其說明。在圖10中，將變形例I的引線框架的標(biāo)記記載為“1A”。此外，僅圖示了相當(dāng)于引線框架IA的單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的部分。
[0070]如圖10所示，從基片3沿X方向延伸的基片懸吊引線4具有兩個(gè)邊4a以及4b，在基片懸吊引線4與基片懸吊引線支撐部6連接的部分設(shè)置有兩個(gè)切口 5a以及5b。兩個(gè)切口 5a以及5b大致為半圓形，在邊4a中設(shè)置有切口 5a，在邊4b中設(shè)置有切口 5b。兩個(gè)切口 5a以及5b在Y方向上配置在對(duì)應(yīng)的位置，該部分(窄部)的基片懸吊引線4的寬度比與基片3相連的部分的基片懸吊引線4的寬度窄(小)。當(dāng)然，在X方向上，在從基片部3延伸的2條基片懸吊引線4中形成有上述的切口 5a以及5b。
[0071]此外，在圖10中表示密封體21的外形，與上述實(shí)施方式同樣地，沿Y方向延伸的密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與切口 5a以及5b交叉。換言之，密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與基片懸吊引線4的窄部交叉。
[0072]由于在基片懸吊引線4的兩個(gè)邊4a以及4b中分別加入切口5a以及5b，所以與上述實(shí)施方式相比，能夠以更小的應(yīng)力而切斷基片懸吊引線4，能夠防止在密封體21中發(fā)生破
m
^PC O
[0073]<變形例2>
[0074]圖11(a)以及圖11(b)是表示圖2所示的引線框架的變形例的俯視圖以及剖視圖。與上述實(shí)施方式的引線框架I相比，雖然切口5的構(gòu)造不同，但其它的部分是同樣的，標(biāo)注與上述實(shí)施方式同樣的標(biāo)記，省略其說明。在圖11(a)以及圖11(b)中，將變形例I的引線框架的標(biāo)記記載為“1B”。此外，僅圖示了相當(dāng)于引線框架IB的單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的部分。
[0075]如圖11(a)以及圖11(b)所示，從基片3沿X方向延伸的基片懸吊引線4具有兩個(gè)邊4a以及4b，在基片懸吊引線4與基片懸吊引線支撐部6連接的部分，從邊4a遍及至邊4b而設(shè)置有大致具有半圓形的剖面的槽5c。此外，基片懸吊引線4具有主面4c和背面4d，槽5c形成在主面4c。在槽5c的形成部中基片懸吊引線4的厚度比與基片3相連的部分的基片懸吊引線4的厚度薄(小)。在基片懸吊引線4中，與基片3相連的部分能夠稱為“厚部”，槽5c的形成部稱為“薄部”。當(dāng)然，在X方向上，在從基片部3延伸的2條基片懸吊引線4中形成有上述的槽5c。另外，槽5c的剖面構(gòu)造也可以是V字型或者U字型等。
[0076]此外，在圖11(a)中表示密封體21的外形，與上述實(shí)施方式同樣地，沿Y方向延伸的密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與槽5c交叉。換言之，密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與基片懸吊引線4的薄部交叉。
[0077]由于在基片懸吊引線4和基片懸吊引線支撐部6的邊界部分，在基片懸吊引線4中形成有槽5c，所以能夠以小的應(yīng)力而切斷基片懸吊引線4，能夠防止在密封體21中發(fā)生破
m
^PC O
[0078]<變形例3>
[0079]圖12(a)以及圖12(b)是表示圖2所示的引線框架的變形例的俯視圖以及剖視圖。與上述實(shí)施方式的引線框架I相比，雖然切口5的構(gòu)造不同，但其它的部分是同樣的，標(biāo)注與上述實(shí)施方式同樣的標(biāo)記，省略其說明。在圖10中，將變形例I的引線框架的標(biāo)記記載為“1C”。此外，僅圖示了相當(dāng)于引線框架IB的單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域UT的部分。變形例3的引線框架IC成為將變形例I和變形例2進(jìn)行了組合的構(gòu)造。
[0080]如圖12(a)以及圖12(b)所示，從基片3沿X方向延伸的基片懸吊引線4具有兩個(gè)邊4a以及4b，在基片懸吊引線4與基片懸吊引線支撐部6連接的部分設(shè)置有兩個(gè)切口 5a以及5b。兩個(gè)切口 5a以及5b大致為半圓形，在邊4a中設(shè)置有切口 5a，在邊4b中設(shè)置有切口 5b。兩個(gè)切口 5a以及5b在Y方向上配置在對(duì)應(yīng)的位置，該部分(窄部)的基片懸吊引線4的寬度比與基片3相連的部分的基片懸吊引線4的寬度窄(小)。進(jìn)一步，在基片懸吊引線4與基片懸吊引線支撐部6連接的部分，從邊4a遍及至邊4b而設(shè)置有大致具有半圓形的剖面的槽5c。此外，基片懸吊引線4具有主面4c和背面4d，槽5c形成在主面4c。在槽5c的形成部中基片懸吊引線4的厚度比與基片3相連的部分的基片懸吊引線4的厚度薄(小)。在基片懸吊引線4中，與基片3相連的部分能夠稱為“厚部”，槽5c的形成部稱為“薄部”。當(dāng)然，在X方向上，在從基片部3延伸的2條基片懸吊引線4中形成有上述的槽5c。另外，槽5c的剖面構(gòu)造也可以是V字型或者U字型等。此外，槽5c和切口 5a以及5b配置在對(duì)應(yīng)的位置。
[0081 ]此外，在圖12 (a)中表示密封體21的外形，與上述實(shí)施方式同樣地，沿Y方向延伸的密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與切口 5a及5b以及槽5c交叉。換言之，密封體21的兩個(gè)邊21Y、21Y與基片懸吊引線4的窄部以及薄部交叉。切口部5a或者5b也可以只形成一方。
[0082]由于在基片懸吊引線4的兩個(gè)邊4a以及4b中分別加入切口5a以及5b，進(jìn)一步，在形成有切口5a以及5b的部分還形成槽5c，所以與上述實(shí)施方式相比，能夠以更小的應(yīng)力而切斷基片懸吊引線4，能夠防止在密封體21中發(fā)生破裂。
[0083]以上，基于實(shí)施方式具體說明了由本申請(qǐng)實(shí)用新型人所完成的實(shí)用新型，但本實(shí)用新型并不限定于所述實(shí)施方式，在不脫離其要旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更是理所當(dāng)然的。
[0084]附圖標(biāo)記說明
[0085]I引線框架
[0086]2 外框
[0087]3 基片
[0088]4基片懸吊引線
[0089]4a,4b 邊
[0090]4c 主面[0091 ]4d 背面
[0092]5、5a、5b 切口
[0093]5c 槽
[0094]6基片懸吊引線支撐部
[0095]7密封條支撐部
[0096]8 引線
[0097]9密封條
[0098]10半導(dǎo)體芯片
[0099]11 焊盤
[0100]12金屬線
[0101]15樹脂密封模具
[0102]16 柱塞
[0103]17流槽部
[0104]18 門部
[0105]19 腔部
[0106]20直通門部
[0107]21密封體
[0108]21A 主面
[0109]21B 背面
[0110]21Y 邊
[0111]22門部樹脂體
[0112]25夾具(沖頭)
[0113]26管芯(支撐臺(tái))
[0114]UT單位半導(dǎo)體裝置形成區(qū)域
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括: 基片，具有第一邊、與所述第一邊相反側(cè)的第二邊、與所述第一邊及所述第二邊交叉的第三邊以及與所述第三邊相反側(cè)的第四邊； 第一基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第一邊連接有I條； 第二基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第二邊連接有I條； 多個(gè)引線，配置在所述基片的周邊； 半導(dǎo)體芯片，搭載在所述基片上，且具有形成有多個(gè)焊盤的主面； 多個(gè)金屬線，連接所述多個(gè)焊盤和所述多個(gè)引線；以及 密封體，通過樹脂將所述基片、所述第一基片懸吊引線及所述第二基片懸吊引線的一部分、所述多個(gè)引線各自的一部分、所述半導(dǎo)體芯片以及所述多個(gè)金屬線密封， 所述密封體包括與所述基片的所述第一邊相對(duì)的第一側(cè)面、與所述基片的所述第二邊相對(duì)的第二側(cè)面、與所述基片的所述第三邊相對(duì)的第三側(cè)面以及與所述基片的所述第四邊相對(duì)的第四側(cè)面， 所述第一基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第一邊， 所述第一基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第一側(cè)面露出， 所述第二基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第二邊， 所述第二基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第二側(cè)面露出， 所述第一基片懸吊引線的另一端的第一露出部在側(cè)視時(shí)，相比所述密封體的所述第三側(cè)面，配置在所述密封體的所述第四側(cè)面的附近， 所述第二基片懸吊引線的另一端的第二露出部在側(cè)視時(shí)，相比所述密封體的所述第四側(cè)面，配置在所述密封體的所述第三側(cè)面的附近。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述密封體內(nèi)的所述第一基片懸吊引線的寬度在所述基片的所述第一邊的延伸方向上比所述第一露出部的寬度大。3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述密封體內(nèi)的所述第二基片懸吊引線的寬度在所述基片的所述第二邊的延伸方向上比所述第二露出部的寬度大。4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述第一基片懸吊引線的另一端在所述第一邊的延伸方向上的寬度在俯視時(shí)在從所述基片的所述第一邊朝向所述密封體的所述第一側(cè)面的方向上減小， 所述第二基片懸吊引線的另一端在所述第二邊的延伸方向上的寬度在俯視時(shí)在從所述基片的所述第二邊朝向所述密封體的所述第二側(cè)面的方向上減小。5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述第一基片懸吊引線在俯視時(shí)在與所述第三側(cè)面相對(duì)的長(zhǎng)邊形成有與所述第一側(cè)面相接的第一切口部， 所述第二基片懸吊引線在俯視時(shí)在與所述第四邊相對(duì)的長(zhǎng)邊具有與所述第二側(cè)面相接的第二切口部。6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述多個(gè)引線包括第一引線和第二引線， 所述第一引線與所述基片的第三邊相對(duì)地配置， 所述第二引線與所述基片的第四邊相對(duì)地設(shè)置， 所述半導(dǎo)體芯片的所述多個(gè)焊盤包括第一焊盤和第二焊盤， 所述第一焊盤與所述第一引線相對(duì)地配置， 所述第二焊盤與所述第二引線相對(duì)地配置， 所述多個(gè)金屬線包括第一金屬線和第二金屬線， 所述第一引線和所述第一焊盤經(jīng)由所述第一金屬線連接， 所述第二弓I線和所述第二焊盤經(jīng)由所述第二金屬線連接。7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 未配置與所述基片的所述第三邊相對(duì)的引線， 未配置與所述基片的所述第四邊相對(duì)的引線。8.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括: 基片，具有第一邊、與所述第一邊相反側(cè)的第二邊、與所述第一邊及所述第二邊交叉的第三邊以及與所述第三邊相反側(cè)的第四邊； 第一基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第一邊連接有I條； 第二基片懸吊引線，僅在所述基片的所述第二邊連接有I條； 多個(gè)引線，配置在所述基片的周邊； 半導(dǎo)體芯片，搭載在所述基片上，且具有形成有多個(gè)焊盤的主面； 多個(gè)金屬線，連接所述多個(gè)焊盤和所述多個(gè)引線；以及 密封體，通過樹脂將所述基片、所述第一基片懸吊引線及所述第二基片懸吊引線的一部分、所述多個(gè)引線各自的一部分、所述半導(dǎo)體芯片以及所述多個(gè)金屬線密封， 所述密封體包括與所述基片的所述第一邊相對(duì)的第一側(cè)面、與所述基片的所述第二邊相對(duì)的第二側(cè)面、與所述基片的所述第三邊相對(duì)的第三側(cè)面以及與所述基片的所述第四邊相對(duì)的第四側(cè)面， 所述第一基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第一邊， 所述第一基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第一側(cè)面露出， 所述第二基片懸吊引線的一端連接到所述基片的所述第二邊， 所述第二基片懸吊引線的另一端在所述密封體的所述第二側(cè)面露出， 所述第一基片懸吊引線具有在俯視時(shí)與所述第三側(cè)面相對(duì)的第五邊以及與所述第四側(cè)面相對(duì)的第六邊，所述第五邊在與所述第一側(cè)面的邊界具有第一切口部，所述第六邊直線地延伸至所述第一側(cè)面， 所述第二基片懸吊引線具有在俯視時(shí)與所述第四側(cè)面相對(duì)的第七邊以及與所述第三側(cè)面相對(duì)的第八邊，所述第七邊在與所述第二側(cè)面的邊界具有第二切口部，所述第八邊直線地延伸至所述第二側(cè)面。9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 所述多個(gè)引線包括第一引線和第二引線， 所述第一引線與所述基片的第三邊相對(duì)地配置， 所述第二引線與所述基片的第四邊相對(duì)地設(shè)置， 所述半導(dǎo)體芯片的所述多個(gè)焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第一引線相對(duì)地配置， 所述第二焊盤與所述第二引線相對(duì)地配置， 所述多個(gè)金屬線包括第一金屬線和第二金屬線， 所述第一引線和所述第一焊盤經(jīng)由所述第一金屬線連接，所述第二引線和所述第二焊盤經(jīng)由所述第二金屬線連接。10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 未配置與所述基片的所述第三邊相對(duì)的引線， 未配置與所述基片的所述第四邊相對(duì)的引線。
【文檔編號(hào)】H01L23/50GK205452275SQ201520995315
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月3日
【發(fā)明人】重松亮, 重松亮一
【申請(qǐng)人】瑞薩電子株式會(huì)社