半導(dǎo)體封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝體，更具體地，涉及包括電容器的半導(dǎo)體封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著許多人通過智能手機及平板電腦這樣的移動設(shè)備來進行從網(wǎng)上沖浪到存儲及欣賞高清視頻的各種作業(yè)，要求更高性能的移動設(shè)備，與此相應(yīng)地，構(gòu)成移動設(shè)備的半導(dǎo)體部件的性能變得非常重要，其中尤其是存儲器半導(dǎo)體的性能變得更為重要。
[0003]另外，在搭載有存儲器半導(dǎo)體的高性能的移動設(shè)備中，為了增強功率特性而要求必須內(nèi)置電容器，由此，試圖并研發(fā)用于在半導(dǎo)體封裝體的內(nèi)部內(nèi)置電容器的各種技術(shù)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的實施例提供一種能夠克服因芯片大小的增加及高層疊(highstack)的實現(xiàn)而導(dǎo)致的封裝體內(nèi)部的電容器配置空間的限制的半導(dǎo)體封裝體。
[0005]實施例中的半導(dǎo)體封裝體可包括:基板，其包括芯層、第一連接端子及第二連接端子，所述芯層具備排列有多個焊指的第一面及與所述第一面相對且排列有多個焊料球焊盤的第二面，所述第一連接端子及所述第二連接端子形成為在所述芯層內(nèi)彼此分開并貫穿所述第一面及所述第二面；電容器，其配置于所述基板的芯層的內(nèi)部，并具備電極，所述電極配置成分別與所述第一連接端子及所述第二連接端子接觸；以及導(dǎo)電部件，其將所述第一連接端子及所述第二連接端子連接于所述電容器的電極。
[0006]采用了實施例中的半導(dǎo)體封裝體的電子系統(tǒng)包括通過總線而結(jié)合的控制器、接口、輸入輸出裝置及存儲裝置，所述控制器及存儲裝置可包括半導(dǎo)體封裝體，該半導(dǎo)體封裝體包括:基板，其包括芯層、第一連接端子及第二連接端子，所述芯層具備排列有多個焊指的第一面及與所述第一面相對且排列有多個焊料球焊盤的第二面，所述第一連接端子及所述第二連接端子形成為在所述芯層內(nèi)彼此分開并貫穿所述第一面及所述第二面;電容器，其配置于所述基板的芯層的內(nèi)部，并具備電極，所述電極配置成分別與所述第一連接端子及所述第二連接端子接觸；以及導(dǎo)電部件，其將所述第一連接端子及所述第二連接端子連接于所述電容器的電極。
[0007]包括實施例中的半導(dǎo)體封裝體的存儲卡包括:存儲器，其包括半導(dǎo)體封裝體；以及存儲控制器，其對所述存儲器進行控制，所述半導(dǎo)體封裝體可包括:基板，其包括芯層、第一連接端子及第二連接端子，所述芯層具備排列有多個焊指的第一面及與所述第一面相對且排列有多個焊料球焊盤的第二面，所述第一連接端子及所述第二連接端子形成為在所述芯層內(nèi)彼此分開并貫穿所述第一面及所述第二面;電容器，其配置于所述基板的芯層的內(nèi)部，并具備電極，所述電極配置成分別與所述第一連接端子及所述第二連接端子接觸；以及導(dǎo)電部件，其將所述第一連接端子及所述第二連接端子連接于所述電容器的電極。
[0008]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述基板還包括:第一阻焊劑，其以使所述焊指露出的方式形成在所述芯層的第一面上；以及第二阻焊劑，其以使所述焊料球焊盤、所述第一連接端子、所述第二連接端子及所述電容器露出的方式形成在所述芯層的第二面上。
[0009]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述芯層包括從所述芯層的第二面形成的槽，在所述槽內(nèi)配置有所述第一連接端子、所述第二連接端子及所述電容器。
[0010]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述第一連接端子及所述第二連接端子配置在所述槽內(nèi)的相對的一側(cè)壁及另一側(cè)壁上，所述電容器以內(nèi)置式配置在所述槽內(nèi)的所述第一連接端子與所述第二連接端子之間的底面。
[0011]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述第一連接端子及所述第二連接端子包括第一延伸部及第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部彼此相對且分別向所述芯層的第二面部分延伸而配置。
[0012]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述第一延伸部包括:第一球圖案，其與所述第一連接端子分開配置；以及至少一個以上的第一連接部，它們連接所述第一球圖案與所述第一連接端子之間，所述第二延伸部包括:第二球圖案，其與所述第二連接端子分開配置；以及至少一個以上的第二連接部，它們連接所述第二球圖案與所述第二連接端子之間。
[0013]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述第一連接端子及所述第二連接端子包括第一電極部及第二電極部，所述第一電極部及所述第二電極部彼此相對且分別向所述芯層的第一面部分延伸而配置。
[0014]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述電容器包括:第一電極，其配置成與所述第一連接端子接觸;第二電極，其配置成與所述第二連接端子接觸；以及電介質(zhì)，其介于所述第一電極與所述第二電極之間。
[0015]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，在所述芯層的第二面的邊緣中的、未配置有所述焊料球焊盤的部分，配置至少一個以上的所述電容器。
[0016]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述導(dǎo)電部件包括焊料。
[0017]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述半導(dǎo)體封裝體還包括:半導(dǎo)體芯片，其具備在邊緣排列有多個焊盤的有源面及與所述有源面相對的下表面，并且使所述下表面與對應(yīng)于所述芯層的第一面的所述基板的上表面相對;連接部件，其將所述基板的焊指與所述半導(dǎo)體芯片的焊盤電連接;密封部件，其以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片及連接部件的方式形成在所述基板的上表面上；以及焊料球，其形成在所述基板的焊料球焊盤上。
[0018]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述連接部件包括焊接線。
[0019]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述半導(dǎo)體芯片被層疊有至少一個以上。
[0020]在實施例中的半導(dǎo)體封裝體中，所述半導(dǎo)體芯片包括存儲器芯片的層疊、或存儲器芯片與邏輯芯片的層疊。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示實施例中的半導(dǎo)體封裝體的剖視圖。
[0022]圖2是用于說明實施例中的半導(dǎo)體封裝體的電容器的俯視圖。
[0023 ]圖3是沿著圖2的A-A ’線切開而圖示的剖視圖。
[0024]圖4A及圖4B是用于說明實施例中的半導(dǎo)體封裝體的電容器安裝方法的俯視圖及剖視圖。
[0025]圖5是表示實施例中的半導(dǎo)體封裝體的基板及電容器的剖視圖。
[0026]圖6是采用了根據(jù)各種實施例的半導(dǎo)體封裝體的電子系統(tǒng)的框圖。
[0027]圖7是表示包括根據(jù)各種實施例的半導(dǎo)體封裝體的存儲卡的框圖。
【具體實施方式】
[0028]下面，參照附圖，對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細說明。
[0029]參照圖1至圖3，實施例中的半導(dǎo)體封裝體100可包括:基板40、電容器50、半導(dǎo)體芯片60、連接部件70，密封部件80及焊料球(soIder balI)90。
[0030]所述基板40可包括:芯層10、多個焊指(bond f inger) 22及焊料球焊盤(bal Iland)24、第一連接端子26及第二連接端子28、第一阻焊劑32及第二阻焊劑34。雖然未圖示，但基板40還可包括:電路圖案，其形成在芯層10的第一面1a及第二面1b上；以及路徑圖案(via pattern)，其形成在芯層10的內(nèi)部，以將形成于所述芯層10的第一面1a及第二面1b上的電路圖案電連接。