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手機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):10300430閱讀:385來源:國(guó)知局
手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種在結(jié)構(gòu)緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)天線功能的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]為滿足小形無線裝置的需求,制造商不斷努力以利用緊湊結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)諸如天線組件的無線通信電路。同時(shí),希望在電子裝置中設(shè)置導(dǎo)電結(jié)構(gòu),如金屬裝置外殼組件。因?yàn)閷?dǎo)電組件可以影響射頻性能,因此在將天線并入到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電子裝置中時(shí)必須設(shè)置好天線與導(dǎo)電組件的位置關(guān)系。而金屬邊框手機(jī)天線會(huì)因?yàn)槭謾C(jī)天線可用空間的尺寸較小而不利于性能的發(fā)揮。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此,有必要提供一種在結(jié)構(gòu)緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)天線功能的手機(jī)。
[0004]—種手機(jī),包括:金屬邊框、金屬中框、主板和攝像頭;
[0005]所述金屬中框設(shè)置在手機(jī)機(jī)身的中間層,用于與前蓋配合固定所述主板和攝像頭;所述金屬邊框環(huán)設(shè)在所述金屬中框的四周,并與所述金屬中框連接;
[0006]所述金屬邊框在靠近攝像頭的位置開設(shè)有斷口,所述金屬中框與所述金屬邊框在所述斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有縫隙,所述縫隙與所述斷口連通;
[0007]圍繞所述連通的斷口和縫隙的金屬邊框及金屬中框部分作為天線輻射體。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述金屬邊框整體為矩形,所述縫隙靠近所述金屬邊框的一個(gè)頂角。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述攝像頭的中心點(diǎn)與所述頂角的連線為第一連線,所述頂角對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰側(cè)邊的角平分線為第一角平分線,所述第一連線與所述第一角平分線形成的夾角為0°至5°之間的任意角度。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述攝像頭部分位于所述縫隙中時(shí),所述攝像頭的外圍包設(shè)有導(dǎo)電材料。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電材料為銅或?qū)щ姴肌?br>[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述手機(jī)還包括:
[0013]WIFI處理模塊,設(shè)置在所述主板上,并通過信號(hào)連接線與所述金屬邊框的對(duì)應(yīng)所述縫隙的部分電連接。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述信號(hào)連接線為PCB走線或同軸線。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述信號(hào)連接線與所述金屬邊框的連接方式為螺絲接觸、金屬?gòu)椖_接觸或焊接。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述縫隙的寬度為0.2毫米至5毫米。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述縫隙中填充有非金屬材料。
[0018]上述手機(jī),在金屬邊框上開設(shè)斷口,然后金屬中框與金屬邊框在該斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置縫隙,圍繞連通的斷口和縫隙的金屬邊框及金屬中框部分作為天線輻射體;同時(shí)將攝像頭設(shè)置在靠近縫隙或部分位于縫隙中的位置,金屬邊框、攝像頭和縫隙共用空間,使得結(jié)構(gòu)緊湊,有效的減小了手機(jī)設(shè)計(jì)需要的空間體積。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)一個(gè)實(shí)施例中的攝像頭部分位于縫隙中的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖3為本實(shí)用新型手機(jī)一個(gè)實(shí)施例中的攝像頭未部分位于縫隙中時(shí)的信號(hào)連接線的走線方式示意圖;
[0022]圖4為本實(shí)用新型手機(jī)另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型手機(jī)的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]參見圖1,一個(gè)實(shí)施例中,手機(jī)包括金屬邊框100、金屬中框200、主板300和攝像頭400。其中,金屬中框200設(shè)置在手機(jī)機(jī)身的中間層,用于與手機(jī)前蓋配合以固定主板300和攝像頭400。金屬邊框100環(huán)設(shè)在金屬中框200的四周,并與金屬中框200連接。金屬邊框100在靠近攝像頭400的位置開設(shè)有斷口。金屬中框200與金屬邊框100在該斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有縫隙500??p隙500與該斷口連通。攝像頭400靠近縫隙500或攝像頭400部分位于縫隙300中。
[0025]上述手機(jī),在金屬邊框100上開設(shè)斷口,金屬中框200與金屬邊框100在該斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有與該斷口連通的縫隙500。圍繞連通的斷口和縫隙500的金屬邊框100及金屬中框200部分作為天線輻射體。同時(shí),將攝像頭400設(shè)置在靠近縫隙500或部分位于縫隙500中的位置,且金屬邊框100、攝像頭400和縫隙500共用空間,使得結(jié)構(gòu)緊湊,能夠有效減小手機(jī)設(shè)計(jì)需要的空間體積。
[0026]作為一種可實(shí)施方式,金屬邊框100整體為矩形,具有四個(gè)頂角。縫隙500可以位于靠近金屬邊框100的一個(gè)頂角的位置。參見圖1,按圖1中所示的方向,縫隙500位于靠近金屬邊框100的左上方頂角的位置。金屬邊框100的斷口開設(shè)金屬邊框100的上側(cè)邊靠近該頂角的位置處。縫隙500位于金屬邊框100和金屬中框200之間,長(zhǎng)度為由金屬邊框100的斷口至金屬邊框100的左側(cè)邊的距離。
[0027]另外,先定義攝像頭400的中心點(diǎn)與該左上方頂角的連線為第一連線;該左上方頂角對(duì)應(yīng)的金屬邊框100的兩條側(cè)邊的角平分線為第一角平分線。攝像頭400的具體位置可以如下設(shè)置:第一連線與第一角平分線形成的夾角為0°至5°之間的任意角度。這樣,從手機(jī)的外觀上看起來,攝像頭400正好位于手機(jī)一個(gè)頂角的角平分線上,能夠提升手機(jī)的外觀表現(xiàn)力。
[0028]參見圖2,一個(gè)實(shí)施例中,攝像頭400部分位于縫隙500中時(shí),攝像頭400的外圍可以包設(shè)有銅皮或者導(dǎo)電布等良導(dǎo)電材料。這樣,金屬邊框100、金屬中框200和攝像頭400的良導(dǎo)電材料共同圍設(shè)出縫隙500。其中,攝像頭400的形狀可以為圖1或圖2中所示的矩形,也可以為圓形等其他形狀。
[0029]參見圖1和圖2,一個(gè)實(shí)施例中,手機(jī)還包括WIFI (Wireless-Fidelity,無線保真)處理模塊600。WIFI處理模塊600設(shè)置在主板300上,與金屬邊框100的對(duì)應(yīng)縫隙500的部分連接。其中,WIFI處理模塊600可以通過信號(hào)連接線610與金屬邊框100的對(duì)應(yīng)縫隙500的部分連接。信號(hào)連接線610 —端與WIFI處理模塊600連接,另一端跨過縫隙500與金屬邊框100連接。具體的,信號(hào)連接線610優(yōu)選為PCB走線。當(dāng)然,信號(hào)連接線610還可以為同軸線等其他射頻連接線。
[0030]進(jìn)一步的,信號(hào)連接線610可以通過螺絲與金屬邊框100連接。信號(hào)連接線610還可以通過金屬?gòu)椖_的方式與金屬邊框100連接。或者,將信號(hào)連接線610焊接在金屬邊框100上,實(shí)現(xiàn)與金屬邊框100的連接。上述幾種連接方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的連接方式,故在此不再詳述。
[0031]優(yōu)選的,縫隙500的寬度為0.2毫米至5毫米之間的任意值均可。在此寬度范圍內(nèi),縫隙500的天線輻射效果較佳,且不影響手機(jī)外觀的美觀性。另外,在縫隙500中可以填充塑膠等非金屬材料,使得縫隙500的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定,手機(jī)的信號(hào)更加穩(wěn)定。此外,還可以使得手機(jī)外觀更具美觀性。
[0032]另外,金屬邊框100的斷口可以開設(shè)在金屬邊框100的較短的側(cè)邊上,如圖1和圖3所示。金屬邊框100的斷口也可以開設(shè)在金屬邊框100的較長(zhǎng)的側(cè)邊上,如圖4所示。
[0033]進(jìn)一步的,可以根據(jù)WIFI處理模塊600在主板300上的具體位置,對(duì)信號(hào)連接線610進(jìn)行走線設(shè)計(jì),使得信號(hào)連接線610的走線布局合理,用量較少。具體的,參見圖1和圖2,一個(gè)實(shí)施例中,金屬邊框100的斷口開設(shè)在金屬邊框100的較短的側(cè)邊上時(shí),信號(hào)連接線610的走線方式可以設(shè)置為如圖1和圖2所示的走線方式。參見圖3,一個(gè)實(shí)施例中,攝像頭400未位于縫隙500中時(shí),信號(hào)連接線610的走線方式可以設(shè)置為如圖3所示的走線方式。參見圖4,一個(gè)實(shí)施例中,金屬邊框100的斷口開設(shè)在金屬邊框100的較長(zhǎng)的側(cè)邊上時(shí),信號(hào)連接線610的走線方式可以設(shè)置為如圖4所示的走線方式。
[0034]另外,上述各個(gè)實(shí)施例中所述的手機(jī)還包括電池、顯示屏等其他相關(guān)組件,在此不再進(jìn)行描述。
[0035]上述手機(jī),金屬邊框100上開設(shè)有斷口,金屬中框200與金屬邊框100在該斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有與該斷口連通的縫隙500,圍繞連通的斷口和縫隙500的金屬邊框100及金屬中框200部分作為天線輻射體。同時(shí),將攝像頭400設(shè)置在靠近縫隙500或部分位于縫隙500中的位置,金屬邊框100、攝像頭400和縫隙500共用空間,使得結(jié)構(gòu)緊湊,能夠有效減小手機(jī)設(shè)計(jì)需要的空間體積。
[0036]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī),包括:金屬邊框、金屬中框、主板和攝像頭;所述金屬中框設(shè)置在手機(jī)機(jī)身的中間層,用于固定所述主板和攝像頭;所述金屬邊框環(huán)設(shè)在所述金屬中框的四周,并與所述金屬中框連接; 其特征在于,所述金屬邊框在靠近所述攝像頭的位置開設(shè)有斷口,所述金屬中框與所述金屬邊框在所述斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有縫隙,所述縫隙與所述斷口連通; 圍繞所述連通的斷口和縫隙的金屬邊框及金屬中框部分作為天線輻射體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述金屬邊框整體為矩形,所述縫隙靠近所述金屬邊框的一個(gè)頂角。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī),其特征在于,所述攝像頭的中心點(diǎn)與所述頂角的連線為第一連線,所述頂角對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰側(cè)邊的角平分線為第一角平分線,所述第一連線與所述第一角平分線形成的夾角為0°至5°之間的任意角度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述攝像頭部分位于所述縫隙中,且所述攝像頭的外圍包設(shè)有導(dǎo)電材料。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī),其特征在于,所述導(dǎo)電材料為銅或?qū)щ姴肌?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,還包括: WIFI處理模塊,設(shè)置在所述主板上,并通過信號(hào)連接線與所述金屬邊框的對(duì)應(yīng)所述縫隙的部分電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī),其特征在于,所述信號(hào)連接線為PCB走線或同軸線。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī),其特征在于,所述信號(hào)連接線與所述金屬邊框的連接方式為螺絲接觸、金屬?gòu)椖_接觸或焊接。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī),其特征在于,所述縫隙的寬度為0.2毫米至5毫米。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的手機(jī),其特征在于,所述縫隙中填充有非金屬材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種手機(jī),包括:金屬邊框、金屬中框、主板和攝像頭;金屬中框設(shè)置在手機(jī)機(jī)身的中間層,用于固定主板和攝像頭;金屬邊框環(huán)設(shè)在金屬中框的四周,并與金屬中框連接;金屬邊框在靠近攝像頭的位置開設(shè)有斷口,金屬中框與金屬邊框在斷口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有縫隙,縫隙與斷口連通;攝像頭靠近縫隙或部分位于縫隙中。上述手機(jī),圍繞連通的斷口和縫隙的金屬邊框及金屬中框部分作為天線輻射體,金屬邊框、攝像頭和縫隙共用空間,使得結(jié)構(gòu)緊湊,有效的減小了手機(jī)設(shè)計(jì)需要的空間體積。
【IPC分類】H01Q1/44, H04M1/02, H01Q1/36, H01Q1/24
【公開號(hào)】CN205211942
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520907005
【發(fā)明人】張大印, 周昌文, 唐英明
【申請(qǐng)人】深圳市萬普拉斯科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年11月12日
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