防emi電連接器插頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種防EMI電連接器插頭。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著連接器領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，連接器在充電和數(shù)據(jù)傳輸方面越來越高速高效，但是，要保證信號的穩(wěn)定傳輸，必須確保連接器具有較高的防EMI性能，目前的連接器大多設(shè)置有EMI彈片，其EMI彈片與其自身金屬外殼、連接器對接件間連接穩(wěn)定性欠佳，局限其防EMI效果的提高，不利于信號的穩(wěn)定傳輸。
[0003]另外，現(xiàn)有連接器的金屬外殼與后殼間的焊接方式有兩種:如圖8所示，其顯示了現(xiàn)有的第一種焊接方式，通過手工環(huán)焊金屬外殼1與后殼7彼此的結(jié)合部(如圖8中所示環(huán)焊區(qū)19)，此種焊接方式存在助焊劑前爬至連接器前部外露部分之問題，影響產(chǎn)品外觀，且不便清洗；如圖9所示，其通過激光或高電流點焊住金屬外殼1與后殼7彼此的結(jié)合部(如圖9中所示點焊區(qū)20)，此種焊接方式的焊接制程穩(wěn)定性差，且焊接因受高溫作用焊點氧化，易導致焊點失效。
[0004]因此，急需研究出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種防EMI電連接器插頭，其通過EMI彈片的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得EMI彈片與金屬外殼間通過前后雙重接觸，確保更好的屏蔽效果；
[0006]本實用新型之另一目的是提供一種防EMI電連接器插頭，其通過金屬前殼與后殼間新穎的焊接結(jié)構(gòu)，解決前述焊接制程穩(wěn)定性差、焊接后外觀欠佳等缺陷，使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)強度更好，進一步提高屏蔽效果。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0008]一種防EMI電連接器插頭，包括有金屬外殼、絕緣本體、上排端子、下排端子及分別位于上排端子上方、位于下排端子下方的兩EMI彈片；其中，該絕緣本體前端開設(shè)有往后延伸以用于與連接器母座適配的插接腔，前述上排端子、下排端子的接觸部凸露于插接腔；
[0009]該EMI彈片上分別設(shè)置有第一彈性臂、第二彈性臂，該第一彈性臂自EMI彈片向前延伸而成，該第二彈性臂自EMI彈片向后延伸而成，該第一、第二彈性臂上分別朝向金屬外殼凸設(shè)有相應(yīng)的第一、第二接觸凸部，該第一、第二接觸凸部均抵接于金屬外殼內(nèi)壁；以及，該第一彈性臂的延伸末端向下反向彎折形成第三彈性臂，該第三彈性臂延伸末端朝向插接腔凸設(shè)有用于與連接器母座接觸的第三接觸凸部。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述第一接觸凸部對應(yīng)位于前述插接腔的前段部位上方，所述第二接觸凸部對應(yīng)位于前述插接腔的后方。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述第一、第二彈性臂分別沿左右方向并排間距式設(shè)置有若干個，所述一排第一彈性臂于形成第一磁力線切割區(qū)，所述一排第二彈性臂于形成第二磁力線切割區(qū)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述EMI彈片鑲嵌成型于絕緣本體內(nèi)。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體包括有第一、第二端子埠，前述上排端子及上方的EMI彈片鑲嵌成型于第一端子埠內(nèi)，前述下排端子及下方的EMI彈片鑲嵌成型于第二端子焊內(nèi)。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述第一、第二端子埠上均對應(yīng)各自的第一、第二彈性臂開設(shè)有讓位通孔。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼后端設(shè)置有后殼，該后殼與金屬外殼后段部位之間形成有彼此疊設(shè)的結(jié)合部，該后殼的結(jié)合部上開設(shè)有焊接槽。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，所述后殼具有頂壁及底壁，其頂壁、底壁上分別開設(shè)有前述焊接槽。
[0017]作為一種優(yōu)選方案，所述焊接槽分別向其頂壁、底壁一側(cè)或者兩側(cè)延伸到側(cè)面。
[0018]作為一種優(yōu)選方案，所述后殼為一體式結(jié)構(gòu)或者為上下結(jié)合式的多件式組合結(jié)構(gòu)。
[0019]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是通過對EMI彈片進行特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得EMI彈片與金屬外殼間通過前后雙重接觸，確保更好的屏蔽效果；當連接器插頭與連接器母座對接后，EMI彈片的第三彈性臂與連接器母座接觸，第一彈性臂會同時受力被上抬，進一步確保了第三接觸凸部與連接器母座的EMI彈片之間、第一彈性臂上第一接觸凸部與金屬外殼之間的接觸穩(wěn)定，提高了防EMI效果;
[0020]其次是，前述后殼上開設(shè)有焊接槽，透過該焊接槽完成后殼與金屬外殼之間的焊接作業(yè)，避免了傳統(tǒng)技術(shù)中助焊劑前爬至連接器前部外露部分影響外觀、不便清洗的問題，也解決了傳統(tǒng)技術(shù)中焊接制程穩(wěn)定性差、易導致焊點失效等問題，同時，可實現(xiàn)自動焊接，有效提尚焊接效率。
[0021]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型之實施例的組裝立體示圖(體現(xiàn)金屬外殼與后殼)；
[0023]圖2是本實用新型之實施例的分解立體示圖(體現(xiàn)金屬外殼與后殼);
[0024]圖3是本實用新型之實施例的局部截面示圖；
[0025]圖4是本實用新型之實施例的局部結(jié)構(gòu)示圖；
[0026]圖5是圖4所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0027]圖6是圖4所示結(jié)構(gòu)的截面示圖；
[0028]圖7是本實施例中連接器插頭與其相適配連接器母座的分解示圖；
[0029]圖8是現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼與后殼的第一種常見焊接結(jié)構(gòu)示圖；
[0030]圖9是現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼與后殼的第二種常見焊接結(jié)構(gòu)示圖。
[0031]附圖標識說明:
[0032]100、連接器插頭200、連接器母座
[0033]1、金屬外殼2、第一端子;t阜
[0034]3、第二端子埠4、上排端子
[0035]5、下排端子6、EMI彈片
[0036]7、后殼8、插接腔
[0037]9、接觸部10、讓位通孔
[0038]11、第一彈性臂12、第二彈性臂
[0039]13、第三彈性臂14、第一接觸凸部
[0040]15、第二接觸凸部16、第三接觸凸部
[0041]17、頂部焊接槽17'、底部焊接槽
[0042]18、焊接區(qū)19、環(huán)焊區(qū)
[0043]20、點焊區(qū)21、EMI彈片
[0044]22、彈性臂23.頂部
[0045]24.底部25.右側(cè)面
[0046]26.左側(cè)面。
【具體實施方式】
[0047]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本實用新型之實施例的具體結(jié)構(gòu)，其包括有金屬外殼、絕緣本體、上排端子、下排端子及分別位于上排端子上方、位于下排端子下方的兩EMI彈片。
[0048]其中，該絕緣本體前端開設(shè)有往后延伸以用于與連接器母座適配的插接腔，前述上排端子、下排端子的接觸部凸露于插接腔。該絕緣本體包括有第一、第二端子埠，前述上