一種耐高壓密封連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及連接器領(lǐng)域，具體涉及一種耐高壓密封連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的連接器，在一個封接孔里設(shè)置多根插針，采用微晶陶瓷封接。多根插針封接在一個封接孔里，封接處的承壓能力較差。微晶陶瓷直接暴露在空氣中，當環(huán)境中濕度大時，微晶陶瓷的絕緣性能會顯著下降，導(dǎo)致封接殼體與插針之間的絕緣性能達不到要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于:提供一種耐高壓密封連接器，封接強度高，耐高壓，耐高濕度。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種耐高壓密封連接器，包括封接殼體，所述封接殼體內(nèi)設(shè)有封接孔，所述封接孔內(nèi)設(shè)有插針，所述插針通過微晶陶瓷封接在封接孔內(nèi)，所述微晶陶瓷位于封接孔的中段，所述封接孔的兩端采用注塑塑料填充。
[0005]作為本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述注塑塑料超出封接孔的端面。
[0006]作為本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述注塑塑料超出封接孔端面的部分形狀與封接孔內(nèi)的形狀一致。
[0007]作為本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述注塑塑料超出封接孔端面部分的長度為5mm ο
[0008]作為本實用新型的進一步優(yōu)選方案，每一個封接孔內(nèi)設(shè)有一根插針。
[0009]作為本實用新型的進一步優(yōu)選方案，所述插針設(shè)在封接孔的中心。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0011]一、本實用新型的連接器，每一根插針單獨封接在一個封接孔內(nèi)，封接強度大。
[0012]二、本實用新型的連接器，封接孔內(nèi)用微晶陶瓷封接后，兩端采用注塑填充，排盡封接孔內(nèi)的空氣，使得在高濕度環(huán)境下絕緣性能達到需求。
[0013]三、本實用新型的連接器，注塑塑料超出封接孔的端面，提高了插針與封接殼體之間的耐電壓。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1所示，一種耐高壓密封連接器，包括封接殼體1，所述封接殼體I內(nèi)設(shè)有封接孔2，所述封接孔2內(nèi)設(shè)有插針3，所述插針3通過微晶陶瓷4封接在封接孔2內(nèi)，所述微晶陶瓷4位于封接孔2的中段，所述封接孔2的兩端采用注塑塑料5填充。所述注塑塑料5超出封接孔2的端面，超出封接孔2端面的部分形狀與封接孔2內(nèi)的形狀一致，超出封接孔2端面部分的長度為5mm。每一個封接孔2內(nèi)設(shè)有一根插針3，所述插針3設(shè)在封接孔2的中心。
【主權(quán)項】
1.一種耐高壓密封連接器，包括封接殼體(I)，所述封接殼體(I)內(nèi)設(shè)有封接孔(2)，所述封接孔(2)內(nèi)設(shè)有插針(3)，所述插針(3)通過微晶陶瓷(4)設(shè)置在封接孔(2)內(nèi)，其特征在于:所述微晶陶瓷(4)位于封接孔(2)的中段，所述封接孔(2)的兩端采用注塑塑料(5)填充。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高壓密封連接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔⑵的端面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高壓密封連接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔(2)端面的部分形狀與封接孔(2)內(nèi)的形狀一致。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高壓密封連接器，其特征在于:所述注塑塑料(5)超出封接孔(2)端面部分的長度為5_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高壓密封連接器，其特征在于:每一個封接孔(2)內(nèi)設(shè)有一根插針(3)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高壓密封連接器，其特征在于:所述插針(3)設(shè)在封接孔(2)的中心。
【專利摘要】本實用新型公開了一種耐高壓密封連接器，包括封接殼體，所述封接殼體內(nèi)設(shè)有封接孔，所述封接孔內(nèi)設(shè)有插針，所述插針通過微晶陶瓷設(shè)置在封接孔內(nèi)，所述微晶陶瓷位于封接孔的中段，所述封接孔的兩端采用注塑塑料填充。本實用新型的連接器，封接孔內(nèi)用微晶陶瓷封接后，兩端采用注塑填充，排盡封接孔內(nèi)的空氣，使得在高濕度環(huán)境下絕緣性能達到需求。
【IPC分類】H01R13/02, H01R13/52
【公開號】CN204905552
【申請?zhí)枴緾N201520650620
【發(fā)明人】趙濱
【申請人】西安威爾格德能源技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月26日