金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造技術(shù)是一個復(fù)雜的工藝，技術(shù)更新很快。表征集成電路制造技術(shù)的一個關(guān)鍵參數(shù)為最小特征尺寸，即關(guān)鍵尺寸(critical dimens1n，⑶)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展器件的關(guān)鍵尺寸越來越小，正是由于關(guān)鍵尺寸的減小才使得每個芯片上設(shè)置百萬個器件成為可能。
[0003]隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小，所述器件的邏輯區(qū)故障排除(Logic areadebug)變得更加困難，因為故障區(qū)域或者說是缺陷點(weak point)很難查找，包括有源區(qū)(AA)、接觸孔(CT)、通孔(VIA)及金屬橋連(metal bridge)缺陷等。
[0004]晶圓可接受測試(wafer acceptance test,WAT)是衡量芯片制造過程中各工藝步驟正常與否的最基本檢測手段。通常在制作晶粒時，在每個晶粒和晶粒的空隙上，也就是切割道上，制作測試結(jié)構(gòu)(test key)，WAT方法通過對所述測試結(jié)構(gòu)的測試，從而推斷晶粒是否完好，通常所述WAT參數(shù)包括對元件進(jìn)行電性能測量所得到的數(shù)據(jù)，例如連結(jié)性測試、閾值電壓、漏極飽和電流等。
[0005]金屬橋連(metal bridge)成為半導(dǎo)體器件電路制備中主要的缺陷，通常通過WAT中的測試結(jié)構(gòu)來查找所述金屬橋連(metal bridge)是否存在，現(xiàn)有技術(shù)中測試結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述測試結(jié)構(gòu)包括第一測試件101和第二測試件102，所述第一測試件101以及第二測試件102均為梳狀結(jié)構(gòu)，并且相對設(shè)置，具體而言，所述第一測試件101中的梳齒和第二測試件102中的梳齒相對交錯設(shè)置，但是并不直接接觸，所述第一測試件101和所述第二測試件102的線寬相同，均為最小特征尺寸。然后對所述第一測試件101和所述第二測試件102進(jìn)行電學(xué)性能測試，例如測試電容或者電流等參數(shù)，以此判斷是否發(fā)生金屬層間的橋連。然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，隨著產(chǎn)品設(shè)計的發(fā)展，在導(dǎo)線線寬為最小特征尺寸的情況下絕緣良好，并不排除線寬在大于最小特征尺寸的情況下發(fā)生金屬層間橋連的可能性。因而，有必要提供一種金屬橋連測試結(jié)構(gòu)，以檢測導(dǎo)線線寬大于最小特征尺寸時金屬層間的絕緣情況。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，以解決金屬連線的線寬在大于最小特征尺寸的情況下發(fā)生金屬層間的橋連的問題。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供了一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，包括:第一測試件和第二測試件，所述第一測試件呈蛇形結(jié)構(gòu)，所述第二測試件圍繞所述第一測試件設(shè)置，所述第一測試件從一端到另一端的線寬逐漸增大。
[0008]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件和所述第二測試件之間的距離為一恒定值，所述恒定值大于等于金屬互連線的最小間距。
[0009]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的最小線寬為金屬互連線的最小線寬。
[0010]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的線寬每次增大的寬度為一固定寬度。
[0011]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述固定寬度為所述第一測試件的最小線寬。
[0012]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件為相對交錯的梳狀結(jié)構(gòu)，且所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒的最小寬度為所述第一測試件的最小線寬。
[0013]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的第一端到第二端的線寬逐漸增大。
[0014]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件的第一端與所述第一測試件的第一端對應(yīng)，所述第二測試件的第二端與所述第一測試件的第二端對應(yīng)，所述第二測試件的第一端的梳齒的寬度最小，所述第二測試件的第二端的梳齒的寬度最大。
[0015]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的第二端到第一端的線寬逐漸增大。
[0016]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件的第一端與所述第一測試件的第一端對應(yīng)，所述第二測試件的第二端與所述第一測試件的第二端對應(yīng)，所述第二測試件的第一端的梳齒的寬度最大，所述第二測試件的第二端的梳齒的寬度最小。
[0017]在本實用新型提供的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，第一測試件呈蛇形結(jié)構(gòu)，第二測試件圍繞所述第一測試件設(shè)置，所述第一測試件從一端到另一端的線寬逐漸增大，從而可以檢測出在不同金屬連線線寬下金屬層間的絕緣情況。如此，不僅能檢測金屬連線的線寬為最小特征尺寸時金屬層間的絕緣情況，還可以檢測金屬連線的線寬大于最小特征尺寸時金屬層間的絕緣情況。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬互連線的橋連檢測結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型實施例1中金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例2中金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0021]圖中:
[0022]101-第一測試件；102_第二測試件；
[0023]201-第一測試件；202_第二測試件；202_第一測試件的第一端；2012_第一測試件的第二端；2021_第二測試件的第一端；2022_第二測試件的第二端；
[0024]301-第一測試件；302_第二測試件；302_第一測試件的第一端；3012_第一測試件的第二端；3021_第二測試件的第一端；3022_第二測試件的第二端。
【具體實施方式】
[0025]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述并結(jié)合權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0026]實施例1
[0027]本實用新型實施例提供了一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，如圖2所示，所述金屬互連線的橋連測試結(jié)果設(shè)置在劃片道上，包括:第一測試件201和第二測試件202，所述第一測試件201呈蛇形結(jié)構(gòu)，所述第二測試件202圍繞所述第一測試件201設(shè)置。且所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離為一恒定值，以維持所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離恒定不變。
[0028]所述恒定值大于等于金屬互連線的最小間距。較優(yōu)的，所述恒定值等于金屬互連線的最小間距。在本實施例中，維持所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離為金屬互連線的最小間距，即，可以用來檢測不同線寬的金屬層在在最小距離下的絕緣情況。所述金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)不僅能夠檢測出最小距離的金屬層間的金屬橋連，還可以檢測出大于最小距離的金屬層間的金屬橋連。
[0029]進(jìn)一步的，所述第一測試件201從一端到另一端的線寬逐漸增大，所述第一測試件201的最小線寬為金屬互連線的最小線寬。也就是說，所述第一測試件201的最小線寬為版圖設(shè)計規(guī)則中規(guī)定的金屬互連線的最小線寬。
[0030]進(jìn)一步的