一種可簡化接線制程的連接器插頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器插頭領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種可簡化接線制程的連接器插頭。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，連接器(例如USB C Type 2.0插頭)通常包括有屏蔽殼體、絕緣座體及設(shè)置于絕緣座體內(nèi)的上、下排端子組，在焊線制程中，目前是對上、下排各個(gè)端子的焊接腳與電路板一一進(jìn)行焊接，其焊接線數(shù)量較多，接線操作麻煩，局限了生產(chǎn)效率的提高。
[0003]因此，需要研宄出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可簡化接線制程的連接器插頭，其減少了連接器插頭與電路板之間的焊接線數(shù)量，簡化了接線操作，提高了生產(chǎn)效率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種可簡化接線制程的連接器插頭，包括有屏蔽殼體、絕緣座體、上端子組及下端子組，其中，該絕緣座體包括基座和連接于基座前端的舌板，該舌板的前端面向后凹設(shè)有貫通基座后端的插槽；前述上端子組包括有VBUS端子、DP端子、DN端子和GND端子，前述下端子組包括有VBUS端子和GND端子，所述各端子均具有露于插槽內(nèi)的接觸部和伸出絕緣座體外的焊接部；該上端子組中VBUS端子的焊接部、下端子組中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一個(gè)用于與外接電路板相焊接的VBUS共同焊接點(diǎn)，該上端子組中GND端子的焊接部、下端子組中GND端子的焊接部彼此焊接形成一個(gè)用于與外接電路板相焊接的GND共同焊接點(diǎn)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述下端子組中VBUS端子、GND端子的焊接部上均開設(shè)有嵌孔，所述上端子組中VBUS端子、GND端子的焊接部均向下彎折伸入并焊接固定于相應(yīng)的嵌孔內(nèi)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述上端子組自左往右依次設(shè)置有前述GND端子、VBUS端子、DN端子、DP端子、VBUS端子及GND端子，所述下端子組自左往右依次設(shè)置有前述GND端子、VBUS端子、VBUS端子及GND端子。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述下端子組的兩VBUS端子連接成一體，其包括有本體部，兩接觸部分別自本體部的前端向前延伸而成，其本體部后段部位左、右端位置分別開設(shè)有前述嵌孔，前述上端子組中兩VBUS端子的焊接部嵌入相應(yīng)嵌孔內(nèi)。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述上端子組中還設(shè)置有CCl端子。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述上端子組一次鑲嵌成型于上端子埠內(nèi)形成上端子模組，所述下端子組一次鑲嵌成型于下端子埠內(nèi)形成下端子模組；所述上、下端子模組二次鑲嵌成型于前述絕緣座體內(nèi)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述下端子埠底部往下凸設(shè)有用于隔離于相鄰GND端子、VBUS端子上嵌孔之間的絕緣隔板部。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述上、下端子模組之間夾設(shè)有掛鉤板，該掛鉤板包括有兩掛鉤及連接于兩掛鉤之間的隔板，該隔板將前述上、下端子組彼此隔離分開；該上端子埠、下端子埠及隔板上均對應(yīng)開設(shè)有彼此連通的定位孔，該上端子模組、下端子模組及掛鉤板通過定位孔二次鑲嵌成型于前述絕緣座體內(nèi)。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣座體之舌板上、下外表面均設(shè)置有EMI片，該兩EMI片分別與屏蔽殼體連接。
[0015]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是將上端子組中VBUS端子的焊接部、下端子組中VBUS端子的焊接部彼此焊接形成一個(gè)用于與外接電路板相焊接的VBUS共同焊接點(diǎn)，并將上端子組中GND端子的焊接部、下端子組中GND端子的焊接部彼此焊接形成一個(gè)用于與外接電路板相焊接的GND共同焊接點(diǎn)，以減少了連接器插頭與電路板之間的焊接線數(shù)量，從而，簡化了接線操作，提高了生產(chǎn)效率，且其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，易于推廣應(yīng)用。
[0016]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的俯視圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的仰視圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的另一截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例的分解立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7是本實(shí)用新型之實(shí)施例中上、下端子模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例中上、下端子組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖9是本實(shí)用新型之實(shí)施例的前端側(cè)視圖。
[0026]附圖標(biāo)識說明:
[0027]10、屏蔽殼體20、絕緣座
[0028]21、基座22、舌板
[0029]23、插槽
[0030]30、上端子模組31、上端子組
[0031]311、GND 端子312、VBUS 端子
[0032]313、DN 端子314、DP 端子
[0033]315、CCl 端子316、VBUS 端子
[0034]317、GND端子32、上端子埠
[0035]33、彎折部
[0036]40、下端子模組41、下端子組
[0037]411、GND 端子412、、VBUS 端子
[0038]413、VBUS 端子414、GND 端子
[0039]42、下端子埠43、嵌孔
[0040]44、絕緣隔板部
[0041]50、掛鉤板51、隔板
[0042]52、掛鉤60、EMI 片。
【具體實(shí)施方式】
[0043]請參照圖1至圖9所示，其顯示出了本實(shí)用新型之實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，其包括有屏蔽殼體10、絕緣座體20、上端子組31及下端子組41 ;此處，是以USB C TYPE 2.0插頭連接器為例作說明。
[0044]其中，該絕緣座體20包括基座21和連接于基座21前端的舌板22，該舌板22的前端面向后凹設(shè)有貫通基座21后端的插槽23 ;前述上端子組31自左往右依次設(shè)置有前述GND 端子 31UVBUS 端子 312,DN 端子 313,DP 端子 314,CCl 端子 315,VBUS 端子 316 及 GND端子317，前述下端子組41自左往右依次設(shè)置有前述GND端子411、VBUS端子412、VBUS端子413及GND端子414 ;所述各端子均具有露于插槽23內(nèi)的接觸部和伸出絕緣座體20外的焊