型的連接器母頭連接本實用新型的連接器公頭時，即可通過USB Type-C接口高速傳輸數(shù)據(jù)并提供/接收大電流。
[0040]另外，本實用新型將傳統(tǒng)USB連接器中的部分端子以電路板上的金手指來取代，并且使其余導(dǎo)接端子直接電性連接在同一塊電路板上。如此一來，本實用新型的連接器母頭與連接器公頭的組裝工作可被有效減化，進而降低了連接器的組裝難度并提高了組裝效率。
[0041]另外，本實用新型的連接器上的多片金手指及多根導(dǎo)接端子都電性連接在同一塊電路板上，因此能夠借由在電路板上直接設(shè)置IC的方式，輕易地增設(shè)連接器所需的保護組件。
【附圖說明】
[0042]圖1為本實用新型的第一實施例的連接器母頭的立體分解示意圖；
[0043]圖2為本實用新型的第一實施例的連接器母頭的立體組合示意圖；
[0044]圖3為本實用新型的第一實施例的連接器母頭的剖視示意圖；
[0045]圖4為本實用新型的第一實施例的連接器母頭的端子定義示意圖；
[0046]圖5為本實用新型的第一實施例的連接器公頭的立體分解示意圖；
[0047]圖6為本實用新型的第一實施例的連接器公頭的立體組合示意圖；
[0048]圖7為本實用新型的第一實施例的連接器公頭的端子定義示意圖；
[0049]圖8為本實用新型的第一實施例的連接器連接前示意圖；
[0050]圖9為本實用新型的第一實施例的連接器連接后示意圖；
[0051]圖10為本實用新型的第二實施例的連接器連接前示意圖；
[0052]圖11為本實用新型的第二實施例的連接器連接后示意圖；
[0053]圖12為本實用新型的第三實施例的連接器母頭的剖視示意圖。
[0054]附圖標記說明
[0055]1、I’連接器母頭2、2’絕緣座體
[0056]21舌部2101第一位置
[0057]2102第二位置2103第三位置
[0058]211第一母頭開口212第二母頭開口
[0059]213第三母頭開口22母頭通槽
[0060]23容置槽24凸部
[0061]3母頭電路板31母頭金手指組
[0062]32保護組件33第一母頭定位孔
[0063]34第二母頭定位孔35母頭連接孔
[0064]41第一母頭導(dǎo)接端子組42第二母頭導(dǎo)接端子組
[0065]43母頭轉(zhuǎn)接端子組44偵測端子
[0066]5外鐵殼6、6’連接器公頭
[0067]60、60’鐵件7絕緣本體
[0068]71、71’舌板7101第四位置
[0069]7102第五位置7103第六位置
[0070]711第一公頭開口712第二公頭開口
[0071]713第三公頭開口72公頭通槽
[0072]8公頭電路板81第一公頭金手指組
[0073]82第二公頭金手指組83公頭定位孔
[0074]84轉(zhuǎn)接金手指91公頭導(dǎo)接端子組
[0075]10連接器母頭20絕緣座體
[0076]201舌部2011第一母頭開口
[0077]2012第二母頭開口2013第三母頭開口
[0078]2014第四母頭開口2015第五母頭開口
[0079]2016第六母頭開口20101第一位置
[0080]20102第二位置20103第三位置
[0081]20104第四位置20105第五位置
[0082]20106第六位置202母頭通槽
[0083]30母頭電路板301第一母頭金手指組
[0084]302第二母頭金手指組303第一母頭定位孔
[0085]304第二母頭定位孔305第三母頭定位孔
[0086]306第四母頭定位孔307母頭連接孔
[0087]401第一母頭導(dǎo)接端子組402第二母頭導(dǎo)接端子組
[0088]403第三母頭導(dǎo)接端子組404第四母頭導(dǎo)接端子組
[0089]405母頭轉(zhuǎn)接端子組
【具體實施方式】
[0090]有關(guān)本實用新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合【附圖說明】如下，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實用新型。
[0091]參閱圖1至圖3，分別為本實用新型的第一實施例的連接器母頭的立體分解示意圖、立體組合示意圖及剖視示意圖。本實用新型公開了一種新型態(tài)的連接器母頭1，該連接器母頭I包括絕緣座體2、母頭電路板3、第一母頭導(dǎo)接端子組41、第二母頭導(dǎo)接端子組42、母頭轉(zhuǎn)接端子組43及外鐵殼5。值得一提的是，該連接器母頭I的尺寸大小符合傳統(tǒng)通用串行總線(Universal Serial Bus，USB) 2.0、USB3.0連接器母頭的尺寸大小，可供傳統(tǒng)USB2.0連接器公頭或USB3.0連接器公頭插接使用。
[0092]該絕緣座體2的前端延伸設(shè)置有舌部21，該舌部21內(nèi)設(shè)置有母頭通槽22，該母頭通槽22的大小對應(yīng)至該母頭電路板3的大小，并且恰可容置該母頭電路板3。該舌部21的一側(cè)前緣設(shè)置有與該母頭通槽22相通的兩個以上第一母頭開口 211，該兩個以上第一母頭開口 211的后方設(shè)置有與該母頭通槽22相通的兩個以上第二母頭開口 212，該兩個以上第二母頭開口 212的后方設(shè)置有與該母頭通槽22相通的兩個以上第三母頭開口 213。
[0093]較佳地，該兩個以上第一母頭開口 211位于該舌部21的一側(cè)前緣的第一位置2101，該兩個以上第二母頭開口 212位于該舌部21的一側(cè)的第二位置2102，該兩個以上第三母頭開口 213位于該舌部21的一側(cè)的第三位置2103，其中該第二位置2102位于該第一位置2101的后方，并且該第三位置2103位于該第二位置2102的后方。
[0094]該母頭電路板3在其一側(cè)前緣布設(shè)有母頭金手指組31，本實施例中該母頭金手指組31包含五片金手指，用以取代傳統(tǒng)USB3.0連接器上的五根端子(兩組差分端子及一根接地端子)。該第一母頭導(dǎo)接端子組41具有四根導(dǎo)接端子，該些導(dǎo)接端子分別具有導(dǎo)接部及焊接部，并且分別通過該些焊接部電性連接在該母頭電路板3上。當(dāng)該第一母頭導(dǎo)接端子組41電性連接在該母頭電路板3上時，該些導(dǎo)接部分別位于該母頭金手指組31的后方，并且與該母頭金手指組31中的兩片以上金手指位于不同的水平高度。
[0095]另外，該第二母頭導(dǎo)接端子組42具有三根導(dǎo)接端子，該三根導(dǎo)接端子分別具有導(dǎo)接部及焊接部，并且分別通過該些焊接部電性連接在該母頭電路板3上。當(dāng)該第二母頭導(dǎo)接端子組42電性連接在該母頭電路板3上時，該些導(dǎo)接部分別位于該第一母頭導(dǎo)接端子組41的后方，并與該母頭金手指組31中的兩片以上金手指位于不同的水平高度。
[0096]具體而言，該母頭金手指組31中的兩片以上金手指水平貼覆在該母頭電路板3上，該第一母頭導(dǎo)接端子組41與該第二母頭導(dǎo)接端子組42上的該些導(dǎo)接部凸出該母頭電路板3的表面。本實施例中，該第一母頭導(dǎo)接端子組41包含四根導(dǎo)接端子，用以取代傳統(tǒng)USB2.0連接器中的一組數(shù)據(jù)端子、一根電源端子及一根接地端子。該第二母頭導(dǎo)接端子組42包含三根導(dǎo)接端子，用以取代USB Type-C連接器中的電源端子(VBUS)、保留端子(RFU)及配置信道偵測端子(CC)。
[0097]本實施例中，該第一母頭導(dǎo)接端子組41與該第二母頭導(dǎo)接端子組42可通過表面貼著工藝(Surface Mount Technology, SMT)焊接在該母頭電路板3上。較佳地，為了進一步提高該些導(dǎo)接端子的連接強度，同時防止當(dāng)該連接器母頭I與對應(yīng)的連接器公頭(例如USB2.0連接器公頭、USB3.0連接器公頭或是圖5所示的連接器公頭6)插接時可能造成的位移問題，該母頭電路板3還在該母頭金手指組31的后方設(shè)置兩個以上第一母頭定位孔33，并在該兩個以上第一母頭定位孔33的后方設(shè)置兩個以上第二母頭定位孔34。具體而言，該兩個以上第一母頭定位孔33的數(shù)量對應(yīng)至該第一母頭導(dǎo)接端子組41所包含的兩根以上導(dǎo)接端子的數(shù)量，在本實施中以四個為例。該兩個以上第二母頭定位孔34的數(shù)量對應(yīng)至該第二母頭導(dǎo)接端子組42所包含的兩根以上導(dǎo)接端子的數(shù)量，在本實施中以三個為例。
[0098]該第一母頭導(dǎo)接端子組41中的該些導(dǎo)接端子分別通過其上的焊接部插接該兩個以上第一母頭定位孔33以固定在該母頭電路板3上，該第二母頭導(dǎo)接端子組42中的該些導(dǎo)接端子分別通過其上的焊接部插接該兩個以上第二母頭定位孔34以固定在該母頭電路板3上，并且再經(jīng)由焊接工藝與該母頭電路板3電性連接。本實施例中，該兩個以上第一母頭定位孔33與該兩個以上第二母頭定位孔34為盲孔，但不加以限定。
[0099]該母頭轉(zhuǎn)接端子組43電性連接在該母頭電路板3上。該母頭金手指組31、該第一母頭導(dǎo)接端子組41及該第二母頭導(dǎo)接端子組42分別通過該母頭電路板3上默認的線路(圖中未示出)電性連接該母頭轉(zhuǎn)接端子組43。本實施例中，該母頭轉(zhuǎn)接端子組43包含的兩根以上轉(zhuǎn)接端子的數(shù)量，對應(yīng)至該母頭金手指組31包含的兩片以上金手指的數(shù)量、該第一母頭導(dǎo)接端子組41包含的兩根以上導(dǎo)接端子的數(shù)量及該第二母頭導(dǎo)接端子組42包含的兩根以上導(dǎo)接端子的數(shù)量的總和(本實施例中為十二根)，可對應(yīng)至USB Type-C連接器母頭單面所需具備的十二個導(dǎo)接點。
[0100]同樣地，為了進一步提高該母頭轉(zhuǎn)接端子組43中的兩根以上轉(zhuǎn)接端子的連接強度，該母頭電路板3主要在遠離該母頭金手指組31的另一端設(shè)置兩個以上母頭連接孔35。該兩根以上轉(zhuǎn)接端子分別插接該兩個以上母頭連接孔35以固定在該母頭電路板3上，并且再經(jīng)由焊接工藝與該母頭電路板3電性連接。本實施例中，該兩個以上母頭連接孔35為穿孔，但不加以限定。
[0101]值得一提的是，在一較佳實施例中，該連接器母頭I進一步包括保護組件32，該保護組件32電性連接在該母頭電路板3上。具體地，該母頭金手指組31、該第一母頭導(dǎo)接端子組41與該第二母頭導(dǎo)接端子組42分別通過該母頭電路板3上的線路電性連接該保護組件32，并且該保護組件32通過該母頭電路板3上的線路電性連接該母頭轉(zhuǎn)接端子組43。
[0102]在圖1、圖2及圖3所示的實施例中，該母頭金手指組31、該第一母頭導(dǎo)接端子組41、該第二母頭導(dǎo)接端子組42、該母頭轉(zhuǎn)接端子組43及該保護組件32都設(shè)置在該母頭電路板3的同一側(cè)面。然而，若該保護組件32的數(shù)量為兩個以上，則該保護組件32也可設(shè)置在該母頭電路板3的另一面，或是同時設(shè)置在該母頭電路板3的頂面及底面，不加以限定。
[0103]本實施例中，該連接器母頭I通過該保護組件32的設(shè)置解決一般連接器都會遭遇的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)與靜電放電(ElectrostaticDischarge，ESD)問題。較佳地，該保護組件32為靜電保護集成電路(Integrated Circuit，IC) ο在一實例中，該保護組件32可例如為共模濾波器(Common mode filter)、陶瓷抑制ESD組件(Ceramic ESD suppressor)或瞬時電壓抑制器(T