連接器母頭及連接器公頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器，尤其涉及包含連接器母頭及對(duì)應(yīng)的連接器公頭的連接器組。
【背景技術(shù)】
[0002]通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)是目前個(gè)人電腦外設(shè)產(chǎn)品中最廣泛使用的一種傳輸接口，最初是由英特爾與微軟公司倡導(dǎo)發(fā)起，而被大眾所熟悉并廣泛使用的為USB2.0及USB3.0兩個(gè)規(guī)格。USB2.0接口支持高速模式并且傳輸速率為480Mbps ；USB3.0接口支持超高速模式并且傳輸速率為5Gbps。
[0003]然而，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，USB2.0接口與USB3.0接口提供的傳輸速率都已無(wú)法滿足使用者對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕拘枨?。另外，由于USB連接器具有固定的插接方向，使用者無(wú)法隨意地正插或反插，因此給使用者造成了不便。
[0004]有鑒于此，市場(chǎng)上推出了 USB Type-C規(guī)格的傳輸接口。USB Type-C接口提供了超高速+(SuperSpeed+)模式，并且具有高達(dá)1Gbps的傳輸速率，同時(shí)，USB Type-C連接器在舌部正、反面分別設(shè)置了十二根端子，借由正、反面相同數(shù)量及近似功能的端子，實(shí)現(xiàn)使使用者能夠隨意正插、反插的結(jié)構(gòu)。
[0005]傳統(tǒng)USB2.0連接器與USB3.0連接器最大的特性是可以向上/向下兼容，使用者不必刻意使用對(duì)應(yīng)規(guī)格的連接器公頭與連接器母頭，因此具有很高的兼容性。但，現(xiàn)有的USB Type-C連接器公、母頭并不具有這一特性，因此造成了使用上的麻煩。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種連接器母頭，在符合傳統(tǒng)USB連接器母頭的尺寸大小的殼體中設(shè)置一組金手指組及兩組導(dǎo)接端子組，以符合USB Type-C規(guī)格中連接器母頭單面所需的十二個(gè)導(dǎo)接點(diǎn)，并且同時(shí)可向下兼容USB2.0連接器公頭及USB3.0連接器公頭。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種連接器母頭，該連接器母頭包括:
[0008]絕緣座體，前端延伸設(shè)置有舌部，該舌部?jī)?nèi)設(shè)置有母頭通槽，并且該舌部的一側(cè)前緣的第一位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第一母頭開口，所述第一位置后方的第二位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第二母頭開口，所述第二位置后方的第三位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第三母頭開口；
[0009]母頭電路板，在一側(cè)前緣設(shè)置有母頭金手指組；
[0010]第一母頭導(dǎo)接端子組，電性連接所述母頭電路板；
[0011]第二母頭導(dǎo)接端子組，電性連接所述母頭電路板，其中所述第一母頭導(dǎo)接端子組位于所述母頭金手指組后方，所述第二母頭導(dǎo)接端子組位于所述第一母頭導(dǎo)接端子組后方，所述第一母頭導(dǎo)接端子組與所述第二母頭導(dǎo)接端子組分別包含兩根以上導(dǎo)接端子，這些導(dǎo)接端子的導(dǎo)接部與所述母頭金手指組位于不同水平高度；
[0012]母頭轉(zhuǎn)接端子組，電性連接所述母頭電路板，所述母頭金手指組、所述第一母頭導(dǎo)接端子組及所述第二母頭導(dǎo)接端子組分別通過(guò)所述母頭電路板上的線路電性連接所述母頭轉(zhuǎn)接端子組；
[0013]其中，所述母頭電路板組接于所述母頭通槽中，所述母頭金手指組中的兩片以上金手指通過(guò)位于所述第一位置上的所述兩個(gè)以上第一母頭開口裸露于所述舌部外，所述第一母頭導(dǎo)接端子組中的兩根以上導(dǎo)接端子通過(guò)位于所述第二位置上的所述兩個(gè)以上第二母頭開口裸露于所述舌部外，所述第二母頭導(dǎo)接端子組中的兩根以上導(dǎo)接端子通過(guò)位于所述第三位置上的所述兩個(gè)以上第三母頭開口裸露于所述舌部外，其中所述母頭金手指組包含五片金手指，所述第一母頭導(dǎo)接端子組包含四根導(dǎo)接端子。
[0014]如上所述，其中所述母頭金手指組包括對(duì)應(yīng)USB3.0規(guī)格的接地金手指(GND)、高速傳輸發(fā)送正金手指(SSTX+)、高速傳輸發(fā)送負(fù)金手指(SSTX-)、高速傳輸接收正金手指(SSRX+)及高速傳輸接收負(fù)金手指(SSRX-)，所述第一母頭導(dǎo)接端子組包括對(duì)應(yīng)USB2.0規(guī)格的電源端子(VBUS)、接地端子(GND)、數(shù)據(jù)傳輸正端子(D+)及數(shù)據(jù)傳輸負(fù)端子(D-)。
[0015]如上所述，所述第二母頭導(dǎo)接端子組至少包含對(duì)應(yīng)USB Type-C規(guī)格的電源端子(VBUS)、保留端子(RFU)及配置信道偵測(cè)端子(CC)，所述母頭轉(zhuǎn)接端子組至少包含十二根轉(zhuǎn)接端子。
[0016]如上所述，所述舌部的另一側(cè)前緣的第四位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第四母頭開口，所述第四位置后方的第五位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第五母頭開口，所述第五位置后方的第六位置上具有與所述母頭通槽相通的兩個(gè)以上第六母頭開口 ；所述母頭電路板在另一側(cè)前緣設(shè)置有第二母頭金手指組，并且所述連接器母頭還包括設(shè)置在所述母頭電路板的另一側(cè)的第三母頭導(dǎo)接端子組及第四母頭導(dǎo)接端子組，其中所述第二母頭金手指組通過(guò)位于所述第四位置上的所述兩個(gè)以上第四母頭開口裸露于所述舌部外，所述第三母頭導(dǎo)接端子組通過(guò)位于所述第五位置上的所述兩個(gè)以上第五母頭開口裸露于所述舌部外，所述第四母頭導(dǎo)接端子組通過(guò)位于所述第六位置上的所述兩個(gè)以上第六母頭開口裸露于所述舌部外。
[0017]如上所述，所述第二母頭金手指組包含對(duì)應(yīng)至USB3.0規(guī)格的五片金手指，所述第一母頭導(dǎo)接端子組包含對(duì)應(yīng)至USB2.0規(guī)格的四根端子，所述第二母頭導(dǎo)接端子組包含對(duì)應(yīng)至USB Type-C規(guī)格的三根端子。
[0018]如上所述，所述連接器母頭還包括外鐵殼，該外鐵殼包覆所述絕緣座體、所述母頭電路板、所述第一母頭導(dǎo)接端子組、所述第二母頭導(dǎo)接端子組及所述母頭轉(zhuǎn)接端子組。
[0019]如上所述，所述連接器母頭還包括保護(hù)組件，該保護(hù)組件電性連接在所述母頭電路板上。
[0020]如上所述，所述保護(hù)組件為共模濾波器(Common mode filter)、陶瓷抑制ESD組件(Ceramic ESD suppressor)或瞬時(shí)電壓抑制器(Transient Voltage Suppressor，TVS)。
[0021]如上所述，所述舌部?jī)?nèi)具有與所述母頭通槽相通且用于收納所述保護(hù)組件的容置槽。
[0022]如上所述，所述母頭金手指組的后方設(shè)置有兩個(gè)以上第一母頭定位孔，該兩個(gè)以上第一母頭定位孔后方設(shè)置有兩個(gè)以上第二母頭定位孔，在遠(yuǎn)離所述母頭金手指組的另一端設(shè)置有兩個(gè)以上母頭連接孔，所述第一母頭導(dǎo)接端子組中的這些導(dǎo)接端子分別插接所述兩個(gè)以上第一母頭定位孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接，所述第二母頭導(dǎo)接端子組中的這些導(dǎo)接端子分別插接所述兩個(gè)以上第二母頭定位孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接，所述母頭轉(zhuǎn)接端子組中的這些轉(zhuǎn)接端子分別插接所述兩個(gè)以上母頭連接孔以固定在所述母頭電路板上并與所述母頭電路板電性連接。
[0023]如上所述，所述兩個(gè)以上第一母頭定位孔與所述兩個(gè)以上第二母頭定位孔為盲孔，所述兩個(gè)以上母頭連接孔為穿孔。
[0024]如上所述，所述母頭金手指組、所述第一母頭導(dǎo)接端子組、所述第二母頭導(dǎo)接端子組、所述母頭轉(zhuǎn)接端子組及所述保護(hù)組件設(shè)置在所述母頭電路板的同一側(cè)面。
[0025]如上所述，所述母頭金手指組與所述第一母頭導(dǎo)接端子組的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)至傳統(tǒng)USB3.0連接器母頭中的九根端子的設(shè)置位置。
[0026]如上所述，所述連接器母頭還包括至少一根偵測(cè)端子，所述絕緣座體的底面朝前延伸設(shè)置有短于所述舌部的凸部，該凸部?jī)?nèi)設(shè)置有至少一個(gè)偵測(cè)端子槽，所述偵測(cè)端子設(shè)置于所述偵測(cè)端子槽中，并且所述偵測(cè)端子的抵接部裸露于所述凸部之外，其中所述抵接部與所述舌部前緣間的距離介于8.8mm?10.2mm之間。
[0027]有鑒于此，本實(shí)用新型的另一主要目的在于提供一種連接器公頭，在符合傳統(tǒng)USB連接器公頭的尺寸大小的殼體中設(shè)置兩組金手指組及一組導(dǎo)接端子組，以符合USB Type-C規(guī)格中連接器公頭單面所需的十二個(gè)導(dǎo)接點(diǎn)，并且同時(shí)可向下兼容USB2.0連接器母頭及USB3.0連接器母頭。
[0028]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型還提供一種對(duì)應(yīng)上述的連接器母頭使用的連接器公頭，該連接器公頭包括:
[0029]絕緣本體，前端延伸設(shè)置有舌板，該舌板內(nèi)設(shè)置有公頭通槽，并且該舌板的一側(cè)前緣的第四位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個(gè)以上第一公頭開口，在所述第四位置后方的第五位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個(gè)以上第二公頭開口，在所述第五位置后方的第六位置上具有與所述公頭通槽相通的兩個(gè)以上第三公頭開口；
[0030]公頭電路板，在一端前緣設(shè)置有第一公頭金手指組，并在該第一公頭金手指組的后方設(shè)置有第二公頭金手指組；
[0031]公頭導(dǎo)接端子組，電性連接所述公頭電路板，該公頭導(dǎo)接端子組包含兩個(gè)以上導(dǎo)接端子，這些導(dǎo)接端子的導(dǎo)接部分別位于所述兩個(gè)公頭金手指組后方，并與所述兩個(gè)公頭金手指組位于不同水平高度；
[0032]其中，所述公頭電路板組接于所述公頭通槽中，所述第一公頭金手指組中的兩片以上金手指通過(guò)位于所述第四位置上的所述兩個(gè)以上第一公頭開口裸露于所述舌板外，所述第二公頭金手指組中的兩片以上金手指通過(guò)位于所述第五位置上的所述兩個(gè)以上第二公頭開口裸露于所述舌板外，所述公頭導(dǎo)接端子組中的這些導(dǎo)接端子通過(guò)位于所述第六位置上的所述兩個(gè)以上第三公頭開口裸露于所述舌板外，其中所述第二公頭金手指組包含四片金手指，所述公頭導(dǎo)接端子組包含五根導(dǎo)接端子。
[0033]如上所述，所述第二公頭金手指組包括對(duì)應(yīng)USB2.0規(guī)格的電源金手指(VBUS)、接地金手指(GND)、數(shù)據(jù)傳輸正金手指(D+)及數(shù)據(jù)傳輸負(fù)金手指(D-)，所述公頭導(dǎo)接端子組包括對(duì)應(yīng)USB3.0規(guī)格的接地端子(GND)、高速傳輸發(fā)送正端子(SSTX+)、高速傳輸發(fā)送負(fù)端子(SSTX-)、高速傳輸接收正端子(SSRX+)及高速傳輸接收負(fù)端子(SSRX-)。
[0034]如上所述，所述第一公頭金手指組至少包括對(duì)應(yīng)USB Type-C規(guī)格的電源金手指(VBUS)、保留金手指(RFU)及配置信道偵測(cè)金手指(CC)。
[0035]如上所述，所述兩個(gè)公頭金手指組的后方設(shè)置有兩個(gè)以上公頭定位孔，所述公頭導(dǎo)接端子組中的這些導(dǎo)接端子分別插接所述兩個(gè)以上公頭定位孔以固定在所述公頭電路板上并與所述公頭電路板電性連接。
[0036]如上所述，所述第二公頭金手指組與所述公頭導(dǎo)接端子組的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)至傳統(tǒng)USB3.0連接器公頭的九根端子的設(shè)置位置。
[0037]如上所述，所述連接器公頭還包括鐵件，該鐵件包覆所述絕緣本體、所述公頭電路板及所述公頭導(dǎo)接端子組。
[0038]如上所述，所述鐵件的前緣部位與所述舌板的前緣部位間的距離介于1.2mm?
1.6mm之間。
[0039]本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)所能達(dá)到的功效在于，本實(shí)用新型的連接器母頭及連接器公頭都符合傳統(tǒng)USB連接器母、公頭的尺寸大小，因此使用者可兼容使用傳統(tǒng)的USB2.0連接器或USB3.0連接器來(lái)插接使用。同時(shí)，本實(shí)用新型的連接器母頭及連接器公頭內(nèi)分別以一組或多組的金手指組與導(dǎo)接端子組形成符合USB Type-C規(guī)格單面所需的十二個(gè)導(dǎo)接點(diǎn)，因此當(dāng)使用者使用本實(shí)用新