電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種多次注塑成型的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電連接器一般包括絕緣本體、固定在絕緣本體內(nèi)的第一排導(dǎo)電端子和第二排導(dǎo)電端子及安裝在絕緣本體外側(cè)的金屬殼體。所述金屬殼體設(shè)有可供對(duì)接連接器插入的對(duì)接空間，所述絕緣本體包括基部及自基部延伸進(jìn)入對(duì)接空間的舌板。在傳輸高頻信號(hào)時(shí)，所述第一排導(dǎo)電端子與第二排導(dǎo)電端子之間容易產(chǎn)生信號(hào)干擾，進(jìn)而影響信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
[0003]另一方面，在組裝電連接器時(shí)，需要先將絕緣本體注塑成型，然后將所有導(dǎo)電端子逐個(gè)組裝入絕緣本體內(nèi)，最后再將金屬殼體組裝到絕緣本體的外側(cè)。然而，這樣的組裝方式不僅步驟較多，操作不方便，同時(shí)人工組裝成本較高。
[0004]有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器予以改進(jìn)，以解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，該電連接器在外絕緣體內(nèi)設(shè)置有接地片，從而上下兩排端子之間不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)干擾，提高了信號(hào)傳輸質(zhì)量。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括:
[0007]上排端子組件，所述上排端子組件包括若干間隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上絕緣件；
[0008]下排端子組件，所述下排端子組件包括若干間隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下絕緣件；
[0009]接地片，夾持在所述上排端子組件和下排端子組件之間；以及
[0010]外絕緣體，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件、下排端子組件及接地片外側(cè)。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括組裝在所述外絕緣體外側(cè)的內(nèi)金屬殼體，所述內(nèi)金屬殼體包括設(shè)置在所述外絕緣體頂部的上殼體和設(shè)置在所述外絕緣體底部的下殼體。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述下殼體的兩側(cè)設(shè)有扣合部，所述扣合部上突設(shè)有凸塊，所述上殼體的兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有搭接部，所述搭接部上開設(shè)有供卡持收容所述凸塊的卡口。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外絕緣體包括外基部及自所述外基部向前延伸的外舌板，所述外舌板上靠近所述外基部的一側(cè)凹設(shè)有凹陷部。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接地片的側(cè)緣暴露于所述凹陷部中。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述扣合部與所述搭接部組裝配合并收容在所述凹陷部內(nèi)。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括包覆在所述外絕緣體外側(cè)的外殼，所述上殼體還具有連接所述內(nèi)金屬殼體與所述外殼的彈片，以使得所述內(nèi)金屬殼體與所述外殼接觸導(dǎo)通。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上、下排端子組件及接地片均設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔，所述外絕緣體射出成型在所述上排端子組件與下排端子組件的外側(cè)，并形成有若干填充在所述通孔內(nèi)的填充塊。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述上排端子與下排端子均包括若干傳輸信號(hào)或者電源的第一端子及傳輸接地信號(hào)的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子與下排端子的兩側(cè)。
[0019]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接地片包括平板狀的主體部及自主體部后端向外延伸以安裝到外部電路板上的安裝部。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的電連接器在外絕緣體內(nèi)設(shè)置有接地片，從而上排端子與下排端子之間不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)干擾，提高了信號(hào)傳輸質(zhì)量。
【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0022]圖2是圖1所示電連接器的爆炸圖。
[0023]圖3是圖2所示上排端子組件的立體圖。
[0024]圖4是圖3所示上排端子組件的另一視角立體圖。
[0025]圖5是圖2所示下排端子組件的立體圖。
[0026]圖6是圖2所示接地片的立體圖。
[0027]圖7是圖2所示上、下排端子組件與接地片組裝后并射出成型外絕緣體后的立體圖。
[0028]圖8是圖2所示內(nèi)金屬殼體的分解圖。
[0029]圖9是在圖7的基礎(chǔ)上進(jìn)一步與內(nèi)金屬殼體組裝后的立體圖。
[0030]圖10是圖9的另一視角立體圖。
[0031]圖11是圖2所示外殼的立體圖。
[0032]圖12是圖11所示外殼的另一視角立體圖。
[0033]圖13是圖2所示防水殼的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035]請(qǐng)參閱圖1至圖13所示，本實(shí)用新型的電連接器I可安裝在外部電路板(未圖示)上并可與對(duì)接連接器(未圖示)對(duì)接配合。所述電連接器I包括上排端子組件10、下排端子組件20、位于上排端子組件10與下排端子組件20之間的接地片30、射出成型在上排端子組件10和下排端子組件20外側(cè)的外絕緣體50、固定在外絕緣體50外側(cè)的內(nèi)金屬殼體40和外殼60、及套設(shè)在外殼60外側(cè)以起到防水作用的防水殼70。
[0036]請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，所述上排端子組件10包括若干間隔排列的上排端子11及射出成型在所述上排端子11上的上絕緣件12。在本實(shí)施例中，所述上排端子11的數(shù)量為十二根；當(dāng)然，上排端子11的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行增減。
[0037]所述上排端子11間隔排列，各上排端子11均包括用于與對(duì)接連接器接觸的上排接觸部111、自上排接觸部111的末端垂直向下彎折的上排彎折部112及自上排彎折部112的末端水平向后延伸的上排焊接部113。所述上排焊接部113排列成一排并位于同一水平面上，以便于表面焊接到外部電路板上。
[0038]所述上排端子11包括若干傳輸信號(hào)或者電源的第一端子Ila及傳輸接地信號(hào)的第二端子lib。在上排端子11中，所述第二端子Ilb位于所述上排端子11的兩側(cè)，所述第一端子Ila位于第二端子Ilb之間，且所述第一端子Ila包括有三對(duì)差分信號(hào)端子和分設(shè)在差分信號(hào)端子與第二端子Ilb之間或相鄰兩對(duì)差分信號(hào)端子之間的電源端子。
[0039]所述上絕緣件12包括成型在上排端子11的上排接觸部111后側(cè)及上排彎折部112外側(cè)的上基部120及成型在上排端子11的上排接觸部111前側(cè)下方的上舌板121，所述上基部120在厚度方向上的尺寸大于所述上舌板121在厚度方向上的尺寸。所述上基部120呈L型設(shè)置。所述上舌板121用于固定限位所述上排端子11的上排接觸部111，從而與對(duì)接連接器對(duì)接穩(wěn)定。所述上排端子組件10設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔122，且所述通孔122設(shè)置在相鄰的兩個(gè)上排端子11之間。該種通孔122間隔設(shè)置一方面在射出成型上排端子組件10后，使得所述上排端子11的背面有上絕緣件12支撐，另一方面可在后續(xù)成型外絕緣體50時(shí)形成射出流道較大的流動(dòng)空間。
[0040]所述上基部120與上舌板121的底端分別突設(shè)有圓柱形的第一突柱13。
[0041]請(qǐng)參閱圖2與圖5所示，所述下排端子組件20包括若干間隔排列的下排端子21及射出成型在所述下排端子21上的下絕緣件22。在本實(shí)施例中，所述下排端子21的數(shù)量為十二根；當(dāng)然，下排端子21的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行增減。
[0042]所述下排端子21間隔排列，各下排端子21均包括用于與對(duì)接連接器接觸的下排接觸部211、自下排接觸部211末端垂直向下彎折的下排連接部212及自下排連接部212末端水平向后延伸以安裝到外部電路板上的下排安裝部213。所述下排安裝部213排列成一排并位于同一水平面上，以便于表面焊接到外部電路板上。
[0043]所述下排端子21包括若干傳輸信號(hào)或者電源的第三端子21a及傳輸接地信號(hào)的第四端子21b。在下排端子21中，所述第四端子21b位于所述下排端子21的兩側(cè)，所述第三端子21a位于所述第四端子21b之間。所述第三端子21a包括有三對(duì)差分信號(hào)端子和分設(shè)在差分信號(hào)端子與第四端子21b之間或相鄰兩對(duì)差分信號(hào)端子之間的電源端子，并且上排端子11中的所述第一端子Ila與下排端子21中的所述第三端子21a類型相同且反向排布，從而對(duì)接連接器正反插時(shí)均可與本實(shí)用新型的電連接器I電性導(dǎo)通，并可進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0044]所述下絕緣件22包括下基部220和下舌板221，所述下基部220成型在所述下排接觸部211的后側(cè)及所述下排連接部212的外側(cè)，所述下舌板221成型在所述下排接觸部211的前側(cè)上方，且所述下舌板221在厚度方向上的尺寸小于所述下基部220在厚度方向上的尺寸。所述下舌板221用于固定限位所述下排端子21的下排接觸部211，從而與對(duì)接連接器對(duì)接穩(wěn)定。所述下排端子組件20設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔214，且所述通孔214設(shè)置在相鄰的兩個(gè)下排端子21之間。該種通孔214間隔設(shè)置一方面在射出成型下排端子組件20后，使得所述下排端子21的背面有下絕緣件22支撐，另一方面可在后續(xù)成型外絕緣體50時(shí)形成射出流道較大的流動(dòng)空間。所述下排端子21與相應(yīng)的上排端子11對(duì)齊。所述上排端子組件10的各通孔122與下排端子組件20上相應(yīng)的通孔214對(duì)齊。
[0045]所述下基部220與下舌板221的頂端分別突設(shè)有圓柱形的第二突柱23。
[0046]請(qǐng)參閱圖4至圖7所示，所述接地片30夾持在上排端子組件10與下排端子組件20之間，所述接地片30用以屏蔽上、下排端子11，21之間的信號(hào)干擾。所述接地片30由金屬材料沖壓形成，并包括平板狀的主體部31及自主體部31的后端向外延伸以安裝到外部電路板上的安裝部32。
[0047]所述接地片30的寬度大于上、下排端子組件10，20的寬度，從而在組裝上、下排端子組件10，20及接地片30后，所述接地片30的兩側(cè)均超出上、下排端子組件10，20的兩側(cè)邊緣，所述接地片30向前超出所述上、下排端子組件10，20，從而便于與對(duì)接連接器對(duì)接。所述主體部31上開設(shè)有若干在上下方向貫穿的通孔310。一部分通孔310與上排端子組件10上的通孔122和下排端子組件20上的通孔214對(duì)應(yīng)對(duì)齊，從而在射出成型外絕緣體50時(shí)，上下射出流動(dòng)的塑料可以得到流通與平衡并可得到較多的整體流動(dòng)空間。
[0048]所述接地片30的主體部31上開設(shè)有若干貫穿所述主體部31的開槽