貼片式led封裝電極的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，更具體的講是貼片式LED封裝電極。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片式LED由于其使用壽命長、體積小、高亮度、低熱量等優(yōu)點在照明領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的貼片式LED通常包括封裝殼、固設(shè)與封裝殼內(nèi)的金屬電極、晶片以及封裝膠組成，封裝殼設(shè)有燈槽。生產(chǎn)時，將晶片放置于燈槽內(nèi)并用金屬絲線將其與金屬電極連接，再用透明的封裝膠密封填充燈槽并將晶片包裹。
[0003]現(xiàn)有三晶片的貼片式LED，通常包括一個正電極以及三個負(fù)電極，各電極的負(fù)引腳均裸露地排布于封裝殼主體的側(cè)面，雖然正引腳與各負(fù)引腳之間結(jié)構(gòu)多少有所不同，但不仔細(xì)觀察還是難以辨別，同時為了防止焊接時出現(xiàn)連焊現(xiàn)象，各引腳之間需要保持一定距離，這就使得封裝殼的體積無法做的更小，致使LED的體積無法縮小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型提供貼片式LED封裝電極，目的在于解決現(xiàn)有三晶片的貼片式LED存在正、負(fù)引腳難以辨別、金屬電極的排布結(jié)構(gòu)不夠緊湊、合理等問題。
[0005]本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]貼片式LED封裝電極，包括正電極以及三個結(jié)構(gòu)和大小相同的負(fù)電極，上述正電極呈圓柱形，三個上述負(fù)電極間隔且呈環(huán)繞式地均勻排布于正電極的側(cè)壁周圍，上述負(fù)電極與正電極相對的一側(cè)端設(shè)有弧形缺口，另一側(cè)端設(shè)有負(fù)引腳。
[0007]進(jìn)一步，上述正電極的側(cè)壁設(shè)有環(huán)形凹部。
[0008]進(jìn)一步，上述負(fù)引腳的寬度小于其所在負(fù)電極側(cè)端寬度的一半。
[0009]進(jìn)一步，上述負(fù)引腳均包括傾斜設(shè)置的連接段和水平設(shè)置的焊接段，該連接段的一端與上述負(fù)電極連接，另一端與焊接段連接。
[0010]進(jìn)一步，上述負(fù)電極的上端面設(shè)有用于放置晶片的凹槽。
[0011]進(jìn)一步，上述凹槽設(shè)于負(fù)電極的上端面并遠(yuǎn)離上述負(fù)引腳。
[0012]由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0013]其一、本實用新型中，包括正電極以及三個結(jié)構(gòu)和大小相同的負(fù)電極，正電極呈圓柱形，三個負(fù)電極間隔且呈環(huán)繞式地均勻排布于正電極的側(cè)壁周圍，負(fù)電極與正電極相對的一側(cè)端設(shè)有弧形缺口，另一側(cè)端設(shè)有負(fù)引腳。各負(fù)引腳呈三角形分布，正電極的下端面即為正引腳，可輕易的區(qū)別正、負(fù)引腳，并且各負(fù)引腳之間的距離較大，可防止出現(xiàn)連焊現(xiàn)象；同時具有結(jié)構(gòu)緊湊、美觀等優(yōu)點，便于生產(chǎn)體積更小的貼片式LED。
[0014]其二、本實用新型中，正電極呈圓柱形，并且其側(cè)壁設(shè)有環(huán)形凹部，環(huán)形凹槽可確保正電極固設(shè)于LED的封裝殼內(nèi)時無法上下滑動，具有加固LED封裝的作用。
[0015]其三、本實用新型中，由于負(fù)引腳的寬度小于其所在負(fù)電極側(cè)端寬度的一半，凹槽設(shè)于負(fù)電極的上端面并遠(yuǎn)離負(fù)引腳，便于合理的布置金屬絲線，防止各金屬絲線之間離的過近而導(dǎo)致短路，使LED的結(jié)構(gòu)更加合理。將晶片放置于凹槽后，晶片的正極通過金屬絲線與正電極連接，負(fù)極通過金屬絲線與負(fù)電極連接。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為正電極的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實用新型裝設(shè)晶片后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面參照【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。
[0020]如圖1和圖2所示，貼片式LED封裝電極，包括正電極2、負(fù)電極3、負(fù)電極4以及負(fù)電極5。正電極2呈圓柱形，并且正電極2的側(cè)壁設(shè)有一環(huán)形凹部21，以使正電極2固設(shè)于LED的封裝殼(圖中未畫出)內(nèi)時無法上下滑動，具有加固LED封裝的作用。
[0021]如圖1和圖3所示，負(fù)電極3、負(fù)電極4以及負(fù)電極5間隔且呈環(huán)繞式地均勻排布于正電極2的側(cè)壁周圍。負(fù)電極3、負(fù)電極4以及負(fù)電極5的結(jié)構(gòu)和大小均相同，以負(fù)電極3為例:負(fù)電極3與正電極2相對的一側(cè)端設(shè)有弧形缺口 a，另一側(cè)端設(shè)有負(fù)引腳b。負(fù)引腳b由傾斜設(shè)置的連接段bl和水平設(shè)置的焊接段b2組成，連接段bl的一端與負(fù)電極3連接，另一端與焊接段b2連接。并且負(fù)引腳b的寬度小于負(fù)電極3側(cè)端寬度的一半。負(fù)電極3的的上端面在遠(yuǎn)離負(fù)引腳b的一側(cè)設(shè)有用于放置晶片6的凹槽C。
[0022]如圖1和圖3所示，三個負(fù)電極的負(fù)引腳呈三角形分布，正電極2的下端面即為正引腳，便于焊接的同時還可輕易的區(qū)別正、負(fù)引腳，并且各負(fù)引腳之間的距離較大，可防止出現(xiàn)連焊現(xiàn)象；同時具有結(jié)構(gòu)緊湊、美觀等優(yōu)點，便于生產(chǎn)體積更小的貼片式LED。將晶片6放置于凹槽c后，晶片6的正極通過金屬絲線7與正電極2連接，負(fù)極通過金屬絲線7與對應(yīng)負(fù)電極連接。由于各負(fù)引腳b的寬度小于其所在負(fù)電極側(cè)端寬度的一半，凹槽c設(shè)于對應(yīng)負(fù)電極的上端面并遠(yuǎn)離負(fù)引腳b，便于合理的布置金屬絲線7，防止各金屬絲線7之間離的過近而導(dǎo)致短路，使LED的結(jié)構(gòu)更加合理。
[0023]上述僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
【主權(quán)項】
1.貼片式LED封裝電極，包括正電極以及三個結(jié)構(gòu)和大小相同的負(fù)電極，其特征在于:所述正電極呈圓柱形，三個所述負(fù)電極間隔且呈環(huán)繞式地均勻排布于正電極的側(cè)壁周圍，所述負(fù)電極與正電極相對的一側(cè)端設(shè)有弧形缺口，另一側(cè)端設(shè)有負(fù)引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝電極，其特征在于:所述正電極的側(cè)壁設(shè)有環(huán)形凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝電極，其特征在于:所述負(fù)引腳的寬度小于其所在負(fù)電極側(cè)端寬度的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式LED封裝電極，其特征在于:所述負(fù)引腳均包括傾斜設(shè)置的連接段和水平設(shè)置的焊接段，該連接段的一端與所述負(fù)電極連接，另一端與焊接段連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式LED封裝電極，其特征在于:所述負(fù)電極的上端面設(shè)有用于放置晶片的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片式LED封裝電極，其特征在于:所述凹槽設(shè)于負(fù)電極的上端面并遠(yuǎn)離所述負(fù)引腳。
【專利摘要】本實用新型公開了貼片式LED封裝電極，涉及LED封裝領(lǐng)域,包括正電極以及三個結(jié)構(gòu)和大小相同的負(fù)電極，上述正電極呈圓柱形，三個上述負(fù)電極間隔且呈環(huán)繞式地均勻排布于正電極的側(cè)壁周圍，上述負(fù)電極與正電極相對的一側(cè)端設(shè)有弧形缺口，另一側(cè)端設(shè)有負(fù)引腳。本實用新型的有益效果：各負(fù)引腳呈三角形分布，正電極的下端面即為正引腳，便于焊接的同時還可輕易的區(qū)別正、負(fù)引腳，并且各負(fù)引腳之間的距離較大，可防止出現(xiàn)連焊現(xiàn)象；同時具有結(jié)構(gòu)緊湊、美觀等優(yōu)點，便于生產(chǎn)體積更小的貼片式LED。
【IPC分類】H01L33-62
【公開號】CN204516801
【申請?zhí)枴緾N201520300444
【發(fā)明人】袁洪峰, 李偉龍
【申請人】福建省鼎泰光電科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年5月12日