層疊型電感元件以及通信裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】層疊型電感元件以及通信裝置
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01420118908.8，申請(qǐng)日為2014年3月14日，發(fā)明名稱為“層疊型電感元件以及通信裝置”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本實(shí)用新型涉及層疊型電感元件，特別是涉及具備層疊磁性體層以及非磁性體層而成的層疊體、和構(gòu)成電感器的一部分而形成在磁性體層的兩主面的導(dǎo)體圖案的層疊型電感元件。
[0003]該實(shí)用新型還涉及制造這種層疊型電感元件的制造方法。
[0004]該實(shí)用新型進(jìn)而涉及使用了這種層疊型電感元件的通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0005]這種層疊型電感元件及其制造方法的一個(gè)例子被日本特開2009 - 111197號(hào)公報(bào)(參照第0052段)(專利文獻(xiàn)I)以及日本特開2009 - 231331號(hào)公報(bào)(參照第0033、0040段)(專利文獻(xiàn)2)公開。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，在燒結(jié)鐵氧體基板的至少單面設(shè)置粘接膜。另夕卜，為了對(duì)層疊體賦予撓性，而使基板產(chǎn)生裂紋。此處，若產(chǎn)生裂紋，則導(dǎo)磁率降低，但導(dǎo)磁率根據(jù)裂紋的狀態(tài)而發(fā)生變化。因此，槽有規(guī)則性地形成于基板，使該槽的部分產(chǎn)生裂紋。由此，能夠賦予撓性，并且使產(chǎn)生裂紋后的磁特性穩(wěn)定。
[0006]另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)2，為了將陶瓷基板分割為層疊體的單片，在陶瓷基板形成分割槽。具體而言，分割槽通過(guò)以所希望的壓力使按壓在陶瓷基板的另一主面的劃片刀移動(dòng)而形成。接著，使經(jīng)由保護(hù)片按壓在陶瓷基板的一個(gè)主面的輥沿著陶瓷基板移動(dòng)。由此，陶瓷基板變形而分割槽打開，陶瓷基板沿著分割槽被分割。
[0007]然而，若在燒結(jié)前的階段在基板上形成槽，則由于構(gòu)成基板的一個(gè)主面以及另一主面的非對(duì)稱性而在燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生翹曲。該翹曲會(huì)成為損害斷開(單片化)基板而得到的各元件的平坦性(共面性)的、妨礙輕薄化的重要因素。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]因此，本實(shí)用新型的主要的目的在于提供一種能夠使厚度變薄的層疊型電感元件及其制造方法、以及通信裝置。
[0009]按照本實(shí)用新型的層疊型電感元件(10:在實(shí)施例中相當(dāng)?shù)母綀D標(biāo)記。以下相同)具備:包括磁性體層(12a)的層疊體(12)、設(shè)置在層疊體并將磁性體層作為磁性體磁芯的線圈狀導(dǎo)體圖案(16、16、……、18、18、……)、形成在層疊體的一個(gè)主面的多個(gè)第I焊盤電極(14a、14a、……)、和以與多個(gè)第I焊盤電極成為對(duì)稱形的方式形成在層疊體的另一主面的多個(gè)第2焊盤電極(14b、14b、……)，線圈狀導(dǎo)體圖案的一端以及另一端分別與多個(gè)第I焊盤電極中的2個(gè)第I焊盤電極電連接，上述多個(gè)第2焊盤電極均被電開放。
[0010]優(yōu)選，層疊體從上述層疊體的層疊方向觀察的形狀為矩形，多個(gè)第I焊盤電極沿著層疊體的長(zhǎng)邊方向形成為2列。
[0011]優(yōu)選，多個(gè)第I焊盤電極的個(gè)數(shù)為3個(gè)以上，上述多個(gè)第I焊盤電極中的未與上述線圈狀導(dǎo)體圖案連接的焊盤電極均被電開放。
[0012]優(yōu)選，上述層疊體包括被配置成與上述磁性體層的兩主面重疊的非磁性體層。
[0013]按照本實(shí)用新型的層疊型電感元件的制造方法是按照每個(gè)分割單元分割具備由第I最外層(BS1、BS1，)以及第2最外層(BS4、BS4，)夾住磁性體層(BS2?BS3、BS2，?BS3’ )的構(gòu)造的集合基板來(lái)制造層疊型電感元件(10)的方法，具備:形成貫通第I最外層的多個(gè)第I通孔(HL1、HL1、……，HL1’、HL1’、……)的第I工序、在第I最外層的上表面或者磁性體層的下表面形成多個(gè)第I導(dǎo)體圖案(16、16、……)的第2工序、形成貫通磁性體層的多個(gè)第 2 通孔(HL2、HL2、......，HL3、HL3、......，HL2’、HL2’、......，HL3’、HL3’、......)
的第3工序、在磁性體層的上表面或者第2最外層的下表面形成多個(gè)第2導(dǎo)體圖案(18、18、……)的第4工序、按照每個(gè)分割單元進(jìn)行在第I最外層的下表面形成多個(gè)第I焊盤電極(14a、14a、……)并經(jīng)由2個(gè)第I通孔將2個(gè)第I焊盤電極分別與多個(gè)第I導(dǎo)體圖案的2點(diǎn)連接的作業(yè)的第5工序、以與多個(gè)第I焊盤電極成為對(duì)稱形的方式在第2最外層的上表面形成多個(gè)第2焊盤電極(14b、14b、……)的第6工序、和按照每個(gè)分割單元經(jīng)由多個(gè)第2通孔呈螺旋狀地連接多個(gè)第I導(dǎo)體圖案以及多個(gè)第2導(dǎo)體圖案來(lái)制成多個(gè)電感器的第7工序。
[0014]優(yōu)選，還具備向定義分割單元的線按壓劃片器(26)的刃來(lái)在集合基板的長(zhǎng)邊方向以及短邊方向上形成槽的第9工序。
[0015]在某方面，集合基板的主面呈長(zhǎng)方形，第9工序包括沿著長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊形成具有第I深度的第I槽的工序、以及沿著長(zhǎng)方形的短邊形成具有比第I深度淺的第2深度的第2槽的工序。
[0016]在另一方面，還具備在上述第9工序之前對(duì)上述集合基板進(jìn)行燒結(jié)的第10工序。
[0017]優(yōu)選，第5工序包括向多個(gè)第I通孔填充第I導(dǎo)電材料(PS1、PS1’ )的工序，第7工序包括向多個(gè)第2通孔填充第2導(dǎo)電材料(PS2、PS2’ )的工序。
[0018]優(yōu)選，集合基板的厚度為0.6mm以下。
[0019]本實(shí)用新型的上述以及其它目的、特征、方面以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與附圖相關(guān)聯(lián)地理解的本實(shí)用新型所涉及的如下的詳細(xì)說(shuō)明而變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是表示分解本實(shí)施例的層疊型電感元件的狀態(tài)的分解圖。
[0021]圖2A是表示形成層疊型電感元件的陶瓷片SHl的一個(gè)例子的俯視圖，圖2B是表示形成層疊型電感元件的陶瓷片SH3的一個(gè)例子的俯視圖。
[0022]圖3A是表示形成于陶瓷片SHl的下表面焊盤電極的一個(gè)例子的示意圖，圖3B是表示形成層疊型電感元件的陶瓷片SH4的一個(gè)例子的俯視圖。
[0023]圖4是表示本實(shí)施例的層疊型電感元件的外觀的立體圖。
[0024]圖5是圖4所示的層疊型電感元件的A — 剖視圖。
[0025]圖6A是表示陶瓷片SHl的制造工序的一部分的工序圖，圖6B是表示陶瓷片SHl的制造工序的另一部分的工序圖。
[0026]圖7A是表示陶瓷片SHl的制造工序的其他一部分的工序圖，圖7B是表示陶瓷片SHl的制造工序的又一部分的工序圖。
[0027]圖8A是表示陶瓷片SH2的制造工序的一部分的工序圖，圖8B是表示陶瓷片SH2的制造工序的另一部分的工序圖，圖8C是表示陶瓷片SH2的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0028]圖9A是表示陶瓷片SH3的制造工序的一部分的工序圖，圖9B是表示陶瓷片SH3的制造工序的另一部分的工序圖。
[0029]圖1OA是表示陶瓷片SH3的制造工序的其他一部分的工序圖，圖1OB是表示陶瓷片SH3的制造工序的又一部分的工序圖。
[0030]圖1IA是表示陶瓷片SH4的制造工序的一部分的工序圖，圖1lB是表示陶瓷片SH4的制造工序的另一部分的工序圖。
[0031]圖12是表示印刷焊盤電極的載體膜的一個(gè)例子的俯視圖。
[0032]圖13A是表不層萱型電感兀件的制造工序的一部分的工序圖，圖13B是表不層萱型電感兀件的制造工序的另一部分的工序圖，圖13C是表不層萱型電感兀件的制造工序的其他一部分的工序圖。
[0033]圖14A是表不層萱型電感兀件的制造工序的又一部分的工序圖，圖14B是表不層萱型電感兀件的制造工序的另一部分的工序圖，圖14C是表不層萱型電感兀件的制造工序的其他一部分的工序圖，圖14D是表示層疊型電感元件的制造工序的又一部分的工序圖。
[0034]圖15A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SHl的制造工序的一部分的工序圖，圖15B是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SHl的制造工序的另一部分的工序圖。
[0035]圖16A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SHl的制造工序的其他一部分的工序圖，圖16B是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SHl的制造工序的又一部分的工序圖。
[0036]圖17A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH2的制造工序的一部分的工序圖，圖17B是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH2的制造工序的另一部分的工序圖。
[0037]圖18A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH2的制造工序的其它一部分的工序圖，圖18B是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH2的制造工序的又一部分的工序圖。
[0038]圖19A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH3的制造工序的一部分的工序圖，圖19B是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH3的制造工序的另一部分的工序圖。
[0039]圖20A是表示其它實(shí)施例中的陶瓷片SH3的制造工序的其它一部分的工序圖，圖20B是表示其它實(shí)