電感元件以及電感元件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在磁芯內(nèi)部埋入線圈的電感元件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 專利文獻(xiàn)1公開了與線圈封入壓粉芯體相關(guān)的發(fā)明。該線圈封入壓粉芯體具有壓 粉芯體、覆蓋壓粉芯體的線圈和與線圈電連接的端子部。壓粉芯體由化基非晶質(zhì)合金的磁 性粉末和粘結(jié)劑樹脂形成。線圈和端子部均由Cu(銅）基材形成。為了與外部電路的軟針 焊，對端子部實施了基于鍛覆處理的表面處理。
[0003] 由化基非晶質(zhì)合金的磁性粉末和粘結(jié)劑樹脂形成的壓粉芯體為了提高磁特性而 優(yōu)選在成形后進(jìn)行熱處理，因而使用于端子部的表面處理的金屬需要在上述熱處理中不會 引起變質(zhì)。而且，在專利文獻(xiàn)1中記載的線圈封入壓粉芯體中，作為形成端子部的化基材 的表面處理，在Ni的基底層的表面通過鍛覆處理形成由Ag(銀）或Ag-Pd(銀-把）形成 的表面電極層。
[0004] 【專利文獻(xiàn)1】JP特開2011-258737號公報
[0005] 但是，如專利文獻(xiàn)1所記載的線圈封入壓粉芯體那樣，若在端子部的表面形成W Ag為主體的表面電極層，則在安裝基板上將芯體彼此靠近安裝的情況下，或者與其他電子 部件靠近安裝的情況下，在向線圈與端子部進(jìn)行了通電時，包含在表面電極層中的Ag因電 池作用而外露，由于外露的Ag,存在相鄰的端子部間短路的可能性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 因而本發(fā)明的目的在于，在端子部中形成了包含Ag的表面電極層的情況下，即使 將該端子部與其他端子部等靠近配置也能抑制Ag的外露的電感元件及其制造方法。
[0007] 為了解決上述課題，本發(fā)明的電感元件具備壓粉芯體、埋入到壓粉芯體的內(nèi)部的 線圈和通過焊接而與線圈電連接的端子部，該電感元件的特征在于，端子部具有化基材和 在化基材的表面形成的表面電極層，表面電極層由Ag或Ag的合金形成，端子部具有被焊 接到線圈的焊接部和相對安裝基板被焊料接合的焊料接合部，表面電極層形成為焊接部一 方的層厚比焊料接合部一方的層厚厚。
[0008] 本發(fā)明通過在端子部的表面形成包含Ag的表面電極層，從而表面電極層不會因 熱處理等而容易變質(zhì)。而且，在焊料接合部中通過抑制包含Ag的表面電極層的層厚，從而 能夠控制因電池作用而外露的Ag的量，由此在安裝基板上與其他電感元件或其他電子部 件靠近安裝時，容易防止由于外露的Ag而發(fā)生短路。另一方面，由于端子部的焊接部增大 了包含Ag的表面電極層的層厚，因此能夠確保端子部與線圈的焊接強(qiáng)度。
[0009] 本發(fā)明的電感元件中，優(yōu)選端子部具有埋入到壓粉芯體的部分和從壓粉芯體露出 的部分，焊接部位于壓粉芯體的內(nèi)部，端子部的從壓粉芯體露出的部分的表面電極層形成 為層厚比焊接部的表面電極層的層厚薄。
[0010] 由于在從壓粉芯體露出的部分中焊料分布廣，因此存在由于電池作用而Ag外露 的可能性。因此，通過在從壓粉芯體露出的部分中使端子部的表面的層厚變薄，從而能夠抑 制外露的Ag的量。
[0011] 本發(fā)明的電感元件中，優(yōu)選焊接部中的表面電極層的層厚為2 y m W上且8 y m W 下，焊料接合部中的表面電極層的層厚為0. 2 y m W上且1. 3 y m W下。
[0012] 通過將焊接部中的表面電極層的層厚設(shè)為2ym W上且Sum W下，從而能夠確 保與線圈的焊接強(qiáng)度。此外，通過設(shè)焊料接合部中的表面電極層的層厚為0. 2um W上且 1. 3 y m W下，從而能夠確保焊料濕潤性。
[0013] 本發(fā)明的電感元件中，優(yōu)選焊接部為電阻焊接部。
[0014] 本發(fā)明的電感元件的制造方法中，電感元件具備壓粉芯體、被埋入到壓粉芯體的 內(nèi)部的線圈和與線圈電連接的端子部，端子部具有被焊接到線圈的焊接部和相對于安裝基 板被焊料接合的焊料接合部，該電感元件的制造方法的特征在于，包括：將端子部的Cu基 材形成為規(guī)定的形狀，在端子部的表面W焊接部一方的層厚比焊料接合部一方的層厚厚的 方式由Ag或Ag的合金形成表面電極層的工序；通過將線圈焊接到焊接部而電連接端子部 和線圈的工序；和使壓粉芯體成形并在壓粉芯體內(nèi)埋設(shè)連接了端子部的上述線圈的工序。
[0015] 并且，還包括對壓粉芯體實施熱處理的工序。
[0016] 根據(jù)該制造方法，在包含Ag的表面電極層中，通過抑制焊料接合部的層厚，從而 能夠控制因電池作用而外露的Ag的量。
[0017] 本發(fā)明的電感元件的制造方法中，優(yōu)選在端子部中，在化基材的表面形成基底 層，在該基底層的表面通過鍛覆工序形成表面電極層。
[0018] 本發(fā)明的電感元件的制造方法中，優(yōu)選通過電阻焊接來對線圈和端子部進(jìn)行焊 接。
[001引（發(fā)明效果）
[0020] 通過本發(fā)明，通過在端子部的表面形成包含Ag的表面電極層，從而能夠防止熱引 起的表面電極層的變質(zhì)，能夠始終使端子部的表面焊料的濕潤性處于良好的狀態(tài)。而且，即 使使與其他電感元件或其他電子部件之間的安裝間隔變窄的情況下，也能抑制因電池效應(yīng) 等引起的Ag的外露，并且能夠使端子部與線圈維持高焊接強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0021] 圖1為對本發(fā)明的實施方式的電感元件的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分透射來表示的立體 圖。
[0022] 圖2為表示將圖1所示的電感元件安裝到安裝基板上的狀態(tài)的部分正面視圖。
[0023] 圖3為圖2的區(qū)域A的部分放大縱截面圖。
[0024] 圖4為表示圖1所示的實施方式中的端子電極板的立體圖。
[0025] 圖5為表示在圖4所示的端子電極板中形成表面電極層的工序中所采用的夾具的 結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0026] 圖6為表示圖1所示的電感元件的制造工序的俯視圖。
【具體實施方式】
[0027] W下，參照附圖來對本發(fā)明的實施方式的電感元件W及電感元件的制造方法進(jìn)行 詳細(xì)說明。
[0028] 首先，參照圖1~圖3,對本實施方式的電感元件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0029] 圖1為對本實施方式的電感元件1的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分透視而表示的立體圖。圖 1中，W電感元件1的下表面（安裝面）朝上的姿態(tài)進(jìn)行了表示。圖2為表示將圖1所示的 電感元件1安裝于安裝基板10上的狀態(tài)的部分正面視圖。圖3為圖2的區(qū)域A的部分放 大縱截面圖。
[0030] 圖1所示的電感元件1構(gòu)成為具備；壓粉芯體3、作為埋入到壓粉芯體3內(nèi)部的線 圈的空芯線圈2、和通過焊接與空芯線圈2電連接的一對端子部4。
[0031] 空芯線圈2為將被絕緣膜覆蓋的導(dǎo)線纏繞成螺旋狀而形成的線圈。空芯線圈2構(gòu) 成為具有纏繞部2a和從纏繞部2a引出的引出端部化、2b?？招揪€圈2的面數(shù)可根據(jù)所需 的電感而適當(dāng)設(shè)定。
[0032] 壓粉芯體3為例如化基非晶質(zhì)合金的粉末通過粘結(jié)材料（粘結(jié)劑樹脂）而被固 化成形的部分。作為化基非晶質(zhì)合金，例如是添加了作為主成分的Fe、和Ni、Sn、化、P、C、 6、51(其中，化、511、化、8、51的添加是任意的）而構(gòu)成的軟磁性合金。能夠?qū)⒃摲N化基非 晶質(zhì)合金例如通過霧化法而制造為粉末狀或者通過液體驟冷法制造為帶狀（ribbon狀）。 [003引化基非晶質(zhì)合金（Fe基非晶質(zhì)合金）的優(yōu)選組成的結(jié)構(gòu)式可由化 aSribCrcPxCyBzSit表巧，其中Oat%《a《lOat%、0at%《b《3at%、0at%《C《6at%、 3.Oat%《X《10.Sat%、2. 2at%《y《9.Sat%、0at%《z《4. 2at%、0at% 《t《3. 9at%。
[0034]作為粘結(jié)材料，可W列舉環(huán)氧樹脂、娃麗樹脂、娃麗橡膠、酷酵樹脂、尿素樹 月旨、H聚氯胺樹脂、PVA(聚己帰醇）、丙帰酸樹脂等液狀或者粉末狀的樹脂或者橡膠、 水玻璃（Na2〇-Si〇2)、氧化物玻璃粉末（化2〇-B2〇3-Si〇2、Pb〇-B2〇3-Si〇2、Pb〇-Ba〇-Si〇2、 Na