2〇-B2〇3-ZnO、CaO-BaO-Si〇2、AI2O3-B2O3-Si〇2、B2O3-Si〇2)、由溶膠凝膠法生成的玻璃狀物質(zhì) (WSi〇2、AI2O3、Zr〇2、Ti〇2等作為主成分的物質(zhì)）等。
[00巧]此外，作為潤滑劑，也可添加硬脂酸鋒、硬脂酸鉛等。粘結(jié)材料的混合比為5質(zhì) 量％ ^下、潤滑劑的添加量為0.1質(zhì)量％~1質(zhì)量％程度。
[003引如圖1所示，在壓粉芯體3中，在相對于安裝基板的安裝面3a中形成用于收納端 子部4的一部分的收納凹部30。收納凹部30形成于安裝面3a的兩側(cè)，朝向壓粉芯體3的 側(cè)面3b、3c解放而形成。從壓粉芯體3的側(cè)面3b、3c突出的端子部4的一部分朝向安裝面 3a而彎化并被收納到收納凹部30的內(nèi)部。
[0037] 端子部4由薄板狀的化基材形成。端子部4構(gòu)成為具有被埋設(shè)在壓粉芯體3的 內(nèi)部并與空芯線圈2的引出端部化、2b電連接的連接端部40、和露出到壓粉芯體3的外面 且從上述壓粉芯體3的側(cè)面3b、3c跨到安裝面3a依次彎曲形成的第1彎曲部42aW及第 2彎曲部42b。連接端部40為與空芯線圈2焊接的焊接部。第1彎曲部42a和第2彎曲部 4化為相對于安裝基板10被焊料接合的焊料接合部。焊料接合部為從端子部4中的壓粉芯 體3露出的部分，意味著至少朝向壓粉芯體3的外側(cè)的表面。
[0038] 端子部4的連接端部40與空芯線圈2的引出端部化通過電阻焊接而被接合。
[0039] 如圖2所示，電感元件1被安裝在安裝基板10上。
[0040] 在安裝基板10的表面形成與外部電路導(dǎo)通的導(dǎo)體圖案，通過該導(dǎo)體圖案的一部 分，形成用于安裝電感元件1的一對焊盤部11。
[0041] 如圖2所示，在電感元件1中，安裝面3a朝向安裝基板1(H則，從壓粉芯體3向外 部露出的第1彎曲部42a和第2彎曲部42b與安裝基板10的焊盤部11之間在焊料層12 中被接合。
[0042] 軟針焊工序中，在焊盤部11中通過印刷工序涂敷膏狀的焊料之后，W第2彎曲部 41a與焊盤部11相面對的方式安裝電感元件1，通過加熱工序烙化焊料。如圖2和圖3所 示那樣，第2彎曲部4化與安裝基板10的焊盤部11相對置，第1彎曲部42a露出到電感元 件1的側(cè)面3b、3c，因此防護罩狀的焊料層12附著固定于焊盤部11的同時在作為焊料接合 部的第2彎曲部42b與第1彎曲部42a該兩者的表面上附著固定得足夠?qū)挕?br>[0043] 如圖3所示，在端子部4的表面形成用于提高與焊料層12的濕潤性的表面電極層 17。目P，在構(gòu)成端子部4的化基材15的表面形成基底層16,在基底層16的表面形成表面 電極層17。
[0044] 基底層16由Ni形成。表面電極層17由Ag或Ag的合金形成。作為Ag的合金， 例如使用Ag-Pd?；讓?6和表面電極層17通過另外的鍛覆工序而分別形成在化基材 15的表面和背面該兩個面上。在此進行的鍛覆處理可W是電解鍛覆、無電解鍛覆中的任一 個。
[0045] 形成端子部4的化基材15的厚度為200ym程度。此外，化基材15的化的材 質(zhì)沒有特別限定，但為了避免銅損引起的空芯線圈2的效率降低而優(yōu)選適用無氧銅。
[0046] 基底層16的厚度優(yōu)選為1~Sum程度。基底層16使表面電極層17在進行鍛覆 時適當?shù)匚龀?，此外用于盡可能地抑制來自化基材15的擴散等。
[0047] 表面電極層17通過鍛覆工序形成，形成為連接端部40 (焊接部）一方的層厚比第 1彎曲部42a和第2彎曲部42b(焊料接合部）一方的層厚更厚。換句話說，從端子部4的 壓粉芯體3露出的部分的表面電極層17的層厚比位于壓粉芯體3內(nèi)部的焊接部的表面電 極層的層厚薄。
[004引例如，連接端部40中的表面電極層17的層厚為2ymW上且8ymW下，第1彎曲 部42aW及第2彎曲部4化中的表面電極層17的層厚為0. 2ymW上且1. 3ymW下。在 此，優(yōu)選連接端部40中的表面電極層17的層厚與現(xiàn)有技術(shù)相比是相同程度，第1彎曲部 42aW及第2彎曲部42b中的表面電極層17的層厚與現(xiàn)有技術(shù)相比更薄。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能 夠抑制第1彎曲部42aW及第2彎曲部42b中的Ag的電池作用。由此，能夠抑制表面電極 層17的Ag外露，能夠防止在安裝基板10上與靠近配置的其他電感元件1或其他電子部件 的端子部或焊盤部之間的短路。
[0049] 在表面電極層17由Ag形成的情況下，例如適合采用有機馨合物薄膜型的變色防 止劑進行表面電極層17的表面處理。
[0050] 接下來，參照圖4~圖6,對本實施方式的電感元件的制造方法進行說明。
[0051] 圖4為表示端子電極板45的立體圖。圖5為表示在圖4所示的端子電極板45中 鍛覆形成表面電極層的工序中所采用的夾具50的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6為表示電感元件1 的制造工序的俯視圖。
[0052] 圖4所示的薄板狀的端子電極板45為分離為各個端子部4前的所謂環(huán)狀材料。端 子電極板45是通過在寬度方向D1的兩端沿著長邊方向D2延伸的橋部46,多組端子部4沿 著方向D2依次被連結(jié)的結(jié)構(gòu)。該端子電極板45中，通過鍛覆處理預(yù)先在表面和背面該兩 個面形成Ni的基底層16。
[0053] 在通過鍛覆工序形成表面電極層17時，使用圖5所示的夾具50。端子電極板45 在圖5所示的夾具50內(nèi)朝向長邊方向L被插入并被保持。通過在該狀態(tài)下進行鍛覆處理， 從而在端子電極板45的表面和背面該兩個面形成表面電極層17。
[0054] 夾具50由可適當遮蔽鍛覆液的材料例如PVC(聚氯己帰）構(gòu)成，如圖5所示，在內(nèi) 部形成用于保持端子電極板45的保持孔部51。保持孔部51被設(shè)置成沿著夾具50的長邊 方向L而貫通夾具50。夾具50的與長邊方向L正交的截面的形狀在所有長邊方向L上相 同，保持孔部51的寬度方向W的中央部52在高度方向H上的比其兩側(cè)的保持部53、53更 高的位置處成為較寬的開口。中央部52的位置W及寬度對應(yīng)于在之后的工序中從端子電 極板45取出的端子部4中被埋入壓粉芯體3的內(nèi)部的范圍。此外，中央部52的寬度至少 是包括在之后的工序中與2個引出端部化焊接的連接端部40的范圍。
[00巧]夾具50的中央部52與保持部53的高度被設(shè)定為，在鍛覆工序中形成端子部4的 表面電極層17的層厚（鍛覆厚度）在連接端部40 (焊接部）一方比第1彎曲部42a和第 2彎曲部42b(焊料接合部）一方厚。
[0056] 端子電極板45可形成為，通過進行使用了夾具50的鍛覆處理，在一次鍛覆工序 中，根據(jù)中央部52與保持部53在H方向上的高度而分別規(guī)定表面電極層17的層厚，連接 端部40 -方的表面電極層形成得比第1彎曲部42a和第2彎曲部4化一方的表面電極層 更厚。圖4和圖6 (a)中，在端子電極板45中，用Tm表示了將表面電極層17的鍛覆層厚設(shè) 置得較厚的區(qū)域。
[0057] 在使用了夾具50的鍛覆處理之后，如圖6(b)所示，將端子電極板45分離為成對 的端子部4。在該切斷工序中，W在端子部4中殘留上述區(qū)域Tm的方式，切斷并去除端子電 極板45的中央部。
[0058] 接下來，在圖6(c)的工序中，通過電阻焊接來接合空芯線圈2的引出端部化、2b 和端子部4的連接端部40。連接端部40如本實施方式那樣，在對形成有包含Ag的表面電 極層17的連接端部40和由化形成的空芯線圈2的引出端部化進行電阻焊接的情況下， 其接合強度具有依賴于包含Ag的表面電極層的厚度的趨勢。在本實施方式中，由于包含Ag 的表面電極層17的層厚較厚，因此能夠?qū)㈦娮韬附拥慕雍蠌姸染S持地較高。
[0059] 接下來，在圖6(d)的工序中，在空芯線圈2的位置，對具有上述的化基非晶質(zhì)合 金粉末和粘結(jié)材料的壓粉芯體3進行加壓成形，將空芯線圈2埋設(shè)于壓粉芯體3內(nèi)。此時， 連接端部40被埋入到壓粉芯體3的內(nèi)部，第1彎曲部42aW及第2彎曲部4化從壓粉芯體 3露出到外部。
[0060] 接下