一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，通信及IT等領(lǐng)域的設(shè)備集成度越來(lái)越高，散熱問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重制約了芯片的性能，設(shè)備的交換能力隨之受到極大的制約。目前設(shè)備對(duì)散熱模塊的要求也越來(lái)越高，液冷散熱方式也越來(lái)越多被應(yīng)用到家用及工業(yè)設(shè)備中，使用液冷散熱方式存在如下問(wèn)題：
[0003]目前使用的液冷板，在液冷板的底部設(shè)置有導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊的底部固定有用于與芯片接觸的導(dǎo)熱墊片。在對(duì)固定于同一平面的多個(gè)芯片同時(shí)進(jìn)行散熱時(shí)，由于各個(gè)芯片型號(hào)不同，往往現(xiàn)出芯片不能與相應(yīng)導(dǎo)熱墊片可靠接觸的問(wèn)題，通常需要增加導(dǎo)熱墊片的厚度，從而導(dǎo)致液冷板的熱阻增加，散熱性能低下，且導(dǎo)熱墊片受自身強(qiáng)度限制，接觸可靠性較低，且各芯片承受壓力的能力不相同，若為保證芯片與相應(yīng)導(dǎo)熱墊片的可靠接觸，而增加導(dǎo)熱墊片與芯片的接觸壓力，當(dāng)接觸壓力過(guò)大時(shí)，則容易導(dǎo)致芯片受損。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能，避免導(dǎo)熱墊片與芯片的接觸壓力過(guò)大而導(dǎo)致芯片受損。
[0005]為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型提供一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面開(kāi)有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管，下冷板的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有若干導(dǎo)熱塊，每塊導(dǎo)熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導(dǎo)熱墊片，每塊導(dǎo)熱塊的頂部均固定有至少一個(gè)螺釘，每塊導(dǎo)熱塊均通過(guò)螺釘與下冷板的底部連接，所有螺釘上均套有預(yù)緊彈簧，所述導(dǎo)熱墊片的厚度均為0. 5?1. 5_。
[0006]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，每塊導(dǎo)熱塊的頂部均固定有4個(gè)螺釘，4個(gè)螺釘?shù)闹行倪B線呈方形。
[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述槽道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述下冷板的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有2?10塊導(dǎo)熱塊。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱墊片的厚度均為0. 8?1. 2mm。
[0010]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱墊片的厚度均為1mm。
[0011]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱墊片為橡膠墊片。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：
[0013]本實(shí)用新型中的導(dǎo)熱塊上固定有螺釘，螺釘上套有預(yù)緊彈簧，通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺釘，使導(dǎo)熱塊相對(duì)下冷板移動(dòng)，保證所有導(dǎo)熱墊片與對(duì)應(yīng)的芯片均能夠接觸，與通過(guò)增加導(dǎo)熱墊片的厚度來(lái)保證導(dǎo)熱墊片與對(duì)應(yīng)芯片接觸相比，不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能；通過(guò)預(yù)緊彈簧調(diào)節(jié)導(dǎo)熱墊片與對(duì)應(yīng)芯片的接觸壓力，能夠避免導(dǎo)熱墊片與芯片的接觸壓力過(guò)大而導(dǎo)致芯片受損。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中下冷板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中下冷板與導(dǎo)熱塊連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中：1-下冷板，2-液冷管，3-螺釘，4-預(yù)緊彈簧，5-導(dǎo)熱塊，6-導(dǎo)熱墊片。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板1，參見(jiàn)圖1所示，下冷板1的上表面開(kāi)有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管2，槽道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。參見(jiàn)圖2所示，下冷板1的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有若干導(dǎo)熱塊5，優(yōu)選為2?10塊導(dǎo)熱塊5。每塊導(dǎo)熱塊5的頂部均固定有至少一個(gè)螺釘3，優(yōu)選為4個(gè)螺釘3，4個(gè)螺釘3的中心連線呈方形，每塊導(dǎo)熱塊5均通過(guò)螺釘3與下冷板1的底部連接，所有螺釘3上均套有預(yù)緊彈簧4。每塊導(dǎo)熱塊5的底部均固定有用于與芯片接觸的導(dǎo)熱墊片6，導(dǎo)熱墊片6的厚度均為0. 5?1. 5mm，一般為0. 8?1. 2mm，優(yōu)選為1mm。導(dǎo)熱墊片6為橡膠墊片。
[0019]在對(duì)固定于同一平面的多個(gè)芯片同時(shí)進(jìn)行散熱時(shí)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)螺釘3，使導(dǎo)熱塊5相對(duì)下冷板1移動(dòng)，保證所有導(dǎo)熱塊5底部的導(dǎo)熱墊片6與對(duì)應(yīng)的芯片均能夠接觸，并在上冷板的上表面施加一個(gè)壓力，從而通過(guò)預(yù)緊彈簧4給導(dǎo)熱墊片6施加一個(gè)預(yù)緊力，使導(dǎo)熱墊片6相對(duì)于下冷板1保持最大間隙的趨勢(shì)。將液冷板放置在所有芯片上，預(yù)緊彈簧4受力收縮，每個(gè)導(dǎo)熱墊片6與對(duì)應(yīng)的芯片實(shí)現(xiàn)完全接觸，將每個(gè)芯片散發(fā)的熱量通過(guò)導(dǎo)熱塊5直接傳遞到液冷管2。
[0020]本實(shí)用新型不僅局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實(shí)用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，包括上冷板，其底部固定有下冷板(1)，下冷板(I)的上表面開(kāi)有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管(2)，下冷板(I)的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有若干導(dǎo)熱塊(5)，每塊導(dǎo)熱塊(5)的底部均固定有用于與芯片接觸的導(dǎo)熱墊片(6)，其特征在于:每塊導(dǎo)熱塊(5)的頂部均固定有至少一個(gè)螺釘(3)，每塊導(dǎo)熱塊(5)均通過(guò)螺釘(3)與下冷板(I)的底部連接，所有螺釘(3)上均套有預(yù)緊彈簧(4)，所述導(dǎo)熱墊片￠)的厚度均為0.5?1.5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:每塊導(dǎo)熱塊(5)的頂部均固定有4個(gè)螺釘(3)，4個(gè)螺釘(3)的中心連線呈方形。
3.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:所述槽道內(nèi)填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:所述下冷板(I)的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有2?10塊導(dǎo)熱塊(5)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片(6)的厚度均為0.8?1.2mm。
6.如權(quán)利要求5所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片(6)的厚度均為Imm0
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片(6)為橡膠墊片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有可調(diào)導(dǎo)熱塊的液冷板，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，該液冷板包括上冷板，其底部固定有下冷板，下冷板的上表面開(kāi)有槽道，槽道內(nèi)設(shè)置有液冷管，下冷板的底部與槽道的對(duì)應(yīng)之處設(shè)置有若干導(dǎo)熱塊，每塊導(dǎo)熱塊的底部均固定有用于與芯片接觸的導(dǎo)熱墊片，每塊導(dǎo)熱塊的頂部均固定有至少一個(gè)螺釘，每塊導(dǎo)熱塊均通過(guò)螺釘與下冷板的底部連接，所有螺釘上均套有預(yù)緊彈簧，所述導(dǎo)熱墊片的厚度均為0.5～1.5mm。本實(shí)用新型不但便于安裝調(diào)節(jié)，而且能夠有效提高液冷板的散熱性能，避免導(dǎo)熱墊片與芯片的接觸壓力過(guò)大而導(dǎo)致芯片受損。
【IPC分類】H01L23-473, H01L23-40
【公開(kāi)號(hào)】CN204481019
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520223997
【發(fā)明人】鄒崇振, 劉博 , 王建甫, 文衛(wèi)
【申請(qǐng)人】烽火通信科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月14日