高頻信號線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及高頻信號線路，更具體而言，涉及傳輸高頻信號所使用的高頻信號線路。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的與高頻信號線路相關(guān)的發(fā)明，已知有例如專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號線路。該高頻信號線路包括電介質(zhì)坯體、信號線以及兩個接地導(dǎo)體。電介質(zhì)坯體由多個電介質(zhì)片材層疊構(gòu)成，并在規(guī)定方向上呈直線狀延伸，其中，該多個電介質(zhì)片材由可燒性材料制成。信號線是設(shè)置在電介質(zhì)片材上的線狀導(dǎo)體。兩個接地導(dǎo)體設(shè)置在電介質(zhì)片材上，并在層疊方向上夾著信號線。由此，信號線以及兩個接地導(dǎo)體形成帶狀線結(jié)構(gòu)。該高頻信號線路例如用于電子設(shè)備內(nèi)兩個電路基板的連接。
[0003]然而，專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號線路在電子設(shè)備內(nèi)會進(jìn)行彎折來使用。因此，高頻信號線路的電介質(zhì)坯體具有可撓性。然而，由于高頻信號線路整體具有可撓性，因此，例如，在高頻信號線路中希望呈直線狀延伸而不會彎曲的部分有時也會發(fā)生彎曲。在這種情況下，由于高頻信號線路彎曲的部分中信號線與接地導(dǎo)體之間的間隔變小，因此，信號線與接地導(dǎo)體之間所形成的電容有可能變大。其結(jié)果是，高頻信號線路中彎曲的部分的特性阻抗變得低于彎曲前的特性阻抗。即，在專利文獻(xiàn)I所記載的高頻信號線路中，特性阻抗有可能會偏離規(guī)定的特定阻抗(例如，50 Ω )。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2012/073591號刊物【實用新型內(nèi)容】
[0007]實用新型所要解決的技術(shù)問題
[0008]因此，本實用新型的目的在于對具有可撓性的高頻信號線路中特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的情況進(jìn)行抑制。
[0009]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0010]本實用新型的一實施方式所涉及的高頻信號線路的特征在于，包括:線狀的電介質(zhì)坯體，該線狀的電介質(zhì)坯體通過層疊具有可撓性的多個電介質(zhì)層而構(gòu)成；線狀的信號線，該線狀的信號線設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體，且沿該電介質(zhì)坯體延伸；以及第I接地導(dǎo)體，該第I接地導(dǎo)體設(shè)置于所述電介質(zhì)坯體，且沿所述信號線延伸，并且具有在層疊方向上彼此相對的第I主面和第2主面，在所述第I接地導(dǎo)體的所述第2主面形成有沿著所述信號線延伸的筋狀的突起。
[0011]本實用新型的一實施方式所涉及的高頻信號線路的制造方法的特征在于，包括:在第I電介質(zhì)層上形成線狀的信號線的工序；在第2電介質(zhì)層上形成第I接地導(dǎo)體的工序；以及通過以所述第I接地導(dǎo)體與所述信號線相對的方式對所述第I電介質(zhì)層和所述第2電介質(zhì)層進(jìn)行層疊和壓接，來形成電介質(zhì)坯體的工序，在所述層疊和壓接工序中，使所述第I接地導(dǎo)體的一部分彎曲，以使得在與所述信號線正交的剖面中所述第I接地導(dǎo)體的一部分向?qū)盈B方向的另一側(cè)突出，并且在該第I接地導(dǎo)體形成向該信號線突出、且沿該信號線延伸的筋狀的突起。
[0012]實用新型效果
[0013]根據(jù)本實用新型，能夠?qū)哂锌蓳闲缘母哳l信號線路中特性阻抗偏離規(guī)定的特性阻抗的情況進(jìn)行抑制。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的一實施方式所涉及的高頻信號線路的外觀立體圖。
[0015]圖2是圖1的高頻信號線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0016]圖3是高頻信號線路的線路部的分解立體圖。
[0017]圖4是圖2的A-A處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖5是圖2的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖6是圖2的C-C處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖7是高頻信號線路的連接器的外觀立體圖。
[0021]圖8是高頻信號線路的連接器的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖9是從y軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0023]圖10是從z軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設(shè)備而得到的圖。
[0024]圖11是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0025]圖12是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0026]圖13是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0027]圖14是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0028]圖15是變形例I所涉及的高頻信號線路的線路部的橋接部的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖16是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的線路部的開口處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0030]圖17是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0031]圖18是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0032]圖19是變形例2所涉及的高頻信號線路的電介質(zhì)坯體的分解圖。
[0033]圖20是高頻信號線路的線路部的橋接部的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0034]圖21是線路部的開口處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0035]圖22是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0036]圖23是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0037]圖24是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0038]圖25是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0039]圖26是變形例3所涉及的高頻信號線路的分解圖。
[0040]圖27是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0041]圖28是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0042]圖29是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0043]圖30是對高頻信號線路進(jìn)行壓接時的工序剖面圖。
[0044]圖31是高頻信號線路的線路部的開口處的剖面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0045]下面，參照附圖，對本實用新型的實施方式所涉及的高頻信號線路及其制造方法進(jìn)行說明。
[0046](尚頻彳目號線路的結(jié)構(gòu))
[0047]以下，參照附圖對本實用新型的一實施方式所涉及的高頻信號線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是本實用新型的一個實施方式所涉及的高頻信號線路10的外觀立體圖。圖2是圖1的高頻信號線路10的電介質(zhì)坯體12的分解圖。圖3是高頻信號線路10的線路部12a的分解立體圖。圖4是圖2的A-A處的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖2是圖3的B-B處的剖面結(jié)構(gòu)圖。圖6是圖2的C 一 C處的剖面結(jié)構(gòu)圖。以下，將高頻信號線路10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為y軸方向。
[0048]高頻信號線路10例如是移動電話等電子設(shè)備內(nèi)用于連接兩個高頻電路的扁平電纜。如圖1至圖3所示，高頻信號線路10包括電介質(zhì)坯體12、外部端子16a、16b、信號線
20、基準(zhǔn)接地導(dǎo)體22、輔助接地導(dǎo)體24、絕緣構(gòu)件60a、60b、過孔導(dǎo)體bl?b4、BI?B6及連接器 100a、100b。
[0049]如圖1所示，在從z軸方向俯視時，電介質(zhì)坯體12是呈沿X軸方向延伸的線狀的具有可撓性的板狀構(gòu)件，包含線路部12a及連接部12b、12c。電介質(zhì)坯體12如圖2所示，是從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)依次層疊保護(hù)層14、電介質(zhì)片材18a?18c、以及保護(hù)層15而構(gòu)成的層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0050]線路部12a如圖1所示，沿X軸方向延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部及X軸方向的正方向側(cè)端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向的寬度比線路部12a的y軸方向的寬度要寬。
[0051]如圖2所示，從z軸方向俯視時，電介質(zhì)片材18a?18c沿X軸方向延伸，且其形狀與電介質(zhì)坯體12相同。電介質(zhì)片材18a?18c是由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成的片材。下面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)片材18a?18c的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0052]如圖4和圖5所示，電介質(zhì)片材18a的厚度Dl與電介質(zhì)片材18b的厚度D2的總和要大于電介質(zhì)片材18c的厚度D3。在將電介質(zhì)片材18a?18c進(jìn)行層疊之后，厚度Dl與厚度D2的總和例如為50 μ m?300 μ m。本實施方式中，厚度Dl和厚度D2的總和為150 μ m。其中，厚度Dl為75μπι。厚度D2為75μπι。此外，厚度D3例如為1ym?ΙΟΟμπι。本實施方式中，厚度D3為50μπι。
[0053]此外，如圖2所示，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a及連接部18a-b、18a_c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18b則如圖2所示，由線路部18b-a及連接部18b-b、18b-c構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a及連接部18c-b、18c_c構(gòu)成。線路部18a_a、18b_a、18c_a構(gòu)成線路部12a。連接部18a-b、18b-b、18c-b構(gòu)成連接部12b。連接部18a_c、18b_c、18c_c構(gòu)成連接部12c0
[0054]如圖2至圖6所示，信號線20是用于傳輸高頻信號、并設(shè)置于電介質(zhì)坯體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體。本實施方式中，信號線20形成在電介質(zhì)片材18b的背面上，是沿電介質(zhì)坯體12在X軸方向延伸的直線狀導(dǎo)體。如圖2所示，信號線20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于連接部18b-b的中央。如圖2所示，信號線20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18b-c的中央。
[0055]信號線20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。這里，信號線20形成在電介質(zhì)片材18b的背面是指，在電介質(zhì)片材18b的背面通過鍍覆形成金屬箔，并對金屬箔進(jìn)行圖案形成從而形成信號線20，或者對粘貼在電介質(zhì)片材18b表面的金屬箔進(jìn)行圖案形成從而形成信號線20。此外，由于對信號線20的表面實施平滑化處理，因此，信號線20與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度大于信號線20的未與電介質(zhì)片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0056]如圖2至圖6所示，基準(zhǔn)接地導(dǎo)體22設(shè)置在比信號線20更靠z軸方向的正方向偵牝是沿信號線20在X軸方向上延伸的實心導(dǎo)體層。更具體而言，基準(zhǔn)接地導(dǎo)體22形成在電介質(zhì)片材18a的表面，隔著電介質(zhì)片材18a、18b與信號線20相對