一種晶片分離器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶片制程輔助工具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶片分離器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在LED制程中，所用晶片的原材料一般是硅片或藍(lán)寶石等，其形狀有方形、圓形、類(lèi)方形等，通常在LED晶圓加工過(guò)程中，需將多個(gè)晶片平行放置于晶片料盒內(nèi)保存，而為了增加晶片料盒的利用率，通常晶片與晶片之間的間隙較小。因此在后續(xù)的生產(chǎn)工藝中，為了從第一晶片料盒內(nèi)取出所需數(shù)量的晶片到第二晶片料盒內(nèi)，通常為作業(yè)員數(shù)出所需基片的數(shù)目后，再用吸筆或鑷子從第一晶片料盒中逐片取出，該方式不僅容易刮傷或污染晶片，而且工作量大，作業(yè)效率低。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種晶片分離器，用于將第一晶片料盒中的晶片快速轉(zhuǎn)移至第二晶片料盒中，且有效減小對(duì)晶片造成污染的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]其一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:晶片分離器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的擋板，所述擋板與所述隔板側(cè)邊連接，用于固定第一晶片料盒。
[0006]其另一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:晶片分離器包括隔板、分別位于所述隔板上方和下方的擋板，所述擋板與所述隔板側(cè)邊連接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。
[0007]優(yōu)選的，所述擋板上置有多個(gè)孔狀結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)孔狀結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
[0008]優(yōu)選的，所述隔板的一側(cè)邊置有開(kāi)口結(jié)構(gòu)，所述開(kāi)口結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
[0009]優(yōu)選的，所述隔板的兩側(cè)邊均置有開(kāi)口結(jié)構(gòu)，所述開(kāi)口結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
[0010]優(yōu)選的，所述晶片分離器為不銹鋼或聚四氟乙烯塑料。
[0011]優(yōu)選的，所述隔板和第一晶片料盒二者的寬度一致。
[0012]優(yōu)選的，所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的寬度均一致。
[0013]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:
[0014](I)由于晶片分類(lèi)器上具有刻度，可有效快速且精確定量轉(zhuǎn)移晶片；
[0015](2)由于省去吸筆或鑷子，有效降低晶片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中受污染的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，附圖數(shù)據(jù)是描述概要，不是按比例繪制。
[0017]圖1為本實(shí)用新型之實(shí)施例1之晶片分離器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型之實(shí)施例1之晶片分離器與第一晶片料盒結(jié)合的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型之實(shí)施例1之晶片分離器與第一、第二晶片料盒結(jié)合的截面結(jié)構(gòu)示意圖(沿著圖2中A-A方向的截面圖)。
[0020]圖4為本實(shí)用新型之實(shí)施例2之晶片分離器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為本實(shí)用新型之實(shí)施例2之晶片分離器與第一、第二晶片料盒結(jié)合的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)注:1:隔板；11:開(kāi)口結(jié)構(gòu);2、3:擋板；21:孔狀結(jié)構(gòu);12、22:刻度；4:第一晶片料盒；41:固定柱；42:圓孔；5:第—晶片料盒。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]實(shí)施例1
[0025]參看附圖1，本實(shí)施例提供的一種晶片分離器，包括隔板I和擋板2，擋板2位于隔板I的下方并與其連接，用于固定第一晶片料盒4，第二晶片料盒5放置于隔板I的上方。隔板I寬度與第一晶片料盒4的寬度一致，第一晶片料盒4和第二晶片料盒5寬度一致。本實(shí)施例于隔板下方兩側(cè)邊均連接擋板2，用以穩(wěn)定固定第一晶片料盒4。隔板I的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置有條狀開(kāi)口結(jié)構(gòu)11，在其邊緣處具有刻度12，用以計(jì)量轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。為了方便觀察刻度12，本實(shí)施例優(yōu)選在隔板I的兩側(cè)均設(shè)置開(kāi)口結(jié)構(gòu)11和刻度12。晶片分離器為不銹鋼或聚四氟乙烯塑料，并且晶片分離器具有彈性的特性，通過(guò)卡緊放置于其內(nèi)的晶片料盒來(lái)固定晶片料盒。第一晶片料盒4和第二晶片料盒5 —側(cè)壁兩端的表面設(shè)置有固定柱41，另一側(cè)壁兩端的表面設(shè)置有圓孔42，固定柱41可插入圓孔42內(nèi)。
[0026]利用上述的晶片分離器分離晶片時(shí)，參看附圖2，將裝滿(mǎn)晶片的第一晶片料盒4從擋板2側(cè)邊開(kāi)口放置于隔板I下方的擋板2內(nèi)，第一晶片料盒4的固定柱41穿過(guò)開(kāi)口結(jié)構(gòu)11 ;然后移動(dòng)晶片分離器，固定柱41在開(kāi)口結(jié)構(gòu)41內(nèi)滑動(dòng)，暴露出待分離晶片，并通過(guò)隔板I上的開(kāi)口結(jié)構(gòu)11及其刻度12，計(jì)量待分離的晶片。參看附圖3，將空的第二晶片料盒5放置于隔板I上方，使第一晶片料盒4和第二晶片料盒5的開(kāi)口相對(duì)，并使第一晶片料盒4的固定柱41插入第二晶片料盒5的圓孔42內(nèi)，同時(shí)第二晶片料盒5的固定柱41插入第一晶片料盒4的圓孔42內(nèi)，以使兩晶片料盒對(duì)準(zhǔn)；然后同時(shí)手動(dòng)翻轉(zhuǎn)晶片分離器、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5，即可將待分離的晶片從第一晶片料盒4轉(zhuǎn)移至第二晶片料盒5 ;最后將第一晶片料盒4與第二晶片料盒5分離后取出。
[0027]由于利用隔板I上的刻度12計(jì)量待轉(zhuǎn)移的晶片數(shù)量，避免了人工利用鑷子或吸筆取放晶片的操作，該晶片分離器可有效快速且精確定量轉(zhuǎn)移晶片，同時(shí)有效降低晶片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中受污染的風(fēng)險(xiǎn)。
[0028]實(shí)施例2
[0029]參看附圖4，本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于:本實(shí)施例提供的一種晶片分離器，在隔板I上方設(shè)置與隔板I側(cè)邊連接的擋板3，用以固定第二晶片料盒5 ;擋板2上設(shè)置有多個(gè)孔狀結(jié)構(gòu)21，其邊緣具有刻度22，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。擋板3與隔板I的兩側(cè)均固定連接，所述隔板1、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5三者的寬度均一致。
[0030]參看附圖5，利用上述的晶片分離器分離晶片時(shí)，將裝滿(mǎn)晶片的第一晶片料盒4從擋板2側(cè)壁開(kāi)口放置于擋板2內(nèi)，移動(dòng)隔板1，計(jì)量待分離的晶片；然后將空的第二晶片料盒5從擋板3的上側(cè)開(kāi)口放置于擋板3內(nèi)，并使第二晶片料盒5的開(kāi)口與第一晶片料盒4相對(duì)；然后，同時(shí)翻轉(zhuǎn)晶片分離器、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5，將待分離晶片從第一晶片料盒4轉(zhuǎn)移到第二晶片料盒5內(nèi)。于隔板I上、下方兩側(cè)均設(shè)有擋板3和擋板2，可更好地固定第二晶片料盒5與第一晶片料盒4，如此即可高效快速、精確轉(zhuǎn)移晶片，且減小晶片受污染的風(fēng)險(xiǎn)。
[0031]本實(shí)用新型所提出的晶片分離器，可針對(duì)放置不同尺寸的晶片，例如2寸、4寸、6寸等，根據(jù)晶片料盒的寬度不同，靈活調(diào)節(jié)隔板的寬度，增大晶片分離器的使用范圍，實(shí)現(xiàn)其靈活使用。
[0032]應(yīng)當(dāng)理解的是，上述具體實(shí)施方案為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型的范圍不限于該實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型所做的任何變更，皆屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片分離器，用于將第一晶片料盒中的晶片定量轉(zhuǎn)移至第二晶片料盒中，其特征在于:所述晶片分離器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的擋板，所述擋板與所述隔板側(cè)邊連接，用于固定第一晶片料盒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述晶片分離器還包括位于所述隔板上方的擋板，所述擋板與所述隔板側(cè)邊連接，用于固定第二晶片料盒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述擋板上置有多個(gè)孔狀結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)孔狀結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述隔板的一側(cè)邊置有開(kāi)口結(jié)構(gòu)，所述開(kāi)口結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述隔板的兩側(cè)邊均置有開(kāi)口結(jié)構(gòu)，所述開(kāi)口結(jié)構(gòu)邊緣具有刻度，用以計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述晶片分離器為不銹鋼或聚四氟乙烯塑料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述隔板和第一晶片料盒二者的寬度一致。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶片分離器，其特征在于:所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的寬度均一致。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于晶片制程輔助工具技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種晶片分離器，在其一實(shí)施例中晶片分離器包括隔板、分別位于所述隔板上方和下方的擋板，所述擋板與所述隔板側(cè)邊連接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。通過(guò)在所述擋板上設(shè)置孔狀結(jié)構(gòu)，以及孔狀結(jié)構(gòu)邊緣的刻度，可計(jì)量所轉(zhuǎn)移晶片數(shù)目。該晶片分離器可有效快速轉(zhuǎn)移晶片，并有效減小晶片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中受污染的風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L21-67, H01L21-677
【公開(kāi)號(hào)】CN204407305
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520137372
【發(fā)明人】曾雙龍, 陳建周, 尚丹丹, 張海艷, 朱業(yè)姣, 陳龍
【申請(qǐng)人】安徽三安光電有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年3月11日