半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在制作半導(dǎo)體器件時，需要把芯片從晶元(Wafer)中吸起，為了能更好，更穩(wěn)定的把芯片吸起，需要頂針進行輔助，但頂針把芯片從晶元吸起的過程中會有抖動。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其能將芯片頂起一定高度，在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]豎置的連桿，
[0006]套在所述連桿外周的套管，
[0007]套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導(dǎo)向軸承，
[0008]位于連桿驅(qū)動端、用于驅(qū)動連桿軸向平動的驅(qū)動凸輪，
[0009]設(shè)于連桿自由端的頂頭。
[0010]優(yōu)選的，所述驅(qū)動凸輪配有驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的電機。
[0011]優(yōu)選的，所述驅(qū)動凸輪在O?270度里是線性變化的。
[0012]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其能將芯片頂起一定高度，在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0013]本實用新型工作過程如下:凸輪轉(zhuǎn)動，把連桿頂起，連桿向上運動，導(dǎo)向軸承保證連桿上下運動不會產(chǎn)生左右的晃動，頂頭將芯片頂起一定高度，在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型包含套管部件的示意圖；
[0015]圖2是本實用新型隱去套管部件的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0017]本實用新型具體實施的技術(shù)方案是:
[0018]如圖1所示，一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，包括:
[0019]豎置的連桿I，
[0020]套在所述連桿I外周的套管2，
[0021]套在所述連桿I外周、分別與連桿I外周和套管2內(nèi)壁滑動連接的導(dǎo)向軸承3，
[0022]位于連桿I驅(qū)動端、用于驅(qū)動連桿I軸向平動的驅(qū)動凸輪4，
[0023]設(shè)于連桿I自由端的頂頭。
[0024]所述驅(qū)動凸輪4配有驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的電機5。
[0025]所述驅(qū)動凸輪4在O?270度里是線性變化的。
[0026]本實用新型工作過程如下:凸輪轉(zhuǎn)動，把連桿I頂起，連桿I向上運動，導(dǎo)向軸承3保證連桿I上下運動不會產(chǎn)生左右的晃動，頂頭將芯片頂起一定高度，在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
[0027]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 豎置的連桿， 套在所述連桿外周的套管， 套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導(dǎo)向軸承， 位于連桿驅(qū)動端、用于驅(qū)動連桿軸向平動的驅(qū)動凸輪， 設(shè)于連桿自由端的頂頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動凸輪配有驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的電機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動凸輪在O?270度里是線性變化的。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，包括：豎置的連桿，套在所述連桿外周的套管，套在所述連桿外周、分別與連桿外周和套管內(nèi)壁滑動連接的導(dǎo)向軸承，位于連桿驅(qū)動端、用于驅(qū)動連桿軸向平動的驅(qū)動凸輪，設(shè)于連桿自由端的頂頭。本實用新型半導(dǎo)體封裝貼片設(shè)備頂針結(jié)構(gòu)，其能將芯片頂起一定高度，在頂起的過程中不會產(chǎn)生偏移。
【IPC分類】H01L21-687
【公開號】CN204391080
【申請?zhí)枴緾N201420564458
【發(fā)明人】唐貴鑫, 蔣麗軍
【申請人】蘇州萬斯德電子科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年9月26日