一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的手機(jī)，SIM卡連接器設(shè)置在PCB板上，特別是雙卡雙待手機(jī)占用了PCB板上的面積較大。手機(jī)主板采用硬質(zhì)的PCB板整板結(jié)構(gòu)，將SIM卡連接器設(shè)置在PCB板上。SM卡連接器的厚度一般在3.5mm左右，硬質(zhì)的PCB板的厚度較厚，占用了過(guò)多的手機(jī)內(nèi)部的空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，以解決手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)占用了過(guò)多空間的問(wèn)題。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，包括PCB主板以及FPC板；
[0005]所述PCB主板的邊緣設(shè)有一缺口，所述FPC板設(shè)置在所述缺口內(nèi)；所述FPC板上設(shè)有用于焊接SIM卡連接器的焊盤以及用于連接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部設(shè)有金手指，所述PCB板上設(shè)有與所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF連接器，通過(guò)所述金手指與所述ZIF連接器相連將所述PCB主板與所述SIM卡連接器導(dǎo)通。
[0006]較佳地，所述FPC板的背面依次貼合有厚度為0.2±0.05mm的補(bǔ)強(qiáng)鋼板以及厚度為0.05±0.05mm導(dǎo)電背膠層。
[0007]較佳地，所述PCB主板的厚度為0.8±0.05_，所述FPC板的厚度為0.2±0.05_。
[0008]較佳地，所述PCB主板和所述FPC板分別固定連接手機(jī)的外殼。
[0009]較佳地，所述FPC板上的三個(gè)頂角上設(shè)置有用于固定連接所述手機(jī)的外殼的凸出連接部，所述凸出連接部設(shè)置有通孔，通過(guò)螺絲穿過(guò)所述通孔將所述FPC板與所述手機(jī)的外殼固定連接。較佳地，所述FPC板與所述缺口的大小相匹配，F(xiàn)PC板設(shè)置在所述缺口內(nèi)時(shí)，所述FPC板和所述PCB主板的組合整體呈矩形。
[0010]較佳地，所述SM卡連接器內(nèi)設(shè)有兩個(gè)SM卡的卡座。
[0011]較佳地，所述金手指為15PIN。
[0012]較佳地，所述金手指凸部的背面設(shè)有厚度為0.2±0.05mm的金手指補(bǔ)強(qiáng)層。
[0013]較佳地，SIM卡連接器包括與焊盤焊接的卡座、位于卡座上方的卡座支架以及位于卡座述卡座支架之間的卡托。
[0014]本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有的技術(shù)方案相比，具有以下有益的效果:
[0015]將帶有SM卡連接器的FPC板設(shè)置于PCB主板的缺口內(nèi)，使雙卡手機(jī)的主板占用的空間更小，有利于手機(jī)更輕薄的設(shè)計(jì)；且FPC板與PCB主板均與手機(jī)外殼固定，再通過(guò)金手指與ZIF連接器連接，雙重固定，使手機(jī)主板在手機(jī)的外殼內(nèi)更加牢固。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型中FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型中FPC板與SM卡連接器的正視圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型中FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型中FPC板與SM卡連接器的側(cè)視圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型中PCB主板的結(jié)構(gòu)框圖；
[0022]圖7是本實(shí)用新型中FPC板與SIM卡連接器的卡座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]附圖1-7為本實(shí)用新型提供的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括PCB主板11以及FPC板12，PCB主板的厚度為0.8±0.05mm，F(xiàn)PC板的厚度為0.2±0.05mm。PCB主板上設(shè)置有手機(jī)的集成電路，且PCB主板的邊緣設(shè)有缺口 61，F(xiàn)PC板與缺口的大小相匹配，F(xiàn)PC板設(shè)置在缺口內(nèi)時(shí)，F(xiàn)PC板和PCB主板的組合整體呈矩形。PCB主板和FPC板分別固定連接手機(jī)的外殼，F(xiàn)PC板12設(shè)置在缺口 61內(nèi)，節(jié)約了手機(jī)內(nèi)的空間。其中，PCB主板上留有固定用的固定孔，通過(guò)螺絲穿過(guò)固定孔將PCB板固定于手機(jī)的外殼內(nèi)，F(xiàn)PC板上的至少三個(gè)頂角上設(shè)置有用于固定連接手機(jī)的外殼的凸出連接部13，凸出連接部設(shè)置有通孔33，通過(guò)螺絲穿過(guò)通孔33將FPC板與手機(jī)的外殼固定連接，只需三個(gè)凸出連接部的固定，加工方便。FPC板的一面(如圖2-3)設(shè)有用于焊接SM卡連接器32的焊盤21，另一面(如圖4)貼合有厚度為0.2±0.05mm的補(bǔ)強(qiáng)鋼板42，使FPC板更不易變形，進(jìn)一步地，補(bǔ)強(qiáng)鋼板上還貼合有厚度為0.05±0.05mm導(dǎo)電背膠層，使FPC板更好的接地，工作穩(wěn)定性好，厚度適中。焊接在FPC板上的SIM卡連接器內(nèi)設(shè)有兩個(gè)SM卡的卡座，可以實(shí)現(xiàn)雙卡雙待，F(xiàn)PC板面積大，利于手機(jī)的輕薄設(shè)計(jì)。FPC板上設(shè)有用于連接PCB主板的金手指凸部14，金手指凸部設(shè)有金手指41，PCB板上設(shè)有與金手指凸部的金手指相匹配的ZIF連接器15，通過(guò)金手指凸部上的金手指41與ZIF連接器15相連將PCB主板與SM卡連接器導(dǎo)通。金手指為15PIN，以與SIM卡連接器的兩個(gè)卡座導(dǎo)通連接。金手指凸部的背面設(shè)有厚度為0.2±0.05mm的金手指補(bǔ)強(qiáng)層31，增強(qiáng)金手指的硬度，使PCB主板以及FPC板之間連接更牢固。
[0025]PCB板上設(shè)置有與金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF連接器，通過(guò)金手指凸部上的金手指相與ZIF連接器相連將PCB主板與SM卡連接器電性連接，從而使得通電后PCB主板上的集成電路可以讀出SM卡連接器上兩個(gè)SM卡的信息。
[0026]如圖5所示，本實(shí)施例中，SM卡連接器包括與焊盤焊接的卡座53、位于卡座上方的卡座支架51以及位于卡座述卡座支架之間的卡托(圖片中沒(méi)有給出)，卡座與卡座支架組合成可供卡托推拉滑動(dòng)的腔體，卡座上設(shè)置有用于與卡托內(nèi)SIM卡電性接觸的觸片組52?？ㄗú⑴旁O(shè)置的第一 SM卡座71以及第二 SM卡座72，卡托上對(duì)應(yīng)設(shè)置有第一鏤空SIM卡位以及第二鏤空SIM卡位；卡托推入腔體內(nèi)時(shí)，第一 SIM卡座內(nèi)SM卡、第二 SIM卡座內(nèi)兩個(gè)SIM卡的金手指部分別與第一 SIM卡座以及第二 SM卡座的觸片組53接觸。
[0027]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB主板以及FPC板； 所述PCB主板的邊緣設(shè)有一缺口，所述FPC板設(shè)置在所述缺口內(nèi)；所述FPC板上設(shè)有用于焊接SIM卡連接器的焊盤以及用于連接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部上設(shè)有金手指，所述PCB板上設(shè)有與所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF連接器，通過(guò)所述金手指與所述ZIF連接器相連將所述PCB主板與所述SIM卡連接器導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述FPC板的背面依次貼合有厚度為0.2±0.05mm的補(bǔ)強(qiáng)鋼板以及厚度為0.05 ±0.05mm導(dǎo)電背膠層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB主板的厚度為0.8±0.05mm，所述 FPC 板的厚度為 0.2±0.05mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB主板和所述FPC板分別固定連接手機(jī)的外殼。
5.如權(quán)利要求1或4所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述FPC板上的三個(gè)頂角上設(shè)置有用于固定連接所述手機(jī)的外殼的凸出連接部，所述凸出連接部設(shè)置有通孔，通過(guò)螺絲穿過(guò)所述通孔將所述FPC板與所述手機(jī)的外殼固定連接。
6.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述FPC板與所述缺口的大小相匹配，F(xiàn)PC板設(shè)置在所述缺口內(nèi)時(shí)，所述FPC板和所述PCB主板的組合整體呈矩形。
7.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述SM卡連接器內(nèi)設(shè)有兩個(gè)SIM卡的卡座。
8.如權(quán)利要求1或7所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指為15PIN。
9.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指凸部的背面設(shè)有厚度為0.2±0.05mm的金手指補(bǔ)強(qiáng)層。
10.如權(quán)利要求1或7所述的一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，其特征在于，SIM卡連接器包括與焊盤焊接的卡座、位于卡座上方的卡座支架以及位于卡座述卡座支架之間的卡托。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)主板的板上結(jié)構(gòu)，包括PCB主板以及FPC板。PCB主板的邊緣設(shè)有一缺口，F(xiàn)PC板設(shè)置在所述缺口內(nèi)；FPC板上設(shè)有用于焊接SIM卡連接器的焊盤以及用于所述PCB主板的金手指凸部；PCB板上設(shè)有與金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF連接器，通過(guò)金手指與ZIF連接器相連將PCB主板與SIM卡連接器導(dǎo)通。將帶有SIM卡連接器的FPC板設(shè)置于PCB主板的缺口內(nèi)，使雙卡手機(jī)的主板占用的空間更小，且FPC板與PCB主板均與手機(jī)外殼固定，再通過(guò)金手指與ZIF連接器連接，雙重固定，使手機(jī)主板在手機(jī)的外殼內(nèi)更加牢固。
【IPC分類】H05K1-02, H01R12-79
【公開(kāi)號(hào)】CN204361320
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520073238
【發(fā)明人】張鳳芬
【申請(qǐng)人】上海卓悠網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年2月2日