一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型關(guān)于一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種方便批量生產(chǎn)且能解決色塊不均勻問題的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED的制造過程中，封裝制程是非常重要的一環(huán)，通過封裝制程，可以把芯片制成可使用的LED燈泡。以目前常見的LED的封裝結(jié)構(gòu)來說，包括:LED芯片、基板、鍍銀層，所述LED芯片設(shè)置在所述的基板的上表面，然后在基板的一個平面上利用鍍銀層將該LED芯片封裝在該基板上。
[0003]然而，傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)，大部分允許一次對單一顆LED芯片進(jìn)行封裝，生產(chǎn)效率較低，且工序繁雜、步驟繁復(fù)，不適合于批量生產(chǎn)。更值得注意的是，傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)或者方法所產(chǎn)出的LED，往往因為封裝過程中的灌膠包覆不均，因而造成色塊不均勻的現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型之目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:
[0005]基板，其由導(dǎo)熱材料制成，表面以矩陣方式布設(shè)有電極；
[0006]多數(shù)LED芯片，其設(shè)置于基板表面，分別具有接腳連接到基板上的電極；
[0007]第一封裝層，其為具有熒光粉的透明膠體，覆蓋在LED芯片以及基板之上，在LED芯片之間形成有切割槽；
[0008]第二封裝層，其為透明膠體，覆蓋在第一封裝層之上，并填滿其切割槽。
[0009]通過本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)人員可以很方便地直接沿著LED芯片外圍切割第一封裝層以及第二封裝層，而直接批量獲得多數(shù)LED燈泡成品。
[0010]由上可知，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，不僅可以便利生產(chǎn)人員批量生產(chǎn)LED，大幅加速了生產(chǎn)速度，且由于第一封裝層以及第二封裝層的灌膠程序是全面性的，因此不會有灌膠不均所導(dǎo)致的色塊不均問題產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明:
[0012]圖1為本實(shí)用新型之LED封裝結(jié)構(gòu)之第一側(cè)面剖視圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型之LED封裝結(jié)構(gòu)之第二側(cè)面剖視圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型之LED封裝結(jié)構(gòu)之第三側(cè)面剖視圖。
[0015]圖4為本實(shí)用新型之LED封裝結(jié)構(gòu)之第四側(cè)面剖視圖。
[0016]圖5為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之LED封裝結(jié)構(gòu)的芯片底視圖。
[0017]圖6為本實(shí)用新型之另一較佳實(shí)施例之LED封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0018]圖中:
[0019]基板I
[0020]多數(shù)LED芯片2
[0021]焊墊20
[0022]接腳21
[0023]第一封裝層3
[0024]切割槽4
[0025]第二封裝層5。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下將對本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0027]下面將參照附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有益效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。
[0028]為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0029]請參看圖1-4所示，本實(shí)用新型之LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:
[0030]基板1，其由導(dǎo)熱材料制成，表面以矩陣方式布設(shè)有電極；
[0031]多數(shù)LED芯片2，其設(shè)置于基板I表面，分別連接到基板I上的電極；
[0032]第一封裝層3，其為具有熒光粉的透明膠體，覆蓋在LED芯片2以及基板I之上，在LED芯片2之間形成有切割槽4 ；
[0033]第二封裝層5，其為透明膠體，覆蓋在第一封裝層3之上，并填滿其切割槽4。
[0034]請參看圖5所示，在本較佳實(shí)施例之中，每個LED芯片2底部具有焊墊20，在LED芯片2設(shè)置在基板I表面時直接接觸于電極，來達(dá)成導(dǎo)電。
[0035]此外，請參看圖6所示，在另外的實(shí)施例之中，每個LED芯片2具有延伸的接腳21連接于電極，來達(dá)成導(dǎo)電。
[0036]通過本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)人員可以很方便地直接沿著LED芯片2外圍切割第一封裝層3以及第二封裝層5，而直接批量獲得多數(shù)LED燈泡成品。
[0037]由上可知，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，不僅可以便利生產(chǎn)人員批量生產(chǎn)LED，大幅加速了生產(chǎn)速度，且由于第一封裝層3以及第二封裝層5的灌膠程序是全面性的，因此不會有灌膠不均所導(dǎo)致的色塊不均問題產(chǎn)生。
[0038]以上所述者，僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選的實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，其他轉(zhuǎn)變方式也皆在本案的范疇之中；故此等熟習(xí)此技術(shù)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 基板，其表面以矩陣方式布設(shè)有電極； 多數(shù)LED芯片，其設(shè)置于基板表面并連接到基板上的電極； 第一封裝層，其為具有熒光粉的透明膠體，覆蓋在LED芯片以及基板之上，在LED芯片之間形成有切割槽； 第二封裝層，其為透明膠體，覆蓋在第一封裝層之上，并填滿其切割槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板由導(dǎo)熱材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個LED芯片底部具有焊墊直接接觸于電極，來達(dá)成導(dǎo)電。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個LED芯片具有延伸的接腳連接于電極，來達(dá)成導(dǎo)電。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括：基板，其由導(dǎo)熱材料制成，表面以矩陣方式布設(shè)有電極；多數(shù)LED芯片，其設(shè)置于基板表面，分別具有接腳連接到基板上的電極；第一封裝層，其為具有熒光粉的透明膠體，覆蓋在LED芯片以及基板之上，在LED芯片之間形成有切割槽；第二封裝層，其為透明膠體，覆蓋在第一封裝層之上，并填滿其切割槽。通過本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)人員可以很方便地直接沿著LED芯片外圍切割第一封裝層以及第二封裝層，而直接批量獲得多數(shù)LED燈泡成品，且由于第一封裝層以及第二封裝層的灌膠程序是全面性的，因此不會有灌膠不均所導(dǎo)致的色塊不均問題產(chǎn)生。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-64
【公開號】CN204348754
【申請?zhí)枴緾N201420854764
【發(fā)明人】李恒彥, 李儒維
【申請人】廈門煜明光電有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月30日