定于 本體的四周側(cè)壁，所述金屬環(huán)底部與接地板之間設(shè)有容置腔4,所述金屬環(huán)上對(duì)稱(chēng)地開(kāi)設(shè)有 第一縫隙71和第二縫隙72,所述第一縫隙71及第二縫隙72將金屬環(huán)分成金屬環(huán)上段11 與金屬環(huán)下段12,所述金屬環(huán)下段12與接地板之間形成天線(xiàn)凈空區(qū)；還包括金屬后蓋，所 述金屬后蓋的邊側(cè)與金屬環(huán)固定連接，并且金屬后蓋上沿其寬度方向開(kāi)設(shè)有第三縫隙83， 所述第三縫隙83將金屬后蓋分成第一金屬蓋體81以及第二金屬蓋體82,所述第一金屬蓋 體81與金屬環(huán)上段11對(duì)應(yīng)，所述第二金屬蓋體82與金屬環(huán)下段12對(duì)應(yīng)，所述第一縫隙 71、第二縫隙72以及第三縫隙83處于同一平面；
[0028] 所述天線(xiàn)組件包括輻射主體、第一饋電部31、第二饋電部32、帶通濾波器6、具有 濾波或雙工器功能的低頻匹配模塊以及高頻匹配模塊，所述輻射主體為金屬環(huán)下段12及 第二金屬蓋體82,所述第一饋電部31以及第二饋電部32均位于天線(xiàn)凈空區(qū)內(nèi)且第一饋電 部31與第二饋電部32相互平行，所述第一饋電部31通過(guò)高頻匹配模塊與輻射主體連接， 所述第二饋電部32通過(guò)低頻匹配模塊與輻射主體連接；所述帶通濾波器6的一端與輻射主 體連接，所述帶通濾波器6的另一端向接地板延伸。
[0029] 從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中HTCOne和 iPhone6手機(jī)的天線(xiàn)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)均是基于單個(gè)饋電端的天線(xiàn)方案并不適合帶外載波聚合，甚 至不能支持非連續(xù)的帶內(nèi)載波聚合的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種用于具有全金屬殼體便 攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，采用在天線(xiàn)凈空區(qū)設(shè)置獨(dú)立的第一饋電部31以及第二饋電 部32,第一饋電部31支持高頻段，第二饋電部32支持低頻段，第一饋電部31與第二饋電部 32分別通過(guò)具有濾波或雙工器功能的高頻匹配模塊及低頻匹配模塊與輻射主體連接，能夠 實(shí)現(xiàn)帶外載波聚合，極大地提高數(shù)據(jù)傳輸效率；并且?guī)V波器6能夠改進(jìn)天線(xiàn)在高頻段 的性能；另外，直接利用金屬環(huán)下段12以及第二金屬蓋體82作為輻射主體，無(wú)需設(shè)計(jì)額外 輻射主體結(jié)構(gòu)，能夠精簡(jiǎn)天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，降低天線(xiàn)的生產(chǎn)成本，提高天線(xiàn)的制造效率。
[0030] 進(jìn)一步的，所述金屬環(huán)的左側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第一縫隙71，金屬環(huán)的右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有 第二縫隙72,且第一縫隙71與第二縫隙72均靠近金屬環(huán)底部位置。金屬環(huán)左右兩側(cè)設(shè)置 的開(kāi)縫結(jié)構(gòu)，能夠使金屬環(huán)下段12的長(zhǎng)度較佳，即輻射主體的長(zhǎng)度好，天線(xiàn)的性能穩(wěn)定。
[0031] 進(jìn)一步的，所述帶通濾波器6包括串接的電容和電感，帶通濾波器6工作在LTE的 高頻段內(nèi)。上述帶通濾波器6不僅能夠?qū)崿F(xiàn)低頻段和高頻段的同步阻抗匹配，而且還能夠 提升天線(xiàn)在高頻段的性能。帶通濾波器6的共振頻率和Q值由電容以及電感的值來(lái)決定。
[0032] 進(jìn)一步的，還包括一電感組件9,所述電感組件9位于第三縫隙83內(nèi)，并且所述電 感組件9的一端與輻射主體中的第一金屬蓋體連接，所述電感組件9的另一端與第二金屬 蓋體連接。該電感組件9能夠減輕低頻匹配設(shè)計(jì)的難度。
[0033] 進(jìn)一步的，還包括設(shè)置于天線(xiàn)凈空區(qū)的USB接口 5,所述USB接口 5位于金屬環(huán)底 部的中垂線(xiàn)上，且USB接口 5與接地板連接。雖然增加USB接口 5對(duì)天線(xiàn)的整體性能設(shè)計(jì) 影響較大或增加了整體天線(xiàn)的設(shè)計(jì)難度，但是在設(shè)計(jì)中增加該USB接口 5能夠大大地提高 本天線(xiàn)設(shè)計(jì)方案的實(shí)用性。此外，本實(shí)用新型方案也適用于沒(méi)有設(shè)置USB接口的LTE載波 聚合天線(xiàn)的情況。
[0034] 進(jìn)一步的，所述第一饋電部31支持的高頻范圍為大于1. 7GHz頻率，所述第二饋電 部32支持的低頻范圍為小于1GHz頻率。
[0035] 表1為帶外載波聚合所有的頻段數(shù)的載波聚合對(duì)數(shù)，該表包含12對(duì)不同的工作頻 段的載波聚合對(duì)數(shù)。從表1可以看出，除了頻段3及頻段7的載波聚合，其它11對(duì)載波聚 合的低頻帶頻率都小于1. 0GHz，而高頻帶頻率都大于1. 7GHz。因此，通過(guò)設(shè)置第一饋電部 以及第二饋電部能夠?qū)崿F(xiàn)（除了頻段3和頻段7以外）帶外載波聚合，而不需要在前端架 構(gòu)中使用難以實(shí)現(xiàn)的雙工器去同步匹配高頻段與低頻段。再有，如果要支持所有頻段的載 波聚合則需要設(shè)置支持頻率范圍為2. 5GHz-2. 69GHz的第三饋電部，以支持頻段3及頻段7 之間的載波聚合。本方案實(shí)現(xiàn)的重點(diǎn)是著重對(duì)另外11對(duì)（即除了頻段3和頻段7以外的） 聚合載波的天線(xiàn)設(shè)計(jì)。
[0036]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，包括本體、接地板、金屬環(huán)以 及天線(xiàn)組件，所述接地板容置于本體內(nèi)，所述金屬環(huán)固定于本體的四周側(cè)壁，所述金屬環(huán)底 部與接地板之間設(shè)有容置腔，其特征在于， 所述金屬環(huán)上對(duì)稱(chēng)地開(kāi)設(shè)有第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙及第二縫隙將金屬環(huán) 分成金屬環(huán)上段與金屬環(huán)下段，所述金屬環(huán)下段與接地板之間形成天線(xiàn)凈空區(qū)； 還包括金屬后蓋，所述金屬后蓋的邊側(cè)與金屬環(huán)固定連接，并且金屬后蓋上沿其寬度 方向開(kāi)設(shè)有第三縫隙，所述第三縫隙將金屬后蓋分成第一金屬蓋體以及第二金屬蓋體，所 述第一金屬蓋體與金屬環(huán)上段對(duì)應(yīng)，所述第二金屬蓋體與金屬環(huán)下段對(duì)應(yīng)，所述第一縫隙、 第二縫隙以及第三縫隙處于同一平面； 所述天線(xiàn)組件包括輻射主體、第一饋電部、第二饋電部、帶通濾波器、具有濾波或雙工 器功能的低頻匹配模塊以及高頻匹配模塊，所述輻射主體為金屬環(huán)下段及第二金屬蓋體， 所述第一饋電部以及第二饋電部均位于天線(xiàn)凈空區(qū)內(nèi)且第一饋電部與第二饋電部相互平 行，所述第一饋電部通過(guò)高頻匹配模塊與輻射主體連接，所述第二饋電部通過(guò)低頻匹配模 塊與輻射主體連接；所述帶通濾波器的一端與輻射主體連接，所述帶通濾波器的另一端向 接地板延伸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，其特征在 于，所述金屬環(huán)的左側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第一縫隙，金屬環(huán)的右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有第二縫隙，且第一縫 隙與第二縫隙均靠近金屬環(huán)底部位置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，其特征在 于，所述帶通濾波器包括串接的電容和電感，帶通濾波器工作在LTE的高頻段內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，其特征在 于，還包括一電感組件，所述電感組件位于第三縫隙內(nèi)，并且所述電感組件的兩端分別與第 一金屬蓋體和第二金屬蓋體連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)， 其特征在于，還包括設(shè)置于天線(xiàn)凈空區(qū)的USB接口，所述USB接口位于金屬環(huán)底部的中垂線(xiàn) 上，且USB接口與接地板連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，其特征在 于，所述第一饋電部支持的高頻范圍為大于1. 7GHz頻率，所述第二饋電部支持的低頻范圍 為小于1GHz頻率。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有全金屬外殼便攜式設(shè)備的LTE載波聚合天線(xiàn)，包括本體、接地板、金屬環(huán)以及天線(xiàn)組件，所述金屬環(huán)上對(duì)稱(chēng)地開(kāi)設(shè)有第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙及第二縫隙將金屬環(huán)分成金屬環(huán)上段與金屬環(huán)下段；還包括金屬后蓋，其上開(kāi)設(shè)有第三縫隙，所述第三縫隙將金屬后蓋分成第一金屬蓋體以及第二金屬蓋體；所述天線(xiàn)組件包括輻射主體、第一饋電部、第二饋電部、帶通濾波器、具有濾波或雙工器功能的低頻匹配模塊以及高頻匹配模塊，所述輻射主體為金屬環(huán)下段及第二金屬蓋體，所述第一饋電部通過(guò)高頻匹配模塊與輻射主體連接，所述第二饋電部通過(guò)低頻匹配模塊與輻射主體連接。本實(shí)用新型能夠支持LTE-A技術(shù)的帶外載波聚合天線(xiàn)，極大地提高數(shù)據(jù)傳輸率。
【IPC分類(lèi)】H01Q1-44, H01Q1-50, H01Q5-335, H01Q5-328, H01Q5-20, H01Q1-36
【公開(kāi)號(hào)】CN204333256
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420777057
【發(fā)明人】趙安平, 陳浩
【申請(qǐng)人】深圳市信維通信股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月10日